Ausia o le Gaosiga e Leai se Fa'aletonu e Ala i Pou Fa'atekinolosi e Fa
I. Autū Fa'atekinolosi: Pulea Lelei o le Fa'aputuina o le Solder Paste
Va'aiga Fa'apitoa i Alamanuia: "E 60%-70% o fa'aletonu o le soldering e mafua mai i le lolomiina (IPC-7525 7.1.2). O le sa'o o le teuina o le laina muamua lea o le puipuiga."
Fa'amoemoega o le Puleaina o le Aofa'i
| Fua | Manaoga Masani | Fa'asinomaga IPC |
|---|---|---|
| Sa'o le Leo | Fua faatatau o le Fesiitaiga > 85%, CPK ≥ 1.67 | J-STD-005 4.3.2 |
| Fa'amaoni o le Foliga | Pa'ū ≤ 10%, Leai se Tailing/Pa'ū | IPC-SM-817 3.2.1 |
| Sa'o le Tulaga | Fa'aitiitiga ≤ 15% o le lautele o le Pad | IPC-A-610H 8.2.3.4 |
II. Fa'aleleia Atili o Pou Fa'atekinolosi e Fa
1. Fuafuaga o le Stencil: Fa'ata'ita'iga Sa'o i le Nano-scale
- ·Otiotiina i le laser + fa'aeletise (Ra ≤ 0.6μm, e tusa ai ma le Vasega 3)
- ·Maualuga i luga/i lalo ≤ 0.08mm (fuafuaga e tete'e ai i le feto'ai o lau)
- ·E fa'aitiitia e le SiN nano-coating ia fa'aletonu o le polo solder e 38%
- ·Fuafuaga o le avanoa la'ititi mo vaega 01005 (fua faatatau o le eria ≥ 0.71)
Fa'asologa o Galuega Fa'amaonia o le Fuafuaga: PCB → DFM → Fa'ata'ita'iga → Gaosiga Tele
2. Fa'asologa o le Lolomiina: Pulea Atamai e Tapuni-mata'itusi
| Fa'atulagaga | Fa'asologa Masani | Tulaga Lamatia |
|---|---|---|
| Mamafa o le Squeegee | 100 ± 20 kalama/mm | >150 g/mm → fa'aleagaina o le mamanu o le stencil |
| Saosaoa o le Vavaeese | 1.5 ± 0.5 mm/s | >3 mm/s → fa'atūtūga o le tuugamau +250% |
| Tulaga o le Siosiomaga | 23 ± 1℃ / 50 ± 5% RH | ΔT > 3℃ → suiga o le voluma ±12% |
AI Pulea o le Taamilosaga Tapuni: Siakiina o le SPI → Faʻataʻitaʻiga LSTM → taui faʻatino → CPK ≥ 2.0
3. Solder Paste: Su'esu'ega Atoa o le Ta'amilosaga o le Olaga
- ·Teuina malulu i le -40 ℃
- ·Fa'amafanafanaga fa'asolosolo: 5℃ i itula uma e 2 i le vevela o le potu
- ·Fa'afefiloi fa'a-centrifugal: 1200 rpm mo le 180s
- ·Siaki le mafiafia: 850 ± 30 kcps
- ·Taimi tatala: ≤ 72h
- ·Fa'apipi'iina o le MES batch mo le mafai ona su'eina
4. Fa'amamaina o le Stencil: Fa'amaoniga e leai ni mea e totoe
| Faiga Fa'amamā | Taimi masani | Metotia Fa'amaonia |
|---|---|---|
| Solo mago + Vacuum | PCB uma e 5 | Su'esu'ega o le Mikroskopo 50x |
| Fa'amamā Loloto o le Solitulafono | I minute uma e 30 | Totoe o le Gravimetric |
Tulaga Fa'atonuina o Mea Fa'asolo: Fa'ama'a'a 50,000 lolomi
III. Taua o Tagata Faʻatau: Faʻaleleia o le Tulaga Lelei e Mafai ona Fuafuaina
| Meti | A'o le'i | A maeʻa | Tulaga |
|---|---|---|---|
| Uluai Pasi Maua | 82% | 99.1% | 0.4mm pitch QFN |
| Fua Fa'aletonu | 850 PPM | 62 PPM | BGA Ta'avale (X-Ray) |
| Tau o le Toe Fa'aleleia | $12k/masina | $0.8k/masina | Laina PCBA Faafoma'i |
Pusa: O le laupapa autū o le Smartwatch ma le 01005 component density na ausia ai le leai o ni faʻaletonu o le polo solder e ala i le nano-coated stencil
IV. Tuaoi o Alamanuia: Vaitaimi o le Lomitusi Atamai
Fuafuaga o Tekonolosi
- ·2024: Fa'ata'ita'iga masaga numera mo le lolomiina o le stencil
- ·2025: Faiga fa'apipi'i AI fetu'una'i
- ·2026: Pulea o le tali atu o le solder paste i le tulaga molecular
Malamalamaaga Fa'apolofesa
23.7% le maualuga o le fua na ausia e ala i le faaleleia atili o le sa'o o le tele o le faapipii mai le ±15% i le ±8% (SMTA 2023-PT-087).
O le tekinolosi fa'a-poutu e fa'alauteleina ai le MTBA (Mean Time Between Defects) o le fa'aletonu o le lolomiina i le 1200 itula.
Fa'asinomaga
- 1.IPC-7525C “Taiala mo le Fuafuaina o Stencil”
- 2.J-STD-005B “Manaʻoga mo le Faʻapipiʻiina o Paste”
- 3. Pepa Pa'epa'e SMTA: “Fua Fa'atatau o le Fa'aputuina o le Solder Paste” (2023)
- 4.IEC 61191-3:2017 “Fonotaga a le Papatusi Lolomi - Vaega 3”
