PCB-VERMOË

Begrawe/blinde via, trapgroef, oorgrootte, begrawe weerstand/kapasiteit, gemengde druk, RF, goudvinger, N+N-struktuur, dik koper, terugboor, HDI (5+2N+5)

Deesdae streef ontwerp toenemend na miniaturisering, lae koste en hoë spoed van produkte, veral in die mobiele toestelmark, wat gewoonlik hoë-digtheid elektroniese stroombane behels. Die gebruik van Rigid-Flex-borde sal 'n uitstekende keuse wees vir die randapparatuur wat deur IO gekoppel is. Sewe groot voordele wat meegebring word deur die ontwerpvereistes van die integrasie van buigsame bordmateriale en rigiede bordmateriale in die vervaardigingsproses, die kombinasie van die 2 substraatmateriale met prepreg, en dan die bereiking van tussenlaag-elektriese verbinding van geleiers deur deurlopende gate of blinde/begrawe vias, is soos volg:

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials、R04003C、92ML、RO3010RT6010LM、RO3003、RO4360G2、RT6002、RO3006、R04835TRO4350B、RO3035、Duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360-reeks, RT, D6010Im, TMM10

As gevolg van die feit dat koper in die vorm van oksiede in die lug voorkom, beïnvloed dit die soldeerbaarheid en elektriese werkverrigting van PCB's ernstig. Daarom is dit nodig om oppervlakafwerking van PCB's uit te voer. As die oppervlak van PCB's nie afgewerk is nie, is dit maklik om virtuele soldeerprobleme te veroorsaak, en in ernstige gevalle kan soldeerblokkies en komponente nie gesoldeer word nie. PCB-oppervlakafwerking verwys na die proses om 'n oppervlaklaag kunsmatig op 'n PCB te vorm. Die doel van PCB-afwerking is om te verseker dat die PCB goeie soldeerbaarheid of elektriese werkverrigting het. Daar is baie tipes oppervlakafwerkings vir PCB's.