د PCB وړتیا

ښخ شوی/ړوند لاره، د ګام نالی، لوی، ښخ شوی مقاومت/ظرفیت، مخلوط فشار، RF، د سرو زرو ګوتې، N+N جوړښت، موټی مس، شاته سوراخ کول، HDI(5+2N+5)

نن ورځ، ډیزاین په زیاتیدونکي توګه د کوچنیو کولو، ټیټ لګښت او د محصولاتو لوړ سرعت تعقیبوي، په ځانګړې توګه د ګرځنده وسیلو په بازار کې، چې معمولا د لوړ کثافت بریښنایی سرکټونو سره تړاو لري. د ریګیډ-فلیکس بورډونو کارول به د IO له لارې وصل شوي پردیي وسیلو لپاره غوره انتخاب وي. د تولید په پروسه کې د انعطاف وړ بورډ موادو او سخت بورډ موادو مدغم کولو، د 2 سبسټریټ موادو د پری پریګ سره یوځای کولو، او بیا د سوري یا ړندو / ښخ شوي ویا له لارې د کنډکټرونو د انټرپریر بریښنایی اتصال ترلاسه کولو ډیزاین اړتیاو لخوا راوړل شوي اوه لویې ګټې په لاندې ډول دي:

RO4350B、RO4450F、RO 4000 سریالونه، R04003C، 92ML، RO3010RT6010LM، RO3003، RO4360G2، RT6002، RO3006، R04835TRO4350B، RO3035®d®5 5880، ULTRALAM2000160021RO3003، RO3730، RO3850، RO4534، RO4730، RO4360 لړۍ، RT، D6010Im، TMM10

د دې حقیقت له امله چې مس په هوا کې د اکسایډونو په بڼه شتون لري، دا د PCBs د سولډر وړتیا او بریښنایی فعالیت په جدي توګه اغیزه کوي. له همدې امله، د PCBs د سطحې پای ته رسیدل اړین دي. که چیرې د PCBs سطحه بشپړه نه شي، نو د مجازی سولډر ستونزې رامینځته کول اسانه دي، او په سختو قضیو کې، د سولډر پیډونه او اجزا نشي سولډر کیدی. د PCB سطحې پای په PCB کې د مصنوعي سطحې پرت جوړولو پروسې ته اشاره کوي. د PCB پای هدف دا دی چې ډاډ ترلاسه شي چې PCB ښه سولډر وړتیا یا بریښنایی فعالیت لري. د PCBs لپاره د سطحې پای ډیری ډولونه شتون لري.