PCB సామర్థ్యం

బరీడ్/బ్లైండ్ వయా, స్టెప్ గ్రూవ్, భారీ పరిమాణం, బరీడ్ రెసిస్టెన్స్/కెపాసిటీ, మిశ్రమ పీడనం, RF, గోల్డ్ ఫింగర్, N+N స్ట్రక్చర్, మందపాటి రాగి, బ్యాక్ డ్రిల్లింగ్，HDI(5+2N+5)

ఈ రోజుల్లో, డిజైన్ సూక్ష్మీకరణ, తక్కువ ధర మరియు ఉత్పత్తుల యొక్క అధిక వేగాన్ని ఎక్కువగా అనుసరిస్తోంది, ముఖ్యంగా మొబైల్ పరికర మార్కెట్‌లో, ఇది సాధారణంగా అధిక-సాంద్రత కలిగిన ఎలక్ట్రానిక్ సర్క్యూట్‌లను కలిగి ఉంటుంది. IO ద్వారా అనుసంధానించబడిన పరిధీయ పరికరాలకు రిజిడ్-ఫ్లెక్స్ బోర్డులను ఉపయోగించడం ఒక అద్భుతమైన ఎంపిక. తయారీ ప్రక్రియలో ఫ్లెక్సిబుల్ బోర్డ్ మెటీరియల్స్ మరియు రిజిడ్ బోర్డ్ మెటీరియల్‌లను ఏకీకృతం చేయడం, 2 సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌లను ప్రీప్రెగ్‌తో కలపడం మరియు త్రూ-హోల్స్ లేదా బ్లైండ్/బరీడ్ వయాస్ ద్వారా కండక్టర్ల ఇంటర్‌లేయర్ ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్‌ను సాధించడం వంటి డిజైన్ అవసరాల ద్వారా ఏడు ప్రధాన ప్రయోజనాలు క్రింద ఇవ్వబడ్డాయి:

RO4350B,RO4450F,RO 4000 సీరియల్స్, R04003C, 92ML,RO3010RT6010LM,RO3003,RO4360G2,RT6002,RO3006,R04835TRO4350B、ROD8350 、duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003,RO3730,RO3850,RO4534,RO4730,RO4360సిరీస్,RT,D6010Im,TM10

గాలిలో ఆక్సైడ్ల రూపంలో రాగి ఉండటం వల్ల, అది PCBల యొక్క సోల్డరబిలిటీ మరియు విద్యుత్ పనితీరును తీవ్రంగా ప్రభావితం చేస్తుంది. అందువల్ల, PCBల యొక్క ఉపరితల ముగింపును నిర్వహించడం అవసరం. PCBల ఉపరితలం పూర్తి కాకపోతే, వర్చువల్ సోల్డరబిలిటీ సమస్యలను కలిగించడం సులభం, మరియు తీవ్రమైన సందర్భాల్లో, సోల్డరబిలిటీ ప్యాడ్‌లు మరియు భాగాలను సోల్డర్ చేయలేము. PCB ఉపరితల ముగింపు అనేది PCBపై కృత్రిమంగా ఉపరితల పొరను ఏర్పరిచే ప్రక్రియను సూచిస్తుంది. PCB ముగింపు యొక్క ఉద్దేశ్యం PCB మంచి సోల్డరబిలిటీ లేదా విద్యుత్ పనితీరును కలిగి ఉండేలా చూసుకోవడం. PCBల కోసం అనేక రకాల ఉపరితల ముగింపులు ఉన్నాయి.