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6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Metallrand | Rogers RO4350B + S1000 - 2M | Hochleistungs-Leiterplatte
Produktspezifikationen
Unsere 6-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Metallrand zeichnet sich durch ihre einzigartige Kombination aus Materialien und fortschrittlichen Funktionen aus.
Typ Hochfrequenz-Hybrid-Press-Leiterplatte | Metallkanten-Leiterplatte | Impedanz Material Rogers RO4350B+Standardsubstrate S1000 - 2M、FR - 4、TG170 Anzahl der Schichten 6L Plattenstärke 2,0 mm Einzelgröße 202 x 146 mm / 2 Stück Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN Innere Kupferdicke 35 µm Äußere Kupferdicke 35 µm Farbe der Lötstoppmaske grün (GTS, GBS) Siebdruckfarbe Weiß (GTO,GBO) Über die Behandlung Lötstopplack-Verschlusslöcher Dichte des mechanischen Bohrlochs 8 W/m² Mindestgröße 0,25 mm Mindestzeilenbreite/Abstand 5/5 Mio. Blendenverhältnis 8 Millionen Dringende Zeiten 1 Mal Bohrzeiten 1 Mal PN B0600853B
Produktdetails
Fertigungshighlights: Schlüsseltechnologien in der Leiterplattenproduktion
Im hart umkämpften Markt der Leiterplattenfertigung sind unsere 6-lagigen Hochfrequenz-Hybrid- und Metallrand-Leiterplatten ein Beweis für unsere Innovationskraft und unser Know-how. Als führender Hersteller… Leiterplattenhersteller,Wir nutzen die Vorteile erstklassiger Materialien wie Rogers RO4350B und S1000-2M in Kombination mit modernsten Verarbeitungstechniken, um eine herausragende Leistung der Leiterplatten zu erzielen.
Wichtigste Herstellungsmerkmale:
Fortschrittliche Materialintegration: Die Kombination aus Rogers RO4350B, bekannt für seine geringen Verluste, und S1000-2M, einem leistungsstarken Standardsubstrat, sowie FR-4 und TG170 ergibt eine Leiterplatte mit exzellenten elektrischen und mechanischen Eigenschaften. Diese Materialmischung ermöglicht die effiziente Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen und gewährleistet Stabilität unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
Metallumrandungstechnologie: Die Metallumrandung bietet nicht nur einen verbesserten mechanischen Schutz, sondern dient auch als effektive Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen. Diese Technologie gewährleistet den Betrieb der Leiterplatte in Umgebungen mit starken Störungen ohne Beeinträchtigung der Signalintegrität und eignet sich daher ideal für Anwendungen, bei denen Signalsicherheit von entscheidender Bedeutung ist.
Hochpräzise Durchkontaktierungsbehandlung: Unsere sorgfältige Behandlung der Lötstopplack-Durchkontaktierungen ist entscheidend für zuverlässige Verbindungen zwischen den Lagen. Sie verbessert die elektrische Leitfähigkeit zwischen den Lagen, reduziert Signalübersprechen und trägt zur insgesamt hohen Leistungsfähigkeit der Leiterplatte in Hochfrequenzanwendungen bei.
Optimale Kupferdickenkontrolle: Mit einer inneren und äußeren Kupferdicke von 35 µm bieten unsere Leiterplatten ein optimales Verhältnis zwischen elektrischer Leistung und Wirtschaftlichkeit. Die präzise Kontrolle der Kupferdicke über alle Lagen hinweg gewährleistet eine stabile Stromversorgung und effiziente Signalübertragung und erfüllt somit die Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen.
Ultrafeines Linien- und Abstandsdesign: Die minimale Linienbreite/der minimale Abstand von 5/5 mil unterstreicht unsere fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten. Dieses Design mit hoher Dichte ermöglicht die Integration von mehr Komponenten auf der Platine, wodurch deren Funktionalität erhöht und gleichzeitig die Gesamtgröße reduziert wird – ein entscheidender Vorteil für die Entwicklung kompakter und leistungsstarker Elektronikprodukte.
Was zeichnet unsere Leiterplatten aus?
Unsere Leiterplattenprodukte erfüllen nicht nur die Industriestandards, sondern übertreffen sie sogar und bieten eine Reihe von Wettbewerbsvorteilen, die uns von der Konkurrenz abheben.
Von der ersten Materialauswahl, bei der wir die spezifischen Anforderungen von Hochfrequenz- und Metallkantenanwendungen sorgfältig berücksichtigen, bis zur Auslieferung des fertigen Produkts bieten wir eine Komplettlösung. Unser Expertenteam begleitet jeden Schritt, von der Designoptimierung bis zur strengen Qualitätskontrolle, und gewährleistet so einen reibungslosen Ablauf und ein hochwertiges Endprodukt.
Globales Beschaffungsnetzwerk:
Wir haben enge Partnerschaften mit renommierten Materiallieferanten wie Rogers und anderen wichtigen Akteuren der Branche aufgebaut. Dieses globale Beschaffungsnetzwerk gewährleistet eine stabile Versorgung mit hochwertigen Materialien und ermöglicht es uns, Produktionsanforderungen zeitnah zu erfüllen und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.
Kundenspezifische Fertigung (ODM/OEM-Dienstleistungen):
Wir wissen, dass jeder Kunde individuelle Anforderungen hat. Unsere kundenspezifischen Fertigungsdienstleistungen sind genau darauf ausgerichtet, diese Bedürfnisse zu erfüllen. Ob es sich um einen kundenspezifischen Schichtaufbau, spezielle Impedanzanforderungen oder ein einzigartiges Design für eine bestimmte Anwendung handelt – unser erfahrenes Ingenieurteam entwickelt maßgeschneiderte Lösungen und verhilft unseren Kunden so zu einem Wettbewerbsvorteil.
Strenge Qualitätssicherung:
Unser Qualitätsanspruch ist unerschütterlich. Wir verfügen über zahlreiche internationale Zertifizierungen, darunter ISO 9001, ISO 14001 und UL. Unser Qualitätskontrollprozess umfasst eine Reihe fortschrittlicher Tests, wie z. B. Impedanzmessungen (100 %), Röntgenprüfungen und Umweltbelastungstests. So stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte, die unser Werk verlässt, höchsten Qualitätsstandards entspricht.
Warum sollten Sie sich bei Ihren Leiterplattenanforderungen für uns entscheiden?
✅ Mehr als 15 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung, mit Schwerpunkt auf Hochfrequenz- und Metallrand-Leiterplattentechnologien.
✅ Fortschrittliche Verfahren zur Bearbeitung von Metallkanten und Lötstopplack-Verschlusslöchern für verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit.
✅ Strenge Qualitätskontrollmaßnahmen mit umfassenden Tests gewährleisten höchste Produktqualität.
✅ Umfassende Kenntnisse von Materialien wie Rogers RO4350B und S1000 - 2M ermöglichen es uns, die Leistung von Leiterplatten für verschiedene Anwendungen zu optimieren.
✅ Schnelle, maßgeschneiderte ODM/OEM-Lösungen, die Ihnen helfen, Ihre Produkte schneller auf den Markt zu bringen.
Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten unserer Hochfrequenz-Hybrid- und Metallrand-Leiterplatten
Unsere 6-lagigen Hochfrequenz-Hybrid- und Metallrand-Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie die Anforderungen verschiedener Branchen erfüllen, die leistungsstarke und zuverlässige Leiterplatten benötigen. Hier einige der wichtigsten Anwendungsbereiche:
1. 5G- und 6G-Kommunikationsinfrastruktur
Die rasante Entwicklung von 5G und der aufkommenden 6G-Technologie erfordert leistungsstarke Leiterplatten. Unsere 6-lagigen Leiterplatten mit ihren verlustarmen Materialien und der präzisen Impedanzkontrolle eignen sich ideal für 5G- und 6G-Basisstationen, HF-Frontend-Module und Komponenten zur Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung. Die Metallumrandung bietet zusätzliche Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung in komplexen Kommunikationsumgebungen.
2. Elektronik für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
In der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungssektor sind Zuverlässigkeit und Höchstleistung unerlässlich. Unsere Leiterplatten werden in Satellitenkommunikationssystemen, militärischen Radargeräten und Avionikgeräten eingesetzt. Die Kombination aus fortschrittlichen Materialien und Metallisierungstechnologie macht sie ideal für raue Umgebungen. Dort widerstehen sie extremen Temperaturen, Vibrationen und elektromagnetischen Störungen und gewährleisten gleichzeitig eine hervorragende Signalqualität.
3. Automobilelektronik
Angesichts der zunehmenden Komplexität der Automobilelektronik, insbesondere bei Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Elektrofahrzeugen (EV), besteht eine hohe Nachfrage nach Hochleistungs-Leiterplatten. Unsere 6-lagigen Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten mit Metallrand werden in Fahrzeugradarsystemen, Infotainmentsystemen und Batteriemanagementsystemen eingesetzt. Der Metallrand schützt empfindliche elektronische Bauteile vor elektromagnetischen Störungen und gewährleistet so den sicheren und zuverlässigen Betrieb der Fahrzeuge.
4. Medizinische Elektronik
Medizinische Geräte benötigen hochwertige Leiterplatten, die eine präzise Signalübertragung und hohe Zuverlässigkeit gewährleisten. Unsere Leiterplatten werden in medizinischen Bildgebungsgeräten wie MRT-, CT- und Ultraschallgeräten eingesetzt. Die Kombination aus Hochleistungsmaterialien und präzisen Fertigungsprozessen macht sie ideal für diese Anwendungen, bei denen jede Fehlfunktion schwerwiegende Folgen für die Patientengesundheit haben kann.
Anwendungen von doppelseitigen, impedanzbasierten, flexiblen Leiterplatten (FPC) in fortschrittlichen Elektronikprodukten
Die doppelseitige Impedanz-FPC (Flexible Printed Circuit) findet aufgrund ihrer einzigartigen Leistungsvorteile breite und entscheidende Anwendung in modernen Elektronikprodukten. Die wichtigsten Anwendungsgebiete sind:
Smartphones: Smartphones zeichnen sich durch geringes Gewicht, hohe Leistung und vielfältige Funktionen aus, und der doppelseitige Impedanz-FPC erfüllt diese Anforderungen präzise. Er verbindet das Motherboard mit dem Display und ermöglicht die stabile Übertragung von hochauflösenden Video- und Touchsignalen für eine klare Bilddarstellung und präzise Touch-Bedienung. Gleichzeitig lässt sich der FPC flexibel an den verfügbaren Platz anpassen, um Komponenten wie Kameramodul, Fingerabdrucksensor und Akku anzuschließen. Dies spart Platz und optimiert die Kompaktheit des Layouts. Beispielsweise ist der FPC in einigen Flaggschiffmodellen für die schnelle und präzise Datenübertragung vom Bildsensor zum Motherboard zur Weiterverarbeitung verantwortlich und ermöglicht so hochwertige Fotofunktionen.
Tabletten: Die großen Bildschirme und vielfältigen Funktionen von Tablets erfordern eine hohe Stabilität und Zuverlässigkeit der Signalübertragung. Die doppelseitige Impedanz-FPC dient zum Anschluss mehrerer Komponenten wie Bildschirm, Touchscreen, Lautsprecher und Kamera und gewährleistet so die reibungslose Übertragung von Audio-, Video- und Steuersignalen. Dank ihrer geringen Dicke, ihres leichten Gewichts und ihrer Biegsamkeit ermöglichen Tablets ein schlankes und leichtes Gehäuse, während gleichzeitig die internen Komponenten effizient verbunden werden und optimal zusammenarbeiten können.
Laptops: Bei Laptops wird FPC häufig verwendet, um das Motherboard mit dem Bildschirm, der Tastatur, dem Touchpad und anderen Komponenten zu verbinden. Insbesondere bei ultradünnen und leichten Laptops sowie 2-in-1-Geräten ist FPC aufgrund seiner Flexibilität und räumlichen Anpassungsfähigkeit eine ideale Verbindungslösung. Es gewährleistet die unterbrechungsfreie Signalübertragung bei Aktionen wie dem Öffnen und Drehen des Bildschirms und reduziert gleichzeitig den Kabelsalat im Inneren, wodurch der Platz optimal genutzt wird.
Tragbare Geräte: Wearables wie Smartwatches und Smart-Armbänder sind klein und müssen zahlreiche Funktionen integrieren. Dies stellt extrem hohe Anforderungen an die Miniaturisierung der internen Komponenten und die Zuverlässigkeit der Verbindungen. Die doppelseitige Impedanz-FPC ermöglicht die Verbindung verschiedener Funktionsmodule auf engstem Raum, beispielsweise von Display, Sensoren und Akku. Sie passt sich zudem den Bewegungen des Handgelenks an und gewährleistet so eine stabile Signalübertragung während des Tragens.
Hochwertige Kameras: In professionellen Spiegelreflexkameras und spiegellosen Systemkameras dient der Flex-Port-Controller (FPC) zur Verbindung von Komponenten wie Bildsensor, Display und Steuermodul. Er ermöglicht die schnelle und präzise Übertragung großer Bilddatenmengen und gewährleistet so hochauflösende Aufnahmen und Echtzeit-Vorschau. Gleichzeitig erlaubt die Flexibilität des FPC ein kompakteres Kameradesign und reduziert den Platzbedarf im Inneren.
Virtual-Reality- (VR-) und Augmented-Reality- (AR-) Geräte: VR- und AR-Geräte müssen große Mengen an Bild- und Videodaten verarbeiten, was extrem hohe Anforderungen an die Geschwindigkeit und Stabilität der Signalübertragung stellt. Das doppelseitige Impedanz-FPC dient zur Verbindung von Kernkomponenten wie Bildschirm, Sensoren und Prozessoren und gewährleistet so eine hochwertige Bilddarstellung und Echtzeitinteraktion. Dank seiner Biegsamkeit passt sich das Gerät zudem besser dem Kopf des Nutzers an und erhöht dadurch Tragekomfort und Stabilität.
Medizinprodukte: In einigen High-End-Medizingeräten, wie beispielsweise tragbaren Ultraschall-Diagnosegeräten und Endoskopen, wird die flexible Leiterplatte (FPC) zur Verbindung verschiedener Sensoren, Bildschirme und Steuereinheiten eingesetzt. Sie ermöglicht eine zuverlässige Signalübertragung auf engstem Raum und erfüllt die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit, Stabilität und Biokompatibilität von Medizingeräten. So muss die FPC beispielsweise in einem Endoskop auch im gebogenen Zustand hochauflösende Bildsignale übertragen, um Ärzte bei der präzisen Diagnose zu unterstützen.