Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Doppelseitige HF-Platinen mit Immersionsgold | Chinesischer Hersteller
Mehrschichtige Leiterplatte, HDI-Leiterplatte mit beliebiger Schicht
| Typ | Hochfrequenz-PCB + Leiterplatte + Panelisierung aus 2 Arten von PCBs |
| Endprodukt | |
| Gegenstand | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Anzahl der Schichten | 1 Liter |
| Plattendicke | 0,55 mm |
| Einzelgröße | 62,56 x 121 mm/1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| innere Kupferdicke | / |
| äußere Kupferdicke | 35 um |
| Farbe der Lötmaske | / |
| Siebdruckfarbe | weiß (GTO,GBO) |
| durch Behandlung | / |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | / |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| minimale Via-Größe | / |
| minimale Zeilenbreite/-abstand | / |
| Öffnungsverhältnis | / |
| Dringende Zeiten | / |
| Bohrzeiten | / |
| PN | B0100804A |
Design und Produktmerkmale
Taconic TSM DS3Leiterplatte– Lösung für Hochleistungs-PCB-Projekte.
In der komplexen Welt des PCB-Designs kann die Suche nach dem perfekten Laminatmaterial eine gewaltige Aufgabe sein. Wir bei Rich Full Joy kennen diese Herausforderung genau und freuen uns daher, Ihnen das Taconic TSM-DS3M vorstellen zu dürfen – eine revolutionäre Lösung, die Ihre Hochleistungs-PCB-Projekte revolutionieren wird.
Befreien Sie sich vom Alltäglichen: Weg mit FR4 und hin zu Innovation
Sind Sie die Einschränkungen herkömmlicher FR4-Materialien leid? Es ist Zeit, über den Tellerrand hinauszublicken. Das Taconic TSM-DS3M bietet zahlreiche Vorteile und ist damit die ideale Wahl für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit, thermische Stabilität und Hochfrequenzleistung unverzichtbar sind.
Branchenführender verlustarmer Kern
Der TSM-DS3M ist ein richtungsweisender, thermisch stabiler und verlustarmer Kern. Mit einem Df von nur 0,0011 bei 10 GHz übertrifft er viele Materialien auf dem Markt. Hergestellt mit der gleichen Konsistenz und Vorhersehbarkeit wie RF4 (glasfaserverstärkte Epoxide) ist er der Konkurrenz um Längen voraus. Was ihn jedoch wirklich auszeichnet, ist seine einzigartige keramikgefüllte Zusammensetzung mit einem Glasfaseranteil von weniger als 5 %. Dies macht ihn zu einem Top-Kandidaten für die Herstellung großformatiger, komplexer Multilayer-Platinen und kann es mit der Leistung von Epoxiden aufnehmen.
Ideal für Hochleistungsanwendungen
Bei Hochleistungsanwendungen ist Wärmemanagement entscheidend. Der TSM-DS3M verfügt über einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE). Dadurch leitet das dielektrische Material die Wärme effektiv von anderen Wärmequellen in Ihrem PCB-Design ab. Dies verbessert nicht nur die Gesamtleistung, sondern verlängert auch die Lebensdauer Ihrer Komponenten.
Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Hersteller von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten
Hochfrequenz-PCB-SpezifikationenLeiterplatte
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Schichten: Doppelseitig
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold:
Dicke: Anpassbar
Anwendungen: HF, Mikrowelle, Telekommunikation:
Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-LeiterplatteHauptmerkmale
1.Niedrige Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor
2.Ausgezeichnete thermische Stabilität
3.Überlegene Signalintegrität
4.Hohe Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Umgebungen，
5.Branchenführende Leistung: Mit einem branchenführenden PDF von 0,0011 bei 10 GHz setzt es den Standard für Hochfrequenzleistung.
6.Zuverlässigkeit in Militärqualität: Seine geringe Z-Achsen-Ausdehnung macht ihn perfekt für militärische Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen unerlässlich ist.
7.Hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/M*K zeichnet es sich durch hervorragendes Wärmemanagement aus.
8. Geringer Glasfasergehalt: Der geringe Glasfasergehalt (~5 %) trägt zu seinen einzigartigen Eigenschaften bei.
9. Außergewöhnliche Dimensionsstabilität: Seine Dimensionsstabilität ist mit der von Epoxidharz vergleichbar und stellt sicher, dass Ihre Leiterplatte in Topform bleibt.
10. Vielseitige Platinenherstellung: Ermöglicht die einfache Herstellung großformatiger Leiterplatten mit hoher Lagenanzahl.
11.Konsistente und vorhersehbare Erträge: Erstellt komplizierte Leiterplatten mit konsistenten und vorhersehbaren Erträgen.
12. Stabile Temperaturleistung: Hält eine stabile Temperatur DK von ±0,25 % (-30 °C bis 120 °C) aufrecht und gewährleistet so einen zuverlässigen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich.
13.Kompatibilität mit Widerstandsfolien: Nahtlose Integration mit Widerstandsfolien für zusätzliche Designflexibilität.
Taconic TSM-DS3 PCB – das Material verstehen: Wärmekoeffizient und mehr
Der Wärmekoeffizient der Dielektrizitätskonstante (T, K) ist ein wichtiger Aspekt des TSM-DS3M. Die Dielektrizitätswerte können je nach Prüfmethode variieren. Der TSM-DS3M weist nach der Prüfmethode IPC-650 2.5.5.6 typischerweise einen T, K-Wert von -11 ppm/°C (-55 bis 150 Grad Celsius) auf. Molekulare Schwingungen und Wechselwirkungen, die mit zunehmender Temperatur zunehmen, können zu einem Anstieg der Dielektrizitätskonstante (Dk) führen. Die einzigartige Zusammensetzung des TSM-DS3M mildert diesen Effekt jedoch und gewährleistet so eine stabile Leistung.
Typische Werte auf einen Blick
| Eigentum | Testmethode | Einheit | Wert |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Geändert) | 2,94 | |
| T, K (-55 bis 150 Grad Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Verlustfaktor (Df) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Geändert) | 0,0011 | |
| Dielektrischer Durchschlag | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Durchschlagsfestigkeit | ASTM D 149 (Durch die Ebene) | V/mil | 548 |
| Lichtbogenfestigkeit | IPC - 650 2.5.1 | Sekunden | 226 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Biegefestigkeit (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Biegefestigkeit (Querrichtung – CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Zugfestigkeit (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Zugfestigkeit (Querrichtung – CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Bruchdehnung (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Bruchdehnung (Querrichtung – CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1,5 |
| Elastizitätsmodul (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Elastizitätsmodul (Querrichtung – CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Poissonzahl (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Poissonzahl (Querrichtung – CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Umfassendes Modul | ASTM D 695 (23 °C) | psi | 310.000 |
| Biegemodul (Maschinenrichtung – MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Biegemodul (Querrichtung – CD) | ASTM D 790/ |
Zu berücksichtigende Aspekte bei Lagerung, Handhabung und Laminierung
Lagerung
Die richtige Lagerung ist entscheidend für die Integrität des TSM-DS3M. Rich Full Joy empfiehlt die flache Lagerung an einem sauberen Ort bei Raumtemperatur. Die Platzierung zwischen Versteifungen verhindert ein Verbiegen der Schichten, und weiche Trennblätter halten Schmutz und Staub fern. Die Lagerbedingungen wirken sich direkt auf die Haltbarkeit des Laminats aus.
Handhabung
Aufgrund seiner einzigartigen Zusammensetzung ist beim Umgang mit TSM-DS3M Vorsicht geboten. Vermeiden Sie mechanisches Schrubben und heben Sie die Platte nicht horizontal an den Kanten an. Vermeiden Sie außerdem die Ablagerung von Verunreinigungen auf Kupfer oder Material und stapeln Sie die Platten nicht. Nach dem Ätzen ist unbedingt darauf zu achten, die PTFE-Oberfläche nicht mechanisch abzuschleifen.
Schichtvorbereitung
Bei der Vorbereitung der Schichten für die Laminierung sind Akklimatisierung und Skalierung wesentliche Schritte. Befolgen Sie während der Laminierung strikt unsere Richtlinien, um eine hochwertige, voll funktionsfähige TSM-DS3M-Leiterplatte zu gewährleisten.
FAQ – Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte
1️⃣ Wofür wird die Taconic TSM-DS3-Leiterplatte verwendet?
✔ Aufgrund seiner überlegenen HF-Leistung wird es hauptsächlich in 5G-Netzwerken, Radar-, Luft- und Raumfahrt-, Automobilradar- und Satellitenkommunikationsanwendungen eingesetzt.
2️⃣ Was sind die Vorteile des Taconic TSM-DS3-Materials?
✔ Es bietet geringe dielektrische Verluste, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete mechanische Stabilität und minimale Signaldämpfung und ist daher ideal für Hochfrequenzanwendungen.
3️⃣ Warum wird für Hochfrequenz-Leiterplatten die ENIG-Oberflächenveredelung verwendet?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet überlegene Oxidationsbeständigkeit, verbesserte Lötbarkeit und verlängerte PCB-Lebensdauer und ist daher eine bevorzugte Wahl für HF-Anwendungen.
4️⃣ Wie hoch ist die typische Lagenanzahl für Taconic TSM-DS3-Leiterplatten?
✔ Zu den gängigsten Konfigurationen gehören je nach Kundenanforderungen einschichtige, zweischichtige und mehrschichtige HF-Leiterplattendesigns.
5️⃣ Wie schneidet Taconic TSM-DS3 im Vergleich zu Rogers-Materialien ab?
✔ Taconic TSM-DS3 bietet ähnliche verlustarme Eigenschaften wie Rogers RO4350B und RO4003C, bietet jedoch eine verbesserte thermische Stabilität und eine kostengünstigere Lösung.
6️⃣ Welche maximale Frequenz wird von der Taconic TSM-DS3-Platine unterstützt?
✔ Es unterstützt Frequenzen im GHz-Bereich und eignet sich daher für Millimeterwellenanwendungen (mmWave) in 5G-, Radar- und Satellitensystemen.
7️⃣ Können Taconic TSM-DS3-Leiterplatten angepasst werden?
✔ Ja! Wir bieten kundenspezifische Designs mit unterschiedlichen Lagenzahlen, Stapelaufbauten, Impedanzkontrolle und speziellen Oberflächenbehandlungen.
8️⃣ Welche Dickenoptionen gibt es normalerweise für Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 ist in mehreren Stärken erhältlich, darunter 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm und benutzerdefinierte Stärken je nach Projektanforderungen.
9️⃣ Bietet Ihr Werk eine schnelle Bearbeitungszeit für Taconic TSM-DS3-Leiterplatten?
✔ Ja, wir bieten schnelles Prototyping und Massenproduktion mit kurzen Vorlaufzeiten, um enge Projektfristen einzuhalten.
Wie bestelle ich Taconic TSM-DS3-Hochfrequenz-Leiterplatten?
✔ Kontaktieren Sie uns direkt für individuelle Angebote, Designberatung und Mengenrabatte.
Anwendungsbereiche der Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatten
5G-Basisstationen und mmWave-Netzwerke – Gewährleisten Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und geringen Signalverlust bei der drahtlosen Kommunikation der nächsten Generation.
Radarsysteme für Kraftfahrzeuge – Unverzichtbar für ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) und die Technologie selbstfahrender Fahrzeuge.
Satellitenkommunikation – Unterstützt Ku-Band, Ka-Band und andere Hochfrequenz-Satellitenverbindungsanwendungen.
Militär- und Luft- und Raumfahrtelektronik – Wird in Radar-, Avionik- und elektronischen Kriegsführungssystemen für unternehmenskritische Anwendungen verwendet.
RFID- und IoT-Geräte – Optimiert für Hochfrequenz-RFID-Tags und drahtlose IoT-Konnektivität.
Medizinische Bildgebungssysteme – Ermöglicht hochpräzise MRT- und Ultraschallsignalverarbeitung.
Mikrowellenantennen und -filter – Schlüsselmaterial für Mikrowellenkomponenten in HF- und Mikrowellensystemen.
Industrielle und wissenschaftliche Geräte – Wird in Hochfrequenzsensoren, Testinstrumenten und Spektrumanalysatoren verwendet.
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssysteme – Gewährleistet die Signalintegrität für optische Transceiver und Hochgeschwindigkeits-Ethernet.
PCB-Prototyping und -Forschung – Bevorzugt für Hochfrequenzschaltungstests und fortgeschrittene HF-Designlabore.
Bei Rich Full Joy bieten wir nicht nur ein Produkt, sondern eine umfassende Lösung. Unser Expertenteam kennt die Feinheiten des Taconic TSM-DS3M bestens. Wir begleiten Sie durch jeden Schritt des Designprozesses, von der Materialauswahl bis zur finalen Produktrealisierung. Dank unserer hochmodernen Anlagen und strengen Qualitätskontrollmaßnahmen können Sie darauf vertrauen, dass wir erstklassige Leiterplatten liefern, die Ihre Erwartungen erfüllen und übertreffen. Der Rich Full Joy-Vorteil
Wenn Sie Ihr PCB-Design auf die nächste Stufe heben möchten, ist der Taconic TSM-DS3M von Rich Full Joy die richtige Wahl. Seine unübertroffene Leistung, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen ihn zur perfekten Wahl für High-End-Anwendungen. Verpassen Sie nicht die Chance, Ihre Projekte zu revolutionieren. Kontaktieren Sie uns noch heute und lassen Sie uns gemeinsam auf Innovationsreise gehen.
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