Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Doppelseitige HF-Platinen mit Immersionsgoldbeschichtung | Hersteller aus China
Mehrlagige Leiterplatte, HDI-Leiterplatte mit beliebiger Lage
| Typ | Hochfrequenz-Leiterplatte + Leiterplatte + Panelisierung aus 2 Arten von Leiterplatten |
| Endprodukt | |
| Gegenstand | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Anzahl der Schichten | 1L |
| Plattenstärke | 0,55 mm |
| Einzelgröße | 62,56 x 121 mm / 1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| innere Kupferdicke | / |
| äußere Kupferdicke | 35 µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | / |
| Siebdruckfarbe | Weiß (GTO,GBO) |
| über die Behandlung | / |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | / |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| Mindestgröße | / |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | / |
| Öffnungsverhältnis | / |
| Presszeiten | / |
| Bohrzeiten | / |
| PN | B0100804A |
Design- und Produktmerkmale
Taconic TSM DS3Leiterplatte– Lösung für Hochleistungs-Leiterplattenprojekte.
In der komplexen Welt des Leiterplattendesigns kann die Suche nach dem perfekten Laminatmaterial eine echte Herausforderung sein. Wir bei Rich Full Joy kennen diese Problematik nur zu gut und freuen uns daher, Ihnen Taconic TSM – DS3M vorzustellen – eine revolutionäre Lösung, die Ihre Hochleistungs-Leiterplattenprojekte grundlegend verändern wird.
Entfliehen Sie dem Gewöhnlichen: Verabschieden Sie sich von FR4 und setzen Sie auf Innovation.
Sind Sie die Einschränkungen herkömmlicher FR4-Werkstoffe leid? Dann ist es Zeit für neue Wege. Taconic TSM-DS3M bietet zahlreiche Vorteile und ist daher die ideale Wahl für Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit, thermische Stabilität und Hochfrequenzleistung unerlässlich sind.
Branchenführender Kern mit geringen Verlusten
Der TSM-DS3M-Kern setzt Maßstäbe für thermisch stabile und verlustarme Leiterplatten. Mit einem Df-Wert von nur 0,0011 bei 10 GHz übertrifft er viele andere Materialien auf dem Markt. Gefertigt mit der gleichen Präzision und Vorhersagbarkeit wie RF4 (glasfaserverstärkte Epoxidharze), ist er der Konkurrenz deutlich überlegen. Seine einzigartige, keramikgefüllte Zusammensetzung mit einem Glasfaseranteil von unter 5 % macht ihn jedoch zu einem Spitzenkandidaten für die Herstellung großformatiger, komplexer Multilayer-Leiterplatten und bietet eine vergleichbare Leistung wie Epoxidharze.
Ideal für Hochleistungsanwendungen
Bei Hochleistungsanwendungen ist ein effektives Wärmemanagement unerlässlich. Das TSM-DS3M-Dielektrikum zeichnet sich durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) aus. Dadurch wird die Wärme effektiv von anderen Wärmequellen in Ihrer Leiterplatte abgeleitet. Dies verbessert nicht nur die Gesamtleistung, sondern verlängert auch die Lebensdauer Ihrer Komponenten.
Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte | Hersteller von HF- und Mikrowellen-Leiterplatten
Hochfrequenz-LeiterplattenspezifikationenLeiterplatte
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Schichten: Doppelseitig
Oberflächenbehandlung: Immersionsgold:
Dicke: Anpassbar
Anwendungsbereiche: Hochfrequenz, Mikrowelle, Telekommunikation
Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-LeiterplatteHauptmerkmale
1.Niedrige Dielektrizitätskonstante und niedriger Verlustfaktor
2.Ausgezeichnete thermische Stabilität
3.Überragende Signalintegrität
4.Hohe Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Umgebungen
5.Branchenführende Leistung: Mit einem branchenführenden PDF von 0,0011 bei 10 GHz setzt es den Standard für Hochfrequenzleistung.
6.Zuverlässigkeit in Militärqualität: Dank seiner geringen Ausdehnung entlang der Z-Achse eignet es sich perfekt für militärische Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen unerlässlich ist.
7.Hohe Wärmeleitfähigkeit: Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 0,65 W/M*K zeichnet es sich durch hervorragende Wärmeableitung aus.
8. Niedriger Glasfaseranteil: Der niedrige Glasfaseranteil (~5%) trägt zu seinen einzigartigen Eigenschaften bei.
9. Außergewöhnliche Dimensionsstabilität: Die Dimensionsstabilität ist vergleichbar mit der von Epoxidharz und gewährleistet so, dass Ihre Leiterplatte in Topform bleibt.
10. Vielseitige Leiterplattenfertigung: Ermöglicht die einfache Herstellung von großformatigen Leiterplatten mit hoher Lagenzahl.
11. Gleichbleibende und vorhersehbare Ausbeute: Stellt komplizierte Leiterplatten mit gleichbleibender und vorhersehbarer Ausbeute her.
12. Stabile Temperaturleistung: Hält eine stabile Temperaturabweichung DK von ±0,25 % (-30 °C bis 120 °C) aufrecht und gewährleistet so einen zuverlässigen Betrieb über einen weiten Temperaturbereich.
13. Kompatibilität mit Widerstandsfolien: Lässt sich nahtlos mit Widerstandsfolien integrieren und bietet so zusätzliche Designflexibilität.
Das Material der Taconic TSM-DS3 Leiterplatte verstehen: Wärmekoeffizient und mehr
Der Temperaturkoeffizient der Dielektrizitätskonstante (T, K) ist ein wichtiger Aspekt des TSM-DS3M. Die mit verschiedenen Testmethoden ermittelten Werte können variieren. Das TSM-DS3M weist typischerweise einen T, K-Wert von -11 ppm/°C (-55 bis 150 °C) gemäß der Prüfmethode IPC-650 2.5.5.6 auf. Molekulare Schwingungen und Wechselwirkungen, die mit steigender Temperatur zunehmen, können zu einem Anstieg der Dielektrizitätskonstante (Δk) führen. Die einzigartige Zusammensetzung des TSM-DS3M trägt jedoch dazu bei, diesen Effekt zu minimieren und eine stabile Leistung zu gewährleisten.
Typische Werte auf einen Blick
| Eigentum | Prüfverfahren | Einheit | Wert |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifiziert) | 2,94 | |
| T, K (-55 bis 150 Grad Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Verlustfaktor (Df) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifiziert) | 0,0011 | |
| Dielektrischer Durchschlag | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Durchschlagsfestigkeit | ASTM D 149 (Durch die Ebene) | V/mil | 548 |
| Lichtbogenbeständigkeit | IPC - 650 2.5.1 | Sekunden | 226 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Biegefestigkeit (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Biegefestigkeit (Querrichtung - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Zugfestigkeit (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Zugfestigkeit (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Bruchdehnung (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Bruchdehnung (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1,5 |
| Elastizitätsmodul (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Elastizitätsmodul (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Poissonzahl (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Poissonzahl (Kreuzrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Umfassender Modul | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Biegemodul (Maschinenrichtung - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Biegemodul (Querrichtung - CD) | ASTM D 790/ |
Zu berücksichtigende Aspekte bei Lagerung, Handhabung und Laminierung
Lagerung
Die richtige Lagerung ist entscheidend für den Erhalt der Qualität des TSM-DS3M. Rich Full Joy empfiehlt, es flach an einem sauberen Ort bei Raumtemperatur zu lagern. Durch die Lagerung zwischen den Verstärkungsplatten wird ein Verbiegen der Schichten verhindert, und weiche Zwischenlagen schützen vor Schmutz und Staub. Die Lagerbedingungen haben direkten Einfluss auf die Haltbarkeit des Laminats.
Handhabung
Aufgrund seiner besonderen Zusammensetzung erfordert der Umgang mit TSM-DS3M Vorsicht. Vermeiden Sie mechanisches Reiben und heben Sie das Panel nicht waagerecht an den Kanten an. Achten Sie außerdem darauf, dass sich keine Verunreinigungen auf dem Kupfer oder dem Material ablagern, und stapeln Sie die Panels nicht. Nach dem Ätzen ist es unbedingt erforderlich, die PTFE-Oberfläche nicht mechanisch zu beschädigen.
Schichtvorbereitung
Bei der Vorbereitung der Lagen für die Laminierung sind Akklimatisierung und Skalierung unerlässlich. Halten Sie sich während der Laminierung strikt an unsere Vorgaben, um eine hochwertige und voll funktionsfähige TSM-DS3M-Leiterplatte zu gewährleisten.
Häufig gestellte Fragen – Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatte
1️⃣ Wofür wird die Taconic TSM-DS3 Leiterplatte verwendet?
✔ Es wird aufgrund seiner überlegenen HF-Leistung vor allem in 5G-Netzen, Radar, Luft- und Raumfahrt, Automobilradar und Satellitenkommunikationsanwendungen eingesetzt.
2️⃣ Was sind die Vorteile des Taconic TSM-DS3-Materials?
✔ Es bietet geringe dielektrische Verluste, eine hohe Wärmeleitfähigkeit, eine ausgezeichnete mechanische Stabilität und eine minimale Signaldämpfung und ist daher ideal für Hochfrequenzanwendungen geeignet.
3️⃣ Warum wird die ENIG-Oberflächenveredelung für Hochfrequenz-Leiterplatten verwendet?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bietet eine überlegene Oxidationsbeständigkeit, verbesserte Lötbarkeit und verlängerte Lebensdauer der Leiterplatte und ist daher die bevorzugte Wahl für HF-Anwendungen.
4️⃣ Wie viele Lagen haben Taconic TSM-DS3 Leiterplatten typischerweise?
✔ Zu den gängigsten Konfigurationen gehören einlagige, zweilagige und mehrlagige HF-Leiterplattendesigns, je nach Kundenwunsch.
5️⃣ Wie schneidet Taconic TSM-DS3 im Vergleich zu Rogers-Materialien ab?
✔ Taconic TSM-DS3 bietet ähnliche verlustarme Eigenschaften wie Rogers RO4350B und RO4003C, jedoch mit verbesserter thermischer Stabilität und einer kostengünstigeren Lösung.
6️⃣ Welche maximale Frequenz wird von der Taconic TSM-DS3 Leiterplatte unterstützt?
✔ Es unterstützt Frequenzen im GHz-Bereich und eignet sich daher für Millimeterwellen-Anwendungen (mmWave) in 5G-, Radar- und Satellitensystemen.
7️⃣ Können Taconic TSM-DS3 Leiterplatten individuell angepasst werden?
✔ Ja! Wir bieten kundenspezifische Designs an, darunter verschiedene Lagenanzahlen, Schichtaufbauten, Impedanzkontrolle und spezielle Oberflächenveredelungen.
8️⃣ Welche typischen Dickenoptionen gibt es für Taconic TSM-DS3?
✔ Taconic TSM-DS3 ist in verschiedenen Stärken erhältlich, darunter 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm sowie kundenspezifische Stärken je nach Projektanforderungen.
9️⃣ Bietet Ihre Fabrik eine schnelle Bearbeitungszeit für Taconic TSM-DS3 Leiterplatten an?
✔ Ja, wir bieten schnelles Prototyping und Massenproduktion mit kurzen Vorlaufzeiten, um enge Projektfristen einzuhalten.
Wie kann ich Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatten bestellen?
✔ Kontaktieren Sie uns direkt für individuelle Angebote, Designberatungen und Mengenrabatte.
Anwendungsbereiche von Taconic TSM-DS3 Hochfrequenz-Leiterplatten
5G-Basisstationen und mmWave-Netzwerke – Gewährleisten Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und geringe Signalverluste in der drahtlosen Kommunikation der nächsten Generation.
Automotive Radar Systems – Essential for ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) and self driving vehicle technology.
Satellitenkommunikation – Unterstützt Ku-Band, Ka-Band und andere Hochfrequenz-Satellitenverbindungsanwendungen.
Militär- und Luftfahrtelektronik – Wird in Radar-, Avionik- und elektronischen Kampfführungssystemen für missionskritische Anwendungen eingesetzt.
RFID- und IoT-Geräte – Optimiert für hochfrequente RFID-Tags und drahtlose IoT-Konnektivität.
Medizinische Bildgebungssysteme – Ermöglicht hochpräzise MRT- und Ultraschallsignalverarbeitung.
Mikrowellenantennen und -filter – Schlüsselmaterial für Mikrowellenkomponenten in HF- und Mikrowellensystemen.
Industrielle und wissenschaftliche Ausrüstung – Verwendung in Hochfrequenzsensoren, Testinstrumenten und Spektrumanalysatoren.
Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungssysteme – Gewährleistet die Signalintegrität für optische Transceiver und Hochgeschwindigkeits-Ethernet.
PCB-Prototyping & Forschung – Bevorzugt für Hochfrequenz-Schaltungstests und fortgeschrittene HF-Designlabore.
Bei Rich Full Joy bieten wir Ihnen nicht nur ein Produkt, sondern eine umfassende Lösung. Unser Expertenteam ist mit den Feinheiten des Taconic TSM-DS3M bestens vertraut. Wir begleiten Sie durch jeden Schritt des Designprozesses, von der Materialauswahl bis zur finalen Produktrealisierung. Dank unserer hochmodernen Anlagen und strengen Qualitätskontrollen können Sie sich darauf verlassen, dass wir Ihnen erstklassige Leiterplatten liefern, die Ihre Erwartungen nicht nur erfüllen, sondern übertreffen. Der Rich Full Joy Vorteil
Wenn Sie Ihr PCB-Design auf die nächste Stufe heben möchten, ist die Taconic TSM-DS3M von Rich Full Joy die ideale Lösung. Ihre unübertroffene Leistung, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen sie zur perfekten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen. Nutzen Sie diese Chance, Ihre Projekte zu revolutionieren. Kontaktieren Sie uns noch heute und lassen Sie uns gemeinsam innovative Wege beschreiten.
Erweiterte Anwendungsbereiche von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten
