Berri onak | PCB materiala prozesatzeko maiztasun handiko laser bidezko grabaketa hotzeko gailu baten patentea jaso dute
PCB bat, zirkuitu inprimatuko plaka bezala ere ezaguna, osagai elektronikoak eusten dituen eta konexio elektrikoetarako euskarri gisa balio duen pieza elektroniko garrantzitsua da. Inprimaketa elektronikoaren teknologia erabiltzen duenez, zirkuitu inprimatuko plaka deitzen zaio.
Gaur egun, maiztasun handiko PCB materialen laser bidezko grabaketa hotzak PCB materiala prozesatzeko gailuak erabiltzea eskatzen du prozesatzeko prozesuan. Hala ere, dauden maiztasun handiko PCB materiala prozesatzeko laser bidezko grabaketa hotzeko gailu gehienek mugimendu deserosoaren arazoa dute. Poleak normalean gailuaren behealdean instalatzen dira, erraz mugitzeko. Hala ere, poleak eta lurraren arteko kontaktua soilik euskarri gisa dutenez, PCB materiala prozesatzeko gailuaren egonkortasuna murriztu egingo da funtzionamenduan zehar, eta horrek desplazamendua eragiteko joera du. Euskarri hankak erabiltzen badira, gailua mugitzea deserosoa izango da. Aldi berean, PCB materiala prozesatzeko gailu batzuek ez dute babes-funtziorik eta erresistentzia sismikorik mugimenduan zehar. Lurzoruko kolpeak eta bestelako egoerak aurkitzen badituzte mugimenduan zehar, gailua asko kaltetuko da, eta kasu larrietan, gailuaren barneko osagaiak ere kaltetu ditzakete. Batzuek babes-oinarria ere instalatzen dute PCB materiala prozesatzeko gailuen behealdean, baina horrek PCB materiala prozesatzeko gailuaren egonkortasunean eragina izango du erabileran zehar, eta PCB materiala prozesatzeko gailuaren praktikotasuna murriztuko du erabiltzeko egokia ez izateko. Dauden arazoak konpontzeko, Rich Full Joy-k "PCB materiala prozesatzeko maiztasun handiko laser bidezko grabatu hotzeko gailu" bat garatzea proposatu zuen.
Aberatsa eta Poztasun Osoko Soluzio Teknikoa
1. Energia handiko eta zehaztasun handiko laser izpiak sortu errendimendu handiko laser igorleak erabiliz. Laser izpia, potentzia, uhin-luzera eta fokua zehatz-mehatz kontrolatuz, zehatza grabatua maiztasun handiko PCB materialen ekoizpena lor daiteke.
2. Kontrol sistema bat erabiltzea laser parametroak prozesatzeko benetako egoeraren arabera doitzeko, mekanizazio zehaztasuna eta egonkortasuna bermatuz laser sistemaren kontrol zehatza lortzeko.
3. Laseraren eta prozesatzeko eremuaren tenperatura jaisteko hozte-sistema bat erabiltzea, ekipamenduaren funtzionamendu egonkorra bermatuz; gas-zirkulazio sistema bat hartzea prozesatzeko ingurune garbi bat eskaintzeko eta ezpurutasunek prozesatzeko kalitatean duten eragina murrizteko; segurtasun-babes sistema bat erabiltzea operadoreen segurtasuna bermatzeko.
Aberastasun Osoko Poztasun Puntu Berritzaileak
1. Laser bidezko grabatzeko teknologia hotzak materialaren grabaketa tenperatura baxuagoetan lor dezake, materialetan kalte termikoak eta deformazioak murriztuz, prozesatzeko zehaztasuna eta produktuaren kalitatea hobetzeko.
2. Kontrol sistemak denbora errealeko feedback teknologia hartzen du, automatikoki doitzeko gai dena laserra prozesamenduan zeharreko egoera errealaren araberako parametroak, prozesamenduaren egonkortasuna eta fidagarritasuna hobetzeko eta hondakin-tasa murrizteko.
3. Laser sistemaren egitura eta parametroak optimizatuz, energia-kontsumoa murriztu daiteke; Aldi berean, ingurumena errespetatzen duten materialak, hala nola produktu kimiko ez-korrosiboak, erabiltzen dira ingurumenean duten eragina murrizteko, fabrikazio berdea eta garapen jasangarria sustatzeko.
4. Gailuak maiztasun handiko PCB materialen prozesatzeko beharretara egokitu daiteke, zehaztapen eta mota desberdinetakoak, makina baten erabilera anitza lortu, ekipamenduen erabilera hobetu eta ekoizpen-kostuak murriztu.
Abiadura handiko laserrak erabiliz, laser izpiaren irteerako potentzia handitzen da, grabatze-prozesuan zehar eskaneatze kopurua murrizten da eta prozesatzeko abiadura hobetzen da.
Rich Full Joy-k jorratu dituen gaiak
1. Dauden teknologietan mekanizazio-zehaztasun baxuaren arazoa konpondu da.
2. Prozesamenduan energia kopuru handia kontsumitzeak eragindako baliabideen xahuketaren eta ingurumenaren kutsaduraren arazoa konpondu da.
3. Prozesatzeko abiadura motelaren arazoa konpondu da.
