Gowy habar | Sowuk lazer bilen oýulýan ýokary ýygylykly PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjam üçin patent aldy

Çap edilen elektron plata diýlip hem atlandyrylýan PCB, elektron bölekleri goldaýan we elektrik birikmeleri üçin daşaýjy hökmünde hyzmat edýän möhüm elektron bölekdir. Elektron çap tehnologiýasyny ulanýandygy sebäpli, ol çap edilen elektron plata diýlip atlandyrylýar.

Häzirki wagtda ýokary ýygylykly PCB materiallaryny sowuk lazer bilen oýup işlemek, gaýtadan işlemek prosesinde PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamlaryň ulanylmagyny talap edýär. Şeýle-de bolsa, bar bolan sowuk lazer bilen oýup işleýän ýokary ýygylykly PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamlaryň köpüsinde hereketiň amatsyzlygy meselesi bar. Kasnaklar, adatça, hereket etmegi aňsatlaşdyrmak üçin enjamyň aşagynda gurnalýar. Şeýle-de bolsa, diňe kasnaklar bilen ýeriň arasynda goldaw üçin degişme bolandygy sebäpli, PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamyň iş wagtynda durnuklylygy peselýär, bu bolsa süýşmäge sebäp bolýar. Eger goldaw aýaklary ulanylsa, enjam hereket etmek üçin amatsyz bolar. Şol bir wagtyň özünde, käbir PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamlarda hereket wagtynda buferleşdiriji we seýsmiki garşylyk funksiýasy ýok. Hereket wagtynda olar ýeriň depelerine we beýleki ýagdaýlara duçar bolsalar, enjama uly täsir eder we agyr ýagdaýlarda enjamyň içki böleklerine hem zyýan ýetirip biler. Käbirleri PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamlaryň aşagynda bufer esaslaryny hem gurnadylar, ýöne bu ulanylanda PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamyň durnuklylygyna täsir eder, PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamyň ulanmak üçin amatly däl bolmagyna getirip, amalylygyny peseldýär. Bar bolan meseleleri çözmek üçin “Rich Full Joy” kompaniýasy “sowuk lazer bilen oýulýan ýokary ýygylykly PCB materiallaryny gaýtadan işleýän enjamy” işläp düzmegi teklip etdi.

Baý Doly Şatlyk Tehniki Çözgüdi

1. Ýokary öndürijilikli lazer şöhlelendirijilerini ulanyp, ýokary energiýaly we ýokary takyklykly lazer şöhlelerini öndüriň. Lazer şöhlesini, güýjüni, tolkun uzynlygyny we fokusyny takyk dolandyrmak arkaly, takyk oýma ýokary ýygylykly PCB materiallaryny öndürmek mümkin.

2. Lazer ulgamynyň takyk gözegçiligini gazanmak üçin gaýtadan işlemegiň dowamynda hakyky ýagdaýa esaslanyp, lazer parametrlerini sazlamak üçin dolandyryş ulgamyny ulanmak, işleme takyklygyny we durnuklylygyny üpjün etmek.

3. Lazeriň we gaýtadan işleýän meýdançanyň temperaturasyny peseltmek üçin sowadyjy ulgamy ulanmak, enjamlaryň durnukly işlemegini üpjün etmek; Arassa gaýtadan işleýän gurşawy üpjün etmek we gaýtadan işleýän hiline hapaçylyklaryň täsirini azaltmak üçin agas aýlanyş ulgamyny ulanmak; Operatorlaryň howpsuzlygyny üpjün etmek üçin howpsuzlyk gorag ulgamyny ulanmak.

Baý Doly Şatlyk Innowasion Nokatlar

1. Sowuk lazer bilen aşyndyrma tehnologiýasy materiallaryň has pes temperaturada aşyndyrylmagyny üpjün edip, materiallaryň termal zyýanyny we deformasiýasyny azaldyp, gaýtadan işlemegiň takyklygyny we önümiň hilini ýokarlandyrýar.

2. Dolandyryş ulgamy awtomatiki usulda sazlanyp bilýän real wagt režiminde pikir alyşma tehnologiýasyny ulanýar lazer gaýtadan işlemegiň durnuklylygyny we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak, şeýle hem galyndylaryň möçberini azaltmak üçin gaýtadan işlemegiň dowamyndaky hakyky ýagdaýa görä parametrler.

3. Lazer ulgamynyň gurluşyny we parametrlerini optimizirlemek arkaly energiýa sarp edilişini azaltmak mümkin; Şol bir wagtyň özünde, daşky gurşawa täsirini azaltmak üçin poslamaýan himiki maddalar ýaly ekologiýa taýdan arassa materiallar ulanylýar, bu bolsa ýaşyl önümçiligi we durnukly ösüşi höweslendirýär.

4. Enjam dürli spesifikasiýalardaky we görnüşlerdäki ýokary ýygylykly PCB materiallarynyň işleme zerurlyklaryna uýgunlaşyp, bir maşynyň köp ulanylyşyny üpjün edip, enjamlaryň ulanylyşyny gowulandyryp we önümçilik çykdajylaryny azaldyp biler.

Ýokary tizlikli lazerleri ulanmak arkaly lazer şöhlesiniň çykyş güýji ýokarlanýar, aşındyrma prosesinde skanirlemeleriň sany azalýar we gaýtadan işlemegiň tizligi ýokarlanýar.

Riç Full Joý tarapyndan çözülen meseleler

1. Bar bolan tehnologiýalarda işleme takyklygynyň pesligi meselesini çözdi.

2. Gaýtadan işlemegiň dowamynda köp mukdarda energiýa sarp edilmegi sebäpli ýüze çykýan serişde galyndylary we daşky gurşawyň hapalanmagy meselesini çözdi.

3. Gaýtadan işlemegiň tizliginiň haýal meselesini çözdi.