Гарні новини | Отримано патент на пристрій для обробки друкованих плат методом холодного лазерного травлення високої частоти

Друкована плата (PCB), також відома як друкована плата (PCB), є важливою електронною деталлю, яка підтримує електронні компоненти та служить носієм для електричних з'єднань. Через використання технології електронного друку її називають друкованою платою (PCB).

Наразі холодне лазерне травлення високочастотних матеріалів друкованих плат вимагає використання пристроїв для обробки друкованих плат у процесі обробки. Однак більшість існуючих пристроїв для холодного лазерного травлення високочастотних матеріалів друкованих плат мають проблему незручного руху. Шківи зазвичай встановлюються внизу пристрою для легкого переміщення. Однак, оскільки для підтримки лише шківів контактують із землею, стійкість пристрою для обробки друкованих плат під час роботи знижується, що може призвести до зміщення. Якщо використовуються опорні ніжки, пристрій буде незручним для переміщення. Водночас деякі пристрої для обробки друкованих плат не мають функції буферизації та сейсмостійкості під час руху. Якщо під час руху вони стикаються з нерівностями землі та іншими ситуаціями, це сильно постраждає, а в особливо важких випадках це також може призвести до пошкодження внутрішніх компонентів пристрою. Деякі також встановлюють буферні основи внизу пристроїв для обробки друкованих плат, але це вплине на стабільність пристрою для обробки друкованих плат під час використання, зменшить його практичність, зробивши його використання незручним. Щоб вирішити існуючі проблеми, Річ Фулл Джой запропонував розробити «пристрій для обробки матеріалів друкованих плат методом холодного лазерного травлення високої частоти».

Технічне рішення «Річ і повна радість»

1. Генерація високоенергетичних та високоточних лазерних променів за допомогою високопродуктивних лазерних випромінювачів. Завдяки точному контролю лазерного променя, потужності, довжини хвилі та фокусу, травлення високочастотних матеріалів для друкованих плат.

2. Використання системи керування для регулювання параметрів лазера залежно від фактичної ситуації під час обробки, що забезпечує точність обробки та стабільність для досягнення точного керування лазерною системою.

3. Використання системи охолодження для зниження температури лазера та зони обробки, що забезпечує стабільну роботу обладнання; застосування системи циркуляції газу для забезпечення чистого середовища обробки та зменшення впливу домішок на якість обробки; використання системи захисту для забезпечення безпеки операторів.

Інноваційні бали Rich Full Joy

1. Технологія холодного лазерного травлення може досягти травлення матеріалу за нижчих температур, зменшуючи термічне пошкодження та деформацію матеріалів для покращення точності обробки та якості продукції.

2. Система керування використовує технологію зворотного зв'язку в режимі реального часу, яка може автоматично регулювати лазер параметри відповідно до фактичної ситуації під час обробки для покращення стабільності та надійності обробки, а також зменшення рівня браку.

3. Оптимізуючи структуру та параметри лазерної системи, можна зменшити споживання енергії; Водночас використовуються екологічно чисті матеріали, такі як неагресивні хімічні речовини, для зменшення їхнього впливу на навколишнє середовище з метою сприяння зеленому виробництву та сталому розвитку.

4. Пристрій може адаптуватися до потреб обробки високочастотних матеріалів для друкованих плат різних специфікацій та типів, досягати багаторазового використання однієї машини, покращувати використання обладнання та знижувати виробничі витрати.

Завдяки використанню високошвидкісних лазерів збільшується вихідна потужність лазерного променя, зменшується кількість сканувань під час процесу травлення та покращується швидкість обробки.

Проблеми, які розглядає Річ Фул Джой

1. Вирішено проблему низької точності обробки в існуючих технологіях.

2. Вирішено проблему марнування ресурсів та забруднення навколишнього середовища, спричинених споживанням великої кількості енергії під час обробки.

3. Вирішено проблему низької швидкості обробки.