आनंदाची बातमी | कोल्ड लेसर एचिंग हाय-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइससाठी पेटंट मिळाले

पीसीबी, ज्याला प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेही म्हणतात, हा एक महत्त्वाचा इलेक्ट्रॉनिक भाग आहे जो इलेक्ट्रॉनिक घटकांना आधार देतो आणि विद्युत कनेक्शनसाठी वाहक म्हणून काम करतो. इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग तंत्रज्ञानाच्या वापरामुळे, त्याला प्रिंटेड सर्किट बोर्ड म्हणतात.

सध्या, उच्च-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियलच्या कोल्ड लेसर एचिंगसाठी प्रक्रिया प्रक्रियेत पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसेसचा वापर आवश्यक आहे. तथापि, बहुतेक विद्यमान कोल्ड लेसर एचिंग उच्च-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसेसमध्ये गैरसोयीची हालचाल करण्याची समस्या असते. डिव्हाइस हलविणे सोपे करण्यासाठी पुली सहसा त्याच्या तळाशी स्थापित केल्या जातात. तथापि, फक्त आधारासाठी पुली आणि जमिनीमधील संपर्कामुळे, ऑपरेशन दरम्यान पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसची स्थिरता कमी होईल, ज्यामुळे विस्थापन होण्याची शक्यता असते. जर आधार पाय वापरले गेले तर डिव्हाइस हलविण्यास गैरसोयीचे होईल. त्याच वेळी, काही पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसेसमध्ये हालचाली दरम्यान बफरिंग आणि भूकंप प्रतिरोधक कार्य नसते. जर त्यांना हालचाली दरम्यान जमिनीवर अडथळे आणि इतर परिस्थिती आढळल्या तर डिव्हाइसवर मोठ्या प्रमाणात परिणाम होईल आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये, ते डिव्हाइसच्या अंतर्गत घटकांना देखील नुकसान करू शकते. काहींनी पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसेसच्या तळाशी बफर बेस देखील स्थापित केले आहेत, परंतु ते वापर दरम्यान पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसच्या स्थिरतेवर परिणाम करेल, पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसची व्यावहारिकता वापरण्यास अनुकूल नसावी म्हणून कमी करेल. विद्यमान समस्या सोडवण्यासाठी, रिच फुल जॉय यांनी "कोल्ड लेसर एचिंग हाय-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइस" विकसित करण्याचा प्रस्ताव मांडला.

रिच फुल जॉय टेक्निकल सोल्युशन

१. उच्च-कार्यक्षमता लेसर उत्सर्जकांचा वापर करून उच्च-ऊर्जा आणि उच्च-परिशुद्धता लेसर बीम तयार करा. लेसर बीम, शक्ती, तरंगलांबी आणि फोकस अचूकपणे नियंत्रित करून, अचूक कोरीवकाम उच्च-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियलचे उत्पादन साध्य करता येते.

२. प्रक्रियेदरम्यान प्रत्यक्ष परिस्थितीनुसार लेसर पॅरामीटर्स समायोजित करण्यासाठी नियंत्रण प्रणाली वापरणे, लेसर प्रणालीचे अचूक नियंत्रण मिळविण्यासाठी मशीनिंग अचूकता आणि स्थिरता सुनिश्चित करणे.

३. लेसर आणि प्रक्रिया क्षेत्राचे तापमान कमी करण्यासाठी कूलिंग सिस्टम वापरणे, उपकरणांचे स्थिर ऑपरेशन सुनिश्चित करणे; स्वच्छ प्रक्रिया वातावरण प्रदान करण्यासाठी आणि प्रक्रिया गुणवत्तेवर अशुद्धतेचा प्रभाव कमी करण्यासाठी आगास परिसंचरण सिस्टमचा अवलंब करणे; ऑपरेटरची सुरक्षितता सुनिश्चित करण्यासाठी सुरक्षा संरक्षण सिस्टमचा वापर करणे.

रिच फुल जॉय इनोव्हेटिव्ह पॉइंट्स

१. कोल्ड लेसर एचिंग तंत्रज्ञानामुळे कमी तापमानात मटेरियल एचिंग करता येते, ज्यामुळे प्रक्रिया अचूकता आणि उत्पादनाची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी थर्मल नुकसान आणि मटेरियलचे विकृतीकरण कमी होते.

२. नियंत्रण प्रणाली रिअल-टाइम फीडबॅक तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते, जी आपोआप समायोजित करू शकते लेसर प्रक्रिया स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी आणि स्क्रॅप दर कमी करण्यासाठी प्रक्रियेदरम्यान प्रत्यक्ष परिस्थितीनुसार पॅरामीटर्स.

३. लेसर प्रणालीची रचना आणि पॅरामीटर्स ऑप्टिमाइझ करून, ऊर्जेचा वापर कमी करता येतो; त्याच वेळी, पर्यावरणास अनुकूल पदार्थ जसे की संक्षारक नसलेली रसायने यांचा पर्यावरणावर होणारा परिणाम कमी करण्यासाठी हरित उत्पादन आणि शाश्वत विकासाला चालना देण्यासाठी वापरली जातात.

४. हे उपकरण वेगवेगळ्या वैशिष्ट्यांच्या आणि प्रकारांच्या उच्च-फ्रिक्वेन्सी पीसीबी मटेरियलच्या प्रक्रियेच्या गरजांशी जुळवून घेऊ शकते, एकाच मशीनचा बहुउपयोग साध्य करू शकते, उपकरणांचा वापर सुधारू शकते आणि उत्पादन खर्च कमी करू शकते.

हाय-स्पीड लेसर वापरून, लेसर बीमची आउटपुट पॉवर वाढते, एचिंग प्रक्रियेदरम्यान स्कॅनची संख्या कमी होते आणि प्रक्रियेचा वेग सुधारतो.

रिच फुल जॉय यांनी संबोधित केलेले मुद्दे

१. विद्यमान तंत्रज्ञानातील कमी मशीनिंग अचूकतेची समस्या सोडवली.

२. प्रक्रियेदरम्यान मोठ्या प्रमाणात ऊर्जेचा वापर झाल्यामुळे होणारा संसाधनांचा अपव्यय आणि पर्यावरणीय प्रदूषणाची समस्या सोडवली.

३. मंद प्रक्रियेच्या गतीची समस्या सोडवली.