Kabar baik | Mendapatkan paten untuk perangkat pemrosesan material PCB frekuensi tinggi dengan etsa laser dingin

PCB, juga dikenal sebagai papan sirkuit tercetak, adalah bagian elektronik penting yang menopang komponen elektronik dan berfungsi sebagai pembawa koneksi listrik. Karena penggunaan teknologi pencetakan elektronik, maka disebut papan sirkuit tercetak.

Saat ini, etsa laser dingin pada material PCB frekuensi tinggi memerlukan penggunaan perangkat pemrosesan material PCB dalam proses pengolahannya. Namun, sebagian besar perangkat pemrosesan material PCB frekuensi tinggi etsa laser dingin yang ada memiliki masalah pergerakan yang tidak nyaman. Katrol biasanya dipasang di bagian bawah perangkat agar mudah dipindahkan. Namun, karena hanya kontak antara katrol dan tanah sebagai penopang, stabilitas perangkat pemrosesan material PCB selama pengoperasian akan berkurang, yang rentan menyebabkan pergeseran. Jika kaki penyangga digunakan, perangkat akan sulit dipindahkan. Pada saat yang sama, beberapa perangkat pemrosesan material PCB tidak memiliki fungsi peredam dan tahan gempa selama pergerakan. Jika perangkat tersebut mengalami guncangan tanah dan situasi lain selama pergerakan, perangkat akan sangat terpengaruh, dan dalam kasus yang parah, dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal perangkat. Beberapa juga memasang alas peredam di bagian bawah perangkat pemrosesan material PCB, tetapi hal ini akan memengaruhi stabilitas perangkat pemrosesan material PCB selama penggunaan, mengurangi kepraktisan perangkat pemrosesan material PCB sehingga tidak kondusif untuk digunakan. Untuk mengatasi masalah yang ada, Rich Full Joy mengusulkan pengembangan "perangkat pemrosesan material PCB frekuensi tinggi dengan etsa laser dingin".

Solusi Teknis Rich Full Joy

1. Menghasilkan pancaran laser berenergi tinggi dan berpresisi tinggi menggunakan pemancar laser berkinerja tinggi. Dengan mengontrol secara tepat pancaran laser, daya, panjang gelombang, dan fokus, pancaran laser yang presisi dapat dihasilkan. etsa material PCB frekuensi tinggi dapat dicapai.

2. Menggunakan sistem kontrol untuk menyesuaikan parameter laser berdasarkan situasi aktual selama proses pengerjaan, memastikan akurasi dan stabilitas pemesinan untuk mencapai kontrol yang tepat pada sistem laser.

3. Menggunakan sistem pendingin untuk mengurangi suhu laser dan area pemrosesan, memastikan pengoperasian peralatan yang stabil; Mengadopsi sistem sirkulasi gas untuk menyediakan lingkungan pemrosesan yang bersih dan mengurangi dampak kotoran pada kualitas pemrosesan; Menggunakan sistem perlindungan keamanan untuk memastikan keselamatan operator.

Kaya Penuh Kegembiraan Poin Inovatif

1. Teknologi etsa laser dingin dapat mencapai etsa material pada suhu yang lebih rendah, mengurangi kerusakan termal dan deformasi pada material untuk meningkatkan akurasi pemrosesan dan kualitas produk.

2. Sistem kontrol mengadopsi teknologi umpan balik waktu nyata, yang dapat menyesuaikan secara otomatis. laser menyesuaikan parameter sesuai dengan situasi aktual selama proses pengolahan untuk meningkatkan stabilitas dan keandalan pengolahan, serta mengurangi tingkat kerusakan.

3. Dengan mengoptimalkan struktur dan parameter sistem laser, konsumsi energi dapat dikurangi; pada saat yang sama, bahan ramah lingkungan seperti bahan kimia non-korosif digunakan untuk mengurangi dampaknya terhadap lingkungan guna mempromosikan manufaktur hijau dan pembangunan berkelanjutan.

4. Perangkat ini dapat beradaptasi dengan kebutuhan pemrosesan material PCB frekuensi tinggi dengan spesifikasi dan jenis yang berbeda, mencapai penggunaan multifungsi dalam satu mesin, meningkatkan pemanfaatan peralatan, dan mengurangi biaya produksi.

Dengan menggunakan laser berkecepatan tinggi, daya keluaran sinar laser ditingkatkan, jumlah pemindaian selama proses etsa dikurangi, dan kecepatan pemrosesan ditingkatkan.

Isu-isu yang dibahas oleh Rich Full Joy

1. Memecahkan masalah akurasi pemesinan yang rendah pada teknologi yang ada.

2. Memecahkan masalah pemborosan sumber daya dan pencemaran lingkungan yang disebabkan oleh konsumsi energi yang besar selama proses pengolahan.

3. Masalah kecepatan pemrosesan yang lambat telah teratasi.