Яхшы хәбәр | Салкын лазер белән югары ешлыклы PCB материалын эшкәртү җайланмасына патент алынды

Басма схема платасы дип тә атала торган PCB, электрон компонентларны тәэмин итүче һәм электр тоташулары өчен ташучы булып хезмәт итүче мөһим электрон деталь. Электрон бастыру технологиясен куллану сәбәпле, ул басма схема платасы дип атала.

Хәзерге вакытта югары ешлыклы PCB материалларын салкын лазер белән эшкәртү эшкәртү процессында PCB материалларын эшкәртү җайланмаларын куллануны таләп итә. Ләкин, күпчелек гамәлдәге салкын лазер белән эшкәртү югары ешлыклы PCB материалларын эшкәртү җайланмаларында хәрәкәт уңайсызлыгы проблемасы бар. Шкивлар гадәттә җайланманы җиңел күчерү өчен аскы өлешенә урнаштырыла. Ләкин, шкивлар һәм җир арасында терәк өчен генә контакт булу сәбәпле, эш вакытында PCB материалларын эшкәртү җайланмасының тотрыклылыгы кими, бу урынның күчүенә китерә. Әгәр терәк аяклары кулланылса, җайланманы күчерү уңайсыз булачак. Шул ук вакытта, кайбер PCB материалларын эшкәртү җайланмаларында хәрәкәт вакытында буферлау һәм сейсмик каршылык функциясе юк. Әгәр алар хәрәкәт вакытында җир белән тигезсезлекләргә һәм башка хәлләргә очрасалар, җайланмага зур зыян киләчәк, һәм авыр очракларда, ул җайланманың эчке компонентларына да зыян китерергә мөмкин. Кайберләре шулай ук ​​PCB материалларын эшкәртү җайланмаларының аскы өлешенә буфер нигезләре урнаштырганнар, ләкин бу куллану вакытында PCB материалларын эшкәртү җайланмасының тотрыклылыгына тәэсир итәчәк, PCB материалларын эшкәртү җайланмасының практиклыгын киметә һәм куллану өчен уңайсыз булачак. Булган проблемаларны хәл итү өчен, Rich Full Joy "салкын лазер белән югары ешлыклы PCB материалын эшкәртү җайланмасын" эшләүне тәкъдим итте.

Rich Full Joy техник чишелеше

1. Югары нәтиҗәле лазер эмиттерларын кулланып, югары энергияле һәм югары төгәллекле лазер нурларын булдыру. Лазер нурын, көчен, дулкын озынлыгын һәм фокусын төгәл контрольдә тотып, төгәл гравюра югары ешлыклы PCB материалларына ирешергә мөмкин.

2. Лазер системасын төгәл идарә итү өчен эшкәртү барышында чынбарлыктагы хәлгә нигезләнеп лазер параметрларын көйләү өчен контроль системасын куллану, эшкәртү төгәллеген һәм тотрыклылыгын тәэмин итү.

3. Лазер һәм эшкәртү зонасының температурасын киметү өчен суыту системасын куллану, җиһазларның тотрыклы эшләвен тәэмин итү; Чиста эшкәртү мохите тәэмин итү һәм эшкәртү сыйфатына пычрак матдәләрнең йогынтысын киметү өчен агас әйләнеше системасын куллану; Операторларның куркынычсызлыгын тәэмин итү өчен куркынычсызлыкны саклау системасын куллану.

Бай тулы шатлык Инновацион нокталар

1. Салкын лазер белән эшкәртү технологиясе материалларны түбән температураларда эшкәртүгә ирешә ала, материалларның термик зыянын һәм деформациясен киметә, эшкәртү төгәллеген һәм продукт сыйфатын яхшырта.

2. Идарә итү системасы реаль вакыт режимында кире элемтә технологиясен куллана, ул автоматик рәвештә көйләнә ала лазер эшкәртүнең тотрыклылыгын һәм ышанычлылыгын яхшырту, шулай ук ​​калдыклар күләмен киметү өчен эшкәртү барышындагы чынбарлыктагы хәлгә туры китереп параметрлар.

3. Лазер системасының структурасын һәм параметрларын оптимальләштерү юлы белән энергия куллануны киметергә мөмкин; шул ук вакытта, яшел җитештерүне һәм тотрыклы үсешне алга этәрү өчен, әйләнә-тирә мохиткә йогынтысын киметү өчен, коррозиягә бирешмәгән химик матдәләр кебек экологик яктан чиста материаллар кулланыла.

4. Җайланма төрле спецификацияләр һәм төрләрдәге югары ешлыклы PCB материалларын эшкәртү ихтыяҗларына җайлаша ала, бер машинаны күп тапкыр куллануга ирешә, җиһазларны файдалануны яхшырта һәм җитештерү чыгымнарын киметә ала.

Югары тизлекле лазерлар куллану аркасында лазер нурының чыгу көче арта, гравюра процессында сканерлау саны кими һәм эшкәртү тизлеге яхшыра.

Rich Full Joy тарафыннан каралган мәсьәләләр

1. Гамәлдәге технологияләрдә түбән эшкәртү төгәллеге проблемасын хәл итте.

2. Эшкәртү вакытында күп күләмдә энергия куллану нәтиҗәсендә барлыкка килгән ресурсларны әрәм итү һәм әйләнә-тирә мохитне пычрату проблемасын хәл итте.

3. Эшкәртү тизлегенең әкрен булуы проблемасын хәл итте.