Bonne nouvelle ! Nous avons obtenu un brevet pour un dispositif de traitement de matériaux pour circuits imprimés par gravure laser à froid haute fréquence.
Le circuit imprimé (PCB) est un composant électronique essentiel qui supporte les composants électroniques et sert de support aux connexions électriques. Son appellation « circuit imprimé » provient de l'utilisation de la technologie d'impression électronique.
Actuellement, la gravure laser à froid des matériaux de circuits imprimés haute fréquence nécessite l'utilisation d'équipements de traitement. Cependant, la plupart de ces équipements présentent des problèmes de mobilité. Des poulies sont généralement installées à leur base pour faciliter leur déplacement. Toutefois, le simple contact entre les poulies et le sol suffit à stabiliser l'équipement pendant son fonctionnement, ce qui augmente le risque de déplacement. L'utilisation de pieds de support rend également le déplacement difficile. Par ailleurs, certains équipements ne disposent pas de système d'amortissement ni de protection contre les chocs. En cas de choc sur le sol ou d'autres irrégularités lors du déplacement, l'équipement peut être fortement perturbé, voire endommagé dans les cas les plus graves, au niveau des composants internes. Enfin, l'installation de bases tampons à la base de certains équipements nuit à leur stabilité et en réduit considérablement la praticité. Pour résoudre les problèmes existants, Rich Full Joy a proposé le développement d'un « dispositif de traitement de matériaux pour circuits imprimés à haute fréquence par gravure laser froide ».
Solution technique Rich Full Joy
1. Générer des faisceaux laser de haute énergie et de haute précision grâce à des émetteurs laser haute performance. En contrôlant précisément le faisceau laser, sa puissance, sa longueur d'onde et sa focalisation, on obtient une précision gravure des matériaux pour circuits imprimés à haute fréquence peuvent être obtenus.
2. Utilisation d'un système de contrôle pour ajuster les paramètres laser en fonction de la situation réelle pendant le traitement, assurant la précision et la stabilité de l'usinage pour obtenir un contrôle précis du système laser.
3. Utilisation d'un système de refroidissement pour réduire la température du laser et de la zone de traitement, assurant ainsi le fonctionnement stable de l'équipement ; Adoption d'un système de circulation d'air pour fournir un environnement de traitement propre et réduire l'impact des impuretés sur la qualité du traitement ; Utilisation d'un système de protection de sécurité pour assurer la sécurité des opérateurs.
Points d'innovation Riche et Plein de Joie
1. La technologie de gravure laser à froid permet de graver les matériaux à des températures plus basses, réduisant ainsi les dommages thermiques et la déformation des matériaux afin d'améliorer la précision du traitement et la qualité du produit.
2. Le système de contrôle utilise une technologie de retour d'information en temps réel, permettant un ajustement automatique. laser paramétrer en fonction de la situation réelle pendant le traitement afin d'améliorer la stabilité et la fiabilité du processus et de réduire le taux de rebut.
3. En optimisant la structure et les paramètres du système laser, la consommation d'énergie peut être réduite ; dans le même temps, des matériaux respectueux de l'environnement tels que des produits chimiques non corrosifs sont utilisés pour réduire leur impact sur l'environnement afin de promouvoir une fabrication écologique et un développement durable.
4. L'appareil peut s'adapter aux besoins de traitement des matériaux PCB haute fréquence de différentes spécifications et types, permettre une utilisation multiple d'une seule machine, améliorer l'utilisation des équipements et réduire les coûts de production.
L'utilisation de lasers à grande vitesse permet d'augmenter la puissance de sortie du faisceau laser, de réduire le nombre de balayages pendant le processus de gravure et d'améliorer la vitesse de traitement.
Problèmes abordés par Rich Full Joy
1. Résolution du problème de la faible précision d'usinage des technologies existantes.
2. Résolution du problème du gaspillage des ressources et de la pollution environnementale causés par la consommation d'une grande quantité d'énergie lors du traitement.
3. Résolution du problème de la lenteur du traitement.
