Circuit imprimé haute fréquence Taconic TSM-DS3 | Cartes RF double face avec dorure à l'or par immersion | Fabricant chinois
Circuit imprimé multicouche, circuit imprimé HDI à n'importe quelle couche
| Taper | Circuit imprimé haute fréquence + panneau de 2 types de circuits imprimés |
| Produit fini | |
| Matière | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Nombre de couches | 1L |
| Épaisseur du panneau | 0,55 mm |
| taille unique | 62,56 x 121 mm / 1 pièce |
| Finition de surface | ACCEPTER |
| épaisseur intérieure du cuivre | / |
| épaisseur extérieure du cuivre | 35 µm |
| couleur du masque de soudure | / |
| couleur de sérigraphie | blanc (GTO, GBO) |
| par traitement | / |
| densité des trous de forage mécanique | / |
| densité des trous de perçage laser | / |
| taille minimale | / |
| largeur de ligne minimale/espacement | / |
| rapport d'ouverture | / |
| temps pressants | / |
| temps de forage | / |
| PN | B0100804A |
Conception et caractéristiques du produit
Taconic TSM DS3PCB– solution pour les projets de circuits imprimés haute performance.
Dans le monde complexe de la conception de circuits imprimés, la recherche du matériau de stratification idéal peut s'avérer ardue. Chez Rich Full Joy, nous comprenons parfaitement cette difficulté, et c'est pourquoi nous sommes ravis de vous présenter le Taconic TSM - DS3M, une solution révolutionnaire qui transformera vos projets de circuits imprimés haute performance.
Sortez de l'ordinaire : abandonnez le FR4 et embrassez l'innovation
Lassé des limitations des matériaux FR4 traditionnels ? Il est temps de sortir des sentiers battus. Le Taconic TSM - DS3M offre de nombreux avantages qui en font un choix idéal pour les applications où la fiabilité, la stabilité thermique et les performances à haute fréquence sont essentielles.
Secteur - Leader en matière de pertes - Noyau de base
Le TSM-DS3M est un noyau à faibles pertes, thermiquement stable et novateur. Avec un facteur de dissipation (Df) de seulement 0,0011 à 10 GHz, il surpasse de nombreux matériaux du marché. Fabriqué avec la même régularité et la même prévisibilité que le RF4 (époxy renforcé de fibres de verre), il se distingue nettement des autres matériaux. Mais ce qui le différencie véritablement, c'est sa composition unique à base de céramique, avec une teneur en fibres de verre inférieure à 5 %. Cela en fait un candidat de choix pour la fabrication de cartes multicouches complexes de grand format, rivalisant avec les performances des époxys.
Idéal pour les applications haute puissance
Pour les applications haute puissance, la gestion thermique est essentielle. Le TSM-DS3M est conçu avec un faible coefficient de dilatation thermique (CTE), garantissant ainsi une dissipation efficace de la chaleur par le matériau diélectrique, loin des autres sources de chaleur de votre circuit imprimé. Ceci améliore non seulement les performances globales, mais prolonge également la durée de vie de vos composants.
Taconic TSM-DS3 Circuit imprimé haute fréquence | Fabricant de circuits imprimés RF et micro-ondes
Spécifications des circuits imprimés haute fréquencePCB
Matériau : Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Couches : Double face
Traitement de surface : Or par immersion :
Épaisseur : personnalisable
Applications : radiofréquences, micro-ondes, télécommunications
Circuit imprimé haute fréquence Taconic TSM-DS3Caractéristiques principales
1.Faible constante diélectrique et tangente de perte
2.Excellente stabilité thermique
3.Intégrité du signal supérieure
4.Haute fiabilité pour les environnements exigeants,
5.Performances de pointe : Avec un PDF de 0,0011 à 10 GHz, une performance inégalée dans le secteur, il établit la norme en matière de performances à haute fréquence.
6.Fiabilité de niveau militaire : sa faible dilatation sur l'axe Z la rend idéale pour les applications militaires où la fiabilité dans des conditions extrêmes est essentielle.
7.Conductivité thermique élevée : Avec une conductivité thermique de 0,65 W/M*K, elle excelle dans la gestion de la chaleur.
8. Faible teneur en fibre de verre : La faible teneur (~5%) en fibre de verre contribue à ses propriétés uniques.
9. Stabilité dimensionnelle exceptionnelle : Sa stabilité dimensionnelle rivalise avec celle de l'époxy, garantissant que votre circuit imprimé reste en parfait état.
10. Fabrication de cartes polyvalente : Permet la fabrication facile de cartes de circuits imprimés grand format et à grand nombre de couches.
11. Rendements constants et prévisibles : Fabrique des cartes de circuits imprimés complexes avec des rendements constants et prévisibles.
12. Performances de température stables : Maintient une température DK stable de ±0,25 % (-30 °C à 120 °C), assurant un fonctionnement fiable sur une large plage de températures.
13. Compatibilité avec les feuilles résistives : s'intègre parfaitement aux feuilles résistives pour une flexibilité de conception accrue.
Comprendre le matériau du circuit imprimé Taconic TSM-DS3 : coefficient thermique et plus encore
Le coefficient de dilatation thermique (T, K) est un aspect important du TSM-DS3M. Les valeurs diélectriques obtenues par différentes méthodes d'essai peuvent varier. Le TSM-DS3M présente généralement un T, K de -11 ppm/°C (de -55 à 150 °C) selon la méthode d'essai IPC-650 2.5.5.6. Les vibrations et interactions moléculaires, qui augmentent avec la température, peuvent entraîner une hausse de la constante diélectrique (Dk). Cependant, la composition unique du TSM-DS3M contribue à atténuer cet effet, garantissant ainsi des performances stables.
Valeurs typiques en un coup d'œil
| Propriété | Méthode d'essai | Unité | Valeur |
| Constante diélectrique (Dk) à 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifié) | 2,94 | |
| T, K (-55 à 150 degrés Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Facteur de dissipation (Df) à 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifié) | 0,0011 | |
| Claquage diélectrique | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Force diélectrique | ASTM D 149 (Plan traversant) | V/mil | 548 |
| Résistance à l'arc | IPC - 650 2.5.1 | Secondes | 226 |
| Absorption d'humidité | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Résistance à la flexion (sens machine - MD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Résistance à la flexion (direction transversale - CD) | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Résistance à la traction (direction machine - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Résistance à la traction (direction transversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Allongement à la rupture (sens machine - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Allongement à la rupture (sens transversal - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Module de Young (sens machine - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Module de Young (Direction croisée - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Coefficient de Poisson (sens machine - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Coefficient de Poisson (direction transversale - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Module global | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310 000 |
| Module de flexion (direction machine - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Module de flexion (direction transversale - CD) | ASTM D 790/ |
Aspects à prendre en compte pour le stockage, la manutention et la plastification
Stockage
Un stockage adéquat est essentiel pour préserver l'intégrité du TSM - DS3M. Chez Rich Full Joy, nous recommandons de le stocker à plat dans un endroit propre à température ambiante. Le placer entre des supports permet d'éviter le cintrage des couches, et l'utilisation de feuilles de protection souples le protège de la poussière et des débris. Les conditions de stockage ont un impact direct sur la durée de vie du stratifié.
Manutention
De par sa composition unique, la manipulation du TSM-DS3M requiert une attention particulière. Évitez tout frottement mécanique et ne le saisissez pas horizontalement par les bords. Veillez également à prévenir tout dépôt de contaminants sur le cuivre ou le matériau et évitez d'empiler les panneaux. Après la gravure, il est crucial d'éviter toute abrasion mécanique de la surface en PTFE.
Préparation des couches
Lors de la préparation des couches pour la lamination, l'acclimatation et la mise à l'échelle sont des étapes essentielles. Pendant la lamination, suivez scrupuleusement nos directives afin de garantir un circuit imprimé TSM-DS3M de haute qualité et parfaitement fonctionnel.
FAQ – Circuit imprimé haute fréquence Taconic TSM-DS3
1️⃣ À quoi sert le circuit imprimé Taconic TSM-DS3 ?
✔ Il est principalement utilisé dans les réseaux 5G, les radars, l'aérospatiale, les radars automobiles et les applications de communication par satellite en raison de ses performances RF supérieures.
2️⃣ Quels sont les avantages du matériau Taconic TSM-DS3 ?
✔ Il offre une faible perte diélectrique, une conductivité thermique élevée, une excellente stabilité mécanique et une atténuation minimale du signal, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence.
3️⃣ Pourquoi utilise-t-on la finition de surface ENIG pour les PCB haute fréquence ?
✔ L'ENIG (nickel chimique plaqué or par immersion) offre une résistance supérieure à l'oxydation, une soudabilité améliorée et une durée de vie prolongée des circuits imprimés, ce qui en fait un choix privilégié pour les applications RF.
4️⃣ Quel est le nombre typique de couches pour les PCB Taconic TSM-DS3 ?
✔ Les configurations les plus courantes comprennent les conceptions de PCB RF monocouches, bicouches et multicouches, en fonction des exigences du client.
5️⃣ Comment le Taconic TSM-DS3 se compare-t-il aux matériaux Rogers ?
✔ Le Taconic TSM-DS3 offre des caractéristiques de faible perte similaires à celles des Rogers RO4350B et RO4003C, mais offre une stabilité thermique améliorée et une solution plus économique.
6️⃣ Quelle est la fréquence maximale prise en charge par le PCB Taconic TSM-DS3 ?
✔ Il prend en charge les fréquences de la gamme GHz, ce qui le rend adapté aux applications à ondes millimétriques (mmWave) dans les systèmes 5G, radar et satellites.
7️⃣ Les PCB Taconic TSM-DS3 peuvent-ils être personnalisés ?
✔ Oui ! Nous proposons des conceptions personnalisées, incluant différents nombres de couches, empilements, contrôle d'impédance et finitions de surface spéciales.
8️⃣ Quelles sont les options d'épaisseur typiques pour Taconic TSM-DS3 ?
✔ Le Taconic TSM-DS3 est disponible en plusieurs épaisseurs, notamment 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm et des épaisseurs personnalisées en fonction des besoins du projet.
9️⃣ Votre usine propose-t-elle un délai de livraison rapide pour les PCB Taconic TSM-DS3 ?
✔ Oui, nous proposons un prototypage rapide et une production en série avec des délais de livraison courts pour respecter les échéances serrées des projets.
Comment commander des circuits imprimés haute fréquence Taconic TSM-DS3 ?
✔ Contactez-nous directement pour obtenir des devis personnalisés, des consultations en design et des remises sur les commandes en gros.
Domaines d'application des circuits imprimés haute fréquence Taconic TSM-DS3
Stations de base 5G et réseaux à ondes millimétriques – Garantissent une transmission de données à haut débit et une faible perte de signal dans les communications sans fil de nouvelle génération.
Systèmes radar automobiles – Essentiels pour les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS) et la technologie des véhicules autonomes.
Communication par satellite – Prend en charge les bandes Ku et Ka, ainsi que d'autres applications de liaison satellite à haute fréquence.
Électronique militaire et aérospatiale – Utilisée dans les systèmes radar, avioniques et de guerre électronique pour des applications critiques.
Dispositifs RFID et IoT – Optimisés pour les étiquettes RFID haute fréquence et la connectivité sans fil IoT.
Systèmes d'imagerie médicale – Permet un traitement de haute précision des signaux IRM et ultrasonores.
Antennes et filtres micro-ondes – Matériaux essentiels pour les composants micro-ondes des systèmes RF et micro-ondes.
Équipements industriels et scientifiques – Utilisés dans les capteurs haute fréquence, les instruments de test et les analyseurs de spectre.
Systèmes de transmission de données à haut débit – Garantissent l'intégrité du signal pour les émetteurs-récepteurs optiques et l'Ethernet haut débit.
Prototypage et recherche de circuits imprimés – Privilégié pour les tests de circuits haute fréquence et les laboratoires de conception RF avancés.
Chez Rich Full Joy, nous ne proposons pas seulement un produit ; nous offrons une solution complète. Notre équipe d'experts maîtrise parfaitement les subtilités du Taconic TSM - DS3M. Nous vous accompagnons à chaque étape de la conception, du choix des matériaux à la réalisation du produit final. Grâce à nos installations ultramodernes et à nos contrôles qualité rigoureux, vous pouvez nous faire confiance pour vous fournir des circuits imprimés de qualité supérieure qui répondront à vos attentes, voire les dépasseront. L'avantage Rich Full Joy
Si vous souhaitez faire passer la conception de vos circuits imprimés à un niveau supérieur, le Taconic TSM - DS3M de Rich Full Joy est la solution idéale. Ses performances, sa polyvalence et sa fiabilité inégalées en font le choix parfait pour les applications haut de gamme. Ne manquez pas cette occasion de révolutionner vos projets. Contactez-nous dès aujourd'hui et embarquons ensemble pour une aventure innovante.
Applications étendues des circuits imprimés hybrides haute fréquence
