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Connaissez-vous la fonction du masque de soudure pour circuits imprimés ? Quelles sont les options disponibles pour le masque de soudure des circuits imprimés ?

Connaissez-vous la fonction du masque de soudure pour circuits imprimés ? Quelles sont les options disponibles pour le masque de soudure des circuits imprimés ?

2020-05-08
L'IPC a établi une norme de test des vernis épargne servant de guide aux fabricants de matériaux, aux équipementiers et aux fabricants de circuits imprimés. La norme IPC SM-840D classe les vernis épargne en deux catégories : la classe T et la classe H, résumées ci-dessous : T – Télécommunications : y compris ordinateurs, etc.
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La principale différence entre l'interconnexion haute densité (HDI) et les circuits imprimés ordinaires : une nouvelle ère pour l'interconnexion haute densité.

La principale différence entre l'interconnexion haute densité (HDI) et les circuits imprimés ordinaires : une nouvelle ère pour l'interconnexion haute densité.

2024-06-06
L'interconnexion haute densité (HDI) est une carte de circuit imprimé compacte conçue pour les petites séries. Comparée aux cartes de circuits imprimés classiques, la principale caractéristique de l'HDI est sa haute densité de câblage. La différence entre les deux se manifeste principalement dans les quatre points suivants :
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Richpcba One Stop Service entre dans le domaine de l'intelligence : tendances et perspectives du traitement des PCBA

Richpcba One Stop Service entre dans le domaine de l'intelligence : tendances et perspectives du traitement des PCBA

2013-08-06

Dans l'industrie de la fabrication électronique, l'assemblage des cartes de circuits imprimés (PCBA) est une étape cruciale. Avec le développement rapide des technologies, le processus de fabrication des PCBA connaît lui aussi des transformations sans précédent…

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