La principale différence entre l'interconnexion haute densité (HDI) et les circuits imprimés ordinaires : une nouvelle ère pour l'interconnexion haute densité.

L'interconnexion haute densité (HDI) est une carte de circuit imprimé compacte conçue pour les petites séries. Comparée aux cartes de circuits imprimés classiques, la principale caractéristique de l'HDI est sa haute densité de câblage. La différence entre les deux se manifeste principalement sur les quatre points suivants.

1. HDI est plus petit et plus léger.

Les cartes HDI sont constituées de cartes double face traditionnelles servant de noyau et sont laminées en continu. Ce type de circuit imprimé, fabriqué par lamination continue, est également appelé carte multicouche empilée (BUM). Comparées aux cartes de circuits imprimés traditionnelles, les cartes HDI présentent l'avantage d'être légères, fines, courtes et compactes.

L'interconnexion électrique entre les couches d'une carte HDI est réalisée par des vias traversants conducteurs, enterrés ou borgnes. Sa structure diffère de celle des circuits imprimés multicouches classiques. Les cartes HDI utilisent un grand nombre de micro-vias enterrés ou borgnes. La technologie HDI recourt au perçage laser direct, tandis que les circuits imprimés standard utilisent généralement un perçage mécanique ; le nombre de couches et le rapport d'aspect sont donc souvent réduits.

2. Processus de production des cartes mères HDI

La haute densité des cartes HDI se reflète principalement dans la densité des trous, des lignes, des pastilles et dans l'épaisseur de la couche intermédiaire.

Micro-trous traversants : La carte HDI intègre des micro-trous traversants, tels que des vias borgnes, ce qui se traduit principalement par une technologie de micro-perforation d'un diamètre inférieur à 150 µm et des exigences élevées en termes de coût, d'efficacité de production et de précision de positionnement des trous. Les cartes de circuits imprimés multicouches traditionnelles ne comportent que des trous traversants et sont dépourvues de vias enterrés ou borgnes.

Amélioration de la largeur/de l'espacement des lignes : Ceci se traduit principalement par des exigences de plus en plus strictes concernant les défauts de ligne et la rugosité de surface. En règle générale, la largeur/l'espacement des lignes ne doit pas dépasser 76,2 µm.

Densité de plots élevée : la densité de contacts de soudure est supérieure à 50/cm².²

Réduction de l'épaisseur du diélectrique : ceci se traduit principalement par une diminution de l'épaisseur du diélectrique intercouche à 80 µm et moins, et les exigences en matière d'uniformité d'épaisseur deviennent de plus en plus strictes, notamment pour les cartes haute densité et les substrats d'encapsulation à contrôle d'impédance caractéristique.

3. Les performances électriques de la carte HDI sont meilleures.

L'interface HDI permet non seulement de miniaturiser davantage les produits finaux, mais aussi de répondre à des normes plus élevées en matière de performances et d'efficacité électroniques.

L'interconnexion plus dense de l'HDI permet d'amplifier le signal et d'améliorer la fiabilité. De plus, les cartes HDI présentent une meilleure résistance aux interférences radiofréquences, aux interférences électromagnétiques, aux décharges électrostatiques, à la conduction thermique, etc. L'HDI utilise également une technologie de traitement numérique du signal (DSP) complète et plusieurs technologies brevetées, offrant une adaptabilité à toute la gamme de charges utiles et une forte capacité de surcharge de courte durée.

4. Les cartes HDI ont des exigences très élevées en matière de bouchage des vias enterrés.

Que ce soit en termes de taille ou de performances électriques, la technologie HDI surpasse les circuits imprimés classiques. Cependant, toute médaille a son revers. Fabriquée en tant que circuit imprimé haut de gamme, la technologie HDI présente des exigences de production et une complexité bien supérieures à celles des circuits imprimés ordinaires. De nombreux points doivent également être pris en compte lors de la production, notamment le raccordement des vias enterrés.

Actuellement, le principal point faible et la principale difficulté de la fabrication des circuits intégrés HDI résident dans le bouchage des vias enterrés. Un bouchage incorrect de ces vias peut entraîner des problèmes de qualité majeurs, tels que des bords de carte irréguliers, une épaisseur de diélectrique non uniforme et des pastilles endommagées.

La surface de la planche est irrégulière et les lignes ne sont pas droites, ce qui provoque un phénomène de plage dans les creux, pouvant entraîner des défauts tels que des écarts et des déconnexions entre les lignes.

L'impédance caractéristique fluctuera également en raison de l'épaisseur inégale du diélectrique, ce qui entraînera une instabilité du signal.

L'irrégularité de la pastille de soudure entraînera une mauvaise qualité de l'encapsulation ultérieure et, par conséquent, des pertes de composants.

Par conséquent, tous les fabricants de circuits imprimés ne possèdent pas les compétences et les ressources nécessaires pour réaliser des circuits imprimés HDI de qualité. Fort de plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés, RICHPCBA propose les technologies les plus récentes et les normes de qualité les plus exigeantes pour l'industrie électronique. Notre gamme de produits comprend : circuits imprimés de 1 à 68 couches, circuits imprimés HDI, circuits imprimés multicouches, circuits imprimés flexibles (FPC), circuits imprimés rigides, circuits imprimés flexibles, circuits imprimés rigides-flexibles, circuits imprimés céramiques, circuits imprimés haute fréquence, etc. Faites confiance à RICHPCBA, votre fabricant de circuits imprimés de référence en Chine.