Papa Paʻa-Flex
ʻOi aku ka maikaʻi o ka ʻenehana holomua a me ka hoʻonā kūpono.
Nā Pōmaikaʻi o ka Papa Rigid-Flex
I kēia mau lā, ke alualu nei ka hoʻolālā i ka miniaturization, ke kumukūʻai haʻahaʻa a me ka wikiwiki o nā huahana, ʻoi aku hoʻi ma ka mākeke kelepona paʻalima, kahi e pili pinepine ai i nā kaapuni uila kiʻekiʻe. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā Papa Rigid-Flex kahi koho maikaʻi loa no nā mea peripheral i hoʻopili ʻia ma o IO. ʻEhiku mau pono nui i lawe ʻia e nā koi hoʻolālā o ka hoʻohui ʻana i nā mea papa maʻalahi a me nā mea papa paʻa i ke kaʻina hana hana, e hoʻohui ana i nā mea substrate 2 me ka prepreg, a laila e hoʻokō i ka pilina uila interlayer o nā alakaʻi ma o nā lua a i ʻole nā vias makapō/i kanu ʻia e like me kēia:
ʻAhahui 3D e hōʻemi i nā kaapuni
ʻOi aku ka maikaʻi o ka hilinaʻi pili
E hoʻemi i ka helu o nā ʻāpana a me nā ʻāpana
ʻOi aku ka maikaʻi o ke kūlike o ka impedance
Hiki ke hoʻolālā i kahi hoʻonohonoho stacking paʻakikī loa
E hoʻokō i kahi hoʻolālā hiʻohiʻona maʻalahi
E hōʻemi i ka nui
ʻO ka rigid-flex kahi papa e hoʻohui i ka paʻakikī a me ka maʻalahi, e hana ana i ka paʻakikī o ka papa paʻakikī a me ka maʻalahi o ka papa maʻalahi.
Semi FPC
Palapala Alanui no ke Kahua
| Mea | Flex - Rigid | Aliʻi | Semi-Flex |
| Kiʻi |  |  |  |
| Mea Maʻalahi | Polyimide | FR4 + Coverlay (Polyimide) | FR4 |
| Mānoanoa maʻalahi | 0.025~0.1mm (Koe ke keleawe) | 0.05~0.1mm (Koe ke keleawe) | Mānoanoa i koe: 0.25+/‐0.05mm (Mea i hoʻolaʻa ʻia: EM825(I)) |
| Ke kihi kūlou | 180° ka lōʻihi loa | 180° ka lōʻihi loa | Max 180° (Flex layer≤2) Max 90° (Flex layer>2) |
| Ke ahonui kūlou; IPC‐TM‐650, Hana 2.4.3. | ʻO ia | ||
| Hoʻāʻo Kūlou; 1) Anawaena Mandrel: 6.25mm | |||
| Noi | Flex e hoʻouka a me Dynamic (ʻAoʻao hoʻokahi) | Flex e hoʻouka | Flex e hoʻouka |
| Hoʻopau ʻili | Waiwai Maʻamau | Mea hoʻolako | |
| Ke Keʻena Kinai Ahi Manawaleʻa |  | 0.2~0.6um;0.2~0.35um | ʻO ke kemika ʻo Enthone Shikoku |
| ʻAelike |  | A i ʻole:0.03~0.12um, ʻO:2.5~5um | ʻenehana ATO/Chuang Zhi |
| ENIG Koho |  | A i ʻole:0.03~0.12um, ʻO:2.5~5um | ʻenehana ATO/Chuang Zhi |
| ʻENEPIKA |  | Au: 0.05~0.125um, Pd: 0.05~0.125um, Ni: 5~10um | Chuang Zhi |
| Gula Paʻa |  | Au:0.2~1.5um , Ni : min 2.5um | Mea uku |
| Gula Palupalu |  | Au:0.15~0.5um , Ni : min 2.5um | Iʻa |
| Pā hoʻoluʻu |  | Ka liʻiliʻi loa: 1um | ʻenehana ʻEnthone / ATO |
| Kālā Hoʻoluʻu |  | 0.15~0.45um | ʻO Macdermid |
| HASL & HASL(OS) ʻaʻohe kēpau |  | 1~25um | Nihon Superior |
Au/Ni Type
● Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ke gula i ke gula lahilahi a me ke gula mānoanoa e like me ka mānoanoa. Ma ke ʻano laulā, ua kapa ʻia ke gula ma lalo o 4u”(0.41um) he gula lahilahi, ʻoiai ʻo ke gula ma luna o 4u” ua kapa ʻia he gula mānoanoa. Hiki iā ENIG ke hana i ke gula lahilahi wale nō, ʻaʻole ke gula mānoanoa. ʻO ke gula wale nō ke hana i ke gula lahilahi a me ke gula mānoanoa. ʻO ka mānoanoa kiʻekiʻe loa o ke gula mānoanoa ma ka papa palupalu hiki ke ʻoi aku ma mua o 40u”. Hoʻohana nui ʻia ke gula mānoanoa ma nā wahi hana me nā koi hoʻopili a i ʻole ke kū'ē ʻana i ka ʻaʻahu.
● Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ke gula i ke gula palupalu a me ke gula paʻakikī ma ke ʻano. ʻO ke gula palupalu he gula maʻemaʻe maʻamau, ʻoiai ʻo ke gula paʻakikī he gula i loaʻa ka cobalt. Ma muli o ka hoʻohui ʻia ʻana o ka cobalt, piʻi nui ka paʻakikī o ka papa gula ma mua o 150HV e hoʻokō ai i nā koi pale ʻaʻahu.
| ʻAno Mea | Nā Waiwai | Mea hoʻolako | |
| Mea Paʻa | Poho Maʻamau | DK>4.2, DF>0.02 | ʻO NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan a pēlā aku. |
| Poho Waena | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | ʻO NanYa / EMC / TUC / ITEQ a pēlā aku. | |
| Pohō haʻahaʻa | DK:3.8~4.1, DF:0.008~0.015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic a pēlā aku. | |
| Pohō Haʻahaʻa Loa | DK:3.0~3.8, DF:0.004~0.008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa a pēlā aku. | |
| Pohō Haʻahaʻa Loa | DK | ʻO Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola a pēlā aku. | |
| BT | Kala：Keʻokeʻo / ʻEleʻele | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi etc. | |
| Pepa kini keleawe | Kūlana Maʻamau | ʻOʻoleʻa (RZ) = 6.34um | NanYa, KB, LCY |
| RTF | ʻOʻoleʻa (RZ) = 3.08um | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | ʻOʻoleʻa (RZ) = 2.11um | MITSUI, Pepa Hoʻoheheʻe Kaapuni | |
| HVLP | ʻO ka ʻoʻoleʻa (RZ) = 1.74um | MITSUI, Pepa Hoʻoheheʻe Kaapuni | |
| ʻAno Mea | DK/DF maʻamau | DK/DF haʻahaʻa | |||
| Nā Waiwai | Mea hoʻolako | Nā Waiwai | Mea hoʻolako | ||
| Mea Flex | FCCL (Me ED & RA) | Polyimide maʻamau DK:3.0~3.3 DF:0.006~0.009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Polyimide i hoʻololi ʻia DK:2.8~3.0 DF:0.003~0.007 | Thinflex / Taiflex |
| ʻEleʻele/Melemele | Hoʻopili maʻamau DK:3.3~3.6 Df:0.01~0.018 | ʻO Taiflex / Dupont | Hoʻopili i hoʻololi ʻia DK:2.8~3.0 DF:0.003~0.006 | ʻO Taiflex / Arisawa | |
| ʻO ke kiʻiʻoniʻoni Bond (Mānoanoa: 15/25/40 um) | ʻEpoxy maʻamau DK:3.6~4.0 DF:0.06 | ʻO Taiflex / Dupont | Epoxy i hoʻololi ʻia DK:2.4~2.8 DF:0.003~0.005 | ʻO Taiflex / Arisawa | |
| ʻĪnika S/M | Pale maka Solder; Waihoʻoluʻu: ʻŌmaʻomaʻo / Polū / ʻEleʻele / Keʻokeʻo / Melemele / ʻUlaʻula | ʻEpoxy maʻamau DK:4.1 DF:0.031 | ʻO Taiyo / OTC / AMC | ʻEpoxy i hoʻololi ʻia DK:3.2 DF:0.014 | ʻO Taiyo |
| ʻĪnika moʻolelo | Waihoʻoluʻu pale: ʻEleʻele / Keʻokeʻo / Melemele Waihoʻoluʻu ʻīnika: Keʻokeʻo | AMC | |||
| Nā Mea Hana ʻē aʻe | IMS | Nā Substrates Metallic Insulated (me Al a i ʻole Cu) | EMC / Ventec | ||
| Alakaʻi Wera Kiʻekiʻe | 1.0 / 1.6 / 2.2 (W/M*K) | ʻO ShengYi / Ventec | |||
| ʻO wau | Pepa kala (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | Tatsuta | |||
Mea Hana Wikiwiki Kiʻekiʻe a me ke Alapine Kiʻekiʻe (Hiki ke Hoʻololi)
| DK | Df | ʻAno Mea | |
| FCCL (Polimide) | 3.0~3.3 | 0.006~0.009 | Moʻo Panasonic R-775; Moʻo Thinflex A; Moʻo Thinflex W; Moʻo Taiflex 2up |
| FCCL (Polimide) | 2.8~3.0 | 0.003~0.007 | Moʻo Thinflex LK; moʻo Taiflex 2FPK |
| FCCL (LCP) | 2.8~3.0 | 0.002 | Moʻo Thinflex LC; Panasonic R-705T se; moʻo Taiflex 2CPK |
| ʻO ka uhi ʻana | 3.3~3.6 | 0.01~0.018 | Moʻo Dupont FR; Moʻo Taiflex FGA; Moʻo Taiflex FHB; Moʻo Taiflex FHK |
| ʻO ka uhi ʻana | 2.8~3.0 | 0.003~0.006 | ʻO ka moʻo Arisawa C23; ʻO ka moʻo Taiflex FXU |
| Pepa Hoʻopaʻa | 3.6~4.0 | 0.06 | Moʻo Taiflex BT; moʻo Dupont FR |
| Pepa Hoʻopaʻa | 2.4~2.8 | 0.003~0.005 | ʻO ka moʻo Arisawa A23F; ʻO ka moʻo Taiflex BHF |
ʻenehana wili hope
● ʻAʻohe vias o nā kaha microstrip, pono e ʻimi ʻia mai ka ʻaoʻao kaha.
● Pono e ʻimi ʻia ke kaha ma ka ʻaoʻao lua mai ka ʻaoʻao lua (Pono ka ʻaoʻao hoʻokuʻu ma kēlā ʻaoʻao).
● ʻO ka hoʻolālā maikaʻi, pono e ʻimi ʻia nā kaha stripline mai kēlā ʻaoʻao kēia ʻaoʻao e hōʻemi nui ai i ka via stub.
● E loaʻa nā hopena maikaʻi loa no ka stripline ma ka hoʻohana ʻana i nā vias pōkole i wili ʻia ma hope.
Hoʻohana Huahana: Mea ʻike radar kaʻa
Nā kikoʻī huahana:
4 Papa PCB me nā mea hybrid (Hydrocarbon + Standard FR4)
Hoʻāla: 4L HDI / Asymmetric
Paʻakikī:
Mea alapine kiʻekiʻe me ka Lamination FR4 maʻamau
ʻEli hohonu i kāohi ʻia
Hoʻohana Huahana: Mea ʻike radar kaʻa
Nā kikoʻī huahana:
4 Papa PCB me nā mea hybrid (Hydrocarbon + Standard FR4)
Hoʻāla: 4L HDI / Asymmetric
Paʻakikī:
Mea alapine kiʻekiʻe me ka Lamination FR4 maʻamau
ʻEli hohonu i kāohi ʻia
Hoʻohana Huahana:
Ke kahua kahua
Nā kikoʻī huahana:
30 Papa (Mea Homogeneous)
Hoʻāla: Helu papa kiʻekiʻe / Symmetric
Paʻakikī:
Ka hoʻopaʻa inoa no kēlā me kēia papa
Laki hiʻohiʻona kiʻekiʻe o PTH
Ka palena lamination koʻikoʻi
Hoʻohana Huahana:
Hoʻomanaʻo
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻomoe: 16 Papa o kēlā me kēia papa
Hoʻāʻo IST: Kūlana: 25‐190℃ Manawa: 3 min, 190‐25℃ Manawa: 2min, 1500 Pōʻaiapuni. Ka helu loli kū'ē ≤10%, ʻAno hoʻāʻo: IPC‐TM650‐2.6.26. Hopena: Holo.
Paʻakikī:
Lamination ma mua o 6 mau manawa
Ka pololei o ke ala laser
Hoʻohana Huahana:
Hoʻomanaʻo
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻāla: Lua
Mea Hana: Maʻamau FR4
Paʻakikī:
Ke hoʻohana nei i ka ʻenehana De-cap ma ka PCB Rigid
Ka hoʻopaʻa inoa ma waena o nā papa
E emi ana ke kaomi ʻana ma kahi ʻanuʻu
Ke kaʻina hana beveling koʻikoʻi no ka G/F
Hoʻohana Huahana:
Modula Kāmela / Puke Memo
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻāla: Lua
Mea Hana: Maʻamau FR4
Paʻakikī:
Ke hoʻohana nei i ka ʻenehana De-cap ma ka PCB Rigid
ʻO ka polokalamu laser koʻikoʻi a me nā palena i ke kaʻina hana De-cap
Hoʻohana Huahana:
Nā kukui kaʻa
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻomoe: IMS / Heatsink
Mea Hana: Metala + Glue/Prepreg + PCB
Paʻakikī:
Kumu alumini a me ke kumu keleawe (papa hoʻokahi)
Ka hoʻokele wela
FR4+ Glue/Prepreg + Al lamination
Nā Pōmaikaʻi:
Ka Hoʻopuehu Wela Nui
Nā kikoʻī huahana:
Mea wikiwiki kiʻekiʻe (Homogeneous)
Hoʻāla: ʻĀpana keleawe i hoʻokomo ʻia / Symmetric
Paʻakikī:
Ka pololei o ke ana o ke kālā
Ka pololei o ka wehe ʻana o ka lamination
Kahe resin koʻikoʻi
Hoʻohana Huahana:
Kaʻa / ʻOihana / Kikowaena kahua
Nā kikoʻī huahana:
Papa kūloko keleawe kumu 6OZ
Papa waho keleawe kumu 3OZ/6OZ Hoʻouka:
6OZ ke kaumaha keleawe ma ka papa o loko
Paʻakikī:
Ua piha ka hakahaka keleawe 6OZ me ka epoxy
ʻAʻohe hele ʻana i ka hana lamination
Hoʻohana Huahana:
Kelepona akamai / Kāleka SD / SSD
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻāla: HDI / Anylayer
Mea Hana: Maʻamau FR4
Paʻakikī:
ʻAno haʻahaʻa loa/RTF Cu foil
Ka like ʻana o ka hoʻopili ʻana
ʻO ke kiʻiʻoniʻoni maloʻo hoʻonā kiʻekiʻe
Ka Hōʻike ʻana o LDI (Kiʻi Pololei Laser)
Hoʻohana Huahana:
Kamaʻilio / Kāleka SD / Modula Optical
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻāla: HDI / Anylayer
Mea Hana: Maʻamau FR4
Paʻakikī:
ʻAʻohe hakahaka ma ka lihi manamana lima i ka wā e hoʻopili ai ka PCB i ke gula plating
ʻO ke kiʻiʻoniʻoni kū'ē kūikawā
Hoʻohana Huahana:
ʻOihana
Nā kikoʻī huahana:
Hoʻāla: Rigid-Flex
Me Eccobond ma ka hoʻololi ʻana o Rigid-Flex
Paʻakikī:
ʻO ka wikiwiki neʻe koʻikoʻi a me ka hohonu no ke koʻokoʻo
Ka palena kaomi ea koʻikoʻi