Nā Kikoʻī ʻenehana o ka Kaapuni Paʻi Maʻalahi (FPC)
Nā hoʻonā holomua no nā mea uila hilinaʻi a hana kiʻekiʻe i nā noi koi
Ke Hoʻomaopopo nei i ka ʻenehana FPC
ʻO nā Flexible Printed Circuits (FPC) he mau mea hoʻopili uila i hana ʻia e hāʻawi ana i ka hilinaʻi kiʻekiʻe a me ka maʻalahi i hoʻohālikelike ʻia me nā PCB paʻa kuʻuna. Ma ke kālai ʻana i ka foil keleawe ma luna o nā substrates maʻalahi e like me ka polyimide a i ʻole ka polyester film, hiki i nā FPC ke hoʻolālā hou no nā mea uila hou. 
Paʻa a Māmā
Hiki i nā FPC ke hoʻohana i nā hoʻolālā paʻa kiʻekiʻe me ka hoʻemi kaumaha nui, kūpono no nā polokalamu lawe lima a me nā noi aerospace.
Ka Hoʻololi Holoʻokoʻa
Hiki ke hana i nā hoʻonohonoho 3D paʻakikī a me ke kulou pinepine ʻana, kūpono no ka hoʻoneʻe ʻana i nā ʻaha a me nā wahi liʻiliʻi.
Hoʻonui ʻia ka hilinaʻi
ʻO ke kūpaʻa kiʻekiʻe i ka haʻalulu a me ka hoʻokele wela e hōʻoiaʻiʻo i ka hana ma nā wahi koi.
Nā Noi ʻOihana
Ke hoʻololi nei ka ʻenehana FPC i ka hoʻolālā huahana ma nā ʻoihana he nui:
Nā kelepona akamai
Ka helu ʻana
Nā ʻōnaehana kiʻi
Kaʻa
Nā Mea Lapaʻau
Nā Uila Mea kūʻai aku
Lehulehu
Nā ʻōnaehana pale
Pōmaikaʻi Hoʻolālā
Hiki i nā FPC ke hana i nā huahana ʻoi aku ka liʻiliʻi, hilinaʻi, a me nā mea hou ma o ka hoʻololi ʻana i nā kaula uea paʻakikī a me nā papa paʻa me nā hoʻonā maʻalahi i hoʻoponopono ʻia.
Hoʻokaʻawale ʻana o ka FPC
Ma muli o ka hoʻonohonoho papa, ua hoʻokaʻawale ʻia nā FPC e like me:
FPC ʻaoʻao hoʻokahi
- Papa alakaʻi ma kekahi ʻaoʻao wale nō
- ʻO ka hopena kūpono loa
- Kūpono no nā circuitry maʻalahi
FPC ʻaoʻao pālua
- Nā alakaʻi ma nā ʻaoʻao ʻelua
- Hoʻopili ʻia ma o nā vias i hoʻopili ʻia
- Hoʻonui ʻia ka nui o ke kaapuni
FPC Papa Nui
- 3+ mau papa alakaʻi
- Kākoʻo i nā hoʻolālā paʻakikī
- ʻAʻohe hopohopo warping (ʻaʻole e like me nā PCB paʻa)
Nā memo loea koʻikoʻi
ʻAʻole e like me nā PCB paʻa e koi ana i nā papa helu like e pale aku i ka warping, kākoʻo nā FPC i nā hoʻonohonoho papa ʻē a me nā papa like (3, 5, 6 mau papa) me ka ʻole o ka hoʻopilikia ʻana i ka pono o ke kūkulu ʻana.
Nā kikoʻī mea hana
Hoʻohālikelike ʻana i ka pepa kini keleawe
| Waiwai | Keleawe RA (ʻōwili ʻia a hoʻoheheʻe ʻia) | Keleawe ED (Hoʻopaʻa ʻia i ka Uila) |
|---|---|---|
| Kumukūʻai | Kiʻekiʻe aʻe | Haʻahaʻa |
| Ka maʻalahi | Maikaʻi loa (Kūpono no ke kūlou ʻana) | Maikaʻi (ʻOi aku ka maikaʻi no nā noi static) |
| Maʻemaʻe | 99.90% | 99.80% |
| ʻAno liʻiliʻi | E like me ka pepa | Kolamu |
| Nā Polokalamu Maikaʻi Loa | Nā kelepona pelu, nā mīkini kāmela | Nā kaapuni liʻiliʻi, nā hoʻolālā koʻikoʻi |
Nā kikoʻī keleawe
1oz ≈ 35μm - I ka hana ʻana o PCB, ʻo "oz" e pili ana i ka mānoanoa o ke keleawe i hohola like ʻia ma luna o hoʻokahi kapuaʻi kuea, e like me ka 28.35 grams.
Pāpili Hoʻopili
| Polyimide | Hoʻopili | Keleawe |
|---|---|---|
| 0.5mili | 12μm | 1/3OZ |
| 1miliona | 13μm | 0.5OZ |
| 2 miliona | 20μm | 0.5OZ/1OZ |
Pākuʻi ʻole
| Polyimide | Keleawe |
|---|---|
| 0.5mili | 1/3OZ |
| 1miliona | 1/3OZ/0.5OZ |
| 2 miliona | 0.5OZ |
| 0.8mili | 1/3OZ/0.5OZ |
ʻOi aku ka maikaʻi o ka hana ʻana
Kaʻina Hana
Hoʻomākaukau Mea Hana
ʻO ka ʻoki pololei ʻana o nā substrates PI/PET a me ka lamination foil keleawe
Kiʻi Kaapuni a me ke Kaha Kiʻi ʻana
Ke kaʻina hana photolithography e wehewehe i nā ʻano kaapuni
ʻEli a me ka Plating
Ke hana ʻana a me ka uhi ʻana i nā vias no ka pilina papa
Hoʻohana ʻana i ka Solder Mask
Ke hoʻopili nei i ka LPI a i ʻole ka uhi no ka pale a me ka insulation
Hoʻopau ʻili
Nā uhi ENIG, OSP, a i ʻole nā uhi hoʻoluʻu no ka pale ʻana
Nā Koho Pale Maka Solder
ʻĪnika hiki ke kiʻi ʻia (LPI)
- Hoʻonā kūpono i ke kumukūʻai
- Pololei hoʻonohonoho kiʻekiʻe (± 0.15mm)
- Nā koho kala he nui
- Kūpono no nā hoʻolālā paʻakikī
ʻO ka uhi ʻana
- ʻOi aku ka maʻalahi a me ke kūpaʻa
- Maikaʻi loa no nā noi kulou ikaika
- Loaʻa i ke amber, ʻeleʻele, keʻokeʻo
- ʻOi aku ke kumukūʻai akā ʻoi aku ka maikaʻi o ka palekana
Hōʻoiaʻiʻo Kūlana
Hoʻāʻo Uila
Ka hoʻāʻo piha ʻana no nā pilikia wehe, pōkole, a me ka pili ʻana me ka hoʻohana ʻana i ka probe lele no nā prototypes a me nā mea hoʻāʻo no nā holo hana.
Nānā ʻIke
Ka hoʻokolokolo kikoʻī no nā kīnā o ka ʻili e pili ana i nā ʻōpala, nā dents, a me ka oxidation.
Ka Nānā ʻIkepili Mikroskopika
Nānā hoʻonui 10X+ no ka pololei o ke kaulike, ka hoʻopili ʻana o ka pale maka solder, a me ka pono o ke kaapuni.
Nā Kūlana Kūlana
Hoʻokolokolo pono ʻia nā FPC āpau ma muli o nā kūlana IPC-6013 Class 3 no nā papa paʻi maʻalahi, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi i nā noi koʻikoʻi.
Ua mākaukau e kūkākūkā i kāu mau koi FPC?
He loea kā mākou hui ʻenekinia i nā hoʻonā FPC maʻamau no nā noi koi.
E Hoʻokaʻaʻike i kā Mākou Poʻe Akamai E noi i nā palapala loea