Leave Your Message
*Name Cannot be empty!
* Enter product details such as size, color,materials etc. and other specific requirements to receive an accurate quote. Cannot be empty

Nā kikoʻī kikoʻī kikoʻī o ke kaapuni paʻi maʻalahi (FPC).

Nā hāʻina kiʻekiʻe no nā mea uila hilinaʻi, hana kiʻekiʻe i nā noi koi

Hoʻomaopopo i ka ʻenehana FPC

ʻO ka Flexible Printed Circuits (FPC) he mau mea pili uila i hoʻolako ʻia e hāʻawi i ka hilinaʻi a me ka maʻalahi i hoʻohālikelike ʻia me nā PCB paʻa kuʻuna. Ma ke kāʻili ʻana i ka pahu keleawe ma luna o nā substrate maʻalahi e like me ka polyimide a i ʻole polyester film, hiki i nā FPC ke hoʻolālā i nā hoʻolālā hou no nā mea uila hou.
Hoʻomaopopo i ka ʻenehana FPC

Paʻa a māmā

Hiki i nā FPC ke hoʻolālā i nā hoʻolālā kiʻekiʻe me ka hoʻohaʻahaʻa kaumaha nui, kūpono no nā polokalamu kelepona a me nā noi aerospace.

Hiki ke hoʻoikaika kino

Hiki i nā hoʻonohonoho 3D paʻakikī a me ka piʻi pinepine ʻana, kūpono no ka neʻe ʻana i nā hui a me nā wahi kikoʻī.

Hoʻonui i ka hilinaʻi

ʻO ke kūpaʻa vibration kiʻekiʻe a me ka hoʻokele wela e hōʻoia i ka hana ma nā wahi koi.

Nā noi ʻoihana

Ke hoʻololi nei ka ʻenehana FPC i ka hoʻolālā huahana ma nā ʻoihana he nui:

Smartphones

Heluhelu

Pūnaehana Kiʻi

Kaʻa kaʻa

Na Lapaau Lapaau

Mea Hoʻohana Electronics

Aerospace

Pūnaehana Palekana

Pono Hoʻolālā

Hiki i nā FPC ke hana i nā mea ʻenekinia e hana i nā huahana ʻoi aku ka paʻakikī, hilinaʻi, a me nā mea hou ma o ka hoʻololi ʻana i nā wili wili paʻakikī a me nā papa paʻa me nā hopena maʻalahi.

Hoʻohui FPC

Ma muli o ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho papa, ua hoʻokaʻawale ʻia nā FPC e like me:5-Key-Panawā-o-Flex-PCBs-i-2025

FPC ʻaoʻao hoʻokahi

  • ʻO ka papa kuhikuhi ma kekahi ʻaoʻao wale nō
  • ʻO ka hopena maikaʻi loa
  • Kūpono no ka kaapuni maʻalahi

FPC ʻaoʻao ʻelua

  • Nā alakaʻi ma nā ʻaoʻao ʻelua
  • Hoʻopili ʻia ma o nā vias paʻa
  • Hoʻonui kaʻapuni kaʻapuni

ʻO FPC-Layer

  • 3+ papa alakaʻi
  • Kākoʻo i nā hoʻolālā paʻakikī
  • ʻAʻohe manaʻo hopohopo (ʻaʻole like me nā PCB paʻa)

ʻŌlelo Noʻeau Kiʻi

ʻAʻole like me nā PCB paʻa e koi ana i nā ʻāpana helu like ʻole e pale ai i ka warping, kākoʻo nā FPC i nā hoʻonohonoho ʻokoʻa a me nā papa hoʻonohonoho like ʻole (3, 5, 6 papa) me ka ʻole o ka hoʻopaʻapaʻa ʻana.

Nā mea kiko'ī

Hoʻohālikelike Copper Foil

Waiwai RA Copper (Rolled Annealed) ED Copper (Electro-Deposited)
Koina Kiʻekiʻe lalo
ʻoluʻolu Maikaʻi (Kūpono no ke kulou ʻana) Maikaʻi (ʻoi aku ka maikaʻi no nā noi static)
Maemae 99.90% 99.80%
Microstructure Me he lau Columnar
Nā polokalamu maikaʻi loa Nā kelepona pelu, nā mīkini pahupaʻikiʻi Nā pōʻai liʻiliʻi, nā manaʻo koʻikoʻi koʻikoʻi

Kūlana keleawe

1oz ≈ 35μm - Ma ka hana PCB, pili ka "oz" i ka mānoanoa o ke keleawe i pālahalaha ʻia ma luna o hoʻokahi kapuaʻi kapuaʻi ʻāpana, e like me ka 28.35 grams.

Pāpala hoʻopili

Polyimide Hoʻopili keleawe
0.5mil 12μm 1/3OZ
1mil 13μm 0.5OZ
2mil 20μm 0.5OZ/1OZ

Lapaʻa ʻole

Polyimide keleawe
0.5mil 1/3OZ
1mil 1/3OZ/0.5OZ
2mil 0.5OZ
0.8mil 1/3OZ/0.5OZ

Hana maikaʻi

Kaʻina Hana Hana

1

Hoʻomākaukau Mea

ʻOki pololei ʻana o nā substrates PI/PET a me ka lamination copper foil

2

Kaapuni Kii & Etching

Kaʻina Photolithography no ka wehewehe ʻana i nā mamana kaapuni

3

ʻO ka wili ʻana a me ka paʻi ʻana

Ka hana ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana i nā vias no ka pilina papa

4

Noi Palekana Solder

Ke noi ʻana i ka LPI a i ʻole ka uhi uhi no ka pale a me ka insulation

5

Hoʻopau ʻili

ʻO ENIG, OSP, a i ʻole nā ​​mea hoʻolele immersion no ka pale

Koho Palekana Solder

Hiki ke kiʻi kiʻi wai wai (LPI) Inika

  • Hoʻoholo kūʻai kūʻai
  • Pololei hoʻopololei kiʻekiʻe (±0.15mm)
  • Nā koho kala he nui
  • Kūpono no nā hoʻolālā paʻakikī

uhi uhi

  • ʻOi aku ka maʻalahi a me ka lōʻihi
  • Maikaʻi no ka hoʻopiʻi kūlou ʻana
  • Loaʻa i ka amber, ʻeleʻele, keʻokeʻo
  • ʻOi aku ke kumukūʻai akā ʻoi aku ka maikaʻi o ka pale
PCB- HANA-KE HANA

Hōʻoia maikaʻi

Hoao Uila

ʻO ka hoʻāʻo piha ʻana no ka wehe, pōkole, a me nā pilikia pili e hoʻohana ana i ka ʻimi lele no nā prototypes a me nā mea hoʻāʻo no ka holo ʻana.

Nānā Kiʻi

ʻO ka nānā kikoʻī no nā hemahema o ka ʻili e pili ana i nā ʻōpala, nā niho, a me ka oxidation.

Hoʻomāliʻi kiʻekiʻe

10X+ ka nānā ʻana no ka pololei o ka alignment, solder mask application, a me ka pono kaapuni.

Nā Kūlana Kūlana

E nānā koʻikoʻi nā FPC a pau e pili ana i nā kūlana IPC-6013 Class 3 no nā papa paʻi maʻalahi, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hilinaʻi i nā noi koʻikoʻi.

Mākaukau e kūkākūkā i kāu mau koi FPC?

Hoʻokumu ko mākou hui ʻenekinia i nā hoʻonā FPC maʻamau no nā noi koi.

Hoʻokaʻaʻike i kā mākou poʻe loea Noi i palapala ʻenehana