Hoʻopau ʻili PCB
| Hoʻopau ʻili | Waiwai Maʻamau | Mea hoʻolako |
| Ke Keʻena Kinai Ahi Manawaleʻa | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | ʻEnthone |
| Shikoku Chemical | ||
| ʻAelike | A i ʻole: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ʻenehana ATO/Chuang Zhi |
| ENIG Koho | A i ʻole: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ʻenehana ATO/Chuang Zhi |
| ʻENEPIKA | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| I loko: 3~10um | ||
| Gula Paʻa | Au : 0.127~1.5um , Ni : min 2.5um | Mea uku/EEJA |
| Gula Palupalu | Au : 0.127~0.5um , Ni : min 2.5um | Iʻa |
| Pā hoʻoluʻu | Ka liʻiliʻi loa: 1um | ʻenehana ʻEnthone / ATO |
| Kālā Hoʻoluʻu | 0.127~0.45um | ʻO Macdermid |
| HASL ʻaʻohe kēpau | 1~25um | Nihon Superior |
Ma muli o ke ʻano o ke keleawe ma ke ʻano o nā oxides i ka lewa, hoʻopilikia nui ia i ka solderability a me ka hana uila o nā PCB. No laila, pono e hoʻopau i ka ʻili o nā PCB. Inā ʻaʻole i pau ka ʻili o nā PCB, he mea maʻalahi ke hana i nā pilikia soldering virtual, a i nā hihia koʻikoʻi, ʻaʻole hiki ke soldered ʻia nā pads solder a me nā ʻāpana. ʻO ka hoʻopau ʻili PCB e pili ana i ke kaʻina hana o ka hana artificial i kahi papa ʻili ma kahi PCB. ʻO ke kumu o ka hoʻopau PCB ʻo ia ka hōʻoia ʻana he maikaʻi ka solderability a i ʻole ka hana uila o ka PCB. Nui nā ʻano o ka hoʻopau ʻili no nā PCB.
Hoʻohālikelike ʻana o ka Solder Ea Wela (HASL)
He hana ia o ka hoʻopili ʻana i ka solder kēpau tin i hoʻoheheʻe ʻia ma luna o ka ʻili o kahi PCB, e hoʻopālahalaha ana (puhi ʻana) me ka ea i hoʻomehana ʻia a hana i kahi papa o ka uhi e kūʻē i ka oxidation keleawe a hāʻawi i ka solderability maikaʻi. I loko o kēia kaʻina hana, pono e hoʻomaopopo i nā ʻano koʻikoʻi: ka mahana soldering, ka mahana o ka pahi ea wela, ke kaomi o ka pahi ea wela, ka manawa hoʻoluʻu, ka wikiwiki hāpai, a pēlā aku.
Ka Pōmaikaʻi o HASL
1. Ka manawa mālama lōʻihi.
2. Hoʻomaʻū maikaʻi ʻia ka pad a me ka uhi keleawe.
3. Hoʻohana nui ʻia ke ʻano ʻaʻohe kēpau (RoHS compliant).
4. ʻEnehana makua, kumukūʻai haʻahaʻa.
5. Kūpono loa no ka nānā ʻana i ka maka a me ka hoʻāʻo uila.
Ka nāwaliwali o HASL
1. ʻAʻole kūpono no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea.
2. Ma muli o ka meniscus maoli o ka solder hoʻoheheʻe ʻia, ʻilihune ka palahalaha.
3. ʻAʻole pili i nā kuapo hoʻopā capacitive.
4. No nā panela lahilahi loa, ʻaʻole kūpono paha ʻo HASL. Hiki i ke kiʻekiʻe o ka mahana o ka ʻauʻau ke kumu o ka papa kaapuni e wili.
2. Ke Keʻena Kinai Ahi Manawaleʻa
ʻO OSP ka pōkole no ka Organic Solderability Preservative, i ʻike ʻia hoʻi ʻo per solder. I ka pōkole, ʻo OSP ka mea e pīpī ʻia ma luna o ka ʻili o nā pads solder keleawe e hāʻawi i kahi ʻili pale i hana ʻia me nā kemika organik. Pono kēia ʻili i nā waiwai e like me ke kū'ē ʻana i ka oxidation, ke kū'ē ʻana i ka haʻalulu wela a me ke kū'ē ʻana i ka makū e pale i ka ʻili keleawe mai ka popo (oxidation a i ʻole vulcanization, etc.) i nā wahi maʻamau. Eia nō naʻe, i ka hoʻopili ʻana i ka mahana kiʻekiʻe ma hope, pono e wehe maʻalahi ʻia kēia ʻili pale e ka flux koke, i hiki i ka ʻili keleawe maʻemaʻe i hōʻike ʻia ke hoʻopili koke me ka solder i hoʻoheheʻe ʻia e hana i kahi hui solder ikaika i ka manawa pōkole loa. I nā huaʻōlelo ʻē aʻe, ʻo ke kuleana o OSP ke hana ma ke ʻano he pale ma waena o ke keleawe a me ka ea.
Ka Pōmaikaʻi o OSP
1. Maʻalahi a kūpono hoʻi ke kumukūʻai; ʻO ka ʻili o ka ʻili he uhi pīpī wale nō.
2. He laumania loa ka ʻili o ka pad solder, me ka palahalaha e like me ENIG.
3. ʻAʻohe kēpau (kūlike me nā kūlana RoHS) a pili aloha i ke kaiapuni.
4. Hiki ke hana hou ʻia.
Ka nāwaliwali o OSP
1. ʻAʻole hiki ke pulu maikaʻi.
2. ʻO ke ʻano moakāka a lahilahi hoʻi o ke kiʻiʻoniʻoni, ʻo ia hoʻi he paʻakikī ke ana i ka maikaʻi ma o ka nānā ʻana i ka maka a me ka hana ʻana i nā hoʻāʻo ma ka pūnaewele.
3. He ola lawelawe pōkole, nā koi kiʻekiʻe no ka mālama ʻana a me ka lawelawe ʻana.
4. Palekana maikaʻi ʻole no nā lua i uhi ʻia.
Kālā Hoʻoluʻu
Loaʻa i ke kālā nā waiwai kemika paʻa. Hiki i ka PCB i hana ʻia e ka ʻenehana hoʻokomo kālā ke hāʻawi i ka hana uila maikaʻi ʻoiai ke hōʻike ʻia i nā wahi mahana kiʻekiʻe, nā wahi haumākū a me nā wahi haumia, a me ka mālama ʻana i ka solderability maikaʻi ʻoiai inā e nalowale paha kona ʻōlinolino. ʻO ke kālā hoʻokomo ʻia kahi hopena hoʻoneʻe kahi e waiho pololei ʻia ai kahi papa o ke kālā maʻemaʻe ma luna o ke keleawe. I kekahi manawa, hui pū ʻia ke kālā hoʻokomo ʻia me nā uhi OSP e pale aku i ke kālā mai ka pane ʻana me nā sulfides i ke kaiapuni.
Ka Pōmaikaʻi o ke Kalapu Hoʻoluʻu
1. Hiki ke kūʻai aku kiʻekiʻe.
2. ʻO ka pālahalaha maikaʻi o ka ʻili.
3. Kumukūʻai haʻahaʻa a me ke alakaʻi ʻole (kūlike me nā kūlana RoHS).
4. Pili i ka hoʻopaʻa ʻana o ka uea Al.
Ka nāwaliwali o ke kālā hoʻoluʻu
1. Nā koi mālama kiʻekiʻe a maʻalahi hoʻi e haumia.
2. He manawa pōkole ka ʻākoakoa ma hope o ka lawe ʻana mai loko mai o ka ʻōpala.
3. Paʻakikī ke hana i ka hoʻāʻo uila.
Pā hoʻoluʻu
Ma muli o ke kumu o ka tin solder āpau, hiki i ka papa tin ke kūlike me kekahi ʻano solder. Ma hope o ka hoʻohui ʻana i nā mea hoʻohui organik i ka hopena hoʻokomo tin, hōʻike ka ʻano o ka papa tin i kahi ʻano granular, e lanakila ana i nā pilikia i hoʻokumu ʻia e nā ʻumiʻumi tin a me ka neʻe ʻana o ka tin, me ka loaʻa ʻana o ke kūpaʻa wela maikaʻi a me ka solderability.
Hiki i ke kaʻina hana Immersion Tin ke hana i nā hui intermetallic tin keleawe pālahalaha e hana i ka tin immersion i loaʻa ka solderability maikaʻi me ka ʻole o nā pilikia flatness a i ʻole ka hoʻolaha ʻana o ka hui intermetallic.
Ka Pōmaikaʻi o ka Immersion Tin
1. Pili i nā laina hana ʻaoʻao.
2. Pili i ka hana ʻana i ka uea maikaʻi a me ke kūʻai ʻana me ke kēpau ʻole, pili pono i ke kaʻina hana crimping.
3. Maikaʻi loa ka palahalaha, pili i ka SMT.
Nāwaliwali o ka Immersion Tin
1. Kiʻekiʻe ke koi mālama ʻana, hiki ke hoʻololi i ke kala o nā manamana lima.
2. Hiki i nā ʻumiʻumi tin ke hana i nā kaapuni pōkole a me nā pilikia hui solder, a laila e hoʻopōkole ai i ke ola papa.
3. Paʻakikī ke hana i ka hoʻāʻo uila.
4. Pili ke kaʻina hana i nā carcinogens.
ʻAelike
ʻO ka ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) kahi uhi hoʻopau ʻili i hoʻohana nui ʻia i haku ʻia me 2 mau papa metala, kahi e waiho pololei ʻia ai ka nickel ma luna o ke keleawe a laila hoʻopili ʻia nā ʻātoma gula ma luna o ke keleawe ma o nā hopena hoʻoneʻe. ʻO ka mānoanoa o ka papa o loko o ka nickel he 3-6um, a ʻo ka mānoanoa o ka waiho ʻana o ka papa gula waho he 0.05-0.1um. Hoʻokumu ka nickel i kahi papa pale ma waena o ka solder a me ke keleawe. ʻO ka hana a ke gula, ʻo ia ke pale ʻana i ka oxidation o ka nickel i ka wā e mālama ai, a laila e hoʻolōʻihi i ke ola o ka papa, akā hiki i ke kaʻina hana gula hoʻokomo ke hana i ka pālahalaha maikaʻi loa o ka ʻili.
ʻO ke kaʻina hana o ENIG: hoʻomaʻemaʻe--> etching--> catalyst--> chemical nickel plating--> gold deposition--> cleaning residue
Nā Pōmaikaʻi o ENIG
1. Kūpono no ke kūʻai ʻana me ke kēpau ʻole (e kūlike ana me RoHS).
2. ʻO ka laumania maikaʻi loa o ka ʻili.
3. Ola lōʻihi a me ka ʻili paʻa.
4. Kūpono no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea Al.
Nāwaliwali o ENIG
1. Pipiʻi ma muli o ka hoʻohana ʻana i ke gula.
2. Kaʻina hana paʻakikī, paʻakikī ke kaohi.
3. Maʻalahi e hana i kahi hanana pad ʻeleʻele.
Nikala/Gula Electrolytic (gula paʻa/gula palupalu)
Ua māhele ʻia ke gula nikala electrolytic i ke "gula paʻakikī" a me ke "gula palupalu". He haʻahaʻa ka maʻemaʻe o ke gula paʻakikī a hoʻohana pinepine ʻia i nā manamana gula (nā mea hoʻohui lihi PCB), nā pilina PCB a i ʻole nā wahi ʻē aʻe e kūʻē i ke komo ʻana. Hiki ke ʻokoʻa ka mānoanoa o ke gula e like me nā koi. ʻOi aku ka maʻemaʻe o ke gula palupalu a hoʻohana pinepine ʻia i ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea.
Ka Pōmaikaʻi o ka Nikala/Gula Electrolytic
1. ʻOi aku ka lōʻihi o ke ola.
2. Kūpono no ke kuapo hoʻopili a me ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea.
3. He kūpono ke gula paʻa no ka hoʻāʻo uila.
4. ʻAʻohe kēpau (kūlike me RoHS)
Ka nāwaliwali o ka nikala/gula Electrolytic
1. ʻO ka hoʻopau ʻili pipiʻi loa.
2. Pono nā uea alakaʻi hou no ka hoʻopili ʻana i nā manamana gula electroplating.
3. ʻAʻole hiki ke hoʻopili ʻia ke gula i loaʻa. Ma muli o ka mānoanoa o ke gula, ʻoi aku ka paʻakikī o ke hoʻopili ʻana i nā papa mānoanoa.
ʻENEPIKA
ʻO ka Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold a i ʻole ENEPIG ke hoʻohana nui ʻia nei no ka hoʻopau ʻana i ka ʻili PCB. Ke hoʻohālikelike ʻia me ENIG, hoʻohui ʻo ENEPIG i kahi papa palladium hou ma waena o ka nickel a me ke gula e pale hou aku i ka papa nickel mai ka pala a pale i ka hana ʻana i nā pads ʻeleʻele i maʻalahi ke hana ʻia i ke kaʻina hana hoʻopau ʻili ENIG. ʻO ka mānoanoa o ka nickel ma kahi o 3-6um, ʻo ka mānoanoa o ka palladium ma kahi o 0.1-0.5um a ʻo ka mānoanoa o ke gula he 0.02-0.1um. ʻOiai ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka mānoanoa o ke gula ma mua o ENIG, ʻoi aku ke kumukūʻai o ka ENEPIG. Eia naʻe, ʻo ka emi ʻana o nā kumukūʻai palladium i hala koke nei ua hoʻolilo i ke kumukūʻai o ENEPIG i mea kūpono.
Ka Pōmaikaʻi o ENEPIG
1. Loaʻa nā pono āpau o ENIG, ʻaʻohe hanana pad ʻeleʻele.
2. ʻOi aku ka kūpono no ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea ma mua o ENIG.
3. ʻAʻohe pilikia o ka pala.
4. Ka manawa mālama lōʻihi, ʻaʻohe kēpau (RoHS compliant)
Ka nāwaliwali o ENEPIG
1. Kaʻina hana paʻakikī, paʻakikī ke kaohi.
2. Kumukūʻai kiʻekiʻe.
3. He ʻano hana hou kēia a ʻaʻole i oʻo.