Fini sifas PCB
| Fini sifas | Valè tipik | Founisè |
| Depatman Ponpye Volontè | 0.3~0.55µm, 0.25~0.35µm | Entonasyon |
| Shikoku Chimik | ||
| DAKÒ | Oubyen: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO teknoloji / Chuang Zhi |
| ENIG selektif | Oubyen: 0.03~0.12um, Ni: 2.5~5um | ATO teknoloji / Chuang Zhi |
| ENEPIK | Au: 0.05~0.125µm, Pd: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| Nan: 3 ~ 10um | ||
| Lò di | Au: 0.127 ~ 1.5um, Ni: min 2.5um | Moun k ap peye/EEJA |
| Lò mou | Au: 0.127 ~ 0.5um, Ni: min 2.5um | PWASON |
| Eten imèsyon | Minimòm: 1um | Teknoloji Enthone / ATO |
| Ajan Imèsyon | 0.127 ~ 0.45um | Macdermid |
| HASL san plon | 1 ~ 25um | Nihon Siperyè |
Akòz lefèt ke kwiv egziste sou fòm oksid nan lè a, li afekte seryezman kapasite soudaj ak pèfòmans elektrik PCB yo. Se poutèt sa, li nesesè pou fè yon fini sifas PCB yo. Si sifas PCB yo pa fini, li fasil pou koze pwoblèm soudaj vityèl, epi nan ka grav, pad soudaj ak konpozan yo pa ka soude. Fini sifas PCB a refere a pwosesis pou fòme yon kouch sifas atifisyèlman sou yon PCB. Objektif fini PCB a se asire ke PCB a gen bon kapasite soudaj oswa pèfòmans elektrik. Gen anpil kalite fini sifas pou PCB.
Nivelman Soudi ak Lè Cho (HASL)
Li se yon pwosesis kote yo aplike soudi plon-fèblan fonn sou sifas yon PCB, aplati li (soufle) ak lè konprese chofe epi fòme yon kouch ki rezistan a oksidasyon kwiv epi ki bay bon soudabilité. Pandan pwosesis sa a, li nesesè pou metrize paramèt enpòtan sa yo: tanperati soudaj, tanperati kouto lè cho, presyon kouto lè cho, tan imèsyon, vitès leve, elatriye.
Avantaj HASL la
1. Pi long tan depo.
2. Bon mouyaj pad la ak bon kouvèti kwiv.
3. Kalite san plon ki lajman itilize (konfòm ak RoHS).
4. Teknoloji ki gen matirite, pri ki ba.
5. Trè apwopriye pou enspeksyon vizyèl ak tès elektrik.
Feblès HASL la
1. Pa apwopriye pou koneksyon fil.
2. Akòz menisk natirèl soudi fonn lan, platite a pa bon.
3. Pa aplikab pou switch manyen kapasitif.
4. Pou panèl ki patikilyèman mens, HASL ka pa apwopriye. Tanperati ki wo nan beny lan ka lakòz tablo sikwi a defòme.
2. Depatman Ponpye Volontè
OSP se abrevyasyon pou Konsèvatif Soudabilité Òganik, ke yo rele tou "per solder" (soude). An brèf, OSP vle di yon pwodui ki fèt ak pwodui chimik òganik pou flite sou sifas kousinen soude kwiv pou bay yon fim pwoteksyon. Fim sa a dwe gen pwopriyete tankou rezistans oksidasyon, rezistans chòk tèmik ak rezistans imidite pou pwoteje sifas kwiv la kont rouye (oksidasyon oswa vulkanizasyon, elatriye) nan anviwònman nòmal. Sepandan, nan soudaj tanperati ki wo ki vin apre a, fim pwoteksyon sa a dwe retire fasilman pa flux la byen vit, pou sifas kwiv pwòp ki ekspoze a ka kole imedyatman ak soudaj fonn lan pou fòme yon jwenti soude solid nan yon tan trè kout. Nan lòt mo, wòl OSP se aji kòm yon baryè ant kwiv ak lè.
Avantaj OSP a
1. Senp epi abòdab; Fini sifas la se sèlman kouch espre.
2. Sifas pad soude a trè lis, ak yon plati konparab ak ENIG.
3. San plon (konfòm ak estanda RoHS yo) epi li respekte anviwònman an.
4. Ou ka retravaye li.
Feblès OSP a
1. Mouyabilite ki pa bon.
2. Lefèt ke fim nan klè e mens fè li difisil pou mezire kalite li atravè enspeksyon vizyèl epi fè tès sou entènèt.
3. Kout lavi sèvis, gwo kondisyon pou depo ak manyen.
4. Pwoteksyon pòv pou twou plake yo.
Ajan Imèsyon
Ajan an gen pwopriyete chimik ki estab. PCB ki trete pa teknoloji imèsyon ajan an ka toujou bay bon pèfòmans elektrik menm lè li ekspoze a tanperati ki wo, anviwònman imid ak polye, epi tou li kenbe yon bon soudabilité menm si li ka pèdi ekla li. Ajan imèsyon an se yon reyaksyon deplasman kote yon kouch ajan pi depoze dirèkteman sou kwiv. Pafwa, ajan imèsyon an konbine avèk kouch OSP pou anpeche ajan an reyaji avèk sulfid nan anviwònman an.
Avantaj ajan imèsyon an
1. Segondè soudabilité.
2. Bon planè sifas.
3. Pri ki ba epi san plon (konfòm ak estanda RoHS yo).
4. Aplikab pou lyezon fil Al.
Feblès ajan imèsyon an
1. Kondisyon depo ki wo epi fasil pou polye.
2. Tan fenèt asanblaj kout apre yo fin retire li nan anbalaj la.
3. Difisil pou fè tès elektrik.
Eten imèsyon
Piske tout soudi fèt ak eten, kouch eten an ka koresponn ak nenpòt kalite soudi. Apre yo fin ajoute aditif òganik nan solisyon imèsyon eten an, estrikti kouch eten an prezante yon estrikti granulaire, ki simonte pwoblèm ki koze pa moustach eten ak migrasyon eten, tout pandan y ap gen bon estabilite tèmik ak soudabilite.
Pwosesis Immersion Tin nan ka fòme konpoze entèmetalik kwiv ak eten plat pou fè eten imèsyon an gen bon soudabilité san okenn pwoblèm platite oswa difizyon konpoze entèmetalik.
Avantaj nan fèblan imèsyon
1. Aplikab pou liy pwodiksyon orizontal.
2. Aplikab pou pwosesis fil amann ak soudaj san plon, espesyalman aplikab pou pwosesis sèrtir.
3. Planite a trè bon, aplikab a SMT.
Feblès nan fèblan imèsyon
1. Li mande anpil tan pou estoke, sa ka lakòz anprent dwèt yo chanje koulè.
2. Moustach fèblan yo ka lakòz kous kout ak pwoblèm jwenti soude, kidonk diminye dire lavi pwodwi a.
3. Difisil pou fè tès elektrik.
4. Pwosesis la gen ladan l kanserojèn.
DAKÒ
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) se yon kouch fini sifas ki lajman itilize, ki konpoze de 2 kouch metal, kote nikèl depoze dirèkteman sou kwiv epi answit atòm lò yo plake sou kwiv atravè reyaksyon deplasman. Epesè kouch nikèl enteryè a jeneralman se 3-6um, epi epesè depo kouch lò ekstèn lan jeneralman se 0.05-0.1um. Nikèl la fòme yon kouch baryè ant soudi ak kwiv. Fonksyon lò a se anpeche oksidasyon nikèl pandan depo, kidonk pwolonje lavi etajè a, men pwosesis imèsyon lò a kapab pwodui tou yon ekselan planè sifas.
Pwosesis ENIG la se: netwayaj -> grave -> katalis -> plake nikèl chimik -> depo lò -> rezidi netwayaj
Avantaj ENIG yo
1. Apwopriye pou soudaj san plon (konfòm ak RoHS).
2. Ekselan lis sifas.
3. Long lavi etajè ak sifas dirab.
4. Apwopriye pou lyezon fil Al.
Feblès ENIG la
1. Chè paske yo itilize lò.
2. Pwosesis konplèks, difisil pou kontwole.
3. Fasil pou jenere fenomèn pad nwa.
Nikèl elektwolitik/lò (lò di/lò mou)
Lò nikèl elektwolitik divize an "lò di" ak "lò mou". Lò di gen yon pite ki ba epi li souvan itilize nan dwèt lò (konektè kwen PCB), kontak PCB oswa lòt zòn ki reziste mete. Epesè lò a ka varye selon bezwen yo. Lò mou gen yon pite ki pi wo epi li souvan itilize nan koneksyon fil.
Avantaj Nikèl/Lò Elektwolitik
1. Pi long dire etajè.
2. Apwopriye pou switch kontak ak lyezon fil.
3. Lò di apwopriye pou tès elektrik.
4. San plon (konfòm ak RoHS)
Feblès Nikèl/Lò Elektwolitik
1. Fini sifas ki pi chè a.
2. Pou plake dwèt lò yo ak elektwolitik, ou bezwen fil kondiktif anplis.
3. Lò te gen yon move soudabilité. Akòz epesè lò a, kouch ki pi epè yo pi difisil pou soude.
ENEPIK
Nikèl san elektwòd, Paladyòm san elektwòd, ak imèsyon lò, oubyen ENEPIG, ap vin pi plis itilize pou fini sifas PCB. Konpare ak ENIG, ENEPIG ajoute yon kouch paladyòm anplis ant nikèl ak lò pou pwoteje kouch nikèl la kont korozyon epi anpeche yo jenere kousinen nwa ki fasil pou fòme nan pwosesis fini sifas ENIG la. Epesè depo nikèl la se anviwon 3-6um, epesè paladyòm nan se anviwon 0.1-0.5um epi epesè lò a se 0.02-0.1um. Malgre ke epesè lò a pi piti pase ENIG, ENEPIG la pi chè. Sepandan, dènye bès nan pri paladyòm nan fè pri ENEPIG la pi abòdab.
Avantaj ENEPIG la
1. Li gen tout avantaj ENIG yo, pa gen fenomèn pad nwa.
2. Pi apwopriye pou lyezon fil pase ENIG.
3. Pa gen risk pou korozyon.
4. Long tan depo, san plon (konfòm ak RoHS)
Feblès ENEPIG la
1. Pwosesis konplèks, difisil pou kontwole.
2. Pri ki wo.
3. Se yon metòd relativman nouvo e li poko gen matirite.