د IC کیریر بورډ PCB

د چپ اندازې، د پردې برخې ترتیب، او د نصبولو ځای سره سمون لپاره ډیزاین. د مثال په توګه، د سمارټ واچ کیریرونه دقیق کوچني کولو ته اړتیا لري.

د لوړ سرعت غوښتنلیکونو لپاره د ټیټ ډایالټریک ثابت موادو (لکه راجرز) او د عمومي کارونې لپاره FR-4 وکاروئ. د تودوخې پراختیا ضریب د چپ سره مطابقت ورکړئ.

د سیګنال بشپړتیا اصول تعقیب کړئ: د لوړ سرعت سیګنالونه لنډ او مستقیم وساتئ، ډاډ ترلاسه کړئ چې توپیر لرونکي جوړې په اوږدوالي کې مساوي او په واټن کې یو شان دي. د مثال په توګه، د PCIe انٹرفیسونه د اوږدوالي او واټن سخت کنټرول ته اړتیا لري.

د ډیجیټل او انلاګ بریښنا رسولو ترمنځ د کراس ټالک څخه د مخنیوي لپاره د ویشلو پرمهال د بریښنا یونیفورم الوتکې پلان کړئ او د بریښنا مختلف ډومینونه جلا کړئ.

د ټیټ خنډ لرونکي ځمکني الوتکې رامینځته کړئ، د حساسو سیګنالونو لپاره د محافظت حلقې اضافه کړئ، او د RF سرکټونو لپاره څو نقطې ځمکني کارول وکاروئ.

د ویا اندازه د جریان او فریکونسۍ له مخې ټاکل کیږي. د پرازیتي پیرامیټرو کمولو لپاره د لوړ سرعت سیګنالونو لپاره د کوچني قطر ویا (د مثال په توګه، د 10GHz څخه پورته سیګنالونو لپاره ＜0.3mm) وکاروئ.

په دقیق ډول د پیډ اندازه او فاصله سره سمون ورکړئ، د BGA په ساحه کې د روټینګ او تودوخې ضایع کول غوره کړئ، او د BGA لاندې د تودوخې له لارې صف اضافه کړئ.

د ازموینې نقطې باید د تجهیزاتو لپاره د لاسرسي وړ وي، او باید د کلیدي سیګنال نوډونو او بریښنا پنونو کې تنظیم شي ترڅو د فعال ازموینې اړتیاوې پوره کړي.

د ورېښمو سکرین باید په واضح ډول د اجزاو لیبلونه، قطبي والی او نور په نښه کړي، او د ویلډینګ سیمو څخه لرې په خالي ځایونو کې ځای په ځای شي.

د تجهیزاتو جوړښت او نصبولو اړتیاو سره سم شکل (د مثال په توګه، مستطیل/غیر منظم) تنظیم کړئ ترڅو د نورو برخو سره مطابقت ډاډمن کړئ، لکه د لیپ ټاپ کیریرونو کې.

د تولیدي پروسو پراساس زغم (د مثال په توګه، د کرښې پلنوالي لپاره ±0.05 ملي میتر) تنظیم کړئ ترڅو د پرتونو تنظیم او د اجزاو نصبولو دقت ډاډمن شي.

د لوړ ځواک چپسونو لپاره د تودوخې سینکونه، ویاسونه، یا فلزي سبسټریټ وکاروئ. د مثال په توګه، د CPU کیریرونه د لویو مسو طیارو او ویاسونو له لارې د تودوخې ضایع کول زیاتوي.

د حساسو سرکټونو (د مثال په توګه، د RF ماډلونو) د تړلو لپاره د فلزي محافظتي پوښونو یا سطحي محافظتي طبقو څخه کار واخلئ.

مواد، روټینګ، او حرارتي ډیزاین په هر اړخیزه توګه په پام کې ونیسئ. د لوړ کیفیت لرونکي موادو څخه کار واخلئ او د فشار غلظت کم کړئ.

د اسانه تولید لپاره د پروسې وړتیاو (د بیلګې په توګه، د کرښې لږترلږه پلنوالی/فاصله) پوره کولو لپاره ډیزاین کړئ.

د تولید ازموینې او د غلطیو تشخیص لپاره کافي ازموینې نقطې او انٹرفیسونه (د مثال په توګه، JTAG) شامل کړئ.

د اسانه بدلولو لپاره اجزا تنظیم کړئ، زیان منونکي برخې په لاسرسي وړ ځایونو کې ځای په ځای کړئ.

د طبقو شمېر، اندازې کنټرولولو او د فعالیت اړتیاو سره سم د مناسبو موادو او پروسو په غوره کولو سره لګښت غوره کړئ.

د RoHS معیارونو سره سم د لیډ څخه پاک سولډرینګ او چاپیریال دوستانه موادو څخه کار واخلئ.

په پروسو کې د موادو پرې کول، برمه کول، د مسو زیرمه کول، الکتروپلیټ کول، د سرکټ جوړول، د سولډر ماسک کول، د ورېښمو سکرینینګ، او د سطحې درملنه شامل دي.

په موادو کې د مسو پوښل شوي لامینټونه (FR-4، د لوړ فریکونسۍ مواد)، د مسو ورق، سولډر/وریښمو سکرین رنګ، او د سطحې درملنې مواد (د سرو زرو/ټین پلیټینګ، OSP) شامل دي.

د لوړ دقت تجهیزاتو څخه کار واخلئ، په منظم ډول تمرینونه وساتئ، سرعت/د تغذیې کچه کنټرول کړئ، او د انحراف ≤±0.05mm ساتلو لپاره د موقعیت پنونو څخه کار واخلئ.

د سوري په دیوال کې د 0.2-0.5μm پتلی مسو د ایښودلو لپاره د الکتروپلیټینګ څخه کار واخلئ، چې غیر انډکټیو دیوالونه د الیکټروپلیټینګ لپاره انډکټیو کوي.

د اوسني کثافت، وخت، د پلیټ کولو محلول ترکیب / تودوخه په دقیق ډول کنټرول کړئ. د مثال په توګه، د 18-35μm مسو پلیټ کول د پیرامیټرو تنظیم کولو سره ترلاسه کیږي.

د نمونو د لیږدولو لپاره د فوتولیتوګرافي څخه کار واخلئ، وروسته پراختیا او ایچنګ. د کرښې لږترلږه پلنوالی 0.075 ملي میتر ته رسیدلی شي.

د لوړ کیفیت رنګ وکاروئ، د پوښ ضخامت/یووالی کنټرول کړئ، د افشا کولو/کیور کولو پیرامیټرې غوره کړئ. د فلم ضخامت 25-40μm، بلبل/پن سوري نه پاک.

د رنګ ضخامت (10-20μm) او دقت کنټرولولو لپاره د سکرین پرنټینګ څخه کار واخلئ، د روښانه حروفو او دقیق موقعیت ډاډمن کړئ.

د غوښتنلیک اړتیاو پراساس، د سولډر وړتیا لپاره HASL او د فلیټوالي لپاره ENIG غوره کړئ.

لنډ سرکټونه، خلاص سرکټونه، د ټریس خلاصیدل، د سولډر ماسک نیمګړتیاوې، تیاره ورېښمو سکرین، د سوري دیوالونه، ډیلیمینیشن، او داسې نور.

د سرکټ بشپړتیا، سولډرینګ کیفیت، او بریښنایی فعالیت معاینه کولو لپاره د AOI، ایکس رې، فلاینګ پروب ټیسټینګ، او ICT څخه کار واخلئ.

د شارټس لپاره د اضافي مسو لرې کولو لپاره مایکرو ایچینګ وکاروئ، د خلاصیدو لپاره د جمپر تارونه وکاروئ، او د سولډر ماسک نیمګړتیاو لپاره ځایی ترمیم وکاروئ. د ترمیم وروسته بیا معاینه وکړئ.

د عادي بار وړونکو لپاره له ۳-۷ ورځو، د پیچلو بار وړونکو لپاره له ۱۰-۱۵ ورځو، او د عاجلو بار وړونکو لپاره له ۱-۳ ورځو (د لوړو لګښتونو سره).

د طبقو شمېر/اندازه کمولو لپاره ډیزاین غوره کړئ، ارزانه مواد/پروسې غوره کړئ، او حاصلات ښه کړئ.

فاضله اوبه، د وتلو ګاز، او د درنو فلزاتو لرونکي فاضله موادو پاتې شوني تولیدوي، چې د خارجیدو معیارونو سره سم درملنې ته اړتیا لري.

د موثریت او کیفیت ثبات ښه کولو لپاره د اتوماتیک بارولو/کښته کولو، ورېښمو سکرینینګ، او تفتیش تجهیزاتو څخه کار واخلئ.

د برمه کولو ماشینونه، د مسو د زیرمه کولو/الیکټروپلیټینګ لاینونه، د افشا کولو ماشینونه، د نقاشۍ ماشینونه، د سولډر ماسک/د ورېښمو سکرین پرنټرونه، د سطحې درملنه، او د تفتیش تجهیزات.

په منظم ډول پاک کړئ، ساتنه وکړئ، د اغوستلو برخې بدل کړئ، او پیرامیټرونه کیلیبریټ کړئ ترڅو د تجهیزاتو باثباته عملیات ډاډمن شي.

د تجربوي تحلیل له لارې د برمه کولو، الکتروپلیټینګ، ایچینګ او نورو لپاره پیرامیټرونه غوره کړئ — د بیلګې په توګه، د کیفیت او موثریت لوړولو لپاره د پلیټینګ یووالي ښه کړئ.

معیاري پروسیجرونه پلي کړئ، د خامو موادو کیفیت کنټرول کړئ، تجهیزات کیلیبریټ کړئ، او پرسونل وروزو ترڅو د یو بل سره یو ځای ثبات ډاډمن شي.

د دوام، خنډ، او د سیګنال لیږد ځانګړتیاو ازموینې لپاره ملټي میټرونه، اوسیلوسکوپونه، او د شبکې تحلیل کونکي وکاروئ.

د سترګو د ډیاګرام، انعکاس او کراس ټالک ازموینو څخه د تحریف تحلیل لپاره کار واخلئ. د سترګو د ډیاګرام پرانیستل باید معیارونه پوره کړي.

د بریښنا د توزیع شبکې غوره کړئ، د دوه اړخیزو کیپسیټرونو اضافه کړئ، داخلي مقاومت/انډکټانس کم کړئ، او شور کم کړئ — د بیلګې په توګه، د چپ پنونو ته نږدې څو ارزښت لرونکي کیپسیټرونه ځای په ځای کړئ.

د ویکتور شبکې تحلیل کونکو څخه کار واخلئ ترڅو د ننوتلو ضایع، بیرته راستنیدو ضایع، جلا کول، او نور معاینه کړئ، ترڅو د RF سیګنال نورمال لیږد ډاډمن شي.

د تودوخې د ویش اندازه کولو او د تودوخې مقاومت محاسبه کولو لپاره د تودوخې امیجرونو څخه کار واخلئ. د چپ سطحې تودوخه باید د ټاکل شوي حدودو دننه وي.

د شیلډینګ، فلټر کولو، او مناسب روټینګ څخه کار واخلئ — د بیلګې په توګه، ډیجیټل/انلاګ اساسات جلا کړئ او حساس سیګنالونو ته شیلډینګ اضافه کړئ.

د چاپیریال د تطابق د ارزونې لپاره د لوړ حرارت عمر (د مثال په توګه، 85 ℃)، د تودوخې سایکل چلولو، رطوبت، او وایبریشن ازموینې ترسره کړئ.

د ګړندي ژوند ازموینې او د ارینیوس مساوات ماډلینګ له لارې د خدمت ژوند وړاندوینه وکړئ.

د سیګنال وړانګو او مداخلې حساسیت کنټرولولو لپاره د ځمکې لاندې کولو، محافظت کولو او فلټر کولو غوره کول — د بیلګې په توګه، د PCB په څنډو کې د ځمکې لاندې کولو چوکاټونه اضافه کړئ.

د تختې د ځواک ارزولو لپاره د خمیدو، کشش او قینچي ازموینې ترسره کړئ، کوم چې باید اړونده معیارونه پوره کړي.

د کیمیاوي مقاومت ازموینو (په تیزاب / الکلي محلولونو کې ډوبولو) له لارې ارزونه وکړئ ترڅو ظاهري بڼه او فعالیت بدلونونه وګورئ.

هغه مواد غوره کړئ چې د هوا په وړاندې ښه مقاومت ولري او د سطحې محافظتي درملنې (لکه د درې پروف رنګ پوښل) پلي کړئ ترڅو د بهرني خدمت ژوند وغځوي.

د سرکټونو ترمنځ او د سرکټونو او ځمکې ترمنځ د عایق مقاومت اندازه کولو لپاره د عایق مقاومت ټیسټر وکاروئ (باید د میګوهم کچې څخه پورته وي).

د ډایالټریک ثابت او ډایالټریک ضایع فکتور په څیر د پیرامیټرو ازموینې له لارې ارزونه وکړئ. د لوړې فریکونسۍ غوښتنلیکونو کې، ډایالټریک ثابت باید مستحکم او ټیټ وي.

د تارونو اصلاح کول، د ټیټ زیان لرونکي موادو څخه کار اخیستل، او د لوړ سرعت سیګنالونو لپاره مایکروسټریپ یا سټریپ لاین جوړښتونه غوره کول ترڅو ځنډ کم شي.

د بریښنا مختلف بارونه پلي کړئ، د سرکټ تودوخې او د بریښنایی فعالیت کې بدلونونه وګورئ، او د بریښنا وسیلو سرکټونو د اوسني لیږد ظرفیت ارزونه وکړئ.

د برېښنا شور، د سیګنال شور، او داسې نور اندازه کړئ، ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د برېښنا شور لوړ څخه تر لوړ ارزښت د اجازه وړ حد کې دی.

بې ځایه ډیزاینونه غوره کړئ (لکه د بیک اپ سرکټونو یا اجزاو اضافه کول)، او د اعتبار ښه کولو لپاره د مهمو سیګنالونو لپاره دوه ګونی لیږد وکاروئ.

د متحرک عملیاتي شرایطو لاندې د سیګنال غبرګون سرعت او ثبات ازموینه (لکه د لوړ سرعت ډیټا لیږد انٹرفیس متحرک ازموینه).

د مختلفو چپسونو او ماډلونو سره د مطابقت ازموینې ترسره کړئ (لکه د چپسونو مختلف بیچونو سره ازموینه) ترڅو د سیسټم نورمال عملیات ډاډمن شي.

لومړی د سرکټ د لنډو نقطو د چک کولو لپاره AOI وکاروئ، بیا د موقعیت لپاره د مقاومت اندازه کولو لپاره ملټي میټر وکاروئ، او په سرکټونو یا اجزاو پنونو کې د لنډو سرکټونو لپاره وګورئ.

د سرکټ د دوام اندازه کولو لپاره د الوتنې پروب ټیسټینګ یا ملټي میټر وکاروئ او د خلاص سرکټونو یا بند شوي ویاسونو لپاره وګورئ (ممکن د ډیر ایچینګ یا برمه کولو مسلو له امله رامینځته شي).

د سیګنال څپې لیدلو لپاره د اوسیلوسکوپ څخه کار واخلئ، د انعکاس او کراسټالک مسلو لپاره وګورئ، او د نامناسب تارونو یا د امپیډنس بې اتفاقۍ پلټنه وکړئ.

د بریښنا رسولو ولتاژ اندازه کړئ، د بریښنا رسولو لینونو او ډیکوپلینګ کیپسیټر ناکامۍ کې د لنډ سرکټونو/خلاص سرکټونو لپاره وګورئ، او د بریښنا چپ نیمګړتیاوې یا د لاین ډیر ضایع کیدو پلټنه وکړئ.

د تودوخې سرچینې پیژندلو لپاره د تودوخې امیجر څخه کار واخلئ او د بریښنا وسیلې ډیر بار یا د تودوخې ضعیف ضایع کیدو لپاره وګورئ (لکه د تودوخې سنک ناسم نصب کول یا د تودوخې ناکافي لارې).

د مداخلې سرچینې موندلو او د ساتنې اقداماتو چک کولو لپاره د سپیکٹرم شنونکي څخه کار واخلئ (لکه د ساتنې پوښونو ځمکنۍ اړیکه او د فلټر سرکټونو نورمال عملیات).

د سړو سولډر بندونو، ورکو سولډر بندونو، او پلونو د چک کولو لپاره د AOI څخه کار واخلئ، او د نامناسب ویلډینګ تودوخې/وخت یا د فلکس کیفیت مسلو پلټنه وکړئ.

د اجزاو فعالیت (لکه مقاومت، ظرفیت، او د ډایډ چلښت) د ازموینې لپاره ملټي میټرونه او اوسیلوسکوپونه وکاروئ، او د ډیر ولټاژ / ډیر جریان لاملونه وپلټئ.

د ډیزاین اسناد بیا معاینه کړئ، اصلي فعالیت د مشخصاتو سره پرتله کړئ، او د ناسم تار یا پیرامیټر تنظیم کولو غلطیو پلټنه وکړئ (لکه د اوسني لیږد لپاره د کرښې پلنوالی کافي نه وي).

د ازموینې نقطې په سطحو کې د اکسیډیشن/ککړتیا، د ازموینې پروبونو اغوستل، یا د تجهیزاتو د اتصال ستونزې وګورئ. د ازموینې نقطې پاکې کړئ یا پروبونه بدل کړئ.

د ورېښمو سکرین وضاحت، دقت او موقعیت وګورئ، او د ورېښمو سکرین پروسې یا د رنګ کیفیت مسلو (لکه د ورېښمو سکرین پیرامیټرونو تنظیم کول) وڅیړئ.

د سولډر ماسک طبقه د بلبلونو، پن سوراخونو، او پوستکیو لپاره وګورئ، او د کوټینګ/کیورنگ پروسې مسلو (لکه د کوټینګ ضخامت تنظیم کول او د کیورنگ تودوخې) پلټنه وکړئ.

د ایکس رې څخه کار واخلئ ترڅو د طبقو ترمنځ اړیکه کشف کړئ او د ډیر حرارتي فشار یا د موادو مطابقت مسلو (لکه د تولید پرمهال د تودوخې چټک بدلونونه) وڅیړئ.

د مایکروسکوپ لاندې د سوري دیوالونه وګورئ او د برمه کولو پیرامیټرې او د برمه کولو بټ اغوستل وګورئ (لکه د برمه کولو سرعت او د تغذیې کچه تنظیم کول).

د سطحې درملنې طبقې یووالي، ټینګښت، او اکسیډیشن/زنګ وهل وګورئ، او د پروسې ناسم پیرامیټرې وپلټئ (لکه د الکتروپلیټینګ وخت او د اوسني کثافت تنظیم کول).

د اندازه کولو وسایلو لکه کیلیپرونو څخه کار واخلئ ترڅو د ډیزاین ابعادو سره پرتله کړئ او د تولید موقعیت یا پروسس کولو دقت مسلو وڅیړئ (لکه د برمه کولو موقعیت چک کول).

د تودوخې فشار یا موادو مسلو کشف او پلټنه کولو لپاره د فلیټنس اندازه کولو وسیله وکاروئ (لکه د بورډ ډیر حرارتي توسعې کوفیینټ، د تودوخې ډیزاین غوره کول).

د موادو جوړښت ازموینه وکړئ او د تولید پروسه وګورئ (لکه ایا د سیسې لرونکي مواد کارول کیږي او ایا د فاضله اوبو / اخراج اخراج معیارونو سره سمون لري).

د تولید کونکو سره اړیکه ونیسئ او وګورئ چې ایا ډیزاین د پروسې اړتیاوې پوره کوي (لکه د لږترلږه کرښې پلنوالی / د واټن د ناستې تجهیزاتو وړتیاوې، ډیزاین غوره کړئ).

د ازموینې نقطې ترتیباتو او د انٹرفیس نورمالیت معقولیت وګورئ، او د ناکافي ازموینې نقطو یا نا آرامه موقعیتونو پلټنه وکړئ (د ازموینې نقطې بیا پلان کړئ).

د IC کیریر PCBs د چپ اتصال باندې ډیر تمرکز کوي، د کوچنۍ اندازې، لوړ دقت، کثافت تارونو، او د سیګنال بشپړتیا او تودوخې ضایع کیدو لپاره لوړو اړتیاو سره.

د عرضه کونکو د تولید ظرفیت، د کیفیت کنټرول، تخنیکي کچه، قیمت، او د تحویلي وخت ارزونه وکړئ (لکه د اړوندو تصدیقونو او د تجهیزاتو پرمختګ چک کول).

د تولید پلانونو او تقاضا وړاندوینو پراساس د موجودو مقدار په معقول ډول کنټرول کړئ، د موجودو منظم چکونه ترسره کړئ، او د ډیر ذخیره کولو / کمښت مخنیوي لپاره د ABC طبقه بندي میتود وکاروئ.

د مسو او قیمتي فلزاتو د بیرته راګرځولو لپاره فزیکي جلا کول او کیمیاوي درملنه کارول کیدی شي (لکه د چاپیریال اړتیاو سره سم د مسو د بیرته راګرځولو لپاره د تیزاب لیچ کول).