| Barang | PCB kaku (HDI) | PCB fléksibel | Kaku-Flex PCB |
| Lapisan Max | 2-68L | 12L | 68L |
| Lapisan Batin Min Trace / Spasi | 1,4 / 1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Kaluar Lapisan Min Trace / Spasi | 1,4 / 1,4 mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Lapisan Batin Max Tambaga | 6oz | 2oz | 6oz |
| Kaluar Lapisan Max Tambaga | 6oz | 3oz | 6oz |
| Pangeboran Mékanis Min | 0,15mm / 6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Pangeboran laser mnt | 0,05mm / 3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Rasio Aspék Maks (Pengeboran Mékanis) | 20:1 | / | 20:1 |
| Rasio Aspék Maks (Pengeboran Laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Alignment Interlayer | +/-0,254mm (1mil) | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm |
| Toleransi PTH | ± 0,075 mm | ± 0,075 mm | ± 0,075 mm |
| Toleransi NPTH | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm |
| Countersink Toleransi | + 0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| Kandel dewan | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Toleransi Ketebalan Papan ( |
± 0,1 mm | ± 0,05 mm | ± 0,1 mm |
| Kasabaran ketebalan dewan (≥1.Omm) | ± 8% | / | ± 10% |
| Ukuran Papan Min | 10 * 10 mm | 5*5mm | 10 * 10 mm |
| Max Ukuran Board | 1200mm * 750mm | 500 * 1200mm | 500 * 500mm |
| Outline Alignment | +/- 0,075mm (3mil) | ± 0,05 mm | ± 0,1 mm |
| BGA abdi | 0,125 mm (5 mil) | 7 mil | 7 mil |
| SMT abdi | 0.177*0.254mm(7*10mil) | 7*10 mil | 7*10 mil |
| Min Solder Topeng Clearance | 1,5 juta | 2 mil | 1,5 juta |
| Abdi Solder Topeng Dam | 3 mil | 3 mil | 3 mil |
| Katerangan | Bodas, Hideung, Beureum, Konéng | Bodas, Hideung, Beureum, Konéng | Bodas, Hideung, Beureum, Konéng |
| Min Katerangan Width / Jangkungna | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Radius Bending Min (Papan Tunggal) | / | 3-6 x Kandel dewan | 3-7 x Flexbile Board Kandel |
| Radius Bending Min (Papan Sisi Ganda) | / | 6-10 x Kandel dewan | 6-11 x Flexbile Board Kandel |
| Radius Bending Min (Papan Multilayer) | / | 10-15 x Kandel dewan | 10-16 x Flexbile Board Kandel |
| Radius Bending Min (Bending Dinamis) | / | 20-40 x Kandel dewan | 20-40 × Kandel dewan |
| Galur Fillet Lebar | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Ruku & Pulas | 0,005 | / | 0.0005 |
| Toleransi impedansi | Tunggal-réngsé: ± 5Ω (≤50Ω), ± 7% (> 50Ω) | Tunggal-tungtung: ± 5Ω (≤50Ω), ± 10% (> 50Ω) | Tunggal-réngsé: ± 5Ω (≤50Ω), ± 10% (> 50Ω) |
| Toleransi impedansi | Diferensial: ± 5Ω (≤50Ω), ± 7% (> 50Ω) | Diferensial: ± 5Ω (≤50Ω), ± 10% (> 50Ω) | Diferensial: ± 5Ω (≤50Ω), ± 10% (> 50Ω) |
| Topeng Solder | Héjo, Hideung, Biru, Beureum, Matt Héjo, Konéng, Bodas, Ungu | Topeng solder héjo / PI hideung / PI konéng | Héjo, Hideung, Biru, Beureum, Matt Héjo |
| Surface Finish | Eiectronic emas plating, ENIG, Hard emas plating, Emas Ramo, Immersion Silver, ImmersionTin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Lemes emas plating | Pelapisan emas éléktronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Jari Emas, Pérak Immersion, Tin Immersion, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lemes | Pelapisan emas éléktronik, ENIG, Pelapisan emas keras, Jari Emas, Pérak Immersi, Timah Immersio, HASL LF, OSP, ENEPIG, Pelapisan emas lemes |
| Prosés husus | Dikubur / buta via, hambalan alur, oversized, dikubur lalawanan / kapasitas, tekanan campuran, RF, ramo emas, struktur N + N, tambaga kandel, pangeboran deui，HDI(5+2N+5) | ramo emas, laminasi, napel konduktif, pilem pelindung, kubah logam | Dikubur / buta via, hambalan alur, oversized, dikubur lalawanan / kapasitas, tekanan campuran, RF, ramo emas, struktur N + N, tambaga kandel, pangeboran deui |
|  |  |  |
