IC క్యారియర్ బోర్డు PCB

చిప్ సైజు, పరిధీయ భాగాల లేఅవుట్ మరియు ఇన్‌స్టాలేషన్ స్థలాన్ని సరిపోల్చడానికి డిజైన్ చేయండి. ఉదాహరణకు, స్మార్ట్ వాచ్ క్యారియర్‌లకు ఖచ్చితమైన సూక్ష్మీకరణ అవసరం.

హై-స్పీడ్ అప్లికేషన్ల కోసం తక్కువ-డైఎలెక్ట్రిక్-స్థిరమైన పదార్థాలను (ఉదా. రోజర్స్) మరియు సాధారణ ఉపయోగం కోసం FR-4 ను ఉపయోగించండి. ఉష్ణ విస్తరణ గుణకాన్ని చిప్‌తో సరిపోల్చండి.

సిగ్నల్ సమగ్రత సూత్రాలను అనుసరించండి: హై-స్పీడ్ సిగ్నల్‌లను చిన్నగా మరియు నిటారుగా ఉంచండి, అవకలన జతలు పొడవులో సమానంగా మరియు అంతరంలో ఏకరీతిగా ఉండేలా చూసుకోండి. ఉదాహరణకు, PCIe ఇంటర్‌ఫేస్‌లకు పొడవు మరియు అంతరంపై కఠినమైన నియంత్రణ అవసరం.

డిజిటల్ మరియు అనలాగ్ విద్యుత్ సరఫరాల మధ్య అడ్డంకులను నివారించడానికి విభజన సమయంలో ఏకరీతి విద్యుత్ ప్లేన్‌లను ప్లాన్ చేయండి మరియు విభిన్న విద్యుత్ డొమైన్‌లను వేరు చేయండి.

తక్కువ-ఇంపెడెన్స్ గ్రౌండింగ్ ప్లేన్‌ను ఏర్పాటు చేయండి, సున్నితమైన సిగ్నల్‌ల కోసం రక్షణ వలయాలను జోడించండి మరియు RF సర్క్యూట్‌ల కోసం మల్టీ-పాయింట్ గ్రౌండింగ్‌ను ఉపయోగించండి.

వయా పరిమాణం కరెంట్ మరియు ఫ్రీక్వెన్సీ ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది. పరాన్నజీవి పారామితులను తగ్గించడానికి హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం చిన్న-వ్యాసం కలిగిన వయాలను (ఉదా. 10GHz కంటే ఎక్కువ సిగ్నల్స్ కోసం ＜0.3mm) ఉపయోగించండి.

ప్యాడ్ పరిమాణం మరియు అంతరాన్ని ఖచ్చితంగా సరిపోల్చండి, BGA ప్రాంతంలో రూటింగ్ మరియు ఉష్ణ విసర్జనను ఆప్టిమైజ్ చేయండి మరియు BGA క్రింద థర్మల్ వయా శ్రేణిని జోడించండి.

పరీక్షా పాయింట్లు పరికరాలకు అందుబాటులో ఉండాలి మరియు ఫంక్షనల్ టెస్టింగ్ అవసరాలను తీర్చడానికి కీ సిగ్నల్ నోడ్‌లు మరియు పవర్ పిన్‌ల వద్ద అమర్చాలి.

సిల్క్ స్క్రీన్ కాంపోనెంట్ లేబుల్స్, ధ్రువణత మొదలైన వాటిని స్పష్టంగా గుర్తించాలి మరియు వెల్డింగ్ ప్రాంతాలకు దూరంగా ఖాళీ ప్రదేశాలలో ఉంచాలి.

ల్యాప్‌టాప్ క్యారియర్‌ల వంటి ఇతర భాగాలతో అనుకూలతను నిర్ధారించడానికి పరికరాల నిర్మాణం మరియు సంస్థాపనా అవసరాలకు అనుగుణంగా ఆకారాన్ని (ఉదా. దీర్ఘచతురస్రాకార/సక్రమంగా) అనుకూలీకరించండి.

ఇంటర్లేయర్ అలైన్‌మెంట్ మరియు కాంపోనెంట్ ఇన్‌స్టాలేషన్ ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి తయారీ ప్రక్రియల ఆధారంగా టాలరెన్స్‌లను సెట్ చేయండి (ఉదా., లైన్ వెడల్పుకు ±0.05mm).

అధిక-శక్తి చిప్‌ల కోసం హీట్ సింక్‌లు, వియాస్ లేదా మెటల్ సబ్‌స్ట్రేట్‌లను ఉపయోగించండి. ఉదాహరణకు, CPU క్యారియర్‌లు పెద్ద రాగి ప్లేన్‌లు మరియు వియాస్ ద్వారా ఉష్ణ వెదజల్లడాన్ని పెంచుతాయి.

సున్నితమైన సర్క్యూట్‌లను (ఉదా. RF మాడ్యూల్స్) మూసివేయడానికి మెటల్ షీల్డింగ్ కవర్లు లేదా ఉపరితల షీల్డింగ్ పొరలను ఉపయోగించండి.

పదార్థాలు, రూటింగ్ మరియు థర్మల్ డిజైన్‌ను సమగ్రంగా పరిగణించండి. అధిక-నాణ్యత పదార్థాలను ఉపయోగించండి మరియు ఒత్తిడి సాంద్రతలను తగ్గించండి.

సులభమైన తయారీ కోసం ప్రక్రియ సామర్థ్యాలను (ఉదా. కనీస లైన్ వెడల్పు/అంతరం) తీర్చడానికి డిజైన్ చేయండి.

ఉత్పత్తి పరీక్ష మరియు తప్పు నిర్ధారణ కోసం తగినంత పరీక్షా పాయింట్లు మరియు ఇంటర్‌ఫేస్‌లను (ఉదా. JTAG) చేర్చండి.

సులభంగా భర్తీ చేయడానికి భాగాలను అమర్చండి, హాని కలిగించే భాగాలను యాక్సెస్ చేయగల ప్రదేశాలలో ఉంచండి.

పొరల సంఖ్య, పరిమాణాన్ని నియంత్రించడం ద్వారా మరియు పనితీరు అవసరాల ప్రకారం తగిన పదార్థాలు మరియు ప్రక్రియలను ఎంచుకోవడం ద్వారా ఖర్చును ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

RoHS ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా సీసం లేని టంకం మరియు పర్యావరణ అనుకూల పదార్థాలను ఉపయోగించండి.

ప్రక్రియలలో మెటీరియల్ కటింగ్, డ్రిల్లింగ్, రాగి నిక్షేపణ, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్, సర్క్యూట్ తయారీ, సోల్డర్ మాస్కింగ్, సిల్క్ స్క్రీనింగ్ మరియు ఉపరితల చికిత్స ఉన్నాయి.

పదార్థాలలో రాగి-ధరించిన లామినేట్లు (FR-4, అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ పదార్థాలు), రాగి రేకు, టంకము/సిల్క్ స్క్రీన్ ఇంకులు మరియు ఉపరితల చికిత్స పదార్థాలు (గోల్డ్/టిన్ ప్లేటింగ్, OSP) ఉన్నాయి.

అధిక-ఖచ్చితమైన పరికరాలను ఉపయోగించండి, క్రమం తప్పకుండా డ్రిల్‌లను నిర్వహించండి, వేగం/ఫీడ్ రేటును నియంత్రించండి మరియు విచలనం ≤±0.05mm ఉంచడానికి పొజిషనింగ్ పిన్‌లను ఉపయోగించండి.

రంధ్ర గోడపై 0.2-0.5μm సన్నని రాగిని జమ చేయడానికి ఎలక్ట్రోలెస్ ప్లేటింగ్‌ను ఉపయోగించండి, ఇది ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ కోసం వాహకత లేని గోడలను వాహకంగా చేస్తుంది.

కరెంట్ సాంద్రత, సమయం, ప్లేటింగ్ ద్రావణ కూర్పు / ఉష్ణోగ్రతను ఖచ్చితంగా నియంత్రించండి. ఉదాహరణకు, పారామితులను సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా 18-35μm రాగి లేపనం సాధించబడుతుంది.

నమూనాలను బదిలీ చేయడానికి ఫోటోలిథోగ్రఫీని ఉపయోగించండి, తరువాత అభివృద్ధి మరియు ఎచింగ్ చేయండి. కనిష్ట లైన్ వెడల్పు 0.075 మిమీకి చేరుకుంటుంది.

అధిక-నాణ్యత గల ఇంక్‌ని ఉపయోగించండి, పూత మందం/ఏకరూపతను నియంత్రించండి, ఎక్స్‌పోజర్/క్యూరింగ్ పారామితులను ఆప్టిమైజ్ చేయండి. ఫిల్మ్ మందం 25-40μm, బబుల్/పిన్‌హోల్ లేనిది.

స్పష్టమైన అక్షరాలు మరియు ఖచ్చితమైన స్థాననిర్ణయాన్ని నిర్ధారించడం ద్వారా, ఇంక్ మందం (10-20μm) మరియు ఖచ్చితత్వాన్ని నియంత్రించడానికి స్క్రీన్ ప్రింటింగ్‌ను ఉపయోగించండి.

అప్లికేషన్ అవసరాల ఆధారంగా, సోల్డరబిలిటీ కోసం HASL మరియు ఫ్లాట్‌నెస్ కోసం ENIG ఎంచుకోండి.

షార్ట్ సర్క్యూట్లు, ఓపెన్ సర్క్యూట్లు, ట్రేస్ ఓపెన్లు, సోల్డర్ మాస్క్ లోపాలు, అస్పష్టమైన సిల్క్ స్క్రీన్, కఠినమైన రంధ్రాల గోడలు, డీలామినేషన్ మొదలైనవి.

సర్క్యూట్ సమగ్రత, టంకం నాణ్యత మరియు విద్యుత్ పనితీరును తనిఖీ చేయడానికి AOI, ఎక్స్-రే, ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్టింగ్ మరియు ICT లను ఉపయోగించండి.

షార్ట్స్ కోసం అదనపు రాగిని తొలగించడానికి మైక్రో-ఎచింగ్, ఓపెన్స్ కోసం జంపర్ వైర్లు మరియు సోల్డర్ మాస్క్ లోపాల కోసం స్థానిక మరమ్మతులను ఉపయోగించండి. మరమ్మత్తు తర్వాత తిరిగి తనిఖీ చేయండి.

సాధారణ క్యారియర్‌లకు 3-7 రోజులు, సంక్లిష్టమైన వాటికి 10-15 రోజులు మరియు అత్యవసర ఆర్డర్‌లకు 1-3 రోజులు (అధిక ఖర్చులతో).

పొరల సంఖ్య/పరిమాణాన్ని తగ్గించడానికి, ఖర్చుతో కూడుకున్న పదార్థాలు/ప్రక్రియలను ఎంచుకోవడానికి మరియు దిగుబడిని మెరుగుపరచడానికి డిజైన్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి.

మురుగునీరు, ఎగ్జాస్ట్ గ్యాస్ మరియు భారీ లోహాలను కలిగి ఉన్న వ్యర్థ అవశేషాలను ఉత్పత్తి చేస్తుంది, ఉత్సర్గ ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా శుద్ధి చేయవలసి ఉంటుంది.

సామర్థ్యం మరియు నాణ్యత స్థిరత్వాన్ని మెరుగుపరచడానికి ఆటోమేటెడ్ లోడింగ్/అన్‌లోడింగ్, సిల్క్ స్క్రీనింగ్ మరియు తనిఖీ పరికరాలను ఉపయోగించండి.

డ్రిల్లింగ్ యంత్రాలు, రాగి నిక్షేపణ/ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ లైన్లు, ఎక్స్‌పోజర్ యంత్రాలు, ఎచింగ్ యంత్రాలు, సోల్డర్ మాస్క్/సిల్క్ స్క్రీన్ ప్రింటర్లు, ఉపరితల చికిత్స మరియు తనిఖీ పరికరాలు.

స్థిరమైన పరికరాల ఆపరేషన్‌ను నిర్ధారించడానికి క్రమం తప్పకుండా శుభ్రపరచండి, నిర్వహించండి, ధరించే భాగాలను భర్తీ చేయండి మరియు పారామితులను క్రమాంకనం చేయండి.

ప్రయోగాత్మక విశ్లేషణ ద్వారా డ్రిల్లింగ్, ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్, ఎచింగ్ మొదలైన వాటి కోసం పారామితులను ఆప్టిమైజ్ చేయండి - ఉదా. నాణ్యత మరియు సామర్థ్యాన్ని పెంచడానికి ప్లేటింగ్ ఏకరూపతను మెరుగుపరచండి.

బ్యాచ్-టు-బ్యాచ్ స్థిరత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి ప్రామాణిక విధానాలను అమలు చేయడం, ముడి పదార్థాల నాణ్యతను నియంత్రించడం, పరికరాలను క్రమాంకనం చేయడం మరియు సిబ్బందికి శిక్షణ ఇవ్వడం.

కంటిన్యుటీ, ఇంపెడెన్స్ మరియు సిగ్నల్ ట్రాన్స్మిషన్ లక్షణాలను పరీక్షించడానికి మల్టీమీటర్లు, ఓసిల్లోస్కోప్‌లు మరియు నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్‌లను ఉపయోగించండి.

వక్రీకరణను విశ్లేషించడానికి కంటి రేఖాచిత్రం, ప్రతిబింబం మరియు క్రాస్‌స్టాక్ పరీక్షలను ఉపయోగించండి. కంటి రేఖాచిత్రం తెరవడం ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి.

విద్యుత్ పంపిణీ నెట్‌వర్క్‌లను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, డీకప్లింగ్ కెపాసిటర్‌లను జోడించండి, అంతర్గత నిరోధకత/ఇండక్టెన్స్‌ను తగ్గించండి మరియు శబ్దాన్ని తగ్గించండి-ఉదా., చిప్ పిన్‌ల దగ్గర బహుళ-విలువ కెపాసిటర్‌లను ఉంచండి.

సాధారణ RF సిగ్నల్ ప్రసారాన్ని నిర్ధారించడానికి, ఇన్సర్షన్ లాస్, రిటర్న్ లాస్, ఐసోలేషన్ మొదలైనవాటిని పరీక్షించడానికి వెక్టార్ నెట్‌వర్క్ ఎనలైజర్‌లను ఉపయోగించండి.

ఉష్ణోగ్రత పంపిణీని కొలవడానికి మరియు ఉష్ణ నిరోధకతను లెక్కించడానికి థర్మల్ ఇమేజర్‌లను ఉపయోగించండి. చిప్ ఉపరితల ఉష్ణోగ్రత రేట్ చేయబడిన పరిమితుల్లో ఉండాలి.

షీల్డింగ్, ఫిల్టరింగ్ మరియు సరైన రూటింగ్‌ను ఉపయోగించండి—ఉదా., డిజిటల్/అనలాగ్ గ్రౌండ్‌లను వేరు చేయండి మరియు సున్నితమైన సిగ్నల్‌లకు షీల్డింగ్‌ను జోడించండి.

పర్యావరణ అనుకూలతను అంచనా వేయడానికి అధిక-ఉష్ణోగ్రత వృద్ధాప్యం (ఉదా., 85℃), థర్మల్ సైక్లింగ్, తేమ మరియు వైబ్రేషన్ పరీక్షలను నిర్వహించండి.

యాక్సిలరేటెడ్ లైఫ్ టెస్టింగ్ మరియు అర్హీనియస్ ఈక్వేషన్ మోడలింగ్ ద్వారా సర్వీస్ లైఫ్ ను అంచనా వేయండి.

సిగ్నల్ రేడియేషన్ మరియు జోక్యం సున్నితత్వాన్ని నియంత్రించడానికి గ్రౌండింగ్, షీల్డింగ్ మరియు ఫిల్టరింగ్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి - ఉదా. PCB అంచుల వద్ద గ్రౌండింగ్ ఫ్రేమ్‌లను జోడించండి.

బోర్డు బలాన్ని అంచనా వేయడానికి బెండింగ్, టెన్షన్ మరియు షీర్ పరీక్షలను నిర్వహించండి, ఇది సంబంధిత ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉండాలి.

రూపాన్ని మరియు పనితీరు మార్పులను గమనించడానికి రసాయన నిరోధక పరీక్షల ద్వారా (ఆమ్లం/క్షార ద్రావణాలలో నానబెట్టడం) మూల్యాంకనం చేయండి.

మంచి వాతావరణ నిరోధకత కలిగిన పదార్థాలను ఎంచుకోండి మరియు బహిరంగ సేవా జీవితాన్ని పొడిగించడానికి ఉపరితల రక్షణ చికిత్సలను (మూడు-ప్రూఫ్ పెయింట్ పూత వంటివి) వర్తించండి.

సర్క్యూట్‌ల మధ్య మరియు సర్క్యూట్‌లు మరియు భూమి మధ్య ఇన్సులేషన్ నిరోధకతను కొలవడానికి ఇన్సులేషన్ నిరోధక టెస్టర్‌ను ఉపయోగించండి (మెగోహ్మ్ స్థాయి కంటే ఎక్కువగా ఉండాలి).

విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం మరియు విద్యుద్వాహక నష్ట కారకం వంటి పారామితులను పరీక్షించడం ద్వారా మూల్యాంకనం చేయండి. అధిక-ఫ్రీక్వెన్సీ అనువర్తనాల్లో, విద్యుద్వాహక స్థిరాంకం స్థిరంగా మరియు తక్కువగా ఉండాలి.

వైరింగ్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయండి, తక్కువ-నష్టం ఉన్న పదార్థాలను ఉపయోగించండి మరియు ఆలస్యాన్ని తగ్గించడానికి హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ కోసం మైక్రోస్ట్రిప్ లేదా స్ట్రిప్‌లైన్ నిర్మాణాలను స్వీకరించండి.

వివిధ విద్యుత్ లోడ్లను వర్తింపజేయండి, సర్క్యూట్ తాపన మరియు విద్యుత్ పనితీరులో మార్పులను గమనించండి మరియు విద్యుత్ పరికర సర్క్యూట్ల కరెంట్-వాహక సామర్థ్యాన్ని అంచనా వేయండి.

పవర్ శబ్దం యొక్క గరిష్ట-స్థాయి విలువ అనుమతించదగిన పరిధిలో ఉందని నిర్ధారించుకోవడానికి పవర్ శబ్దం, సిగ్నల్ శబ్దం మొదలైన వాటిని కొలవండి.

విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడానికి క్లిష్టమైన సిగ్నల్స్ కోసం అనవసరమైన డిజైన్లను (బ్యాకప్ సర్క్యూట్లు లేదా భాగాలను జోడించడం వంటివి) స్వీకరించండి మరియు డ్యూయల్-లైన్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను ఉపయోగించండి.

డైనమిక్ ఆపరేటింగ్ పరిస్థితుల్లో (హై-స్పీడ్ డేటా ట్రాన్స్‌మిషన్ ఇంటర్‌ఫేస్‌ల డైనమిక్ టెస్టింగ్ వంటివి) సిగ్నల్ ప్రతిస్పందన వేగం మరియు స్థిరత్వాన్ని పరీక్షించండి.

సాధారణ సిస్టమ్ ఆపరేషన్‌ను నిర్ధారించడానికి వివిధ చిప్‌లు మరియు మాడ్యూల్‌లతో (విభిన్న బ్యాచ్‌ల చిప్‌లతో పరీక్షించడం వంటివి) అనుకూలత పరీక్షలను నిర్వహించండి.

ముందుగా సర్క్యూట్ షార్ట్ పాయింట్లను తనిఖీ చేయడానికి AOIని ఉపయోగించండి, తర్వాత పొజిషనింగ్ కోసం రెసిస్టెన్స్‌ను కొలవడానికి మల్టీమీటర్‌ను ఉపయోగించండి మరియు సర్క్యూట్‌లు లేదా కాంపోనెంట్ పిన్‌లలో షార్ట్ సర్క్యూట్‌లను తనిఖీ చేయండి.

సర్క్యూట్ కంటిన్యుటీని కొలవడానికి ఫ్లయింగ్ ప్రోబ్ టెస్టింగ్ లేదా మల్టీమీటర్‌ను ఉపయోగించండి మరియు ఓపెన్ సర్క్యూట్‌లు లేదా బ్లాక్ చేయబడిన వయాస్ (బహుశా అధిక ఎచింగ్ లేదా డ్రిల్లింగ్ సమస్యల వల్ల సంభవించవచ్చు) కోసం తనిఖీ చేయండి.

సిగ్నల్ తరంగ రూపాలను గమనించడానికి, ప్రతిబింబం మరియు క్రాస్‌స్టాక్ సమస్యల కోసం తనిఖీ చేయడానికి మరియు సరికాని వైరింగ్ లేదా ఇంపెడెన్స్ అసమతుల్యతను పరిశోధించడానికి ఓసిల్లోస్కోప్‌ను ఉపయోగించండి.

విద్యుత్ సరఫరా వోల్టేజ్‌ను కొలవండి, విద్యుత్ సరఫరా లైన్లలో షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు/ఓపెన్ సర్క్యూట్‌లను తనిఖీ చేయండి మరియు కెపాసిటర్ వైఫల్యాన్ని డీకప్లింగ్ చేయండి మరియు పవర్ చిప్ లోపాలు లేదా అధిక లైన్ నష్టాన్ని పరిశోధించండి.

హీట్ సోర్సెస్‌ను గుర్తించడానికి మరియు పవర్ డివైస్ ఓవర్‌లోడ్ లేదా పేలవమైన హీట్ డిస్సిపేషన్ (సరైన హీట్ సింక్ ఇన్‌స్టాలేషన్ లేదా తగినంత హీట్ వియాస్ వంటివి) కోసం తనిఖీ చేయడానికి థర్మల్ ఇమేజర్‌ను ఉపయోగించండి.

జోక్యం మూలాలను గుర్తించడానికి మరియు షీల్డింగ్ చర్యలను తనిఖీ చేయడానికి స్పెక్ట్రం ఎనలైజర్‌ను ఉపయోగించండి (షీల్డింగ్ కవర్ల గ్రౌండ్ కనెక్షన్ మరియు ఫిల్టర్ సర్క్యూట్ల సాధారణ ఆపరేషన్ వంటివి).

కోల్డ్ సోల్డర్ జాయింట్లు, మిస్సింగ్ సోల్డర్ జాయింట్లు మరియు బ్రిడ్జింగ్ కోసం తనిఖీ చేయడానికి మరియు సరికాని వెల్డింగ్ ఉష్ణోగ్రత/సమయం లేదా ఫ్లక్స్ నాణ్యత సమస్యలను పరిశోధించడానికి AOIని ఉపయోగించండి.

కాంపోనెంట్ పనితీరును (రెసిస్టెన్స్, కెపాసిటెన్స్ మరియు డయోడ్ కండక్టివిటీ వంటివి) పరీక్షించడానికి మరియు ఓవర్‌వోల్టేజ్/ఓవర్‌కరెంట్ కారణాలను పరిశోధించడానికి మల్టీమీటర్లు మరియు ఓసిల్లోస్కోప్‌లను ఉపయోగించండి.

డిజైన్ పత్రాలను తిరిగి పరిశీలించండి, వాస్తవ పనితీరును స్పెసిఫికేషన్లతో పోల్చండి మరియు సరికాని వైరింగ్ లేదా పారామీటర్ సెట్టింగ్ లోపాలను (కరెంట్ మోసుకెళ్లడానికి లైన్ వెడల్పు సరిపోకపోవడం వంటివి) పరిశోధించండి.

టెస్ట్ పాయింట్ ఉపరితలాలపై ఆక్సీకరణ/కాలుష్యం, టెస్ట్ ప్రోబ్స్ యొక్క దుస్తులు లేదా పరికరాల కనెక్షన్ సమస్యల కోసం తనిఖీ చేయండి. టెస్ట్ పాయింట్లను శుభ్రం చేయండి లేదా ప్రోబ్స్‌ను భర్తీ చేయండి.

సిల్క్ స్క్రీన్ స్పష్టత, ఖచ్చితత్వం మరియు స్థానాన్ని తనిఖీ చేయండి మరియు సిల్క్ స్క్రీన్ ప్రక్రియ లేదా ఇంక్ నాణ్యత సమస్యలను (సిల్క్ స్క్రీన్ పారామితులను సర్దుబాటు చేయడం వంటివి) పరిశోధించండి.

బుడగలు, పిన్‌హోల్స్ మరియు పీలింగ్ కోసం టంకము మాస్క్ పొరను గమనించండి మరియు పూత/క్యూరింగ్ ప్రక్రియ సమస్యలను (కోటింగ్ మందాన్ని సర్దుబాటు చేయడం మరియు క్యూరింగ్ ఉష్ణోగ్రత వంటివి) పరిశోధించండి.

ఇంటర్లేయర్ బంధాన్ని గుర్తించడానికి మరియు అధిక ఉష్ణ ఒత్తిడి లేదా పదార్థ అనుకూలత సమస్యలను (ఉత్పత్తి సమయంలో వేగవంతమైన ఉష్ణోగ్రత మార్పులు వంటివి) పరిశోధించడానికి ఎక్స్-రేను ఉపయోగించండి.

మైక్రోస్కోప్ కింద రంధ్ర గోడలను గమనించి, డ్రిల్లింగ్ పారామితులను మరియు డ్రిల్ బిట్ వేర్‌ను (డ్రిల్లింగ్ వేగం మరియు ఫీడ్ రేటును సర్దుబాటు చేయడం వంటివి) తనిఖీ చేయండి.

ఉపరితల చికిత్స పొర ఏకరూపత, దృఢత్వం మరియు ఆక్సీకరణ/తుప్పును తనిఖీ చేయండి మరియు సరికాని ప్రక్రియ పారామితులను (ఎలక్ట్రోప్లేటింగ్ సమయం మరియు కరెంట్ సాంద్రతను సర్దుబాటు చేయడం వంటివి) పరిశోధించండి.

డిజైన్ కొలతలతో పోల్చడానికి మరియు తయారీ స్థాన నిర్ధారణ లేదా ప్రాసెసింగ్ ఖచ్చితత్వ సమస్యలను (డ్రిల్లింగ్ స్థాన నిర్ధారణను తనిఖీ చేయడం వంటివి) పరిశోధించడానికి కాలిపర్‌ల వంటి కొలిచే సాధనాలను ఉపయోగించండి.

ఉష్ణ ఒత్తిడి లేదా పదార్థ సమస్యలను (బోర్డు యొక్క అధిక ఉష్ణ విస్తరణ గుణకం, ఉష్ణ రూపకల్పనను ఆప్టిమైజ్ చేయడం వంటివి) గుర్తించడానికి మరియు పరిశోధించడానికి ఫ్లాట్‌నెస్ కొలిచే పరికరాన్ని ఉపయోగించండి.

పదార్థ కూర్పును పరీక్షించండి మరియు ఉత్పత్తి ప్రక్రియను తనిఖీ చేయండి (సీసం కలిగిన పదార్థాలు ఉపయోగించబడుతున్నాయా లేదా మరియు మురుగునీరు / ఎగ్జాస్ట్ ఉద్గారాలు ప్రమాణాలకు అనుగుణంగా ఉన్నాయా వంటివి).

తయారీదారులతో కమ్యూనికేట్ చేయండి మరియు డిజైన్ ప్రక్రియ అవసరాలకు అనుగుణంగా ఉందో లేదో తనిఖీ చేయండి (కనీస లైన్ వెడల్పు/అంతరం సమావేశ పరికరాల సామర్థ్యాలు, డిజైన్‌ను ఆప్టిమైజ్ చేయడం వంటివి).

టెస్ట్ పాయింట్ సెట్టింగ్‌లు మరియు ఇంటర్‌ఫేస్ నార్మాలిటీ యొక్క హేతుబద్ధతను తనిఖీ చేయండి మరియు తగినంత టెస్ట్ పాయింట్లు లేదా అసౌకర్య స్థానాలను పరిశోధించండి (టెస్ట్ పాయింట్లను తిరిగి ప్లాన్ చేయండి).

IC క్యారియర్ PCBలు చిన్న పరిమాణం, అధిక ఖచ్చితత్వం, దట్టమైన వైరింగ్ మరియు సిగ్నల్ సమగ్రత మరియు ఉష్ణ వెదజల్లడానికి అధిక అవసరాలతో చిప్ కనెక్షన్‌పై ఎక్కువ దృష్టి పెడతాయి.

సరఫరాదారుల ఉత్పత్తి సామర్థ్యం, ​​నాణ్యత నియంత్రణ, సాంకేతిక స్థాయి, ధర మరియు డెలివరీ సమయాన్ని (సంబంధిత ధృవపత్రాలు మరియు పరికరాల పురోగతిని తనిఖీ చేయడం వంటివి) అంచనా వేయండి.

ఉత్పత్తి ప్రణాళికలు మరియు డిమాండ్ అంచనాల ఆధారంగా జాబితా పరిమాణాన్ని సహేతుకంగా నియంత్రించండి, క్రమం తప్పకుండా జాబితా తనిఖీలు నిర్వహించండి మరియు అధిక నిల్వ/కొరతలను నివారించడానికి ABC వర్గీకరణ పద్ధతిని ఉపయోగించండి.

రాగి మరియు విలువైన లోహాలను తిరిగి పొందడానికి భౌతికంగా వేరుచేయడం మరియు రసాయన చికిత్సను ఉపయోగించవచ్చు (పర్యావరణ అవసరాలకు అనుగుణంగా, రాగిని తిరిగి పొందడానికి యాసిడ్ లీచింగ్ వంటివి).