Як запобігти появі отворів без міді в друкованих платах з високим співвідношенням сторін: ключові висновки для виробництва друкованих плат
Розуміння важливості співвідношення розміру отвору до товщини у виробництві друкованих плат
У виробництві друкованих плат, співвідношення розміру отвору до товщини, також відомий як співвідношення сторін, є критичним фактором, що впливає на якість покриття отворів. Це співвідношення розраховується шляхом ділення товщини друкованої плати на діаметр отвору, який часто називають співвідношення довжини до діаметра (L/D).
Наприклад, якщо товщина друкованої плати становить 1,60 мм, а діаметр отвору — 0,2 мм, співвідношення сторін становить 8:1. Нижчі співвідношення сторін вказують на тонші плати з більшими отворами, що зазвичай призводить до кращих результатів покриття завдяки рівномірнішому розподілу іонів під час процесу гальванічного покриття.
Однак, Друковані плати з високим співвідношенням сторін—ті, що мають тонкі платки та маленькі отвори — створюють значні проблеми під час процесу гальванічного покриття, що призводить до таких дефектів, як отвори без міді (також відомі як «сліпі переходні отвори» або «порожнечі») та низька якість покриття.
Що спричиняє утворення отворів без міді в друкованих платах з високим співвідношенням сторін?
- Мікробульбашки та закупорка
У традиційному гальванічне покриття постійним струмом (DC) Під час процесу гальванічного покриття розчин може затримувати мікробульбашки в отворі, перешкоджаючи рівномірному покриттю міддю стінок отвору. Ці бульбашки можуть блокувати потік міді, що призводить до утворення ділянок з недостатнім осадженням міді. - Погане очищення під час попередньої обробки
Якщо друковану плату належним чином не очистити перед нанесенням покриття, всередині отворів можуть залишатися забруднення або залишки. Це запобігає прилипанню міді до стінок отвору, створюючи порожнечі та слабкі місця. - Дефекти свердла
Під час свердління отворів з високим співвідношенням сторін, якщо свердло недостатньо гостре, це може спричинити проблеми з внутрішньою поверхнею отвору. Замість плавного видалення матеріалу, свердло може потягнути та розірвати смолу або скловолокно, залишаючи шорсткі поверхні. Це може перешкоджати процесу покриття та призвести до поганої адгезії міді.
Як високе співвідношення сторін впливає на якість покриття
Для Друковані плати з високим співвідношенням сторін (наприклад, 14:1, 16:1 або навіть 20:1), процес покриття стає складнішим. Гальванічний розчин має труднощі з рівномірним осадженням міді, особливо у внутрішніх областях отворів, що призводить до... ефект собачої кісткиЦе означає, що верхня частина отвору стає ширшою, тоді як нижня частина залишається підпокритою.
Крім того, отвір густина електричного струму змінюється по всій поверхні отвору. На вході в отвір щільність струму вища, тоді як у глибших частинах вона нижча. Цей нерівномірний розподіл призводить до поганого покриття в нижніх частинах отвору, що сприяє утворенню отвори без міді.
Передові рішення для запобігання утворенню отворів без міді в друкованих платах з високим співвідношенням сторін
Щоб уникнути цих проблем, сучасні заводи з виробництва друкованих плат звертаються до імпульсне покриття технологія, яка долає багато обмежень традиційного гальванічного покриття постійним струмом.
Імпульсне покриття для рівномірного осадження міді
Імпульсне покриття використовує змінний струм з контрольованими імпульсами для підвищення ефективності осадження міді. На відміну від звичайного постійного струму, імпульсне покриття посилює рух іонів всередині отвору, забезпечуючи більш рівномірне осадження міді по всьому отвору, як на вході, так і в глибших областях. Це призводить до кращої якості покриття та запобігає утворенню отворів без міді.
Крім того, імпульсне покриття забезпечує рівномірне нанесення міді без значного збільшення товщини міді на поверхні плати, зберігаючи цілісність схем високої щільності, тонких ліній та прецизійний імпеданс.
Інші стратегії
- Удосконалені методи буріння
Використання високоточних свердел може забезпечити більш гладкі та чисті отвори, покращуючи якість поверхні та забезпечуючи більш ефективний процес покриття. - Оптимізована попередня обробка
Ретельне очищення та обробка отворів друкованої плати може забезпечити кращу адгезію міді. Використання хімічне травлення або плазмове очищення Ці методи можуть усунути будь-які забруднення та покращити якість стінки отвору, що призводить до кращих результатів покриття. - Використання сучасного обладнання для гальванічного покриття
Сучасні заводи з виробництва друкованих плат використовують обладнання, спеціально розроблене для обробки друкованих плат з високим співвідношенням сторін. Це включає вдосконалені гальванічні резервуари, передові системи фільтрації розчинів та кращі механізми контролю струму.
Як зробити отвір, як на зображенні нижче?
✅Рішення: Імпульсна система нанесення покриттів з постійним струмом (VCP) від Richfulljoy дозволяє уникнути частого виникнення надмірних отворів та ямок у покритті постійного струму. Ефективність покриття за високої щільності струму є високою, а імпульсна система покриття дозволяє забезпечити дуже хороший розподіл покриття як зсередини, так і ззовні отвору. Це дозволяє досягти ефекту розподілу покриття, не збільшуючи поверхневу мідь, що гарантує тонкий контур та високу точну імпедансну стійкість.
Покращення якості у виробництві друкованих плат з високим співвідношенням сторін
У виробництві друкованих плат з високим співвідношенням сторін, запобігання отвори без міді має вирішальне значення для підтримки цілісності та продуктивності продукту. Розуміючи проблеми, пов'язані з покриттям у конструкціях з високим співвідношенням сторін, та впроваджуючи передові технології, такі як імпульсне покриття, виробники друкованих плат можуть забезпечити стабільну та надійну якість покриття.
Якщо ви залучені до Виготовлення друкованих плат або працюючи з Заводи з виробництва друкованих плат, важливо знати про ці методи та працювати з виробниками, які мають досвід роботи з друкованими платами з високим співвідношенням сторін за допомогою найновіших технологій.
