IC tashuvchisi platasi PCB

Chip o'lchamiga, periferik komponentlarning joylashuviga va o'rnatish maydoniga mos keladigan dizayn. Masalan, aqlli soatlar tashuvchilari aniq miniatyuralashni talab qiladi.

Yuqori tezlikdagi dasturlar uchun past dielektrik doimiy materiallardan (masalan, Rogers) va umumiy foydalanish uchun FR-4 dan foydalaning. Issiqlik kengayish koeffitsientini chip bilan moslang.

Signal yaxlitligi tamoyillariga amal qiling: yuqori tezlikdagi signallarni qisqa va to'g'ri tuting, differentsial juftliklarning uzunligi teng va oraliqlari bir xil ekanligiga ishonch hosil qiling. Masalan, PCIe interfeyslari uzunlik va oraliqlarni qat'iy nazorat qilishni talab qiladi.

Raqamli va analog quvvat manbalari o'rtasidagi o'zaro bog'liqlikning oldini olish uchun bir xil quvvat tekisliklarini rejalashtiring va bo'linish paytida turli quvvat domenlarini ajratib oling.

Past impedansli topraklama tekisligini o'rnating, sezgir signallar uchun himoya halqalarini qo'shing va RF zanjirlari uchun ko'p nuqtali topraklamadan foydalaning.

Via o'lchami tok va chastotaga qarab belgilanadi. Parazit parametrlarini kamaytirish uchun yuqori tezlikdagi signallar uchun kichik diametrli vialardan (masalan, 10 gigagertsdan yuqori signallar uchun

Yostiqcha o'lchami va oralig'ini aniq moslang, BGA sohasida marshrutizatsiya va issiqlik tarqalishini optimallashtiring va BGA ostiga issiqlik orqali massiv qo'shing.

Sinov nuqtalari uskunalar uchun ochiq bo'lishi kerak va funktsional sinov talablariga javob berish uchun kalit signal tugunlari va quvvat pinlariga o'rnatilishi kerak.

Ipak ekrani komponent yorliqlarini, qutblanishni va boshqalarni aniq belgilashi va payvandlash joylaridan uzoqda bo'sh joylarga joylashtirilishi kerak.

Noutbuk tashuvchilari kabi boshqa komponentlar bilan mosligini ta'minlash uchun shaklni (masalan, to'rtburchaklar/notekis) jihozning tuzilishi va o'rnatish talablariga muvofiq sozlang.

Qatlamlar orasidagi hizalanishni va komponentlarni o'rnatish aniqligini ta'minlash uchun ishlab chiqarish jarayonlariga asoslanib, tolerantliklarni o'rnating (masalan, chiziq kengligi uchun ±0,05 mm).

Yuqori quvvatli chiplar uchun issiqlik qabul qilgichlar, vias yoki metall substratlardan foydalaning. Masalan, protsessor tashuvchilari katta mis tekisliklar va viaslar orqali issiqlik tarqalishini kuchaytiradi.

Sezgir kontaktlarning zanjirlarini (masalan, RF modullarini) o'rash uchun metall himoya qoplamalari yoki sirt himoya qatlamlaridan foydalaning.

Materiallarni, marshrutlashni va issiqlik dizaynini har tomonlama ko'rib chiqing. Yuqori sifatli materiallardan foydalaning va stress konsentratsiyasini kamaytiring.

Oson ishlab chiqarish uchun jarayon imkoniyatlariga (masalan, minimal chiziq kengligi/oraliq) javob beradigan tarzda loyihalash.

Ishlab chiqarish sinovlari va nosozliklarni aniqlash uchun yetarli sinov nuqtalari va interfeyslarni (masalan, JTAG) qo'shing.

Zaif qismlarni kirish mumkin bo'lgan joylarga joylashtirib, oson almashtirish uchun komponentlarni joylashtiring.

Qatlamlar sonini, o'lchamini nazorat qilish va ishlash talablariga muvofiq tegishli materiallar va jarayonlarni tanlash orqali xarajatlarni optimallashtiring.

RoHS standartlariga rioya qilish uchun qo'rg'oshinsiz lehim va ekologik toza materiallardan foydalaning.

Jarayonlarga materialni kesish, burg'ulash, misni cho'ktirish, elektrokaplama, sxemalarni ishlab chiqarish, lehim niqoblash, ipakni skrining qilish va sirtni qayta ishlash kiradi.

Materiallar mis bilan qoplangan laminatlar (FR-4, yuqori chastotali materiallar), mis folga, lehim/ipak ekranli siyohlar va sirtni qayta ishlash materiallari (oltin/qalay qoplamasi, OSP) ni o'z ichiga oladi.

Yuqori aniqlikdagi uskunalardan foydalaning, matkaplarni muntazam ravishda saqlang, tezlikni/yetkazib berish tezligini boshqaring va og'ishni ≤±0,05 mm gacha ushlab turish uchun joylashish pinlaridan foydalaning.

Elektroliz qoplamasidan foydalanib, teshik devoriga 0,2-0,5 mkm yupqa mis qo'ying, bu esa o'tkazmaydigan devorlarni elektrokaplama uchun o'tkazuvchan qiladi.

Oqim zichligini, vaqtni, qoplama eritmasining tarkibini / haroratini aniq nazorat qiling. Masalan, parametrlarni sozlash orqali 18-35 mkm mis qoplamaga erishiladi.

Naqshlarni o'tkazish uchun fotolitografiyadan foydalaning, so'ngra ishlab chiqish va o'yib ishlov berish amalga oshiriladi. Minimal chiziq kengligi 0,075 mm ga yetishi mumkin.

Yuqori sifatli siyohdan foydalaning, qoplama qalinligini/bir xilligini boshqaring, ekspozitsiya/quritish parametrlarini optimallashtiring. Plyonka qalinligi 25-40 μm, pufakchalar/teshiksiz.

Siyoh qalinligi (10-20 μm) va aniqlikni boshqarish uchun ekranli bosib chiqarishdan foydalaning, aniq belgilar va aniq joylashishni ta'minlang.

Qo'llash talablariga asoslanib, lehimlanish uchun HASL va tekislik uchun ENIG ni tanlang.

Qisqa tutashuvlar, ochiq kontaktlarning zanglashi, izlarning ochilishi, lehim niqobidagi nuqsonlar, xira ipak ekran, qo'pol teshik devorlari, delaminatsiya va boshqalar.

Elektr zanjirining yaxlitligini, lehim sifatini va elektr ishlashini tekshirish uchun AOI, rentgen, uchuvchi zond sinovlari va AKTdan foydalaning.

Shortlar uchun ortiqcha misni olib tashlash uchun mikro o'ymakorlikdan, ochilgan simlar uchun o'tish simlaridan va lehim niqobidagi nuqsonlarni mahalliy ta'mirlashdan foydalaning. Ta'mirdan keyin qayta tekshiring.

Oddiy tashuvchilar uchun 3-7 kun, murakkablari uchun 10-15 kun va shoshilinch buyurtmalar uchun (yuqori narxlar bilan) 1-3 kun.

Qatlamlar sonini/hajmini kamaytirish, tejamkor materiallar/jarayonlarni tanlash va hosildorlikni oshirish uchun dizaynni optimallashtiring.

Oqova suvlar, chiqindi gazlar va og'ir metallarni o'z ichiga olgan chiqindi qoldiqlarini hosil qiladi, bu esa chiqindilarni chiqarish standartlariga javob berish uchun tozalashni talab qiladi.

Samaradorlik va sifat izchilligini oshirish uchun avtomatlashtirilgan yuklash/tushirish, ipakni saralash va tekshirish uskunalaridan foydalaning.

Burg'ulash mashinalari, misni cho'ktirish/galvanik qoplama liniyalari, ekspozitsiya mashinalari, o'yib ishlov berish mashinalari, lehim niqobi/ipak ekranli printerlar, sirtni qayta ishlash va tekshirish uskunalari.

Uskunaning barqaror ishlashini ta'minlash uchun muntazam ravishda tozalang, texnik xizmat ko'rsating, eskirgan qismlarni almashtiring va parametrlarni sozlang.

Eksperimental tahlil orqali burg'ulash, elektrokaplama, o'yib ishlov berish va boshqalar uchun parametrlarni optimallashtirish - masalan, sifat va samaradorlikni oshirish uchun qoplama bir xilligini yaxshilash.

Standart protseduralarni amalga oshiring, xom ashyo sifatini nazorat qiling, uskunalarni kalibrlang va partiyadan partiyaga muvofiqlikni ta'minlash uchun xodimlarni o'qiting.

Uzluksizlik, impedans va signal uzatish xususiyatlarini sinash uchun multimetrlar, osiloskoplar va tarmoq analizatorlaridan foydalaning.

Buzilishlarni tahlil qilish uchun ko'z diagrammasi, aks ettirish va o'zaro ta'sir testlaridan foydalaning. Ko'z diagrammasining ochilishi standartlarga javob berishi kerak.

Quvvat taqsimlash tarmoqlarini optimallashtiring, ajratuvchi kondensatorlarni qo'shing, ichki qarshilik/induktivlikni kamaytiring va shovqinni kamaytiring — masalan, ko'p qiymatli kondensatorlarni chip pinlari yoniga joylashtiring.

RF signalining normal uzatilishini ta'minlash uchun kiritish yo'qotilishi, qaytish yo'qotilishi, izolyatsiya va boshqalarni sinash uchun vektor tarmoq analizatorlaridan foydalaning.

Harorat taqsimotini o'lchash va issiqlik qarshiligini hisoblash uchun termal tasvirlash moslamalaridan foydalaning. Chip yuzasi harorati nominal chegaralar ichida bo'lishi kerak.

Ekranlash, filtrlash va to'g'ri marshrutizatsiyadan foydalaning — masalan, raqamli/analog yerlarni ajrating va sezgir signallarga ekranlash qo'shing.

Atrof-muhitga moslashishni baholash uchun yuqori haroratli qarish (masalan, 85℃), termal sikl, namlik va tebranish sinovlarini o'tkazing.

Tezlashtirilgan xizmat muddatini sinovdan o'tkazish va Arrenius tenglamasini modellashtirish orqali xizmat muddatini bashorat qiling.

Signal nurlanishi va shovqin sezgirligini boshqarish uchun topraklama, ekranlash va filtrlashni optimallashtiring - masalan, PCB chekkalariga topraklama ramkalarini qo'shing.

Tegishli standartlarga javob berishi kerak bo'lgan taxta mustahkamligini baholash uchun egilish, kuchlanish va kesish sinovlarini o'tkazing.

Tashqi ko'rinishi va ishlash ko'rsatkichlaridagi o'zgarishlarni kuzatish uchun kimyoviy qarshilik sinovlari (kislota/ishqor eritmalarida namlash) orqali baholang.

Ob-havoga yaxshi chidamli materiallarni tanlang va tashqi makon xizmat muddatini uzaytirish uchun sirtni himoya qilish usullarini qo'llang (masalan, uch o'tkazmaydigan bo'yoq bilan qoplash).

Izolyatsiya qarshiligini o'lchash uchun izolyatsiya qarshiligini sinov qurilmasidan foydalaning, bu kontaktlarning zanglashiga olib keladigan va kontaktlarning zanglashiga olib keladigan izolyatsiya qarshiligini o'lchaydi (megohm darajasidan yuqori bo'lishi kerak).

Dielektrik doimiysi va dielektrik yo'qotish koeffitsienti kabi parametrlarni sinash orqali baholang. Yuqori chastotali dasturlarda dielektrik doimiysi barqaror va past bo'lishi kerak.

Kechikishni kamaytirish uchun simlarni optimallashtiring, kam yo'qotishli materiallardan foydalaning va yuqori tezlikdagi signallar uchun mikrostrip yoki chiziqli tuzilmalarni qo'llang.

Turli xil quvvat yuklarini qo'llang, kontaktlarning zanglashini va elektr ishlashidagi o'zgarishlarni kuzating hamda quvvat qurilmalarining kontaktlarning zanglashiga olib keladigan tok o'tkazuvchanligini baholang.

Quvvat shovqinining eng yuqori qiymati ruxsat etilgan diapazonda ekanligiga ishonch hosil qilish uchun quvvat shovqinini, signal shovqinini va boshqalarni o'lchang.

Ishonchlilikni oshirish uchun ortiqcha dizaynlarni qabul qiling (masalan, zaxira sxemalar yoki komponentlarni qo'shish) va muhim signallar uchun ikki qatorli uzatishdan foydalaning.

Dinamik ish sharoitida (masalan, yuqori tezlikdagi ma'lumotlarni uzatish interfeyslarini dinamik sinovdan o'tkazish) signalga javob berish tezligi va barqarorligini sinab ko'ring.

Tizimning normal ishlashini ta'minlash uchun turli chiplar va modullar bilan moslik sinovlarini o'tkazing (masalan, turli xil chiplar partiyalari bilan sinovdan o'tkazing).

Avval kontaktlarning zanglash nuqtalarini tekshirish uchun AOI dan foydalaning, so'ngra joylashishni aniqlash uchun qarshilikni o'lchash uchun multimetrdan foydalaning va kontaktlarning zanglash nuqtalarida yoki komponent pinlarida qisqa tutashuvlarni tekshiring.

Zanjirning uzluksizligini o'lchash va ochiq zanjirlar yoki tiqilib qolgan o'tish joylarini (ehtimol, haddan tashqari o'yib ishlangan yoki burg'ulash bilan bog'liq muammolar tufayli) tekshirish uchun uchuvchi zond yoki multimetrdan foydalaning.

Signal to'lqin shakllarini kuzatish, aks ettirish va o'zaro ta'sir muammolarini tekshirish va noto'g'ri simlar yoki impedans mos kelmasligini tekshirish uchun osiloskopdan foydalaning.

Elektr ta'minoti kuchlanishini o'lchang, elektr ta'minoti liniyalarida qisqa tutashuvlar/uzilishlar va kondensatorning ishdan chiqishini tekshiring hamda elektr chipining nosozliklarini yoki haddan tashqari liniya yo'qotilishini tekshiring.

Issiqlik manbalarini aniqlash va quvvat qurilmasining haddan tashqari yuklanishini yoki yomon issiqlik tarqalishini (masalan, noto'g'ri issiqlik qabul qilgich o'rnatilishi yoki issiqlik o'tkazgichlarining yetarli emasligi) tekshirish uchun termal tasvirlagichdan foydalaning.

Shovqin manbalarini aniqlash va himoya choralarini tekshirish uchun spektr analizatoridan foydalaning (masalan, himoya qoplamalarining yerga ulanishi va filtr zanjirlarining normal ishlashi).

Sovuq lehim bo'g'inlari, yo'qolgan lehim bo'g'inlari va ko'priklarni tekshirish uchun AOI dan foydalaning va noto'g'ri payvandlash harorati/vaqti yoki oqim sifati bilan bog'liq muammolarni tekshiring.

Komponentlarning ishlashini (masalan, qarshilik, sig'im va diod o'tkazuvchanligini) tekshirish va ortiqcha kuchlanish/ortiqcha oqim sabablarini tekshirish uchun multimetrlar va osiloskoplardan foydalaning.

Dizayn hujjatlarini qayta ko'rib chiqing, haqiqiy ko'rsatkichlarni texnik xususiyatlar bilan taqqoslang va noto'g'ri simlar yoki parametrlarni sozlashdagi xatolarni (masalan, tok o'tkazish uchun chiziq kengligi yetarli emas) tekshiring.

Sinov nuqtalari yuzalarida oksidlanish/ifloslanish, sinov zondlarining aşınması yoki uskunaning ulanish muammolarini tekshiring. Sinov nuqtalarini tozalang yoki zondlarni almashtiring.

Ipak ekranining tiniqligini, aniqligini va joylashishini tekshiring va ipak ekran jarayoni yoki siyoh sifati bilan bog'liq muammolarni (masalan, ipak ekran parametrlarini sozlash) tekshiring.

Lehim niqobi qatlamida pufakchalar, igna teshiklari va po'stloqlanishlarni kuzating va qoplama/qotish jarayonidagi muammolarni (masalan, qoplama qalinligi va quritish haroratini sozlash) tekshiring.

Qatlamlararo bog'lanishni aniqlash va ortiqcha issiqlik stressini yoki material mosligi muammolarini (masalan, ishlab chiqarish paytida haroratning tez o'zgarishi) tekshirish uchun rentgen nurlaridan foydalaning.

Mikroskop ostida teshik devorlarini kuzating va burg'ulash parametrlarini va burg'ulash uchining aşınmasını tekshiring (masalan, burg'ulash tezligi va uzatish tezligini sozlash).

Sirtni qayta ishlash qatlamining bir xilligini, qattiqligini va oksidlanish/korroziyasini tekshiring va noto'g'ri jarayon parametrlarini (masalan, elektrokaplama vaqtini va tok zichligini sozlash) tekshiring.

Dizayn o'lchamlari bilan taqqoslash va ishlab chiqarish joylashuvi yoki ishlov berish aniqligi muammolarini (masalan, burg'ulash joylashuvini tekshirish) tekshirish uchun kaliperlar kabi o'lchash vositalaridan foydalaning.

Termal stressni yoki material muammolarini (masalan, taxtaning haddan tashqari issiqlik kengayish koeffitsienti, issiqlik dizaynini optimallashtirish) aniqlash va tekshirish uchun tekislikni o'lchash vositasidan foydalaning.

Materiallar tarkibini sinab ko'ring va ishlab chiqarish jarayonini tekshiring (masalan, qo'rg'oshin o'z ichiga olgan materiallardan foydalanilganmi va oqava suvlar / chiqindi chiqindilari standartlarga javob beradimi).

Ishlab chiqaruvchilar bilan bog'laning va dizayn jarayon talablariga javob berishini tekshiring (masalan, minimal chiziq kengligi/oraliq, jihozlarning imkoniyatlarini aniqlash, dizaynni optimallashtirish).

Sinov nuqtalari sozlamalarining ratsionalligini va interfeys normalligini tekshiring va sinov nuqtalarining yetarli emasligini yoki noqulay pozitsiyalarni tekshiring (sinov nuqtalarini qayta rejalashtiring).

IC tashuvchi PCBlar kichikroq o'lcham, yuqori aniqlik, zichroq simlar va signal yaxlitligi va issiqlik tarqalishi uchun yuqori talablarga ega bo'lgan chip ulanishiga ko'proq e'tibor qaratadi.

Yetkazib beruvchilarning ishlab chiqarish quvvatini, sifat nazoratini, texnik darajasini, narxini va yetkazib berish vaqtini baholang (masalan, tegishli sertifikatlar va uskunalarning rivojlanishini tekshirish).

Ishlab chiqarish rejalari va talab prognozlari asosida inventarizatsiya miqdorini oqilona nazorat qiling, muntazam ravishda inventarizatsiya tekshiruvlarini o'tkazing va ortiqcha zaxiralar/tanqisliklarning oldini olish uchun ABC tasniflash usulidan foydalaning.

Mis va qimmatbaho metallarni qayta tiklash uchun fizik qismlarga ajratish va kimyoviy ishlov berishdan foydalanish mumkin (masalan, atrof-muhit talablariga muvofiq misni qayta tiklash uchun kislota bilan eritish).