ስማርት PCBA የምርመራ ስርዓቶች፡ AOI፣ SPI፣ X-Ray፣ ICT እና FCT

1. መግቢያ

የኤሌክትሮኒክስ ምርቶች ወደ ከፍተኛ ጥግግት እና ከፍተኛ ውስብስብነት ውህደት እየተሸጋገሩ ሲሄዱ፣ የPCBA የጥራት ፍተሻ እየጨመረ የሚሄድ ተግዳሮት ያጋጥመዋል - በተለይም የ0201 ክፍሎችን (0.6×0.3ሚሜ) ጥቃቅን-ፒች ምርመራ እና በBGA/CSP ፓኬጆች ውስጥ የተደበቁ የሸረሪት መገጣጠሚያዎች ግምገማ። አይፒሲ-ኤ-610ኤችዘመናዊ ማኑፋክቸሪንግ ከ500 DPPM በታች የሆነ የጉድለት መጠን መጠበቅ አለበት። ይህ ጽሑፍ የሂደት ቁጥጥርን፣ ስማርት የሙከራ ቴክኖሎጂዎችን እና በእውነተኛ ጊዜ የመከታተያ አቅምን በማጣመር የባለብዙ ደረጃ የፍተሻ ስርዓቶችን ስልታዊ ትንተና ያብራራል።

2. የፍተሻ ቴክኖሎጂ ስርዓት አርክቴክቸር

2.1 የሙሉ ሂደት ምርመራ ኖዶች ዲዛይን

ባለአራት ደረጃ የፍተሻ ማዕቀፍ አጠቃላይ የጥራት ሽፋንን ያረጋግጣል፡

• ·ቅድመ-ሂደት፡ 3D SPI (±5μm) + AOI ለቦታ አሰላለፍ
• ·ድህረ-ፍሰት፡ ባለ ሁለት ጎን AOI + 3D X-Ray (5μm ጥራት)
• ·የኤሌክትሪክ ሙከራ፡ የአይሲቲ (ሽፋን ≥95%) + ኤፍቲሲቲ
• ·የመጨረሻ ምርመራ፡ AVI + አጥፊ የሙከራ ናሙና

2.2 ቁልፍ የአፈጻጸም አመልካቾች

• ·የመጀመሪያ አንቀጽ የማረጋገጫ ጊዜ፡ ≤15 ደቂቃዎች (በተለምዶ ከ2 ሰዓት ጋር ሲነጻጸር)
• ·የጉድለት ማምለጫ መጠን፦
• ·የውሂብ ክትትል አቅም ማቆየት፡ ≥10 ዓመታት

3. የኮር ኢንስፔክሽን ቴክኖሎጂዎች ትንተና

3.1 የኦፕቲካል ኢንስፔክሽን ቴክኖሎጂዎችን ማወዳደር

3.2 የኤክስሬይ ምርመራ ችሎታዎች

• ·የሲቲ ቶሞግራፊክ ኢሜጂንግ፡ የቢጂኤ ባዶነት ጥምርታን በ አይፒሲ-7095
• ·በእውነተኛ ጊዜ ሂደት፦ ≥25fps የምስል ሂደት
• ·የጉድለት ምደባ ትክክለኛነት፡ >98% በAI-የነቃ ስልተ ቀመሮች

4. የኤሌክትሪክ ሙከራ ስርዓቶች

4.1 የአይሲቲ ሙከራ አርክቴክቸር

• ·ዝቅተኛው የሙከራ መጠን፦ ≥0.8ሚሜ
• ·የቮልቴጅ ክልል፡ 0–50 ቮልት
• ·የመለኪያ ትክክለኛነት፡ ±1% (መቋቋም)፣ ±2% (አቅም)

4.2 የኤፍሲቲ የሙከራ መፍትሄዎች

• ·የአይ/ኦ ቻናሎች፡ ከ1000 በላይ ቻናሎችን ይደግፋል
• ·የድግግሞሽ ክልል፡ ዲሲ–6GHz
• ·የስህተት አካባቢያዊነት ትክክለኛነት፡ ±5ሚሜ

5. የጥራት መረጃ አስተዳደር ስርዓት

5.1 የእውነተኛ ጊዜ የክትትል ዳሽቦርድ

• ·የቀጥታ ምርት ክትትል (በየ1 ሰከንድ ያድሱ)
• ·የሙቀት ካርታ ጉድለት ትንታኔዎች
• ·የመሳሪያ OEE ምስላዊነት

5.2 የመከታተያ ስርዓት

• ·ለእያንዳንዱ ሰሌዳ ልዩ ባርኮድ ወይም UID
• ·የሂደት የውሂብ ትስስርን ያጠናቅቁ
• ·የ MES/QMS ውህደት ዝግጁ ነው

6. የኢንዱስትሪ አተገባበር ጉዳዮች

6.1 አውቶሞቲቭ ኤሌክትሮኒክስ

• ·በሚከተለው መሠረት የተረጋገጠ AEC-Q100
• ·የ0 ኪ.ሜ የመውደቅ መጠን
• ·የ8D ሪፖርት ማድረግን የሚያሟላ

6.2 የሕክምና መሳሪያዎች

• ·ለህክምና ኤሌክትሮኒክስ የ ISO 13485 ተገዢነት
• ·ከፍተኛ አደጋ ያላቸውን ባህሪያት 100% መመርመር
• ·የማምከን እና የአካባቢ ተኳሃኝነት ሙከራ

7. የጥቅማጥቅም ትንተና

መሠረት ሁለተኛ ደረጃ ትምህርት ቤት 2022ብልጥ፣ ባለብዙ ደረጃ የፍተሻ ስርዓቶችን መተግበር የሚከተሉትን ያስከትላል፦

• ·30% የመጀመሪያ ማለፊያ ውጤት መጨመር
• ·40% ከጠቅላላ ጥራት ጋር የተያያዙ ወጪዎችን መቀነስ
• ·60% የደንበኛ ቅሬታዎች ቁጥር መቀነስ

8. ማጠቃለያ፡ የስማርት ፒሲቢኤ ምርመራ አዲስ ዘመን

• ·ባለብዙ ቴክኖሎጂ የፍተሻ ማዕቀፎች (AOI + SPI + X-Ray + ICT/FCT)
• ·በ AI የተጎላበተው ብልህ የጉድለት ፍርድ ስልተ ቀመሮች
• ·ሙሉ ሂደት ዲጂታል ጥራት መከታተያ እና የ MES ውህደት

በዚህ ስልታዊ አቀራረብ፣ አምራቾች የስድስት ሲግማ የጥራት ደረጃዎችን ማሳካት ይችላሉ ()፣ ለአለም አቀፍ የPCBA አስተማማኝነት አዳዲስ መለኪያዎችን ማዘጋጀት።

ማጣቀሻዎች

1. 1.አይፒሲ-ኤ-610ኤች፣ 2020
2. 2.SMTA የቴክኒክ ሂደቶች፣ 2022
3. 3.AEC-Q100 Rev-H, 2014
4. 4.ISO 13485:2016
5. 5.አይፒሲ-7095ዲ፣ 2021