የፒሲቢ ወለል አጨራረስ
| የገጽታ አጨራረስ | የተለመደው እሴት | አቅራቢ |
| የበጎ ፈቃደኛ የእሳት አደጋ መከላከያ ክፍል | 0.3~0.55µm፣ 0.25~0.35µm | ኤንቶን |
| ሺኮኩ ኬሚካል | ||
| እስማማለሁ | ወይም: 0.03~0.12um፣ ኒኢ: 2.5~5um | ATO ቴክ/ቹንግ ዢ |
| የተመረጠ ENIG | ወይም: 0.03~0.12um፣ ኒኢ: 2.5~5um | ATO ቴክ/ቹንግ ዢ |
| ኤኔፒክ | አው: 0.05~0.125µm፣ ፒዲ: 0.05~0.3µm | Chuang Zhi |
| በ፡ 3~10um | ||
| ጠንካራ ወርቅ | አው፡ 0.127~1.5um፣ ኒ፡ ደቂቃ 2.5ም | ከፋይ/EEJA |
| ለስላሳ ወርቅ | አው፡ 0.127~0.5um , Ni : ደቂቃ 2.5um | ዓሳ |
| የኢመርሽን ቲን | ዝቅተኛው: 1um | ኤንቶን / ኤቲኦ ቴክኒክ |
| የኢመርሽን ብር | 0.127~0.45um | ማክደርሚድ |
| ሊድ-ነጻ HASL | 1 ~ 25um | ኒሆን ሱፐርየር |
መዳብ በአየር ውስጥ በኦክሳይድ መልክ በመኖሩ ምክንያት፣ የ PCBs የመበታተን አቅም እና የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ላይ ከፍተኛ ተጽዕኖ ያሳድራል። ስለዚህ፣ የ PCBs የገጽታ አጨራረስ ማከናወን አስፈላጊ ነው። የ PCBs ገጽ ካልተጠናቀቀ፣ ምናባዊ የመበታተን ችግር ሊያስከትል ይችላል፣ እና በከባድ ሁኔታዎች፣ የመበታተን ፓዶች እና ክፍሎች ሊበታተኑ አይችሉም። የ PCB ወለል አጨራረስ የሚያመለክተው በ PCB ላይ የገጽታ ንብርብር በሰው ሰራሽ መንገድ የመፍጠር ሂደትን ነው። የ PCB አጨራረስ ዓላማ PCB ጥሩ የመበታተን አቅም ወይም የኤሌክትሪክ አፈጻጸም እንዳለው ማረጋገጥ ነው። ለ PCBs ብዙ አይነት የገጽታ አጨራረስ አሉ።
የሙቅ አየር ሶደር ደረጃ (HASL)
ይህ ሂደት የቀለጠ የቆርቆሮ እርሳስ ሶደርን በፒሲቢ (PCB) ገጽ ላይ የመተግበር፣ በሞቀ የተጨመቀ አየር በማጠፍ (በመተንፈስ) እና ከመዳብ ኦክሳይድ የሚቋቋም እና ጥሩ የመበታተን አቅም የሚሰጥ የሽፋን ንብርብር በመፍጠር ነው። በዚህ ሂደት ውስጥ የሚከተሉትን አስፈላጊ መለኪያዎች ማወቅ አስፈላጊ ነው፡ የብየዳ ሙቀት፣ የሞቀ አየር ቢላዋ ሙቀት፣ የሞቀ አየር ቢላዋ ግፊት፣ የመጥለቅ ጊዜ፣ የማንሳት ፍጥነት፣ ወዘተ።
የ HASL ጥቅም
1. ረዘም ያለ የማከማቻ ጊዜ።
2. ጥሩ የፓድ እርጥበት እና የመዳብ ሽፋን።
3. በስፋት ጥቅም ላይ የዋለ ከሊድ ነፃ (RoHS የሚስማማ) አይነት።
4. የበሰለ ቴክኖሎጂ፣ ዝቅተኛ ወጪ።
5. ለእይታ ምርመራ እና ለኤሌክትሪክ ምርመራ በጣም ተስማሚ።
የ HASL ድክመት
1. ለሽቦ ማያያዣ ተስማሚ አይደለም።
2. የቀለጠውን የሸረሪት ተፈጥሯዊ ሜኒስከስ ምክንያት፣ ጠፍጣፋነቱ ደካማ ነው።
3. ለ capacitive touch switches አይተገበርም።
4. በተለይ ቀጭን ለሆኑ ፓነሎች፣ HASL ተስማሚ ላይሆን ይችላል። የመታጠቢያው ከፍተኛ ሙቀት የወረዳ ሰሌዳው እንዲወዛወዝ ሊያደርግ ይችላል።
2. የበጎ ፈቃደኛ የእሳት አደጋ መከላከያ ክፍል
OSP የኦርጋኒክ ሶልደርቢሊቲ ፕሪዘርቬቲቭ ምህጻረ ቃል ሲሆን ይህም በሶለር በመባልም ይታወቃል። ባጭሩ፣ OSP ማለት ከኦርጋኒክ ኬሚካሎች የተሰራ መከላከያ ፊልም ለማቅረብ በመዳብ ሶልደር ፓዶች ላይ የሚረጭ ነው። ይህ ፊልም የመዳብ ወለልን ከዝገት (ኦክሳይድ ወይም ቮልካናይዜሽን፣ ወዘተ) ለመጠበቅ እንደ ኦክሲዴሽን መቋቋም፣ የሙቀት ድንጋጤ መቋቋም እና የእርጥበት መቋቋም ያሉ ባህሪያት ሊኖሩት ይገባል። ሆኖም፣ በቀጣዩ ከፍተኛ የሙቀት መጠን ማሸግ፣ ይህ መከላከያ ፊልም በፍሰት በፍጥነት መወገድ አለበት፣ ስለዚህ የተጋለጠው ንጹህ የመዳብ ወለል ወዲያውኑ ከቀለጠ ሶል ጋር ተጣብቆ በአጭር ጊዜ ውስጥ ጠንካራ የሶልደር መገጣጠሚያ እንዲፈጥር። በሌላ አነጋገር፣ የ OSP ሚና በመዳብ እና በአየር መካከል እንደ እንቅፋት ሆኖ መሥራት ነው።
የ OSP ጥቅም
1. ቀላል እና ተመጣጣኝ ዋጋ ያለው፤ የገጽታ አጨራረስ የሚረጭ ሽፋን ብቻ ነው።
2. የመሸጫ ፓዱ ወለል በጣም ለስላሳ ሲሆን ከ ENIG ጋር የሚመሳሰል ጠፍጣፋነት አለው።
3. ከሊድ ነፃ (ከ RoHS ደረጃዎች ጋር የሚስማማ) እና ለአካባቢ ተስማሚ።
4. እንደገና ሊሰራ የሚችል።
የ OSP ድክመት
1. ደካማ የእርጥበት አቅም።
2. የፊልሙ ግልጽ እና ቀጭን ባህሪ በምስል ምርመራ እና በመስመር ላይ ሙከራ በማድረግ ጥራትን ለመለካት አስቸጋሪ ነው ማለት ነው።
3. አጭር የአገልግሎት ዘመን፣ ለማከማቻ እና ለአያያዝ ከፍተኛ መስፈርቶች።
4. በቀዳዳዎች ውስጥ ለተሸፈኑ ደካማ መከላከያ።
የኢመርሽን ብር
ሲልቨር የተረጋጋ የኬሚካል ባህሪያት አሉት። በብር ጥምቀት ቴክኖሎጂ የሚሠራው PCB ለከፍተኛ ሙቀት፣ እርጥበት አዘል እና ለተበከለ አካባቢ ሲጋለጥም እንኳን ጥሩ የኤሌክትሪክ አፈጻጸም ሊያቀርብ ይችላል፣ እንዲሁም አንጸባራቂነቱን ሊያጣ ቢችልም ጥሩ የመበታተን አቅምን ሊጠብቅ ይችላል። የኢመርሽን ሲልቨር የንፁህ ብር ንብርብር በቀጥታ በመዳብ ላይ የሚቀመጥበት የመፈናቀል ምላሽ ነው። አንዳንድ ጊዜ፣ የኢመርሽን ብር ከ OSP ሽፋኖች ጋር ተጣምሮ ብር በአካባቢው ውስጥ ከሰልፋይድ ጋር እንዳይገናኝ ይከላከላል።
የኢመርሽን ብር ጥቅም
1. ከፍተኛ የመበታተን አቅም።
2. ጥሩ የገጽታ ጠፍጣፋነት።
3. ዝቅተኛ ዋጋ እና እርሳስ የሌለው (ከ RoHS ደረጃዎች ጋር የሚስማማ)።
4. ለአል ሽቦ ትስስር ተፈጻሚ ይሆናል።
የኢመርሽን ብር ድክመት
1. ከፍተኛ የማከማቻ መስፈርቶች እና ለመበከል ቀላል።
2. ከማሸጊያው ከተወሰደ በኋላ አጭር የመሰብሰቢያ መስኮት ጊዜ።
3. የኤሌክትሪክ ምርመራ ለማድረግ አስቸጋሪ ነው።
የኢመርሽን ቲን
ሁሉም ሻጭ በቆርቆሮ ላይ የተመሰረተ ስለሆነ፣ የቆርቆሮው ንብርብር ማንኛውንም አይነት ሻጭ ማዛመድ ይችላል። በቆርቆሮው ውስጥ ኦርጋኒክ ተጨማሪዎችን ከጨመረ በኋላ፣ የቆርቆሮው ንብርብር መዋቅር በቆርቆሮ ጢም እና በቆርቆሮ ፍልሰት ምክንያት የሚመጡ ችግሮችን በማሸነፍ ጥሩ የሙቀት መረጋጋት እና የመበታተን አቅም አለው።
የኢመርሽን ቲን ሂደት ጠፍጣፋ የመዳብ ቆርቆሮ ኢንተርሜታል ውህዶችን በመፍጠር የመርጨት ቆርቆሮው ምንም አይነት ጠፍጣፋ ወይም የብረታ ብረት ውህድ ስርጭት ችግር ሳይኖር ጥሩ የመበታተን ችሎታ እንዲኖረው ያደርጋል።
የጥምቀት ቆርቆሮ ጥቅም
1. ለአግድም የምርት መስመሮች ተፈጻሚ ይሆናል።
2. በተለይ ለክሪምፕንግ ሂደት የሚተገበር፣ ለጥሩ ሽቦ ማቀነባበሪያ እና ለሊድ-ነጻ ብየዳ የሚተገበር።
3. ጠፍጣፋነቱ በጣም ጥሩ ነው፣ ለ SMT ተፈጻሚ ይሆናል።
የመጥመቂያ ቆርቆሮ ድክመት
1. ከፍተኛ የማከማቻ መስፈርት፣ የጣት አሻራዎች ቀለም እንዲቀይሩ ሊያደርግ ይችላል።
2. የቆርቆሮ ጢም አጭር ዑደት እና የመገጣጠሚያ ችግሮችን ሊያስከትል ስለሚችል የመደርደሪያውን ዕድሜ ያሳጥራል።
3. የኤሌክትሪክ ምርመራ ለማድረግ አስቸጋሪ ነው።
4. ሂደቱ ካርሲኖጂኖችን ያካትታል።
እስማማለሁ
ENIG (ኤሌክትሮለስ ኒኬል ኢመርሽን ጎልድ) በሁለት የብረት ንብርብሮች የተገነባ በስፋት ጥቅም ላይ የሚውል የወለል አጨራረስ ሽፋን ሲሆን ኒኬል በቀጥታ በመዳብ ላይ ይቀመጣል ከዚያም የወርቅ አቶሞች በመፈናቀያ ምላሾች አማካኝነት በመዳብ ላይ ይለበጣሉ። የኒኬል ውስጠኛ ሽፋን ውፍረት በአጠቃላይ ከ3-6um ሲሆን የወርቅ ውጫዊ ንብርብር የመቀመጫ ውፍረት በአጠቃላይ 0.05-0.1um ነው። ኒኬል በሸክላ እና በመዳብ መካከል የመከላከያ ንብርብር ይፈጥራል። የወርቅ ተግባር በማከማቻ ጊዜ የኒኬል ኦክሳይድን መከላከል ሲሆን በዚህም የመደርደሪያውን ዕድሜ ያራዝማል፣ ነገር ግን የመጥለቅ የወርቅ ሂደቱ እጅግ በጣም ጥሩ የገጽታ ጠፍጣፋነትን ሊያስገኝ ይችላል።
የENIG የማቀነባበሪያ ሂደት፡- ጽዳት-->መቅዳት-->ካታሊስት-->ኬሚካል ኒኬል ፕላቲንግ-->የወርቅ ክምችት-->የጽዳት ቅሪት
የ ENIG ጥቅሞች
1. ከሊድ ነፃ (RoHS ጋር የሚስማማ) ብየዳ ተስማሚ።
2. እጅግ በጣም ጥሩ የወለል ለስላሳነት።
3. ረጅም የመደርደሪያ ሕይወት እና ዘላቂ ወለል።
4. ለአል ሽቦ ትስስር ተስማሚ።
የ ENIG ድክመት
1. ወርቅን በመጠቀም ውድ ነው።
2. ውስብስብ ሂደት፣ ለመቆጣጠር አስቸጋሪ።
3. ጥቁር ፓድ ክስተትን ለማመንጨት ቀላል።
ኤሌክትሮላይቲክ ኒኬል/ወርቅ (ጠንካራ ወርቅ/ለስላሳ ወርቅ)
ኤሌክትሮላይቲክ ኒኬል ወርቅ “ጠንካራ ወርቅ” እና “ለስላሳ ወርቅ” ይከፈላል። ጠንካራ ወርቅ ዝቅተኛ ንፅህና ያለው ሲሆን በተለምዶ በወርቅ ጣቶች (የፒሲቢ ጠርዝ ማያያዣዎች)፣ በፒሲቢ ግንኙነቶች ወይም በሌሎች ሊለበሱ በሚችሉ ቦታዎች ላይ ጥቅም ላይ ይውላል። የወርቅ ውፍረት እንደ መስፈርቱ ሊለያይ ይችላል። ለስላሳ ወርቅ ከፍተኛ ንፅህና ያለው ሲሆን በሽቦ ትስስር ውስጥ በብዛት ጥቅም ላይ ይውላል።
የኤሌክትሮላይቲክ ኒኬል/ወርቅ ጥቅም
1. ረጅም የመደርደሪያ ሕይወት።
2. ለግንኙነት ማብሪያ/ማጥፊያ እና ለሽቦ ማያያዣ ተስማሚ።
3. ጠንካራ ወርቅ ለኤሌክትሪክ ሙከራ ተስማሚ ነው።
4. ከሊድ ነፃ (ከሮኤችኤስ ጋር የሚስማማ)
የኤሌክትሮላይቲክ ኒኬል/ወርቅ ድክመት
1. በጣም ውድ የሆነ የወለል አጨራረስ።
2. የወርቅ ጣቶችን በኤሌክትሮፕላቲንግ ማንቀሳቀስ ተጨማሪ የኤሌክትሪክ ሽቦዎችን ይፈልጋል።
3. ወርቅ ያለው ደካማ የመበታተን አቅም አለው። በወርቅ ውፍረት ምክንያት፣ ወፍራም ንብርብሮች ለመበታተን የበለጠ አስቸጋሪ ናቸው።
ኤኔፒክ
ኤሌክትሮለስ ኒኬል ኤሌክትሮለስ ፓላዲየም ኢመርሽን ጎልድ ወይም ENEPIG ለፒሲቢ ወለል አጨራረስ ከጊዜ ወደ ጊዜ ጥቅም ላይ እየዋለ ነው። ከENIG ጋር ሲነጻጸር፣ ENEPIG የኒኬል ንብርብርን ከዝገት የበለጠ ለመጠበቅ እና በENIG ወለል አጨራረስ ሂደት ውስጥ በቀላሉ የሚፈጠሩ ጥቁር ፓዶችን እንዳይፈጠር ለመከላከል በኒኬል እና በወርቅ መካከል ተጨማሪ የፓላዲየም ንብርብር ይጨምራል። የኒኬል ማስቀመጫ ውፍረት ከ3-6um አካባቢ ነው፣ የፓላዲየም ውፍረት ከ0.1-0.5um አካባቢ ነው እና የወርቅ ውፍረት 0.02-0.1um ነው። የወርቅ ውፍረት ከENIG ያነሰ ቢሆንም፣ ENEPIG የበለጠ ውድ ነው። ሆኖም፣ በቅርብ ጊዜ የፓላዲየም ወጪዎች መቀነስ የENEPIGን ዋጋ የበለጠ ተመጣጣኝ አድርጎታል።
የ ENEPIG ጥቅም
1. የ ENIG ጥቅሞች በሙሉ አሉት፣ ምንም አይነት የጥቁር ፓድ ክስተት የለውም።
2. ከ ENIG ይልቅ ለሽቦ ትስስር የበለጠ ተስማሚ።
3. የዝገት አደጋ የለም።
4. ረጅም የማከማቻ ጊዜ፣ ያለ እርሳስ (ከሮኤችኤስ ጋር የሚስማማ)
የ ENEPIG ድክመት
1. ውስብስብ ሂደት፣ ለመቆጣጠር አስቸጋሪ።
2. ከፍተኛ ወጪ።
3. በአንጻራዊ ሁኔታ አዲስ ዘዴ ሲሆን ገና ያልበሰለ ነው።