0102030405
Toter-Winkel-Überwachungssystem
Anweisungen zur Produktherstellung
Art der Leiterplatte | Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatte + Metallkanten-Leiterplatte + Impedanz |
Leiterplattenschichten | 8 Liter |
Leiterplattendicke | 2,0 mm |
Einheitsgröße | 144*141,5 mm/1 Stück |
Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
Innere Kupferdicke | 18 um |
Äußere Kupferdicke | 35 um |
Lötmaskierung | grün (GTS, GBS) |
Siebdruck-Leiterplatte | weiß (GTO,GBO) |
Leiterplattenmaterial | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508 mm)+ Normale Substrate S1000-2M FR-4, TG170 |
Durchgangsloch | Lötstoppmasken-Steckerlöcher |
Dichte des mechanischen Bohrlochs | 17 W/m² |
Dichte der Laserbohrlöcher | / |
Min. Via-Größe | 0,2 mm |
Minimale Zeilenbreite/-abstand | 8/10 Millionen |
Öffnung | 10 Millionen |
Drücken | 1 Mal |
Leiterplattenbohren | 1 Mal |
Qualitätssicherung

Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,
PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Wichtigster Herstellungsprozess von Leiterplatten: IL/Bild, Musterplattieren, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Bild, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV
Erkennungselemente
Inspektionsausrüstung | Testgegenstände |
Ofen | Prüfung der thermischen Energiespeicherung |
Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad | Ionischer Sauberkeitstest |
Salzsprühnebelprüfmaschine | Salzsprühnebeltest |
DC-Hochspannungstester | Spannungsfestigkeitsprüfung |
Megger | Isolationswiderstand |
Universal-Zugmaschine | Schälfestigkeitsprüfung |
CAF | Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw. |
OGP | Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden. |
Online-Widerstandskontrollgerät | Kontrollieren Sie den Widerstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, verstehen Sie die potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde. |
Inspektionsausrüstung | Testgegenstände |
Kälte- und Thermoschockbox | Kälte- und Thermoschocktest, Hoch- und Tieftemperatur |
Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit | Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands |
Löttiegel | Lötbarkeitstest |
RoHS | RoHS-Prüfung |
Impedanztester | AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte |
Elektrische Prüfgeräte | Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts |
Fliegende Nadelmaschine | Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsleitungstest |
Vollautomatische Lochprüfmaschine | Überprüfen Sie verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Funktionen zur Lochstopfenprüfung |
AOI | AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich. |
Was ist ein Toter-Winkel-Überwachungssystem (BSM)?

Ein Toter-Winkel-Überwachungssystem (BSM) ist eine hochmoderne Fahrzeugsicherheitstechnologie, die den toten Winkel auf beiden Seiten Ihres Fahrzeugs erkennt und überwacht und Ihnen so hilft, potenzielle Kollisionen zu vermeiden. Hier finden Sie einen genaueren Blick auf die wichtigsten Funktionen und Vorteile eines Toter-Winkel-Überwachungssystems:
Hauptfunktionen des Toter-Winkel-Überwachungssystems
Toter-Winkel-Erkennung: Mithilfe moderner Sensoren (normalerweise Radar oder Kameras) erkennt das System Fahrzeuge oder Hindernisse im toten Winkel und gibt Warnungen in Echtzeit aus.
Spurwechselassistent: Fortschrittliche Toter-Winkel-Überwachungssysteme lassen sich in die Lenk- und Bremssysteme Ihres Fahrzeugs integrieren. Diese Funktion unterstützt Sie beim Spurwechsel, erhöht die Sicherheit und verhindert Kollisionen.
Fortschrittliche Technologie: Kombiniert Radar- und Kamerasysteme für eine genaue und zuverlässige Erkennung.
Die Investition in ein Toter-Winkel-Überwachungssystem ist eine kluge Entscheidung für alle Fahrer, die die Sicherheit ihres Fahrzeugs verbessern möchten. Behalten Sie Ihre Umgebung im Blick und fahren Sie souverän, da Ihr BSM-System Ihre toten Winkel im Blick hat.
Vorteile von Toter-Winkel-Überwachungssystemen
Verbesserte Sicherheit: Reduziert das Unfallrisiko erheblich, indem der Fahrer auf Fahrzeuge in seinem toten Winkel aufmerksam gemacht wird.
Stressfreies Fahren: Sorgt für ein beruhigendes Gefühl, insbesondere beim Spurwechsel und Einfädeln auf Autobahnen.
Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?
Die Dielektrizitätskonstante (Dk) von RO4350B kann mit der Frequenz leicht variieren, diese Änderung ist jedoch in der Regel gering. RO4350B ist als Hochleistungsmaterial für Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über eine relativ stabile Dielektrizitätskonstante (Dk), die sich an unterschiedliche Frequenzanforderungen anpasst.
Die Rogers Corporation gibt in ihrem technischen Datenblatt typischerweise einen Wert für die Dielektrizitätskonstante bei einer bestimmten Frequenz (z. B. 10 GHz) an, der für RO4350B etwa 3,48 beträgt. Dies bedeutet, dass dieser Wert bei der Entwicklung und Bewertung der Eignung der RO4350B-Leiterplatte für bestimmte Anwendungen berücksichtigt werden kann.

Bei der Bewertung der Leistung eines Materials bei unterschiedlichen Frequenzen ist es jedoch in der Praxis wichtig zu verstehen, wie sich seine Dielektrizitätskonstante mit der Frequenz ändert, da dies die Ausbreitungsgeschwindigkeit und den Signalverlust beeinflussen kann. Obwohl der Dk-Wert von RO4350B relativ stabil ausgelegt ist, kann er über einen extrem breiten Frequenzbereich hinweg leichte Schwankungen aufweisen. Bei der Entwicklung von Hochfrequenzanwendungen empfiehlt es sich in der Regel, die detaillierten technischen Daten der Materialien zu berücksichtigen, um möglichst genaue Informationen zu den Materialeigenschaften zu erhalten.
Anwendung

HDI-Leiterplatten bieten eine breite Palette von Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, beispielsweise:
Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig Gewicht und Dicke reduzieren. HDI-Leiterplatten können auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
Automobil: HDI-Leiterplatten erfüllen die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Systeme im Automobilbereich und verbessern gleichzeitig Sicherheit, Komfort und Intelligenz. Sie eignen sich auch für Funktionen wie Fahrzeugradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz.
Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.
Anwendung
Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen weithin eingesetzt.

Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.