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Toter-Winkel-Überwachungssystem

8L Hochfrequenz-Hybridpress-PCB + Metallkanten-PCB + Impedanz-ENIG

 

Die hohen Anforderungen an das Ätzen von Antennenarrays umfassen Präzision, Gleichmäßigkeit und hohe Auflösung, um optimale Leistung zu gewährleisten. Der Prozess muss mit verschiedenen Materialien kompatibel, streng kontrolliert und in der Lage sein, glatte Oberflächen zu erzeugen. Konstante Wiederholbarkeit und präzise Ausrichtung sind für die gleichbleibende Qualität über alle Produktionsläufe hinweg unerlässlich.

 

Die Herstellung von Antennenarrays mit Rogers RO4350B (DK=3,48, 0,508 mm) und den Standardsubstraten S1000-2M FR-4, TG170 erfordert hohe Präzision und Gleichmäßigkeit beim Ätzen. Der Prozess muss mit diesen Materialien kompatibel sein, um optimale Leistung zu gewährleisten. Hochauflösendes Ätzen, konsistente Wiederholbarkeit und präzise Ausrichtung sind entscheidend für die gleichbleibende Qualität über alle Produktionsläufe hinweg.

 

Arten von Leiterplatten: Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatten, starre Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, flexible Leiterplatten, starr-flexible Leiterplatten, spezielle Leiterplatten, spezielle Leiterplatten, dicke Kupferleiterplatten, Leiterplatten mit Metallkanten, Leiterplatten mit Goldkontakten, Trägerplatten, dünne Leiterplatten, Halbloch-Leiterplatten.

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    Anweisungen zur Produktherstellung

    Art der Leiterplatte Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatte + Metallkanten-Leiterplatte + Impedanz
    Leiterplattenschichten 8 Liter
    Leiterplattendicke 2,0 mm
    Einheitsgröße 144*141,5 mm/1 Stück
    Oberflächenbeschaffenheit ZUSTIMMEN
    Innere Kupferdicke 18 um
    Äußere Kupferdicke 35 um
    Lötmaskierung grün (GTS, GBS)
    Siebdruck-Leiterplatte weiß (GTO,GBO)

    Leiterplattenmaterial Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48)(0,508 mm)+ Normale Substrate S1000-2M FR-4, TG170
    Durchgangsloch Lötstoppmasken-Steckerlöcher
    Dichte des mechanischen Bohrlochs 17 W/m²
    Dichte der Laserbohrlöcher /
    Min. Via-Größe 0,2 mm
    Minimale Zeilenbreite/-abstand 8/10 Millionen
    Öffnung 10 Millionen
    Drücken 1 Mal
    Leiterplattenbohren 1 Mal

    Qualitätssicherung

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    Qualitätsmanagementsystem: ISO 9001: 2015, ISO14001:2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP,

    PCB-Qualitätsstandard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    Wichtigster Herstellungsprozess von Leiterplatten: IL/Bild, Musterplattieren, I/L AOI, B/Oxid, Layup, Pressen, Laserbohren, Bohren, PTH, PanelPlating, O/Bild, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Maske, Legende, Oberflächenveredelung (ENIGENEPIG, Hartgold, Weichgold, HASL, LF-HASL, 1 mm Zinn, 1 mm Silber, OSP), Fräsen, ET, FV

    Erkennungselemente

    Inspektionsausrüstung Testgegenstände
    Ofen Prüfung der thermischen Energiespeicherung
    Prüfgerät für Ionenkontaminationsgrad Ionischer Sauberkeitstest
    Salzsprühnebelprüfmaschine Salzsprühnebeltest
    DC-Hochspannungstester Spannungsfestigkeitsprüfung
    Megger Isolationswiderstand
    Universal-Zugmaschine Schälfestigkeitsprüfung
    CAF Ionenmigrationstests, Verbesserung von PCB-Substraten, Verbesserung der PCB-Verarbeitung usw.
    OGP Durch die Verwendung berührungsloser 3D-Bildmessgeräte, kombiniert mit einer beweglichen Plattform auf der XYZ-Achse und einem automatischen Zoomspiegel, sowie durch die Nutzung von Bildanalyseprinzipien zur computergestützten Verarbeitung von Bildsignalen können geometrische Abmessungen und Positionstoleranzen schnell und präzise erfasst und CPK-Werte analysiert werden.
    Online-Widerstandskontrollgerät Kontrollieren Sie den Widerstand TCT-Test. Häufige Fehlermodi, verstehen Sie die potenziellen Faktoren, die zu Schäden an Systemgeräten und -komponenten führen können, um zu bestätigen, ob das Produkt richtig konstruiert oder hergestellt wurde.

    Inspektionsausrüstung Testgegenstände
    Kälte- und Thermoschockbox Kälte- und Thermoschocktest, Hoch- und Tieftemperatur
    Kammer mit konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit Prüfung der elektrochemischen Korrosion und des Oberflächenisolationswiderstands
    Löttiegel Lötbarkeitstest
    RoHS RoHS-Prüfung
    Impedanztester AC-Impedanz und Leistungsverlustwerte
    Elektrische Prüfgeräte Testen Sie die Stromkreiskontinuität des Produkts
    Fliegende Nadelmaschine Hochspannungsisolations- und Niederwiderstandsleitungstest
    Vollautomatische Lochprüfmaschine Überprüfen Sie verschiedene unregelmäßige Lochtypen, darunter runde Löcher, kurze Schlitzlöcher, lange Schlitzlöcher, große unregelmäßige Löcher, poröse Löcher, wenige Löcher, große und kleine Löcher sowie Funktionen zur Lochstopfenprüfung
    AOI AOI scannt PCBA-Produkte automatisch mit hochauflösenden CCD-Kameras, sammelt Bilder, vergleicht Testpunkte mit qualifizierten Parametern in der Datenbank und prüft nach der Bildverarbeitung auf kleine Defekte, die auf der Zielplatine übersehen werden könnten. Schaltungsdefekte sind unvermeidlich.


    Was ist ein Toter-Winkel-Überwachungssystem (BSM)?

    Toter-Winkel-Überwachungssystem (2)i8q

    Ein Toter-Winkel-Überwachungssystem (BSM) ist eine hochmoderne Fahrzeugsicherheitstechnologie, die den toten Winkel auf beiden Seiten Ihres Fahrzeugs erkennt und überwacht und Ihnen so hilft, potenzielle Kollisionen zu vermeiden. Hier finden Sie einen genaueren Blick auf die wichtigsten Funktionen und Vorteile eines Toter-Winkel-Überwachungssystems:

    Hauptfunktionen des Toter-Winkel-Überwachungssystems
    Toter-Winkel-Erkennung: Mithilfe moderner Sensoren (normalerweise Radar oder Kameras) erkennt das System Fahrzeuge oder Hindernisse im toten Winkel und gibt Warnungen in Echtzeit aus.

    Spurwechselassistent: Fortschrittliche Toter-Winkel-Überwachungssysteme lassen sich in die Lenk- und Bremssysteme Ihres Fahrzeugs integrieren. Diese Funktion unterstützt Sie beim Spurwechsel, erhöht die Sicherheit und verhindert Kollisionen.

    Fortschrittliche Technologie: Kombiniert Radar- und Kamerasysteme für eine genaue und zuverlässige Erkennung.

    Die Investition in ein Toter-Winkel-Überwachungssystem ist eine kluge Entscheidung für alle Fahrer, die die Sicherheit ihres Fahrzeugs verbessern möchten. Behalten Sie Ihre Umgebung im Blick und fahren Sie souverän, da Ihr BSM-System Ihre toten Winkel im Blick hat.


    Vorteile von Toter-Winkel-Überwachungssystemen
    Verbesserte Sicherheit: Reduziert das Unfallrisiko erheblich, indem der Fahrer auf Fahrzeuge in seinem toten Winkel aufmerksam gemacht wird.
    Stressfreies Fahren: Sorgt für ein beruhigendes Gefühl, insbesondere beim Spurwechsel und Einfädeln auf Autobahnen.

    Wie hoch ist die Dielektrizitätskonstante von RO4350B?

    Die Dielektrizitätskonstante (Dk) von RO4350B kann mit der Frequenz leicht variieren, diese Änderung ist jedoch in der Regel gering. RO4350B ist als Hochleistungsmaterial für Mikrowellen- und Hochfrequenzanwendungen konzipiert und verfügt über eine relativ stabile Dielektrizitätskonstante (Dk), die sich an unterschiedliche Frequenzanforderungen anpasst.

    Die Rogers Corporation gibt in ihrem technischen Datenblatt typischerweise einen Wert für die Dielektrizitätskonstante bei einer bestimmten Frequenz (z. B. 10 GHz) an, der für RO4350B etwa 3,48 beträgt. Dies bedeutet, dass dieser Wert bei der Entwicklung und Bewertung der Eignung der RO4350B-Leiterplatte für bestimmte Anwendungen berücksichtigt werden kann.

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    Bei der Bewertung der Leistung eines Materials bei unterschiedlichen Frequenzen ist es jedoch in der Praxis wichtig zu verstehen, wie sich seine Dielektrizitätskonstante mit der Frequenz ändert, da dies die Ausbreitungsgeschwindigkeit und den Signalverlust beeinflussen kann. Obwohl der Dk-Wert von RO4350B relativ stabil ausgelegt ist, kann er über einen extrem breiten Frequenzbereich hinweg leichte Schwankungen aufweisen. Bei der Entwicklung von Hochfrequenzanwendungen empfiehlt es sich in der Regel, die detaillierten technischen Daten der Materialien zu berücksichtigen, um möglichst genaue Informationen zu den Materialeigenschaften zu erhalten.

    Anwendung

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    HDI-Leiterplatten bieten eine breite Palette von Anwendungsszenarien im elektronischen Bereich, beispielsweise:

    Big Data und KI: HDI-Leiterplatten können die Signalqualität, die Akkulaufzeit und die Funktionsintegration von Mobiltelefonen verbessern und gleichzeitig Gewicht und Dicke reduzieren. HDI-Leiterplatten können auch die Entwicklung neuer Technologien wie 5G-Kommunikation, KI und IoT usw. unterstützen.
    Automobil: HDI-Leiterplatten erfüllen die Komplexitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen elektronischer Systeme im Automobilbereich und verbessern gleichzeitig Sicherheit, Komfort und Intelligenz. Sie eignen sich auch für Funktionen wie Fahrzeugradar, Navigation, Unterhaltung und Fahrassistenz.

    Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.

    Anwendung

    Die Hauptanwendungen von HDI-Leiterplatten liegen in Mobiltelefonen, Digitalkameras, KI, IC-Trägern, Laptops, Automobilelektronik, Robotern, Drohnen usw. und werden in zahlreichen Bereichen weithin eingesetzt.

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    Medizin: HDI-Leiterplatten können die Genauigkeit, Empfindlichkeit und Stabilität medizinischer Geräte verbessern und gleichzeitig deren Größe und Stromverbrauch reduzieren. Sie können auch in Bereichen wie medizinischer Bildgebung, Überwachung, Diagnose und Behandlung eingesetzt werden.