Teknolojiya têxistina qulikê THT

1. Têgeh û prensîbên bingehîn

1. Teknolojiya Çalên Di Nav Qulikê Re (THT) çi ye?

THT teknolojiyek e ku têlên pêkhateyên elektronîkî dixe nav qulên PCB-yan û bi rêya lehimkirinê girêdana elektrîkê û sabîtkirinê pêk tîne. Ew yek ji pêvajoyên komkirina elektronîkî yên kevneşopî ye.
2. Cûdahiyên sereke yên di navbera THT û Teknolojiya Çiqandina Rûyê (SMT) de çi ne?

- Serên pêkhateyên THT hewceyê lehimkirina di nav qulan re ne, di heman demê de pêkhateyên SMT rasterast li ser rûyê PCB-ê têne siwarkirin.

- THT xwedî karîgeriya hilberînê ya kêmtir û dagirkirina cîhê mezintir e; SMT karîgerî û densiteya bilindtir pêşkêş dike (daneyên IPC: densiteya SMT 3-5 caran ji ya THT ye).

- THT ji bo pêkhateyên bi hêz/mezinahî guncaw e; SMT ji bo pêkhateyên mînîaturkirî/densiteya bilind guncaw e.
3. Herikîna pêvajoya bingehîn a THT çi ye?

Amadekirina pêkhateyan → Danîn → Lehimkirin (lehimkirina pêlan ji bo karanîna giştî, lehimkirina destî/dip ji bo pêkhateyên taybetî) → Qirkirina seriyê → Vekolîn
4. Kîjan cureyên pêkhateyên elektronîkî ji bo THT-ê guncaw in?

- Pêkhateyên hêza bilind (mînak, tranzîstorên hêzê, veguherîner, kapasîtorên elektrolîtîk ên mezin)

- Parçeyên ku hêza mekanîkî ya bilind hewce dikin (mînak, girêdan)

- Parçeyên bi mesafeya mezin di navbera seriyan de û hewcedariyên rastbûna kêm
5. Kêmtirîn pîvana derbasbûna PCB di pêvajoya THT de çi ye?

Pêvajoya standard: 0.8mm; Pêvajoya taybet: 0.4mm (bi lêçûn û zehmetiyek berbiçav zêde)

2. Birêvebirina Pêkhateyan û Pinan

6. Şêweyên standard ên rêberên pêkhateya THT çi ne?

- Serên rast (ji bo makîneyên danîna otomatîk guncaw)

- Serîyên xwar (mînak, tîpa J, tîpa L, ku aramiya mekanîkî ya piştî lehimkirinê zêde dike)
7. Mercên lehimkirinê ji bo rêberên pêkhateyan çi ne?

Li gorî IPC-J-STD-001: Di 235℃±5℃ de, 2-3 saniyeyan di pota lehimê de bihêlin, rêjeya lehimê ≥%95 e.
8. Meriv çawa dikare şiyana lehimkirinê ya rêberên pêkhateyan baştir bike?

- Pêçandina metalî (mînak, Sn, pêçandina Ag)

- Bikaranîna Fluxê berî lehimkirinê ji bo rakirina tebeqeyên oksîdê û zêdekirina şilbûnê
9. Dirêjahiya rêberiya guncaw ji bo pêkhateyên THT çi ye?

Derketina seriyê ji rûyê lehimkirina PCB: 2-3 mm (pir kurt dibe sedema lehimkirina nebaş; pir dirêj dibe sedema kurteçûnan û hewceyê qutkirina zêde ye)
10. Materyalên cûda yên seriyê çawa bandorê li ser lehimkirinê dikin?

- Sifir: Lehimkarîya pir baş, ya herî gelemperî

- Hesin: Meyldarê oksîdasyonê ye, şiyana wê ya lehimkirinê nebaş e, pêdivî bi dermankirinê taybetî heye.

- Aloyan (mînak, aloyên sifir): Hêz û şiyana lehimkirinê hevseng dike

3. Têkildarî Panela Çerxa Çapkirî (PCB)

11. Pêvajoya THT çi şert û mercên ji bo materyalên PCB hene?

Bi gelemperî substrata FR-4 bi Tg ≥130℃ bikar tîne, ku xwedan îzolasyona elektrîkê ya baş, hêza mekanîkî û berxwedana germê ye.
12. Standardên toleransê ji bo via PCB çi ne?

- Toleransa diameterê bi rêya: ± 0.05mm

- Toleransa pozîsyona qulê: ± 0.1mm
13. Meriv çawa di dema lehimkirina THT de rê li ber deformasyona PCB digire?

- Qalindahiya substratê ya guncaw hilbijêre (standard 1.6 mm)

- Nexşeya PCB-ê çêtir bikin (ji deverên mezin ên sifir ên komkirî dûr bisekinin)

- Qiraxên pêvajoyê û alavên piştgirî bikar bînin
14. Çiqas xavbûna dîwar bandorê li ser lehimkirinê dike?

Divê nirxa Ra li 1.6-3.2μm were kontrol kirin: Zêde hişkbûn dibe sedema dagirtina nebaş a lehimkirinê; pir nerm şilbûnê kêm dike.
15. Pêdiviyên taybetî ji bo PCB-yên pir-qatî yên di THT de çi ne?

- Pêdivî bi hevrêzkirina rastîn a navbera tebeqeyan heye (bi gelemperî bi qulkirina CNC ve tê pêvajoy kirin)

- Di dema lehimkirinê de ji bo dûrketina ji kurteçûnan, baldariya li ser îzolasyona navbera qatan

4. Pêvajoya Qeymaqê - Qeymaqkirina bi Pêlan

16. Prensîba bingehîn a lehimkirina pêlan çi ye?

Pompeya lehimê lehima heliyayî diavêje nav pêlê, û PCB/kabloyên PCB dema ku di nav pêlê re derbas dibin têne lehimkirin. Lehimkirina bi pêlên ducarî pir û girêdanên sar kêm dike.
17. Germahiya tîpîk a lehimkirinê ji bo lehimkirina pêlan çi ye?

- Sn63Pb37 (serşok): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (bê serp): 255℃-265℃
18. Dema tîpîk a lehimkirinê ji bo lehimkirina pêlan çi ye?

Dema têkiliya pêla seriyê: 2-4 saniye (pir kurt dibe sedema lehimkirina nebaş; pir dirêj dibe sedema zirara pêkhateyan an deformasyona PCB)
19. Di lehimkirina pêlan de bilindahiya pêlan çawa tê sererastkirin?

Bilindahiya pêlê: 1/2-2/3 ji qalindahiya PCB (bi rêya herikîn û zexta pompa lehimê ve tê sererastkirin; pir zêde dibe sedema pirê, pir nizm dibe sedema lehimkirina nebaş)
20. Rêbazên sepandina flux di lehimkirina pêlan de çi ne û taybetmendiyên wan çi ne?

- Spray: Xerckirina kêm, yekreng, ji bo bilind minasib e
-lehimkirina rast

- Kef: Têkeliya bilind, ji bo qalind minasib e
-çerxên fîlmê

- Pêl: Karîgeriya bilind, bermahiyên zêde

5. Pêvajoya Qayimkirinê - Qayimkirina Destî û Yên Din

21. Meriv çawa germahî û demê ji bo lehimkirina destî ya pêkhateyên THT kontrol dike?

Germahiya hesinê lehimkirinê: 300℃-350℃; ji bo her movikê: 2-3 saniye (ji zirara germahiya bilind dûr bisekinin)
22. Taybetmendî û sepanên lehimkirina bi dip çi ne?

Taybetmendî: Karîgeriya bilind lê meyldarê pirbûnê ye; Serlêdan: Hilberîna girseyî ya PCB-yên sade bi mesafeya mezin di navbera seriyan de
23. Awantajên lehimkirina bijartî çi ne?

Lehimkirina armanckirî ji bo deverên taybetî, ji bandora lehimkirinê li ser herêmên din dûr dikeve. Ji bo panelên THT/SMT yên tevlihev minasib e ji bo kêmkirina bandorên lehimkirina pêlan li ser pêkhateyên SMT.
24. Gelo lehimkirina reflow dikare ji bo pêkhateyên THT were bikar anîn?

Lehimkirina Reflow bi giranî ji bo SMT ye. Ew dikare ji bo dozên THT yên taybetî (mînak, pêkhateyên piçûk/çend-serî bi pêvekên taybetî) were bikar anîn, lê ne ji bo sereke.
25. Pêdiviyên lehimkirinê ji bo pêvajoyên cûda yên lehimkirinê çi ne?

- Lehimkirina pêlan: Herikîna bilind, berxwedana oksîdasyonê

- Lehimkirina destî: Xala helandinê ya nerm, şilbûna baş

- Lehimkirina binavkirî: Vegirtinek xurt

- Formên hevpar: Lehimkirina bi pêlan/dip barên lehimkirinê bikar tîne; lehimkirina destî têla lehimkirinê bikar tîne

6. Lehim û Herikîn

26. Pêkhateyên hevpar ên lehimên THT çi ne?

Lehimên hevpar qalayî-serî (Sn63Pb37, xala ewtektîkê 183℃) û bêserî (mînak, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, xala helandinê 217℃) ne. Lehimên bêserî ji ber sedemên jîngehê her ku diçe zêdetir têne bikar anîn.
27. Cûdahiyên di performansa lehimkirinê de di navbera lehimên bêserûber û lehimên bi serûber de çi ne?

Lehimên bêserûber xala helandinê ya 30-40℃ bilindtir û şilbûna wan a kêmtir e, ji ber vê yekê germahiyên lehimkirinê û rastbûna pêvajoyê ya bilindtir hewce ne, lê li gorî standardên RoHS ne.
28. Rola sereke ya flux çi ye?

Oksîdan ji rûyên lehimkirinê dûr dixe, tansiyona rûyê lehimkirinê kêm dike, şilbûna wê zêde dike, û di dema lehimkirinê de rê li ber ji nû ve oksîdasyonê digire.
29. Astên çalakiya herikînê çawa têne dabeşkirin?

Li gorî IPC-J-STD-001 wekî R (neçalak), RMA (çalakiya navîn), û RA (çalak) hatiye dabeşkirin. Çalakiya bilindtir rakirina oksîdê baştir dike lê dibe ku xetera korozyona bermayiyan zêde bike.
30. Bandorên bermayiyên fluksê li ser çerxên devreyê çi ne?

Dibe ku ji ber bermayiyên pir çalak bibe sedema kurteçûn, rijandin, an korozyona pêkhateyan/PCB-yan, ku pir caran paqijkirina piştî lehimkirinê hewce dike.

7. Amûr û Amûr

31. Makîneyên danîna otomatîkî yên sereke çi ne?

Cureyên sereke: horizontî (ji bo pêkhateyên eksenî yên wekî berxwedêran guncaw) û vertîkal (ji bo pêkhateyên radyal ên wekî kapasîtorên elektrolîtîk guncaw).
32. Rastbûna danîna tîpîk a makîneyên danîna otomatîk çi ye?

Makîneyên nûjen rastbûna ±0.1 mm bi dest dixin, ku ji bo piraniya pêkhateyên THT guncaw e.
33. Parastina rojane ya makîneyên lehimkirina pêlan çi vedihewîne?

Paqijkirina birêkûpêk a qalibên lehimê, guheztina lehimê, kalibrkirina germahî/bilindahiya pêlê, paqijkirina pergala herikînê, û rûnkirina mekanîkî.
34. Xalên sereke ji bo hilbijartin û bikaranîna amûrên lehimkirina destî çi ne?

Hesinên lehimkirinê yên 30W-60W bi şeklên serî yên cûda hilbijêrin; berî karanînê serî qalayî bikin da ku pêşî li oksîdasyonê bigirin.
35. Di pêvajoyên THT de bi gelemperî çi celeb amûr tên bikaranîn?

Amûrên pozîsyona PCB, holderên pêkhateyan, û piştgirên lehimkirinê vedihewîne da ku rastbûna pozîsyonê û aramiyê misoger bike.

8. Kontrola kalîteyê û analîza kêmasiyan

36. Kêmasiyên hevpar ên di lehimkirina THT de çi ne?

Girêdanên sar, pirbûn, têra xwe lehim, topên lehim, û hwd. Girêdanên sar girêdanên elektrîkê yên nebaş nîşan didin; pirbûn dibe sedema kurteçûnên di navbera balonan de.
37. Sedem û çareseriyên sarbûna movikan çi ne?

Sedem: Seriyên oksîdkirî, lehimkirina nebaş, germahî/dema nerast, çalakiya fluksa kêm. Çareserî: Seriyên paqij bikin, parametreyan sererast bikin, fluksa guncaw hilbijêrin.
38. Sedem û tedbîrên pêşîlêgirtina pirê çi ne?

Sedem: Zêde lehim, bilindahiya pêlê bilind, mesafeya kurt a seriyên derzê, herikîna nehevseng. Pêşîlêgirtin: Qebareya lehim, bilindahiya pêlê, sêwirana PCB û sepandina herikînê baştir bikin.
39. Meriv çawa kalîteya lehimkirina THT kontrol dike?

Muayeneya dîtbarî (AOI), tîrêjên X (AXI), testa di nav devreyê de (ICT). Kontrolên dîtbarî ji bo kêmasiyên rûvî; tîrêjên X ji bo girêdanên sar ên navxweyî.
40. Standardên kalîteyê yên ji bo lehimkirina THT çi ne?

Li gorî IPC-A-610, divê gewreyên lehimkirinê nerm, bê şikestin, bi ≥95% vegirtina seriyê û girêdanên elektrîkê yên pêbawer bin.

9. Parastina Jîngehê û Ewlehî

41. Pêdiviyên jîngehê ji bo pêvajoyên THT çi ne?

Ji bo sînordarkirina madeyên xeternak, li gorî rêwerzên RoHS tevbigerin; gazên egzozê paqij bikin; bermayiyên lehim û flûsê bi rêkûpêk ji nû ve bikar bînin.
42. Operatorên lehimkirina bêserûber çi pêdiviyên taybetî hene?

Lepik û berçavkên berxwedêr ên germê li xwe bikin; ji bo rêgirtina li şewitandin û bêhna gaza zirardar kontrolên tenduristiyê yên birêkûpêk bikin.
43. Di pêvajoyên THT de çawa bermayiyên lehim û fluksê têne avêtin?

Divê lewheya bermayî ji hêla pargîdaniyên pispor ve were vegerandin; divê herikîna bermayî (kîmyewî ya xeternak) ji hêla pargîdaniyên pispor ên bermayiyên xeternak ve were mohrkirin û bikar anîn.
44. Pêdiviyên hewakirinê ji bo atolyeyên lehimkirinê çi ne?

Ji bo ku hûn piştrast bin ku rêjeya gazên zirardar di asta kar de li jêr sînorên rûbirûbûna pîşeyî ye, hewakirinek baş bidomînin, bi ≥12 guheztina hewayê di saetê de.
45. Tedbîrên ewlehiyê ji bo kîmyewiyên ku di pêvajoyên THT de têne bikar anîn çi ne?

Flux û kîmyewiyên din şewatbar in; ji çavkaniyên agir dûr bigirin. Ji bo kîmyewiyên korozîf, piştî têkiliyê tavilê bişon û li gorî rêwerzan hilînin/bikar bînin.

10. Optimîzasyona pêvajoyê û kontrola lêçûnan

46. Meriv çawa dikare karîgeriya pêvajoya THT baştir bike?

Rêzeya danînê baştir bikin, makîneyên otomatîk ên bilez bikar bînin, herikîna pêvajoyê rasyonel bikin, û aramiya alavan baştir bikin.
47. Pêkhateyên lêçûnên sereke yên pêvajoyên THT çi ne?

Lêçûnên pêkhateyan, PCB, lehim/flux, kêmbûna nirxê alavan/parastin, ked û teftîşê.
48. Çawa lêçûnên hilberîna THT kêm bikin?

Kirîna girseyî ji bo kêmkirina lêçûnên pêkhateyan, baştirkirina sêwirana PCB-ê ji bo kêmkirina bermayiyê, baştirkirina berhemdariyê ji bo kêmkirina ji nû ve xebatê, û rasyonalîzekirina dabeşkirina çavkaniyan.
49. Mesrefa THT çawa bi SMT re tê berawirdkirin?

THT xwedî veberhênana alavan kêmtir e lê lêçûnên ked/materyalê bilindtir e. SMT xwedî lêçûnên alavan bilindtir e lê karîgerî/tîrbûna bilindtir e, ku dibe sedema lêçûnên yekîneyê yên demdirêj ên kêmtir.
50. Meriv çawa bi rêya baştirkirina pêvajoyê hilberîna lehimkirina THT baştir dike?

Germahî, dem û qebareya herikînê bi awayekî rast kontrol bikin; vekolîna hatinê xurt bikin; lênêrîna birêkûpêk a alavan; perwerdehiya operatoran.

11. Serlêdanên taybet û pêvajoyên tevlihev

51. Awantajên civîna THT/SMT ya tevlihev çi ne?

Guncawiya THT-ê ji bo pêkhateyên hêz-bilind bi mînîaturîzasyona densiteya bilind a SMT-ê re dike yek, û hewcedariyên sêwirana devreyê yên tevlihev bicîh tîne.
52. Herikîna pêvajoya ji bo civîna THT/SMT ya tevlihev çi ye?

Pêşî danîna SMT, paşê danîna THT û lehimkirin (lehimkirina bi pêlan an jî lehimkirina bijartî). Piştrast bikin ku pêkhateyên SMT dikarin li hember germahiyên lehimkirina THT bisekinin.
53. Meriv çawa di pêvajoyên tevlihev de di dema pêla helandinê de pêşî li veqetandina pêkhateya SMT digire?

Ji bo rastkirina pêkhateyên SMT-ê çîmentoya germahiya bilind bikar bînin, parametreyên lehimkirina pêlan rast bikin da ku bandorê kêm bikin, û ji bo şeklê pêlê yê çêtirîn pêla ducar bikar bînin.
54. THT ji bo sepanên pêbaweriya bilind çi pêdiviyên taybetî hene?

Parçeyên bi kalîteya bilind, PCB, û lehimker; kontrola pêvajoya lehimkeriyê ya hişk; gavên vekolînê yên zêde; karanîna gengaz a pêvajoyên taybetî yên wekî lehimkeriya valahiyê.
55. Xalên sereke yên kontrolkirina kalîteyê ji bo THT di sepanên leşkerî de çi ne?

Bi tundî pîvanên leşkerî (mînak, GJB), teftîşa madeyên xav ên %100, pêvajoyên lehimkirinê yên şopîner, û ceribandina pêşkeftî (tîrêjên X/ultrasound) bişopînin.

12. Teknolojiyên Pêşketî û Pêşveçûna Pêşerojê

56. Trendên pêşveçûna THT-ê yên pêşerojê çi ne?

Ber bi otomasyon û aqil ve diçe, materyal û pêvajoyên nû têne entegrekirin da ku hewcedariyên komkirinê yên hêz/densiteya bilindtir bicîh bînin.
57. Bandora çapkirina 3D li ser THT çi ye?

Dihêle ku bilez çêkirina PCB û alavên taybetî çêbibe, dema pêşkeftinê û lêçûnên hilberîna kêm-qebare kêm bike.
58. Perspektîfên sepandina AI di THT de çi ne?

Serlêdanên di optimîzasyona parametreya lehimkirinê, tespîtkirina kêmasiyên otomatîk, û pêşbînîkirina têkçûna alavan de ji bo baştirkirina îstîxbaratê.
59. Materyalên nû yên lehimkirinê çawa pêşveçûna THT-ê dimeşînin?

Lehimên nû (mînak, germahiya nizm, îqtibasa germî ya bilind) hewcedariyên serîlêdanê yên taybetî bicîh tînin û qada karanîna THT berfireh dikin.
60. Pêdiviyên kesk çi dijwarî û derfetan tînin ji bo THT?

Zehmetî: Pêdiviya materyal/pêvajoyên hawirdorparêz. Derfet: Pêşvebirina nûjenkirina teknolojîk û daxwazên nû yên bazarê.

13. Rêkxistina parametreyên pêvajoyê

61. Meriv çawa parametreyên lehimkirina pêlan ji bo girêdanên sar ên pir caran sererast dike?

Girêdanên sar pir caran ji ber germahî/dema nebaş çêdibin. Germahiya lehimê bi 5-10℃ û dema têkiliyê bi 0.5-1 saniyeyan zêde bikin, hêdî hêdî çêtir bikin.
62. Têkeliya fluksê çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike? Meriv çawa sererast dike?

Têkeliya nizm dibe sedema sarbûna movikan; têkeliya bilind dibe sedema zêdebûna bermayiyan. Giraniya taybetî bişopînin: ger kêm be, konsantre lê zêde bikin, ger zêde be, şuştinê lê zêde bikin, da ku rêjeya pêvajoyê were parastin.
63. Leza danînê çawa bandorê li ser kalîteyê di makîneyên otomatîk de dike?

Leza zêde dibe sedema nelihevhatin an deformasyona seriyê; leza kêm karîgeriyê kêm dike. Ji bo hevsengkirina kalîte û karîgeriyê, bi rêya hilberîna ceribandinê leza çêtirîn diyar bikin.
64. Rola germahiya pêşgermkirinê di lehimkirina THT de çi ye? Çawa tê danîn?

Germkirina pêşwext şilbûnê radike, stresa germî kêm dike, û şilbûnê baştir dike. Li ser 100-150℃ were danîn, li gorî materyalê PCB, stûrî, û berxwedana germê ya pêkhateyan were sererast kirin.
65. Germahiya hawîrdorê çawa bandorê li ser lehimkirina THT dike?

Ji bo her guherîna 10℃ di germahiya hawîrdorê de, germahiya lehimkirinê bi 3-5℃ verast bikin. Germahiya nizm şilbûna lehimkirinê kêm dike; germahiya bilind buharbûna herikînê zûtir dike. PCB-yan di bin 15℃ de germ bikin.
66. Meriv çawa pêşî li veqetandina balîfa PCB di THT de digire?

Dema lehimkirinê bi 2-4 saniyeyan sînordar bike, ji lehimkirina dubare dûr bisekine; PCB-yên bi Tg≥130℃ bikar bîne; bi çekên hewaya germ ên germahiya nizm (≤350℃) û pasta flux-ê lehimkirinê rake, ku veqetandina balîfê bi rêjeya >80% kêm dike.
67. Berxwedana westandina movika lehimkirina THT çawa tê nirxandin?

Ceribandina çerxa germî (-40℃~125℃, 500 çerx) ji bo çavdêriya belavbûna şikestinê; SEM ji bo analîza mîkroavahîyê. Divê temenê westandinê li gorî faktora ewlehiya sêwiranê ya 3x be.
68. Rola parastina nîtrojenê di lehimkirina THT û sepanên wê de çi ye?

14. Hûrguliyên pêvajoyê û çareserkirina pirsgirêkan

69. Meriv çawa bermayiyên reş ên li ser gewriyên lehimê yên THT-ê çareser dike?

Bermayiyên reş bi gelemperî karbonîzasyona fluksê ne. Ji bo rewşên giran, fluksa çalakiya kêm bikar bînin, germahiya pêşgermkirinê bi 10-15℃ zêde bikin, an jî bi alkola îzopropîl bi ultrasonîk paqij bikin.
70. Rolên pêlên dualî di lehimkirina pêlên THT de çi ne?

Pêla aloz (pêla-A) têlan paqij dike û penetrasyona lehimê baştir dike; pêla nerm (pêla-B) şekil dide girêdanan û piran ji holê radike. Rêjeya bilindahiyê li 1:1.2-1:1.5 tê pêşniyar kirin.
71. Guherîna leza veguhastinê çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirina THT dike?

Guhertinên leza >±5% dibin sedema nelihevhatina dema lehimkirinê, ku dibe sedema sarbûn an zêdelehimkirinê. Ji bo sînordarkirina guherînên di nav ±1% de, kontrola servo ya çerxa girtî bikar bînin.
72. Berxwedana têkiliya elektrîkê ya gewreyên lehimkirinê yên THT çawa tê pîvandin?

Ji bo pîvandina kêmbûna voltaja mîkro-ohmmetreyek bi herika sabît a 1A bikar bînin. Berxwedana têkiliyê divê ≤5mΩ (≤1mΩ ji bo girêdanên herika bilind) be.
73. Pêdiviyên taybetî ji bo THT di stûnên barkirina EV de çi ne?

Pêdivî bi parastina IP67 heye, berxwedana li hember şilbûna 85℃/85%RH ji bo 1000 saetan; termînalên herikîna bilind divê berxwedana têkiliyê ≤0.5mΩ û hêza kişandinê ≥50N hebe.

15. Parametreyên pêvajoyê û parastina alavan

74 Têkiliya di navbera naveroka flux solid û lehimkirina THT de çi ye?

Naveroka hişk bi gelemperî %10-25 e. Naveroka bilind bermayiyan zêde dike; naveroka kêm rakirina oksîdê kêm dike. Ji bo lehimkirina bê serşok %15-20 tê pêşniyar kirin.
75. Piştî danîna THT, çawa kêşeya xwarbûna pêkhateyan tê çareserkirin?

Zexta nozulê kontrol bike (0.4-0.6MPa), rastbûna pozîsyona xwarinê rast bike (xeletiya ≤0.1mm), û ji bo pêkhateyên giran adhesiveya pêşwext hişkbûyî bikar bîne.
76. Mezinahiya vekirina maskeya lehimê ya PCB-ê ji bo THT-ê çawa tê sêwirandin?

Ji bo pêşîgirtina li gemarbûna maskeyê û zêdekirina berhemê bi qasî %15, divê vebûn ji her du aliyan 0,1-0,2 mm ji balîfan mezintir bin.
77. Kontrolên rojane yên sereke ji bo alavên THT çi ne?

Germahiya pota lehimê (±3℃), rêjeya herikînê (guherîna ±5%), bilindahiya pêlê (1.5-2.5mm), tansiyona konveyorê (20-30N), û berxwedana erdê (≤4Ω) kontrol bike.
78. Meriv çawa kêmasiyên lehimkirina THT bi rêya AOI nas dike?

Parametreyan ji bo şekil, reng, goşeya şilbûnê (≤30°) destnîşan bike, û ji bo rêjeya tespîtkirina kêmasiyan ≥95% fêrbûna makîneyê bikar bîne.

16. Serlêdanên Taybet û Pêbawerî

79. Ji bo lehimkirina pêşengiya transformer di THT de çi hewcedariyên taybetî hene?

Ji bo pir-serî lêhandinê bi rêya xaçerêyî bikar bînin, dema lêhandinê bigihînin 4-6 saniyeyan; lêhandinê ku zîv tê de heye (mînak, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) bi berxwedana germî ≤3℃/W bikar bînin.
80. Bilindahî çawa bandorê li ser lehimkirina THT dike?

Ji bo her zêdebûna bilindahiyê ya 1000 metreyî, zexta atmosferê %10 dadikeve, xala kelandina lehimê 5-8°C dadikeve. Germahiya lehimê kêm bikin û çalakiya herikînê zêde bikin.
81. Çawa têxistina pêkhateyên neasayî di THT de tê çareserkirin?

Ji bo rastbûna ±0.02 mm amûrên xwerû an rêbernameya dîtina robot bikar bînin; ji bo guncandina rast rêberên nerêkûpêk pêş-çêkin.
82. Çima gewreyên lehimkirinê yên THT spî dibin û meriv çawa vê yekê rast dike?

Xalên spî ji ber qirêjiyan (mînak, çînko) an jî germbûna zêde (>270℃) çêdibin. Qelemê biguherînin û germahî li ser 230-260℃ bihêlin.
٨٣. Pîvankirina salane ya alavên THT çi dihewîne?

Profîla germahiyê (±5℃), bilindahiya pêlê (±0.1mm), qebareya herikînê (±10%), û demê (±0.1s) ji bo parametreyên bingehîn kalîbre bikin.

17. Kontrola Kalîteyê û Standardên Pîşesaziyê

84. Meriv çawa rêjeya yekem-derbasbûna THT hesab dike?

Berhema derbasbûna yekem = (Yekîneyên giştî - Yekîneyên têkçûna yekem)/Yekîneyên giştî × %100. Asta pir baş ≥ %98.
85. Pêdiviyên pejirandinê ji bo THT di alavên îşareta rêhesinê de çi ne?

Pêdivî bi sertîfîkaya pêbaweriya jîngehê ya EN 50121 EMC û EN 50155 heye. Girêkên lehimkirinê divê ji bo 3 saetan testa lerzîna 5-50Hz/2g derbas bikin.
86. Meyla germkirina pêşwext a PCB çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirina THT dike?

Tête pêşniyarkirin ku meyl germ bikin li 1-3℃/s. Meylê zêde dibe sedema stresa germî; meylê ne bes çalakkirina herikînê kêm dike. Meylê rast kêmasiyan bi rêjeya %20 kêm dike.
87. Meriv çawa dikare şiyana lehimkirinê ya lehimên THT binirxîne?

Testa hevsengiya şilbûnê bikar bînin: Divê lehima Sn-Pb di 235℃ de bigihîje hêza şilbûnê ya herî zêde ≤2s, an jî goşeya şilbûnê ≤25° ji bo performansa çêtirîn.
88. Meriv çawa pêşî li sistbûna girêdana lehimê ya pêvekê di THT de digire?

Ji bo torka dijî-sistkirina 10-15N・m qefleksa têlan (mînak, Loctite 243) bikar bînin, an jî ji bo berxwedana lerizînê kilîtkerên mekanîkî bikar bînin.

18. Optimîzasyona pêvajoyê û teknolojiyên nû derketî

89. Frekansa lehimkirinê çawa bandorê li pêbaweriya girêdana THT dike?

Dubarekirina lehimkirinê >3 caran qalindahiya tebeqeya navbera metalan %50 zêde dike û temenê westandinê %60 kêm dike. Sînorkirin bi ≤2 hewldanên lehimkirinê ji bo her gewriyê.
90. Meriv çawa rêjeya çêbûna qalikê solder di THT de hesab dike?

Rêjeya rijandinê = (Tevahiya lehimê hatiye bikaranîn - Lehimê bi bandor hatiye bikaranîn)/Tevahiya lehimê hatiye bikaranîn × %100. Kontrola normal ≤3%-5%.
91. Pêdiviyên paqijiyê ji bo THT di berhemên leşkerî de çi ne?

Divê bi pîvanên MIL-P-28809 re lihevhatî be û gemarbûna îyonîk a rûyê erdê ≤1.0μg/cm² be, bi rêya kromatografiya îyonê hatiye ceribandin da ku koçberiya elektroşîmyayî were astengkirin.
92. Meriv çawa rêjeya sarbûnê di lehimkirina pêla THT de baştir dike?

Rêjeya sarkirinê li 3-5℃/s tê pêşniyarkirin. Zûtir dibe sedema şikestinê; hêdîtir karîgeriyê kêm dike. Ji bo kontrola rast, sarkirina hewaya bi zorê û avê bikar bînin.
93. THT dikare li ku derê bi teknolojiyên lehimkirinê yên nû (mînak, lehimkirina bi lazer) re were hev kirin?

Di panelên tevlihev ên bi densiteya bilind de, ji bo SMT-ê lehimkirina lazer û ji bo pêkhateyên THT-ê yên bi hêza bilind lehimkirina pêlan bikar bînin; an jî ji bo tamîrkirina kêmasiyên THT-ê ji nû ve xebata lazer bikar bînin.

Teknolojiya têxistina qulikê THT

1. Têgeh û prensîbên bingehîn

1. Teknolojiya Çalên Di Nav Qulikê Re (THT) çi ye?

2. Cûdahiyên sereke yên di navbera THT û Teknolojiya Çiqandina Rûyê (SMT) de çi ne?

3. Herikîna pêvajoya bingehîn a THT çi ye?

4. Kîjan cureyên pêkhateyên elektronîkî ji bo THT-ê guncaw in?

5. Kêmtirîn pîvana derbasbûna PCB di pêvajoya THT de çi ye?

2. Birêvebirina Pêkhateyan û Pinan

6. Şêweyên standard ên rêberên pêkhateya THT çi ne?

7. Mercên lehimkirinê ji bo rêberên pêkhateyan çi ne?

8. Meriv çawa dikare şiyana lehimkirinê ya rêberên pêkhateyan baştir bike?

9. Dirêjahiya rêberiya guncaw ji bo pêkhateyên THT çi ye?

10. Materyalên cûda yên seriyê çawa bandorê li ser lehimkirinê dikin?

3. Têkildarî Panela Çerxa Çapkirî (PCB)

11. Pêvajoya THT çi şert û mercên ji bo materyalên PCB hene?

12. Standardên toleransê ji bo via PCB çi ne?

13. Meriv çawa di dema lehimkirina THT de rê li ber deformasyona PCB digire?

14. Çiqas xavbûna dîwar bandorê li ser lehimkirinê dike?

15. Pêdiviyên taybetî ji bo PCB-yên pir-qatî yên di THT de çi ne?

4. Pêvajoya Qeymaqê - Qeymaqkirina bi Pêlan

16. Prensîba bingehîn a lehimkirina pêlan çi ye?

17. Germahiya tîpîk a lehimkirinê ji bo lehimkirina pêlan çi ye?

18. Dema tîpîk a lehimkirinê ji bo lehimkirina pêlan çi ye?

19. Di lehimkirina pêlan de bilindahiya pêlan çawa tê sererastkirin?

20. Rêbazên sepandina flux di lehimkirina pêlan de çi ne û taybetmendiyên wan çi ne?

5. Pêvajoya Qayimkirinê - Qayimkirina Destî û Yên Din

21. Meriv çawa germahî û demê ji bo lehimkirina destî ya pêkhateyên THT kontrol dike?

22. Taybetmendî û sepanên lehimkirina bi dip çi ne?

23. Awantajên lehimkirina bijartî çi ne?

24. Gelo lehimkirina reflow dikare ji bo pêkhateyên THT were bikar anîn?

25. Pêdiviyên lehimkirinê ji bo pêvajoyên cûda yên lehimkirinê çi ne?

6. Lehim û Herikîn

26. Pêkhateyên hevpar ên lehimên THT çi ne?

27. Cûdahiyên di performansa lehimkirinê de di navbera lehimên bêserûber û lehimên bi serûber de çi ne?

28. Rola sereke ya flux çi ye?

29. Astên çalakiya herikînê çawa têne dabeşkirin?

30. Bandorên bermayiyên fluksê li ser çerxên devreyê çi ne?

7. Amûr û Amûr

31. Makîneyên danîna otomatîkî yên sereke çi ne?

32. Rastbûna danîna tîpîk a makîneyên danîna otomatîk çi ye?

33. Parastina rojane ya makîneyên lehimkirina pêlan çi vedihewîne?

34. Xalên sereke ji bo hilbijartin û bikaranîna amûrên lehimkirina destî çi ne?

35. Di pêvajoyên THT de bi gelemperî çi celeb amûr tên bikaranîn?

8. Kontrola kalîteyê û analîza kêmasiyan

36. Kêmasiyên hevpar ên di lehimkirina THT de çi ne?

37. Sedem û çareseriyên sarbûna movikan çi ne?

38. Sedem û tedbîrên pêşîlêgirtina pirê çi ne?

39. Meriv çawa kalîteya lehimkirina THT kontrol dike?

40. Standardên kalîteyê yên ji bo lehimkirina THT çi ne?

9. Parastina Jîngehê û Ewlehî

41. Pêdiviyên jîngehê ji bo pêvajoyên THT çi ne?

42. Operatorên lehimkirina bêserûber çi pêdiviyên taybetî hene?

43. Di pêvajoyên THT de çawa bermayiyên lehim û fluksê têne avêtin?

44. Pêdiviyên hewakirinê ji bo atolyeyên lehimkirinê çi ne?

45. Tedbîrên ewlehiyê ji bo kîmyewiyên ku di pêvajoyên THT de têne bikar anîn çi ne?

10. Optimîzasyona pêvajoyê û kontrola lêçûnan

46. ​​Meriv çawa dikare karîgeriya pêvajoya THT baştir bike?

47. Pêkhateyên lêçûnên sereke yên pêvajoyên THT çi ne?

48. Çawa lêçûnên hilberîna THT kêm bikin?

49. Mesrefa THT çawa bi SMT re tê berawirdkirin?

50. Meriv çawa bi rêya baştirkirina pêvajoyê hilberîna lehimkirina THT baştir dike?

11. Serlêdanên taybet û pêvajoyên tevlihev

51. Awantajên civîna THT/SMT ya tevlihev çi ne?

52. Herikîna pêvajoya ji bo civîna THT/SMT ya tevlihev çi ye?

53. Meriv çawa di pêvajoyên tevlihev de di dema pêla helandinê de pêşî li veqetandina pêkhateya SMT digire?

54. THT ji bo sepanên pêbaweriya bilind çi pêdiviyên taybetî hene?

55. Xalên sereke yên kontrolkirina kalîteyê ji bo THT di sepanên leşkerî de çi ne?

12. Teknolojiyên Pêşketî û Pêşveçûna Pêşerojê

56. Trendên pêşveçûna THT-ê yên pêşerojê çi ne?

57. Bandora çapkirina 3D li ser THT çi ye?

58. Perspektîfên sepandina AI di THT de çi ne?

59. Materyalên nû yên lehimkirinê çawa pêşveçûna THT-ê dimeşînin?

60. Pêdiviyên kesk çi dijwarî û derfetan tînin ji bo THT?

13. Rêkxistina parametreyên pêvajoyê

61. Meriv çawa parametreyên lehimkirina pêlan ji bo girêdanên sar ên pir caran sererast dike?

62. Têkeliya fluksê çawa bandorê li ser kalîteya lehimkirinê dike? Meriv çawa sererast dike?

63. Leza danînê çawa bandorê li ser kalîteyê di makîneyên otomatîk de dike?

64. Rola germahiya pêşgermkirinê di lehimkirina THT de çi ye? Çawa tê danîn?

65. Germahiya hawîrdorê çawa bandorê li ser lehimkirina THT dike?

66. Meriv çawa pêşî li veqetandina balîfa PCB di THT de digire?

46. Meriv çawa dikare karîgeriya pêvajoya THT baştir bike?