PCB-ya mîkro-poroz

Qerta devreyê ya çapkirî (PCB) ku bi karanîna teknolojiya gravurkirina lazer an plazmayê bi çapa kunê ya ji 0.15 mm piçûktir (pîşesazî bi gelemperî 0.1 mm wekî standard bikar tîne) tê çêkirin, û ji bo girêdana bi dendika bilind tê bikar anîn.

Qûtra qulê ji ya PCB-yên asayî ji %50 piçûktir e, firehiya xetê/mesafeya wê dikare bigihîje 30μm/30μm, dendika têlan 2-3 caran zêde dibe, û ji bo veguhestina sînyala frekans û leza bilind minasib e.

Li gorî pêvajoyê, ew dibin rîyên kor (rêveçûna yekalî), rîyên veşartî (rêveçûna hundirîn), û rîyên derbasbûyî (di tevahiya panelê re derbas dibin). Rêzeya qûtra rîyên kor ên hevpar 50-100μm e.

Bi berfirehî di senaryoyên entegrasyonê yên bi densiteya bilind de wekî têlefonên jîr (ji sedî 60 zêdetir pêk tînin), stasyonên bingehîn ên 5G, motherboardên serveran, û pakkirina çîpa AI-ê de tê bikar anîn.

Ev piştî gihîştina teknolojiya sondajê ya lazerê di salên 1990î de derket holê. Pêvajoya sereke ya heyî dikare bigihîje qutra qulika 30μm, û tomarê herî kêm qutra qulika qulikê 15μm e.

Kêmtirîn qûrahiya qulê ji bo hilberîna girseyî ya pîşesaziyê dikare bigihîje 50μm, û sînorê laboratîfê 15μm e, lê lêçûn bi kêmbûna qûrahiya qulê re bi awayekî eksponansiyel zêde dibe.

Bi gelemperî, rêjeya aliyan ji 1:1 derbas nabe, û pêvajoyên taybetî dikarin bigihîjin 1:0.8. Rêjeya aliyan a pir zêde muhtemelen dibe sedema dagirtina elektroplatingê ya nebaş.

Ji bo misogerkirina yekparçeyiya qata plakaya sifir a bêelektrîkî û kêmkirina xetera kurteçûnan, mesafeya herî kêm a pêşniyarkirî ≥80μm e.

Tête pêşniyar kirin ku panelên bingehîn û prepreg bi awayekî alternatîf werin rêzkirin, û qalindahiya dielektrîkê ya navbera tebeqeyan li 50-75μm were kontrol kirin da ku kalîteya veguhestina sînyalê were misoger kirin.

Pêdivî ye ku bala xwe bidin kapasîteya parazît a qulê (nirxa tîpîk

Ji bo derxistina fanên BGA, sêwirana rêya kor tê tercîhkirin. Her ped bi 1-2 mîkrovîayan re têkildar e, û firehiya xeta derxistina fanan ne kêmtir ji 40μm e.

Girêdana pir-xalî di navbera balafirên hêz/erdê de bi rêya mîkrovîayan, bi mesafeyek ≤5 mm, pêk bînin da ku împedansa di navbera balafiran de kêm bikin.

Ji bo baştirkirina karîgeriya veguhestina germê, tîrbûna rêyên belavbûna germê (tê pêşniyarkirin ≥10 rêyan/cm²), bi qûtra kunê ≥80μm, zêde bikin.

Ji bo ku mûreka maskeya lehimê qulê negire, divê vebûna maskeya lehimê li her du aliyan 20-30μm ji çapera qulê mezintir be.

Ji bo zêdekirina hejmara tebeqeyên têlan pêvajoyek avakirinê bi kar bînin, û li şûna rêyên derbasbûyî, rêyên kor û veşartî bikar bînin, ku ev dikare dendika têlan ji %30 zêdetir zêde bike.

Di nav de qulkirina bi lazer (CO₂, lazerê UV), gravura plazmayê, û qulkirina mekanîkî (tenê ji bo qûrên mezintir guncaw e), ku qulkirina bi lazer ji %80 zêdetir pêk tîne.

Lazera CO₂ ji bo qûtra kunên 0.075-0.15mm bi lêçûnek kêm minasib e; lazera UV dikare mîkrovîayên

Leza kolandinê ya lazerê CO₂ di hûrdemê de bi qasî 5,000-10,000 kun û ya lazerê UV jî bi qasî 2,000-5,000 kun di hûrdemê de ye.

Rastbûna bicihkirinê ya kolandina lazerê ±25μm e, ya kolandina mekanîkî ±50μm e, û lazera UV dikare rastbûnek bilind a ±15μm bi dest bixe.

Qulkirina lazerê ya bi alîkariya nîtrojenê dikare bilindahiya gurrînê di nav 5μm de kontrol bike, an jî dikare ji bo paqijkirina plazmayê were bikar anîn.

Pêdivî bi pêvajoyeke elektroplatkirinê ya di nav qulê re heye, ku qalindahiya plakaya sifir li ser 25-35μm tê kontrolkirin, û yekrengiya qalindahiya sifir di qulê de ≥%85 be.

Ji bo dabînkirina bingehek guhêzbar, qatek sifir a 0.3-0.5μm li ser dîwarê qulika îzolekirî deynin. Pêdivî ye ku rêjeya îyonên paladyûmê di çareseriya çalakkirinê de li 2-5ppm were kontrol kirin.

Germahiya laminasyonê 180-210℃, zext 300-500psi ye, û rêjeya germkirinê 1-2℃/deqîqe ye da ku saxkirina yekreng a qata dielektrîkê misoger bike.

Pêdivî ye ku pileya valahiyê li jêr -95kPa be. Berî laminasyonê, prepregê heta qonaxa B-yê pêşwext hişk bikin, û rêjeya kêmasiyên bilbilan dikare dakeve jêr %0,5.

Yên gelemperî zêrê binavkirinê (stûriya 0.05-0.1μm), OSP (stûriya fîlmê 0.2-0.5μm), û zîvê binavkirinê (0.1-0.3μm) ne. Zêrê binavkirinê xwedî pêbaweriya herî bilind e.

Pêdivî ye ku vîskozîteya mûrekê di 80-120Pa・s de were kontrol kirin û ji bo pêşîgirtina li bermayiyên mûrekê di kunan de pêvajoyek dorpêçkirina valahiyê were bikar anîn, bi rêjeya astengkirina kunan ≤1%.

Birîna bi lazerê tê bikaranîn dema ku pêdiviya rastbûna şeklê

Di nav de dîwarên qulên xav (xavbûna Ra >1.5μm), valahî di qulan de (rêjeya valatiyê >5%), guherîna qulan (>±30μm), û hwd.

Paqijkirina plazmayê ji bo rakirina bermayiyên sondajê tê bikar anîn, da ku hişkiya rûyê Ra ya dîwarê qulê ≤1.0μm be.

Berhema giştî di bin pêvajoyên gihîştî de bi qasî %85-92 e. Çiqas diametera qulê piçûktir be, berhem ewqas kêmtir e. Berhema mîkrovîayên 50μm bi qasî %80 e.

Di nav de FR-4 (sabîta dîelektrîkê 4.2-4.5), panelên leza bilind (wek Rogers 4350B, Dk=3.66), rezîna BT, û hwd.

Pîlanên leza bilind xwedî tangenteke windabûnê ya kêmtir in (Df

Ji bo girêdana navbera tebeqeyan tê bikaranîn, naveroka lepikê di %40-50 û şilebûn jî di %20-30 de tê kontrolkirin da ku yekrengiya dîelektrîkê piştî laminasyonê misoger bibe.

Ji bo qata hundirîn, folya sifir a 18μm an 35μm tê pêşniyar kirin. Ji bo qata derve, 18μm dikare were bikar anîn da ku windabûna sînyalê kêm bike. Kartên HDI pir caran folya sifir a ultra-tenik a 9μm bikar tînin.

Pêdivî ye ku ew li gorî berxwedana germahiyê (di 260℃/10s de bê peeling), berxwedana îzolasyonê (>10^12Ω), û adhesionê (asta testa birîna xaçerêyî 0) be.

Ji bo kêmkirina windabûna veguhestina sînyalê, tê pêşniyar kirin ku pelê sifir RTF (dermankirina berevajî) bi hişkiya Ra

Materyalên bi sabîta dîelektrîkê ya nizm (Dk

Pêdivî ye ku ew li gorî rêwerziya RoHS 2.0 tevbigerin, bi naveroka halojenê (klor + brom)

Materyalê bingehîn ê FR-4 xwedî lêçûna herî kêm e. Buhayê panelên bilez 3-5 caran ji ya FR-4 zêdetir e, û rezîna BT di navberê de ye.

Pêdivî ye ku materyalê bingehîn di germahiya ji 25 ℃ kêmtir û şilbûna ji %60 kêmtir de were hilanîn. Pêşpreg divê di -18 ℃ de bi heyama derbasdarbûnê ya 6-12 mehan were cemidandin.

Di nav de vekolîna dîtbarî, pîvandina qûtra kunê, ceribandina stûriya sifirê kunê, ceribandina împedansê, û analîza beşê xaçerêyî.

Amûrek pîvandina wêneya du-alî (rastbûn ±1μm) an mîkroskopa elektronî ya şopandinê (SEM) bikar bînin. Ji bo tespîtkirina komê, venêrîna optîkî ya otomatîk (AOI) dikare were bikar anîn.

Standardên IPC hewce dikin ku qalindahiya sifir di kunê de ≥20μm be, û rêjeya qalindahiya navînî ya sifir ji qalindahiya herî kêm a sifir ≤1.5 be, ku bi rêbaza xaçerêya metalografîk ve tê tesbît kirin.

Analîzkerek torê bi rêjeya frekansa ceribandinê ya 1-10GHz bikar bînin, û divê devîasyona împedansê di nav ±%10 de were kontrol kirin.

Ew dikare bi dîtbarî qalîteya dîwarê qulê, stûriya qata sifir, û rewşa girêdana navbera qatan, bi rastbûna perçekirinê ya ± 5μm çavdêrî bike.

Di nav de testa stresa germî (260℃/10 car), testa voltaja berxwedêr (500V DC/1 deqe), û testa çerxa germahî-şilbûnê (-40℃~85℃).

Piştî ceribandina şoka germî (288℃/10 caran) dîwarê qulê dişkê, û dirêjahiya şikestinê

Ji bo çavdêriya mîkroavahiyê SEM, ji bo tespîtkirina pêkhateya hêmanan spektroskopiya belavbûna enerjiyê (EDS) û ji bo tespîtkirina kêmasiyên navxweyî jî tîrêjên X bikar bînin.

Ji bo kêmkirina valahiyan di kunan de, xurtkirina zeliqandina çîna maskeya lehimê, û dûrketina ji koçberiya elektroşîmyayî ya ji ber faktorên hawîrdorê çêdibe, pêvajoya elektroplatkirinê baştir bikin.

Di bin şert û mercên karanîna normal de, ew dikare bigihîje 5-10 salan, û hawîrdorên dijwar (germahiya bilind, şilbûna bilind) wê wê kurt bikin da ku bibe 2-3 salan.

Di nav de pêvekirina SMT, kaynakirina BGA, û danîna pêkhateyê, bi hewcedariya rastbûna pêvekirina SMT ya ± 50μm.

Ji bo rêgirtina li hilweşîna mîkrovîayan ji pêkhateyan, pêwîst e zexta pêçandinê li 0.5-1.0kg/cm² were kontrol kirin, û germahiya herî bilind a xêza firna reflow 230-245℃ ye.

Pêdivî ye ku hevplanarîteya topên lehimkirinê (

Qalindahiya çapkirina pasta lehimê (100-120μm) baştir bikin, lehimkirina reflow a bi parastina nîtrojenê bikar bînin, û naveroka oksîjenê

Germahiya ji nû ve xebatê divê li jêr 260℃ were kontrol kirin, û dem divê li jêr 90 saniyeyan be da ku pêşî li hilketina qata sifir a li ser dîwarê qulê were girtin.

Ji bo mîkrovîayên bi qûtra qulika ≥0.3mm, ku hewceyê lehimkirina du-pêlan an lehimkirina pêlên bijartî ne, bi bilindahiya pêla lehimkirinê ya 25-35mm guncaw e.

Pêşanî bidin pasta lehimê ya bêserşok (alloya SnAgCu) a bi xala helandinê ya 217℃, asta çalakiya herikînê RMA, û berxwedana îzolasyona bermayiyan >10^10Ω.

Naveroka metalê ya di pasta lehimê de kêm bikin bo %90-92, sêwirana vebûna şablonê baştir bikin, û rêjeya kêmasiyên morîka lehimê dikare ji %0,1 kêmtir bibe.

Ji bo ku rêjeya îyonên bermayî

Rastbûna tespîtkirinê li ser ±25μm û asta berevajîkirinê li ser 30-50% bicîh bikin, ku dikare ji% 95 zêdetir kêmasiyên komkirinê tespît bike.

Mesrefên materyalan ji %40-50, mesrefên hilberandinê ji %30-40 û mesrefên teftîş û pakkirinê jî ji %10-20 pêk tên.

Qûtra qulê, hejmara tebeqeyan, pêvajoya dermankirina rûberê, celebê materyalê. Her kêmkirina 10μm di qûtra qulê ya herî kêm de lêçûnan bi rêjeya 15-20% zêde dike.

Ji bo kêmkirina hejmara tebeqeyan, bikaranîna materyalên standardkirî û zêdekirina komên hilberînê, sêwiranê baştir bikin, ku ev dikare lêçûnan bi rêjeya %10-30 kêm bike.

Çerxa hilberînê ji bo pêvajoyên kevneşopî 7-10 roj e, û fermanên lezgîn dikarin werin kurtkirin bo 3-5 rojan, lê lêçûn bi rêjeya 20-30% zêde dibe.

Xetên hilberînê yên otomatîk bipejirînin, herikîna pêvajoyê baştir bikin, û rêjeya karanîna alavên sondajê yên lazerê ji %80 zêdetir bikin.

Kapasîteya hilberîna mehane ya xeta hilberînê ya yekane li dora 5,000-10,000㎡ ye, li gorî mîhengê alavan û tevliheviya pêvajoyê.

Mesrefa beşên biçûk (1000㎡) %40-60 zêdetir e, bi piranî ji ber sazkirina makîneyê û dabeşkirina lêçûnên sabît.

Bi awayekî berfireh li gorî rûber (yuan/㎡), hejmara tebeqeyan, qûtra kunan, û hwd. tê hesabkirin. Xerca hilberînê ji bo panelek mîkrovîa ya tîpîk a 8-tebeqeyî ya 0.1mm bi qasî 2000-3000 yuan/㎡ ye.

Bi rêya optimîzasyona sêwirana DFM, sivikkirina pêdiviyên toleransê di bin şerta pêkanîna performansê de dikare lêçûnan ji% 15 zêdetir kêm bike.

Veberhênana di alavên xeta hilberînê ya temam de bi qasî 10-20 mîlyon yuan e, di nav de makîneyên sondajê yên lazer, xetên elektroplatkirinê, lamîner û hwd.

Ber bi qûtra kunên piçûktir (20 tebeqe), windabûna kêmtir, û pakêtkirina yekgirtî ve pêş dikeve.

Ji bo bicîhanîna pêdiviyên rêzkirina çîpan, pêdivî ye ku diameterên qulên girêdana vertîkal

Ji bo baştirkirina parametreyên pêvajoyê û tespîtkirina kêmasiyên aqilmend tê bikar anîn, ku dikare hilberînê bi rêjeya 5-10% û karîgeriya tespîtkirinê bi rêjeya 30% zêde bike.

Hilberîna qulên bi qûtra 10μm di laboratîfê de hatiye bidestxistin, lê hilberîna girseyî bi pirsgirêkan re rû bi rû ye ku materyal, alav û lêçûn çi ne.

Bi rêya girêdana bi dendika bilind ve girêdanek bênavber di navbera çîp û PCB-yan de bi dest bixin, rêyên veguhestina sînyalê kurt bikin, û performansa pergalê baştir bikin.

Materyal û pêvajoyên hawirdorparêz bi kar bînin, rêjeya metalên giran di nav ava qirêj de

Ji bo baştirkirina avahiyên veguhestina sînyalê, pêdivî bi materyalên bi sabîta dîelektrîkê ya nizm (Dk

Pêdivî ye ku pirsgirêkên şikestina dîwarê qulan û qelişîna qata sifir di dema xwarbûnê de werin çareser kirin, bi nîvravîza xwarbûnê ≥3 mm.

Bi rêya kargehên dîjîtal, çavdêriya tevahî ya pêvajoyê û hilberîna otomatîk pêk bînin, ku karîgeriya hilberînê ji %50 zêdetir zêde bibe.

Pêdivî bi girêdana windahiyên pir kêm û aramiya bilind heye, bi qutreyên kunan û firehiya xêzan ku di asta submîkron de têne kontrol kirin da ku veguhestina sînyala kûantûmê were misoger kirin.

Ji bo bidestxistina entegrebûna çîp, kamerayan û hwd. bi densiteya bilind, panelên HDI yên 6-10 qatî bi qûtra kunê 0.075 mm bikar bînin, ku ji sedî 30-40ê lêçûna motherboarda telefona mobîl pêk tîne.

Pêwîstiya bi panelên windabûna kêm (Df

Pêdivî ye ku meriv pêwendiyên bilez ên pirjimar ên pêvajoyan bicîh bîne, teknolojiya paşve-kolandinê bikar bîne da ku stuban ji holê rake, û derengketina veguhestina sînyalê

Sertîfîkaya AEC-Q100, rêza berxwedana germahiyê -40℃~125℃ derbas bikin, û testa spreya xwêyê ya 1000 demjimêran derbas bikin.