PCB-ya çêkirî

1. PCB-ya çakkirî çi ye?

PCB-ya çakkirî paneleke devreyê ye ku pêkhateyên elektronîkî (wek çîp, berxwedêr û kondansator) rasterast di tebeqeyên wê yên hundirîn de bicîh bûne, ku mezinahî kêm dike û performansê baştir dike.
2. Ferqa di navbera PCB-ya çakkirî û PCB-ya asayî de çi ye?

PCB-yên çandî dikarin hin pêkhateyan veşêrin da ku dagirkirina cîh kêm bikin û rêyên sînyalê kurt bikin; pêkhateyên li ser PCB-yên asayî bi piranî li ser rûyê erdê têne siwarkirin.
3. PCB-yên çakkirî ji bo çi senaryoyan minasib in?

Ji bo senaryoyên bi daxwazên bilind ji bo mezinahî û performansê, wek smartphone, cîhazên lixwekirî, radarên wesayîtan û alavên hewavaniyê minasib e.
4. Pêvajoya sêwirana bingehîn ji bo PCB-yên çakkirî çi ye?

Analîza pêdiviyan → sêwirana şematîk → plansaziya nexşeyê (tevî pêkhateyên çandî) → sêwirana rêwerzê (balkişandina ser yekparçeyiya sînyalê) → kontrolkirina qaîdeya sêwiranê → derana pelê panelê.
5. Meriv çawa materyalan ji bo PCB-yên çakkirî hildibijêre?

Sabita dielektrîkê, faktora windabûnê, û katsayiya berfirehbûna germî li ber çavan bigirin. Ji bo sepanên frekanseke bilind, materyalên sabita dielektrîkê ya kêm û windabûna kêm hilbijêrin; ji bo aramiya germî ya bilind, materyalên bi katsayiyên berfirehbûna germî ya kêm hilbijêrin.
6. Prensîbên sêwirana pêkhateyên çandî di PCB de çi ne?

Ji bo kurtkirina rêyên sînyalê, pêkhateyan li gorî modulên fonksiyonel rêz bikin; pêkhateyên germê çêker belav bikin da ku germê belav bikin; pêkhateyên hesas ji çavkaniyên deng dûr bixin; gengazbûna pêvajoyê binirxînin.
7. Pêkhateyên pasîf ên çandî (berxwedêr, kapasîtor, înduktor) di PCB-yan de çawa têne pêkanîn?

Berxwedêr bi zêdekirina materyalên berxwedêr li qata dielektrîkê têne çêkirin; kapasîtor materyalên dîelektrîkî yên bilind bikar tînin ku li ser pelê sifir an jî substratan hatine pêçandin; înduktor bi rêya pêçên spiral ên di navbera qatan de têne çêkirin.
8. Dema ku pêkhateyên çalak (çîp, hwd.) di PCB de têne bicihkirin, divê çi were zanîn?

Girêdanên elektrîkê yên pêbawer misoger bikin, belavbûna germê, ceribandin û parastinê li ber çavan bigirin, û rêbernameyên sêwirana hilberînerên çîpan bişopînin.
9. Meriv çawa tora belavkirina hêzê (PDN) di PCB-yên çakkirî de sêwirîne?

Li gorî xerckirina hêzê, qatên hêz û erdê plan bikin, yekparçeyiya plana hêzê misoger bikin, berxwedana navxweyî û kêmbûna voltaja kêm bikin, û dabînkirina hêzê ya stabîl peyda bikin.
10. Meriv çawa yekparebûna sînyalê di sêwirana PCB-ya çakkirî de dihesibîne?

Dirêjahiya şopê kontrol bike, firehiya şopê û mesafeyê bi awayekî maqûl saz bike da ku axaftina navberî kêm bike, împedansa ji bo sînyalên leza bilind li hev bike, û bandora parametreyên parazît ên bi rêya via kêm bike.
11. Rêjeya veguhestina sînyala giştî ya PCB-yên çakkirî çi ye?

Li gorî materyal û sêwirana rêgehê, ew dikare bi sêwirana guncaw bigihîje çend Gbps an jî bilindtir, wek mînak di cîhazên ragihandinê yên asta bilind de ji 10 Gbps zêdetir.
12. Meriv çawa împedansa taybetmendiya şopên di PCB-yên çakkirî de hesab dike?

Formûlên wekî formula xeta mîkroşîrîtê (Z0 = (87/√(εr+1.41))×ln(5.98H/(0.8W+T))) an formulên xeta şerîtê bikar bînin, an jî ji bo hesabkirinê nermalava sêwirandinê bikar bînin.
13. Kîjan faktor bandorê li qelsbûna sînyalê di PCB-yên çakkirî de dikin?

Ji ber windabûna materyalê (windabûna dîelektrîk/rêber), dirêjahiya şopê, frekansa sînyalê, hejmara rêyan, û nelihevhatina împedansê bandor dibe.
14. Meriv çawa destwerdana elektromagnetîk (EMI) di PCB-yên çakkirî de kêm dike?

Nexşeyên devreyên analog û dîjîtal ji hev cuda bikin, sînyalên hesas biparêzin, yekparçeyiya balafirên hêz û erdê misoger bikin, devreyên fîlterê bikar bînin, û şopan çêtir bikin da ku qada xelekê kêm bikin.
15. Meriv çawa di PCB-yên çandî de bingehek baş bi dest dixe?

Balafirên erdê yên mezin saz bikin, rêyên erdê zêde bikin, rêyên erdê kurt bikin, û li gorî frekansê erdê yek-xal/pir-xal/hîbrîd hilbijêrin.
16. Meriv çawa analîza yekparebûna hêzê ji bo PCB-yên çakkirî pêk tîne?

Ji bo nirxandina bandoran û baştirkirina wan, parametreyên wekî berxwedana tora elektrîkê, kêmbûna voltaja û belavkirina herikê bi rêya nermalava simulasyonê analîz bikin.
17. Avantajên veguhestina sînyala cuda di PCB-yên çakkirî de çi ne?

Qabîliyeta dijî-destwerdanê ya bihêz, destwerdana moda hevpar tepeser bike, rêjeya veguhastinê û pêbaweriyê baştir bike, û rêça bi dendika bilind hêsan bike.
18. Meriv çawa şopên cotek cûda di PCB-yên çakkirî de sêwirîne?

Lihevhatina dirêjahiyê biparêze (cudahîya ≤ 10% ji mesafeya veguhestinê ya ku bi qiraxa bilindbûna sînyalê re têkildar e), firehî û mesafeya şopê ya yekreng, împedansa kontrolê (mînak, 100Ω), û ji axaftinên navber dûr bisekine.
19. Xalên sereke ji bo sêwirana bi rêya sînyalên bilez di PCB-yên çakkirî de çi ne?

Mezinahiya rêyan kêm bike, dij-padê zêde bike, li dora rêyan erdê zêde bike, û rêjeya aliyan kontrol bike (≤6).
20. Meriv çawa performansa elektrîkê ya PCB-yên çakkirî dinirxîne?

Analîzên simulasyona yekparebûna sînyalê, yekparebûna hêzê, û EMI pêk bînin, û prototîpan biceribînin (mînak, bi karanîna analîzkerên torê û osîloskopan).
21. Qalindahiya PCB-yên çandî çawa tê destnîşankirin?

Li gorî bilindahiya pêkhateyan, hejmara tebeqeyan, hêza mekanîkî, û senaryoyên serîlêdanê, wekî 0.5-1.5 mm ji bo PCB-yên telefonên mobîl û 1.6-3.2 mm ji bo alavên pîşesaziyê, tê destnîşankirin.
22. PCB-yên çakkirî di sêwirana avahiya mekanîkî de divê çi faktor li ber çavan bên girtin?

Li ser civandina bi pêkhateyên din, hêza mekanîkî, cîhê belavbûna germê, û bandora bicihkirina pêkhateyan li ser performansa mekanîkî bifikirin.
23. Çawa sêwirana germî ji bo PCB-yên çakkirî tê kirin?

Pêkhateyên germê çêker bi awayekî maqûl bi cih bikin, kanalên belavkirina germê lê zêde bikin (mînak, qulên germê, pelê sifir), materyalên ku germahiya wan bilind e hilbijêrin, heke pêwîst be amûrên belavkirina germê lê zêde bikin, û bi rêya simulasyona germê çêtir bikin.
24. Rêbazên sazkirinê ji bo PCB-yên çakkirî çi ne?

Rêbazên hevpar rastkirina pêçan, rastkirina klîp, û rastkirina weldingê ne, ku bi rêzdarî ji bo senaryoyên lênêrînê bilind, sazkirina hêsan, û aramiya bilind guncan in.
25. Meriv çawa dikare pêşî li têkçûnên ji ber lerizîna di PCB-yên çandî de bigire?

Bi zêdekirina stûriya panelê an jî zêdekirina hêmanên hişkker, hêza mekanîkî bi awayekî wekhev belav bikin, giraniyê bi awayekî wekhev belav bikin, ji bo tamponkirinê materyalên şok-mijîner bikar bînin, û pêkhateyên sereke xurt bikin.
26. Prensîbên sêwirana şeklê PCB-yên çakkirî çi ne?

Qalikê cîhazê li hev bikin, ji qiraxên tûj dûr bisekinin, pêvajoyên hilberînê (mînak, birîn, mohrkirin) li ber çavan bigirin, û avahiyên rêberiya pêvekê sêwirînin.
27. Ji bo PCB-yên çandî, sêwirana sê-parastinê (avnegir, toznegir, dijî-korozyon) çawa tê kirin?

Boyaxa sê-berxwedêr bikar bînin, pêvekên avnegir bikar bînin, dermankirina mohrkirinê pêk bînin, û di dema plansazkirinê de ji danîna pêkhateyên sereke li deverên ku meyldarê av/tozê ne dûr bisekinin.
28. Germahî çawa bandorê li ser performansa PCB-yên çakkirî dike?

Germahiya bilind dibe sedema firehbûna panelê û guheztina parametreyên pêkhateyan; germahiyên nizm dikarin materyalan şikestî bikin. PCB-yên pola pîşesaziyê di -40℃~85℃ de dixebitin, bi hewcedariyên pola leşkerî yên dijwartir.
29. Meriv çawa pêbaweriya mekanîkî ya PCB-yên çakkirî dinirxîne?

Bi rêya simulasyona stresa mekanîkî deformasyon û belavbûna stresê analîz bikin, û ceribandinên bandor, lerizîn û pîrbûna demdirêj bikin.
30 bandora hilbijartina materyalê li ser performansa mekanîkî ya PCB-yên çakkirî çi ye?

Materyalên cuda xwedî hêzên mekanîkî û katsayiyên berfirehbûna germî yên cuda ne. Bo nimûne, FR-4 xwedî performansek berfireh a baş e lê katsayiyek berfirehbûna germî ya nisbeten bilind e, lê materyalên polîîmîd aramiya germî û hêza mekanîkî ya çêtir pêşkêş dikin.
31 Çi ferqa di navbera PCB-yên çakkirî û PCB-yên asayî di pêvajoyên çêkirinê de heye?

PCB-yên çandî ji bo bicihkirina pêkhateyan pêvajoyên zêdetir hewce dikin, wek çêkirina avahiya navbera qatan û lamandina rasttir, bi hewcedariyên bilindtir ji bo rastbûna qulkirin û plakkirinê.
32 pêvajoyên sereke yên çêkirina PCB-yên çakkirî çi ne?

Di nav de laminasyon, pêvajoya mîkro-riya (vebûn ≤50μm), bicihkirina pêkhateyan, û dermankirina rûyê (mînak, zêrkirin, sprekirina qalayê).
33. Meriv çawa di dema çêkirina PCB-ya çakkirî de rastbûna pîvanan misoger dike?

Di sêwirandinê de toleransên rast diyar bikin, alavên rastbûna bilind (wek makîneyên kolandinê yên CNC) bikar bînin, û di her prosedurê de venêrînên pîvanî yên hişk û sererastkirinên pêvajoyê bikin.
34. Xalên sereke yên kontrola kalîteyê di çêkirina PCB-ya çakkirî de çi ne?

Madeyên xav (panel, pêkhate) kontrol bikin, parametreyên laminasyon/qutkirin/plaqkirinê bişopînin, ceribandinên tîrêjên X û sonda firînê bikar bînin da ku girêdanên navxweyî û performansa elektrîkê tesbît bikin, û berhemên qedandî bi tevahî kontrol bikin.
35. Di PCB-yên çandî de çi kêmasiyên çêkirinê dikarin çêbibin?

Bilbilên laminasyonê/qetandina laminasyonê, nelihevhatina qulkirinê/vebûna nehevseng, girêdana nebaş a pêkhateyan/kurteçûna çarçovê, dermankirina rûyê nebaş, jihevketina boyûtan, û hwd.
36. Çawa pirsgirêka bilbilên laminasyonê di çêkirina PCB-ya çakkirî de çareser bikin?

Parametreyên germahî, zext û demê yên laminasyonê çêtirîn bikin, ji bo rakirina şilbûn û qirêjiyan panelan pêş-derman bikin, û ji bo derxistina hewayê laminasyona valahiyê bikar bînin.
37. Meriv çawa di çêkirina PCB-ya çakkirî de kalîteya mîkro-vîayan misoger dike?

Amûrên kolandinê yên rastbûna bilind bikar bînin da ku parametreyan kontrol bikin, li ser dîwarên kunan mîkro-gravur bikin da ku zeliqîna plakaya sifir baştir bikin, û kalîteyê bi rêya perçekirina metalografîk tespît bikin.
38. Meriv çawa di dema çêkirinê de pêbaweriya pêkhateyên çêkirî misoger dike?

Berî bicihkirinê pêkhateyan kontrol bike û biceribîne, pêvajoyên bicihkirinê baştir bike da ku girêdanên saxlem misoger bikî, û piştî çêkirinê ceribandinên elektrîkê yên berfireh û ceribandinên pêbaweriyê pêk bîne.
39. Kîjan faktor bandorê li lêçûna çêkirina PCB-yên çakkirî dikin?

Bandor li ser lêçûna materyalê dike (materyalên performansa bilind bihatir in), tevliheviya pêvajoyê (mînak, mîkro-vîa, bicihkirina pêkhateyan), mîqdara hilberînê, û lêçûna teftîşê.
40. Meriv çawa hilberînerek PCB-ya çakkirî ya guncaw hildibijêre?

Hêza teknîkî (amûr, pêvajo), pergalên kontrolkirina kalîteyê, dozên hilberînê, nirxandinên xerîdaran, pêşniyarên bihayê û demên radestkirinê lêkolîn bikin.
41 PCB-yên çakkirî çi rêbazên ceribandinê hene?

Di nav de vekolîna dîtbarî, ceribandina elektrîkê (multîmeter, osîloskop, analîzkera torê), ceribandina fonksiyonel, vekolîna tîrêjên X, ceribandina sondaya firînê, û hwd.
42. Çawa ceribandina di nav-çerxê de (ICT) ji bo PCB-yên çakkirî tê kirin?

Ji bo têkilîdanîna bi xalên ceribandinê re û tespîtkirina parametreyên elektrîkê yên pêkhateyan, kurteçûn, devreyên vekirî, guherînên parametreyan û hwd., bi awayekî bingehîn amûrek ICT-ê bikar bînin. Pêdivî ye ku xalên ceribandinê di sêwiranê de werin veqetandin.
43. Di ceribandina fonksiyonel a PCB-yên çakkirî de divê çi were zanîn?

Jîngeha xebatê ya rastîn simul bikin, fonksiyonan bi berfirehî biceribînin, rêza ceribandinên bingehîn heta tevlihev bişopînin, û anomalîyan tomar bikin û analîz bikin.
44. Meriv çawa ceribandina şopandina sînor (JTAG) ji bo PCB-yên çandî bikar tîne?

Ji bo xebitandina şaneyên şopandina sînorên navxweyî yên çîpê, tespîtkirina rewşên pin û girêdanên di navbera çîpan de, û tespîtkirina xeletiyên vekirî û kurt-çerxerêyê, navrûya JTAG bikar bîne.
45. Çawa teşhîsa xeletiyan ji bo PCB-yên çandî tê kirin?

Pêşî xuyangê (parçeyên şewitî, girêdanên lehimê yên şikestî) çavdêrî bikin, dûv re ceribandinên elektrîkê bikin da ku rêza xeletiyê teng bikin, girêdanên gengaz li gorî şemayê analîz bikin, û rêbaza cîgirtinê bikar bînin da ku xala xeletiyê diyar bikin.
46. Zehmetiya parastina pêkhateyên çakkirî yên di PCB de çi ye?

Nisbeten bilind e, ji ber ku pêkhate di tebeqeyên hundirîn de ne. Ji bo eşkerekirina xala xeletiyê, ji nû ve laminasyonkirin ji bo sererastkirina yekparebûnê piştî tamîrkirinê, û ji bandorên li ser devreyên din hewce dike.
47. Meriv çawa di dema lênêrînê de ji zirara pêkhateyên din dûr dikeve?

Amûrên rastbûna bilind ên wekî alavên qaymaqkirina mîkro-xalê û pincarên rastbûnê bikar bînin. Pîlana lênêrînê ji pêş de plan bikin û ji bo kontrolkirina germahiyê germkirina herêmî bikar bînin.
48. Piştî lênêrînê çawa kalîteyê piştrast dikim?

Testên elektrîkê (yekparebûna sînyalê, yekparebûna hêzê), testên fonksiyonel, û testên pêbaweriyê (pîrbûn, lerizîn) pêk bînin.
49. Çawa prosedurên ceribandin û lênêrînê têne danîn?

Planên ceribandinê, prosedurên tespîtkirina xeletiyan, taybetmendiyên operasyona lênêrînê, û pêvajoyên verastkirina kalîteyê pêşve bibin.
50 PCB-yên çakkirî çi alavên ceribandin û lênêrînê hene?

Amûrên ceribandinê: multimeter, osîloskop, analîzkerê torê, û hwd. Amûrên lênêrînê: amûrên qaymaqkirina mîkro-xalê, tifinga hewaya germ, û hwd.
51. Berxwedêrên çakkirî çawa ji bo PCB-yan têne hilbijartin?

Rastbûna berxwedanê, rêjeya hêzê, û katsayiya germahiyê li ber çavan bigirin. Berxwedêran li gorî hewcedariyên devreyê hilbijêrin.
52 Kapasîtorên çakkirî yên di PCB de çi erkên wan hene?

Ji bo parzûnkirin, veqetandin, hilanîna enerjiyê, girêdana sînyalê, û hwd tê bikar anîn.
53. Parametreyên înduktorên çakkirî çawa têne destnîşankirin?

Li gorî frekansa xebitandinê, înduktans û kapasîteya herikê diyar bike. Ji bo fîltrekirina hêzê, pêl û herika barê li ber çavan bigire.
54. Dema hilbijartina çîpên çandî divê çi faktor li ber çavan bên girtin?

Performans, xerckirina enerjiyê, celebê pakêtê, pêbawerî û piştgiriya hilberîner li ber çavan bigirin.
55. Meriv çawa lihevhatina di navbera pêkhateyan û PCB-yan de misoger dike?

Di dema sêwirandinê de parametreyên elektrîkî û pîvanên fîzîkî li hev bikin. Parçeyên ku bi materyal û pêvajoyên panelê re lihevhatî ne hilbijêrin û verastkirina simulasyonê bikin.
56 Pêkhateyên çakkirî yên bi helandinê re çi hewce ne?

Ji bo pêkhateyên pasîf, germahî û demê kontrol bikin da ku pêşî li lehimkirina sar bigirin. Ji bo pêkhateyên çalak, alavên rastbûna bilind (mînak, lehimkirina reflow) bikar bînin da ku girêdanên pêbawer misoger bikin û zirara germî pêşî lê bigirin.
57. Meriv çawa temenê pêkhateyên çandî dinirxîne?

Bi rêya ceribandinên pîrbûna bilez, daneyên hilberîner, û çavdêriya demdirêj a daneyên têkçûna rastîn, temenê jiyanê texmîn bikin.
58. Di pêkhateyên çandî de çi awayên têkçûnê dikarin çêbibin?

Berxwedan: guherîna nirxê/vebûna devreyê. Kondansator: rijandin/kurteçûn. Înduktor: guherîna înduktansê/kurteçûna pêçan. Çîp: têkçûna fonksiyonel/xeletiyên pînê.
59. Meriv çawa envantera pêkhateyên çandî birêve dibe?

Li gorî kategoriyan bi parastina şilbûn û ESD hilînin. Sîstemeke envanterê biparêzin da ku agahîyan tomar bikin, nimûneyên birêkûpêk bigirin, û asta stokan bi awayekî maqûl kontrol bikin.
60. Meriv çawa pirsgirêkên xaçerêya sînyalê di PCB-yan de çareser dike?

Mesafeya di navbera şopan de zêde bike (≥3 × firehî), îzolasyona erdê bi kar bîne, topolojiya rêçêkirinê baştir bike, û împedansayê li hev bike.
61. Bandora rêyan li ser veguhestina sînyalê çi ye?

Parametreyên parazît bikar bînin, dibe ku di frekansên bilind de bibin sedema windabûn û derengketinê. Divê tîrêjên vîayan ji bo sînyalên li jor 10GHz
62. Meriv çawa bi ESD (daketina elektrostatîk) di PCB-yan de mijûl dibe?

Amûrên parastina ESD (mînak, dîodên TVS) lê zêde bikin, rêyên dakêşana ESD saz bikin, û şopên sînyala mifteyê ≥2 mm ji qiraxên panelê dûr bigirin.
63. Meriv çawa dikare BGA-ya lehimkirî ya xirab tespît bike?

Ji bo kontrolkirina girêdanên hundirîn ên lehimkirinê bi tîrêjên X-ê bikar bînin. Bilindahiya girêdanê divê 0.4-0.6 mm be, rêjeya valatiyê ≤%15 be.
64. Çawa pêvajoyên dermankirina rûyê PCB-ê têne hilbijartin?

ENIG ji bo lehimkirina frekanseke bilind û rastbûn. OSP ji bo lêçûneke kêm (derbasdarbûna 6-8 mehan). Qûtîya binavkirinê ji bo lehimkirina pêlan.
65. Meriv çawa tîrêjên elektromagnetîk ên ji PCB-yan kêm dike?

Qapaxên parastinê bi împedansa erdê
66. Xalên sereke ji bo sêwirana bi rêya germî çi ne?

Diametera rêyan 0.3-0.5mm, mesafeya navberan ≤1mm, ≥100 rêyan/cm² ji bo misogerkirina karîgeriya belavkirina germê.
67. Ji bo şopên bilez, pêdiviyên hevahengiya dirêjahiyê çi ne?

Xetên daneyên DDR4: toleransa dirêjahiyê ±5mil. Cotên cûda yên PCIe: ±2mil.
68. Meriv çawa pirsgirêkên yekparebûna hêzê di PCB-yan de çareser dike?

Kapasîtorên veqetandinê lê zêde bikin (0.1μF ji bo frekansa bilind, 10μF ji bo frekansa nizm). Mesafeya di navbera qata hêz/erdê de li jêr 0.1 mm bihêlin.
69 standardên qebûlkirî ji bo warpage PCB çi ne?

Standarda IPC: ≤0.7% ji bo pêvajoyên bê serşok, ≤0.5% li deverên BGA.
70. Meriv çawa dikare di PCB-yan de sêwirana kêm-hêz bi dest bixe?

Pîvana voltaja dînamîk bikar bînin, modulên bêkar vemirînin, û çîpên IQ-ya kêm hilbijêrin (mînak, rêzeya TI MSP430).
71. Awantajên viyayên kor/veşartî di PCB de çi ne?

Windabûna sînyalê û parametreyên parazît kêm bike, dendika rêkirinê zêde bike. Mesref ji viyayên qulên derbasbûyî %20-30 bilindtir e.
72. Kontrolên DFM (sêwirana ji bo çêkirinê) çawa têne kirin?

Amûrên CAM350 an Altium DFM bikar bînin da ku firehiya/mesafeya herî kêm a şopê (≥6mil), rêjeya aliyê (≤8:1), û hwd kontrol bikin.
73. Rêbazên dermankirina sê-parastinê ji bo PCB çi ne?

Rêbazên hevpar: boyaxa sê-berxwedêr (stûriya 0.1-0.3 mm), nano-pêçandin (
74. Meriv çawa dikare hejmara qatên rêçêkirinê di PCB-yan de baştir bike?

Ji bo kêmkirina zexta rêça BGA-yê sêwirana fan-derve bikar bînin. Taxteyên 4-qatî %80ê hewcedariyên birêkûpêk pêk tînin; ≥6 qat ji bo sêwiranên bilez.
75. Piştî kaynakirina PCB-ê, çawa pirsgirêka sarkirina solderingê tê çareserkirin?

Paqijiya balîfê, stûriya pasta lehimê (0.12-0.15 mm), û germahiya herikîna dubare (lûtkeya 235-245℃) kontrol bikin.
76. Berxwedana îzolekirinê ya PCB çawa tê ceribandin?

Megohmmetreyek 500V bikar bînin. Berxwedana îzolasyonê divê di rêjeya şilbûnê de ≤60% ≥100MΩ be.
77. Meriv çawa dikare refleksa sînyalê di PCB-yan de tepeser bike?

Berxwedêrên bidawîkirinê (mînak, fonksiyona DDR ODT) û taperkirina împedansê bikar bînin. Piştrast bikin ku guherîna împedansê ji %10 kêmtir e.
78. Qalindahiya pelê sifir çi bandorê li ser kapasîteya hilgirtina herikê dike?

1oz sifir (35μm): firehiya şopê ~1A/mm. 2oz: ~1.5A/mm (bilindbûna germahiyê
79. Meriv çawa rengê maskeya lehimê hildibijêre?

Reş dibe alîkar ku germahî belav bibe lê kontrolkirina wê dijwar e. Kesk herî zêde tê bikaranîn. Spî xwedî refleksîfbûnek bilind e (≈80%).
80. Mezinahiya topa solder a BGA çawa tê destnîşankirin?

Qûtra tîpîk: 0.4-0.8mm. Pîç: 0.5-1.0mm. Pîçek ji bo 0.5mm pêkhateyên 0201 hewce dike.
81. Meriv çawa stresa germî di PCB-yan de hesab dike?

Nermalava simulasyonê ya mîna ANSYS bikar bînin, li ser bingeha cûdahiyên CTE (mînak, FR-4 15ppm/℃, sifir 17ppm/℃).
82. Meriv çawa pirsgirêkên dengê hêzê di PCB-yan de çareser dike?

Fîlterkirina pir-qonaxî bikar bînin (çerxeyên celebê π). Firehiya rêyên hêzê ≥20mil e da ku berxwedana rêyê kêm bikin.
٨٣. Taybetmendiyên sêwirandinê ji bo xalên ceribandinê çi ne?

Qûtre ≥0.6mm, mesafeya di navbera wan de ≥1.27mm. Rengê rûyê ENIG, maskeya lehimê tune ye.
84. Pêdiviyên ji bo qada lûpa sînyalê di rêwerzê de çi ne?

Rûbera xeleka sînyala yek-serî
85. Meriv çawa pirsgirêkên yekparebûna sînyalê di PCB-yan de çareser dike?

Ji bo hesabkirina împedansê, toleransa kontrolê ±%10 SI9000 bikar bînin. Hevberdana bidawîkirinê û optîmîzasyona topolojiyê bicîh bînin.
86 standardên rastbûna pêvajoya mekanîkî yên PCB çi ne?

Şêwe: ±0.1mm. Çatra qulê: ±0.05mm. Kûrahiya birîna-V: 1/3-2/3 ji stûriya taxteyê.
87. Ji bo rêkirina sînyala demjimêrê çi tişt têne berçavgirtin?

Xetên bi dirêjahiya hevberkirî yên serpentîn bi parastina erdê bikar bînin. Ji xetên daneyên bilez dûr bisekinin û ji derbasbûna tebeqeyan dûr bisekinin.
٨٨. Meriv çawa pêbaweriya PCB-ê dinirxîne?

Testên pîrbûna bilez (85℃/85%RH, 1000h) û testên lerizînê (5-500Hz, lezandina 2G) pêk bînin.
89. Prensîbên sêwirana balîfan çi ne?

Mezinahiya balê 0.1-0.2mm ji seriyên pêkhateyan mezintir e. Firehiya balê SMD 1.2-1.5× firehiya seriyê.
90. Çawa pirsgirêkên belavbûna germê di PCB-yan de çareser dibin?

Rûbera sifirê germî zêde bikin, çîmentoya germî (≥1W/mK) bi kar bînin, û rêyên germî yên di bin pêkhateyên hêzê de vekin.
91 standardên testa ESD ji bo PCB-yên çakkirî çi ne?

Li gorî IEC 61000-4-2: rijandina bi têkiliyê ±8kV, rijandina hewayê ±15kV, bi fonksiyonên normal.
92. Pêdiviyên qalindahiya maskên lehimkirinê çi ne?

Qalindahiya tîpîk 15-25μm e. Ji bo rêgirtina li kurteçûnên ji ber sifirê vekirî, divê sifir bi tevahî were nixumandin.
93. Meriv çawa dikare karîgeriya rêkirinê di PCB-yan de baştir bike?

Rêbazkirina înteraktîf û rêkirina otomatîkî bikin yek. Pêşanîyên rêkirinê destnîşan bikin, û pêşî sînyalên krîtîk werin rêkirin.
94. Ji bo ji nû ve xebata BGA profîla germahiyê çawa tê danîn?

Germkirin: 120-150℃ (60-90 çirke). Herikîna ji nû ve: 217-230℃ (40-60 çirke). Rêjeya sarkirinê: 3-6℃/ç.
95 rêbazên sêwirana erdê ji bo PCB çi ne?

Erdêkirina yek-xalî an pir-xalî. Pir-xalî ji bo devreyên frekans bilind (>10MHz), bi berxwedana erdê
96.Plaqên PCB yên çakkirî ji bo hilbijartina girêdanê xalên sereke çi ne?

Kapasîteya herikê, berxwedana têkiliyê (
97. Meriv çawa analîza têkçûnê li ser PCB-yan dike?

Bi rêya beşa metalografîk (beşkirina metalografîk) girêdanên lehimkirinê çavdêrî bikin, kêmasiyên rûyê erdê bi AOI tespît bikin, pêkhateya hêmanan bi XRF analîz bikin.
98. Pêdiviyên taybetî ji bo rêça cotek cûdahiyê çi ne?

Mesafeya 5mil, împedansa 100±10Ω, cudahiya dirêjahiyê

PCB-ya çêkirî

1. PCB-ya çakkirî çi ye?

2. Ferqa di navbera PCB-ya çakkirî û PCB-ya asayî de çi ye?

3. PCB-yên çakkirî ji bo çi senaryoyan minasib in?

4. Pêvajoya sêwirana bingehîn ji bo PCB-yên çakkirî çi ye?

5. Meriv çawa materyalan ji bo PCB-yên çakkirî hildibijêre?

6. Prensîbên sêwirana pêkhateyên çandî di PCB de çi ne?

7. Pêkhateyên pasîf ên çandî (berxwedêr, kapasîtor, înduktor) di PCB-yan de çawa têne pêkanîn?

8. Dema ku pêkhateyên çalak (çîp, hwd.) di PCB de têne bicihkirin, divê çi were zanîn?

9. Meriv çawa tora belavkirina hêzê (PDN) di PCB-yên çakkirî de sêwirîne?

10. Meriv çawa yekparebûna sînyalê di sêwirana PCB-ya çakkirî de dihesibîne?

11. Rêjeya veguhestina sînyala giştî ya PCB-yên çakkirî çi ye?

12. Meriv çawa împedansa taybetmendiya şopên di PCB-yên çakkirî de hesab dike?

13. Kîjan faktor bandorê li qelsbûna sînyalê di PCB-yên çakkirî de dikin?

14. Meriv çawa destwerdana elektromagnetîk (EMI) di PCB-yên çakkirî de kêm dike?

15. Meriv çawa di PCB-yên çandî de bingehek baş bi dest dixe?

16. Meriv çawa analîza yekparebûna hêzê ji bo PCB-yên çakkirî pêk tîne?

17. Avantajên veguhestina sînyala cuda di PCB-yên çakkirî de çi ne?

18. Meriv çawa şopên cotek cûda di PCB-yên çakkirî de sêwirîne?

19. Xalên sereke ji bo sêwirana bi rêya sînyalên bilez di PCB-yên çakkirî de çi ne?

20. Meriv çawa performansa elektrîkê ya PCB-yên çakkirî dinirxîne?

21. Qalindahiya PCB-yên çandî çawa tê destnîşankirin?

22. PCB-yên çakkirî di sêwirana avahiya mekanîkî de divê çi faktor li ber çavan bên girtin?

23. Çawa sêwirana germî ji bo PCB-yên çakkirî tê kirin?

24. Rêbazên sazkirinê ji bo PCB-yên çakkirî çi ne?

25. Meriv çawa dikare pêşî li têkçûnên ji ber lerizîna di PCB-yên çandî de bigire?

26. Prensîbên sêwirana şeklê PCB-yên çakkirî çi ne?

27. Ji bo PCB-yên çandî, sêwirana sê-parastinê (avnegir, toznegir, dijî-korozyon) çawa tê kirin?

28. Germahî çawa bandorê li ser performansa PCB-yên çakkirî dike?

29. Meriv çawa pêbaweriya mekanîkî ya PCB-yên çakkirî dinirxîne?

30 bandora hilbijartina materyalê li ser performansa mekanîkî ya PCB-yên çakkirî çi ye?

31 Çi ferqa di navbera PCB-yên çakkirî û PCB-yên asayî di pêvajoyên çêkirinê de heye?

32 pêvajoyên sereke yên çêkirina PCB-yên çakkirî çi ne?

33. Meriv çawa di dema çêkirina PCB-ya çakkirî de rastbûna pîvanan misoger dike?

34. Xalên sereke yên kontrola kalîteyê di çêkirina PCB-ya çakkirî de çi ne?

35. Di PCB-yên çandî de çi kêmasiyên çêkirinê dikarin çêbibin?

36. Çawa pirsgirêka bilbilên laminasyonê di çêkirina PCB-ya çakkirî de çareser bikin?

37. Meriv çawa di çêkirina PCB-ya çakkirî de kalîteya mîkro-vîayan misoger dike?

38. Meriv çawa di dema çêkirinê de pêbaweriya pêkhateyên çêkirî misoger dike?

39. Kîjan faktor bandorê li lêçûna çêkirina PCB-yên çakkirî dikin?

40. Meriv çawa hilberînerek PCB-ya çakkirî ya guncaw hildibijêre?

41 PCB-yên çakkirî çi rêbazên ceribandinê hene?

42. Çawa ceribandina di nav-çerxê de (ICT) ji bo PCB-yên çakkirî tê kirin?

43. Di ceribandina fonksiyonel a PCB-yên çakkirî de divê çi were zanîn?

44. Meriv çawa ceribandina şopandina sînor (JTAG) ji bo PCB-yên çandî bikar tîne?

45. Çawa teşhîsa xeletiyan ji bo PCB-yên çandî tê kirin?

46. ​​Zehmetiya parastina pêkhateyên çakkirî yên di PCB de çi ye?

47. Meriv çawa di dema lênêrînê de ji zirara pêkhateyên din dûr dikeve?

48. Piştî lênêrînê çawa kalîteyê piştrast dikim?

49. Çawa prosedurên ceribandin û lênêrînê têne danîn?

50 PCB-yên çakkirî çi alavên ceribandin û lênêrînê hene?

51. Berxwedêrên çakkirî çawa ji bo PCB-yan têne hilbijartin?

52 Kapasîtorên çakkirî yên di PCB de çi erkên wan hene?

53. Parametreyên înduktorên çakkirî çawa têne destnîşankirin?

54. Dema hilbijartina çîpên çandî divê çi faktor li ber çavan bên girtin?

55. Meriv çawa lihevhatina di navbera pêkhateyan û PCB-yan de misoger dike?

56 Pêkhateyên çakkirî yên bi helandinê re çi hewce ne?

57. Meriv çawa temenê pêkhateyên çandî dinirxîne?

58. Di pêkhateyên çandî de çi awayên têkçûnê dikarin çêbibin?

59. Meriv çawa envantera pêkhateyên çandî birêve dibe?

60. Meriv çawa pirsgirêkên xaçerêya sînyalê di PCB-yan de çareser dike?

61. Bandora rêyan li ser veguhestina sînyalê çi ye?

62. Meriv çawa bi ESD (daketina elektrostatîk) di PCB-yan de mijûl dibe?

63. Meriv çawa dikare BGA-ya lehimkirî ya xirab tespît bike?

64. Çawa pêvajoyên dermankirina rûyê PCB-ê têne hilbijartin?

65. Meriv çawa tîrêjên elektromagnetîk ên ji PCB-yan kêm dike?

66. Xalên sereke ji bo sêwirana bi rêya germî çi ne?

67. Ji bo şopên bilez, pêdiviyên hevahengiya dirêjahiyê çi ne?

68. Meriv çawa pirsgirêkên yekparebûna hêzê di PCB-yan de çareser dike?

69 standardên qebûlkirî ji bo warpage PCB çi ne?

70. Meriv çawa dikare di PCB-yan de sêwirana kêm-hêz bi dest bixe?

71. Awantajên viyayên kor/veşartî di PCB de çi ne?

72. Kontrolên DFM (sêwirana ji bo çêkirinê) çawa têne kirin?

73. Rêbazên dermankirina sê-parastinê ji bo PCB çi ne?

74. Meriv çawa dikare hejmara qatên rêçêkirinê di PCB-yan de baştir bike?

75. Piştî kaynakirina PCB-ê, çawa pirsgirêka sarkirina solderingê tê çareserkirin?

76. Berxwedana îzolekirinê ya PCB çawa tê ceribandin?

77. Meriv çawa dikare refleksa sînyalê di PCB-yan de tepeser bike?

78. Qalindahiya pelê sifir çi bandorê li ser kapasîteya hilgirtina herikê dike?

79. Meriv çawa rengê maskeya lehimê hildibijêre?

46. Zehmetiya parastina pêkhateyên çakkirî yên di PCB de çi ye?