PCB-ya qulika kor

Viyayeke kor, viyayeke ku qata derve û qata hundirîn a PCB-ê bi hev ve girêdide bêyî ku tevahiya panelê derbas bike. Ew pir caran di PCB-yên bi çar qatan zêdetir de tê bikar anîn û dikare dendika pêkhateyan bi rêjeya %15-20 zêde bike.

Viyayeke veşartî ew viya ye ku du an jî zêdetir tebeqeyên hundirîn ên PCB-ê bêyî ku bi tebeqeyên derve ve were girêdan bi hev ve girêdide, û dibe alîkar ku jimara tebeqeyan kêm bike û yekparebûna sînyalê baştir bike.

Viyayên kor tebeqeyeke hundirîn û tebeqeyeke derve bi hev ve girêdidin û bi qismî dikevin nav panelê; vîyên veşartî gelek tebeqeyên hundirîn bi hev ve girêdidin û bi tevahî dikevin nav tebeqeyên girêdayî û nayên dîtin.

Ew dikare dendika pêkhateyan baştir bike, têlên nerm peyda bike, lêçûnan kêm bike, yekparebûna sînyalê baştir bike, û kapasîteya parazît kêm bike.

Bi gelemperî di hilberên ku hewcedariyên cîh û performansê yên bilind hene de wekî telefonên desta, tablet, amûrên bijîşkî û komputerên asta bilind têne bikar anîn.

Kêmtirîn ji bo kolandina lazerê 0.1 mm, û herî kêm ji bo kolandina kevneşopî 0.15 mm e.

Bi gelemperî, diametera viyayên veşartî di navbera 0.3 mm - 0.5 mm de ye.

Ji bo kolandina kevneşopî, rêjeya kûrahî-firehî 0.75:1 e.

Mîna vîayên kor, rêjeya kûrahî-firehî ya vîayên veşartî yên bi sondajên kevneşopî jî bi gelemperî hewce ye ku di bin

Belê, ji ber ku pêvajoyên hilberîna wan tevlihev in, pêvajoyên bêtir, alavên rasttir, û ceribandina hişk hewce dikin, ku lêçûnan zêde dike.

Ew derket holê ku hewcedariyên miniaturîzasyon û entegrasyona bilind a hilberên elektronîkî bicîh bîne û dendika devreyê ya PCB-yan baştir bike.

Ew yek tebeqeya hundirîn û yek tebeqeya derve bi hev ve girêdidin.

Ew du an jî zêdetir tebeqeyên hundirîn bi hev ve girêdidin û bi tebeqeyên derve ve nagirin.

Ji ber ku ew tevahiya avahiya stack-up ya panelê naçin, ew ji kunên asayî yên pêçayî kêmtir cîh digirin, û dihêlin ku pêkhate bi zexmîtir werin danîn.

Bi avêtina tebeqeyên derve, sêwiraner dikarin dema ku li ser tebeqeyên hundirîn rêk dixin, kêmtir tebeqeyên laminasyonê bikar bînin.

Li gorî kunên derbasbûnê yên kevneşopî, rêyên kor rêyeke kurttir heye, ku dikare heta radeyekê yekparebûna sînyalê baştir bike, lê ew ji kunên veşartî hinekî qelstir e.

Ji ber ku ew bi tebeqeyên derve ve nayên girêdan, kapasîteya parazît a çêkirî piçûk e, ku ev yek ji bo baştirkirina performansa frekansên bilind guncaw e.

Ne bi qasî rêyên veşartî baş. Rêyên veşartî dikarin rê li ber girêdana sînyalên destwerdanê yên ji qatên derve bi şopên qata hundir bigirin, lê rêyên veşartî bi qatên derve ve girêdayî ne, ji ber vê yekê bandora parastinê sînordar e.

Riya Kor; Riya Veşartî.

Ew di warên PCB-ên asta bilind û densiteya bilind de xwedî rêjeyek bilind in, û bi piçûkkirina hilberên elektronîkî re, rêje zêde dibe.

Pêdivî ye ku faktorên wekî mezinahiya vebûnê, kûrahiya qulê, rêjeya kûrahî-firehî, hevrêziya navbera tebeqeyan, yekparçeyiya sînyalê, belavkirina germê û lêçûn bêne hesibandin.

Firehiya herî kêm a halqeya halqeyî ji bo vîyayên veşartî û vîyayên kor 0,15 mm û ji bo vîyayên kor ên lazerê jî 0,10 mm e.

Ew li gorî pozîsyona qata hundirîn a hedef û stûriya panelê tê destnîşankirin, û kontroleke rast hewce ye da ku li qata rast raweste.

Bala xwe bidin hevrêziya rast di navbera tebeqeyan de, ji nakokiyên bi rêyan an şopên din dûr bisekinin, û pozîsyonan bi awayekî maqûl plan bikin da ku veguhestina sînyalê baştir bikin.

Belê, lê sêwirana xaçerê dê dijwarî û lêçûna çêkirinê zêde bike, û divê bi qasî ku pêkan be jê dûr bisekine.

Ew dikare avahiya stack-up nermtir bike, jimara tebeqeyan kêm bike, û veguhestina sînyalê baştir bike, lê tevliheviya çêkirinê zêde bike.

Hejmar, mezinahî û cûreya viyayan bi awayekî maqûl plan bikin, ji sêwirana zêde dûr bisekinin, û pêvajoyên çêkirinê yên guncaw hilbijêrin.

Ji bo girêdana pin di pakkirina BGA de tê bikar anîn, ku dikare bermayiyên sînyalê kêm bike û dendika rêçê baştir bike.

Hewl bidin ku dirêjahiya rêyên veşartî kurt bikin, jimara rêyan kêm bikin, veguhestina sînyalê kurt û rasterast misoger bikin, û windabûna sînyalê kêm bikin.

Germ dikare bi rêbazên wekî girêdana pêça germî ber bi devera belavkirina germê ve were rêve kirin da ku pêşî li kombûna germê li dora rêyan were girtin.

Girêdana rasterast an girêdan bi rêya balîfên bi şiklê hêstiran da ku girêdanek ewle û pêbawer misoger bike.

Girêdaneke pêbawer, guhêzbariya elektrîkê ya baş, û dûrketina ji têkiliyên xirab û pirsgirêkên devreya vekirî.

Dûrahiya ji rêya heta şop û balîfê >=0.25 mm ye, û qûtra balîfa îzolekirinê >= qûtra qulkirinê + 0.6 mm ye.

Mezinahiya viyayan kêm bikin, bi awayekî maqûl plansaz bikin, rêya sînyalê kurt bikin, û viyayên veşartî yên ku bi tebeqeyên derve ve ne girêdayî ne dikarin kapasîteya parazît kêm bikin.

Destgirtin nerast dê bandorê li ser bike. Bo nimûne, rîyên pir mezin, pir zêde, an jî yên ne wekhev belavkirî dikarin hêza mekanîkî kêm bikin.

Cihên rêyan û şopan bi awayekî maqûl plan bikin, prensîbên yekparebûna sînyalê bişopînin, û dema ku pêwîst be tedbîrên parastinê bigirin.

Prensîbên rêça herî kurt, sînyala çêtirîn, dûrketina ji pevçûnan, û çêkirina hêsan bişopînin.

Bi awayekî maqûl rêyan û şopan rêz bikin, rûbera xelekên herikê kêm bikin, û tedbîrên wekî tebeqeyên parastinê bigirin.

Hejmareke guncaw ji viyayan dikare performansê baştir bike, di heman demê de pir zêde dibe ku destwerdana sînyalê zêde bike, hêza mekanîkî kêm bike, û lêçûnan zêde bike.

Ji bo hêsankirina girêdanê, cihên viyayan li gorî cihên pinên pêkhateyan û rêça herikîna sînyalê bi awayekî maqûl rêz bikin.

Rêbazên sereke qulkirina mekanîkî û qulkirina lazerî ne. Qulkirina mekanîkî ji bo vebûnên mezintir guncaw e, û qulkirina lazerî xwedî rastbûnek bilind e û ji bo vebûnên piçûk guncaw e.

Bi gelemperî, berî laminekirina panelên pir-qatî, rêyên veşartî yên di navbera tebeqeyên hundurîn de bi pêvajoyên wekî qulkirin û pêçandina sifir têne çêkirin.

Rastbûn ji qulkirina lazerê nisbeten kêmtir e. Bi gelemperî vebûn ji 0.15 mm mezintir e, û rêjeya kûrahî-firehî

Rastbûnek bilind, dikare bi kêmî vebûnek 0.1 mm, rêjeya kûrahî-firehî >0.75:1 çêbike, û zirarên hindik bide panelê.

Pergalên pozîsyonê yên rastbûna bilind bicîh bînin û pêvajoyên wekî qulkirin û lamînekirinê bi hişkî kontrol bikin.

Kontrolkirina kûrahiyê bi awayekî rast, dûrketina ji xeletiya sondajê, û misogerkirina kalîteya dîwarê rêya derbasbûnê û bandora pêçandina sifir.

Pirsgirêkên wekî nelihevhatina hevrêziya navbera tebeqeyan, pêçandina sifir a nebaş di rêyan de, û dîwarên rêyan ên xav.

Bi gelemperî, ji bo misogerkirina îhtîmala baş a elektrîkê ya dîwarê rêya derbasbûnê, tevlîheviyek ji plakaya sifir a bêelektrîk û plakaya elektro tê bikar anîn.

Pêdiviya gelemperî ew e ku qalindahiya plakaya sifir ji 18μm kêmtir nebe, li gorî hewcedariyên hilberê.

Ji bo kêmkirina bandora toz û guherînên germahî û şilbûnê li ser pêvajoyê, hawîrdorek paqij, germahî û şilbûnê ya sabît pêwîst e.

Amûrên sondajê yên rastbûna bilind, amûrên pêçandina sifir, amûrên lamînekirinê û hwd. hewce ne, û sondajên lazer ji bo polên alavan daxwazên bilindtir hene.

Faktorên wekî mezinahiya vebûnê, hejmar, hewcedariyên rastbûnê, pêvajoya çêkirinê, û lêçûna alavan.

Rastbûna qulkirinê, kalîteya dîwarê kunan, kalîteya pêçandina sifir, rastbûna hevrêzkirina qatên navbera qatan û hwd kontrol bikin.

Kontrola dîtbarî, pîvandina vebûnê, pîvandina pozîsyona kunan, tesbîtkirina stûriya plakaya sifir, ceribandina performansa elektrîkê, hwd.

Bermayiyên metalî li gorî pêdiviyên parastina jîngehê dabeş bikin û ji nû ve bikar bînin, ji nû ve berhev bikin û safî bikin, û bermayiyên din jî bavêjin.

Xerckirina enerjiyê ya qulkirina lazerê nisbeten zêde ye, û xerckirina enerjiyê ya tevahiya pêvajoya çêkirinê li gorî pêvajo û alavan diguhere.

Rastbûnê baştir bikin, lêçûnan kêm bikin, çerxên hilberînê kurt bikin, û berhemdariyê zêde bikin.

Ji bo pêşîgirtina li zirara lazer û korozyona kîmyewî, operator hewceyê parastinê ne, û divê alav bi rêkûpêk werin parastin û kontrol kirin.

Wekî teknolojiya kolandina lazerê ya rastbûna bilind, pêvajoyên nû yên pêçandina sifir, û hwd.

Standardên pîşesaziyê yên têkildar hene, û pargîdanî jî standardên navxweyî hene da ku yekparebûna pêvajoyê û aramiya kalîteyê misoger bikin.

Bi rêya vekolîna dîtbarî, pîvandina vebûnê, pîvandina kûrahiya kunan, tespîtkirina qalindahiya plakaya sifir, ceribandina domdariya elektrîkê, û hwd.

Ji ber vekolîna ne-dîtbarî, hevrêziya navbera tebeqeyan bi piranî bi tîrêjên X tê tesbît kirin, konduktîvîte bi ceribandina performansa elektrîkê tê tesbît kirin, û stûriya plakaya sifir tê pîvandin, û hwd.

Dîwarên qulan ên xav, jihevketina vebûnê, kûrahiya qulê ya têr, plakaya sifir a nebaş, madeyên biyanî di qulê de, û hwd.

Şkestina hevrêziya navbera tebeqeyan, valahiya plakaya sifir, devreyên vekirî, zeliqê mayî di kunê de, û hwd.

Li gorî celebê kêmasiyê, ew dikare ji nû ve were qulkirin, bi sifir were pêçandin, an jî madeyên biyanî werin rakirin. Kêmasiyên giran dibe ku pêdivî bi avêtina perçeyan hebe.

Tamîrkirina pirsgirêkên wekî nelihevhatina hevrêziya navbera tebeqeyan dijwar e. Ji bo valahiyan di pêçandina sifir de, dikare were ceribandin ku sifir ji nû ve were pêçandin, û di rewşên giran de pêdivî bi avêtina perçeyan heye.

Di bin karanîn û parastina normal de, ew bi temenê PCB-ê re wekhev e, û ew dikare bi gelemperî di nav çerxa jiyanê ya hilberên elektronîkî yên gelemperî de bixebite.

Dibe ku pirsgirêkên wekî korozyona tebeqeya plakaya sifir, devreyên vekirî, û veguhestina sînyala anormal çêbibin.

Tedbîrên parastinê bigirin, ji hawîrdorên dijwar ên wekî şilbûn û germahiya bilind dûr bisekinin, û birêkûpêk kontrol û lênêrînê bikin.

Ew bi jîngeha karanîna hilberê û hewcedariyan ve girêdayî ye. Bi gelemperî, hilberên elektronîkî di dema hilberînê de bi tevahî têne kontrol kirin û di dema karanînê de bi awayekî periyodîk nimûneyên wan têne girtin.

Mîkroskop, amûrên pîvandina vebûnê, alavên vekolîna tîrêjên X, alavên ceribandina performansa elektrîkê, û hwd.

Li ser bingeha standardên pîşesaziyê û hewcedariyên sêwirana hilberê, wekî toleransa vebûnê, standardên stûriya pêçandina sifir, û hwd.

Paqij bihêlin, ji bandorên derve dûr bisekinin, û xuyang û performansa elektrîkê bi rêkûpêk kontrol bikin.

Jîngehên şil dikarin bibin sedema korozyona qata plakaya sifir, ku bandorê li ser guhêzbarî û veguhestina sînyalê dike. Tedbîrên parastina ji şilbûnê pêwîst in.

Germahiya bilind dikare bibe sedema firehbûn û deformasyona materyalê, ku bandorê li rastbûna kunan û pêbaweriya girêdanan dike. Divê belavbûna germê û berxwedana materyalê ya li hember germahiya bilind li ber çavan were girtin.

Sêwirana maqûl dikare heta radeyekê li hember destwerdana elektromagnetîk li ber xwe bide, wekî din dibe ku pirsgirêkên wekî xirabûna sînyalê çêbibin.

Bi nirxên standard re bidin ber hev, sedemên guherînan analîz bikin, diyar bikin ka ew di nav rêzên qebûlkirî de ne, û bingehek ji bo başkirina pêvajoyê peyda bikin.

Bicîhanîna standardên teftîşê şert e, û derbasbûna ji rêza toleransê an jî hebûna kêmasiyên ku bandorê li performansê dikin ne şert e.

Dema lênêrînê, karmendên lênêrînê, naveroka lênêrînê, daneyên teftîşê, pirsgirêkên hatine dîtin û rewşên birêvebirinê, û hwd.

Ji ber pêdiviya bi alav û teknolojiyên profesyonel, lêçûna teftîşê, bi taybetî li gorî babet û mîqdara teftîşê, nisbeten zêde ye.

Ji bo xetên veguhestina sînyalê tê bikar anîn da ku dendika têlan zêde bike û hewcedariyên veguhestina sînyala bi leza bilind û frekansa bilind bicîh bîne.

Di yekîneyên kontrolkirina otomobîlan, sensoran û hwd. de tê bikar anîn, da ku entegrasyonê baştir bike, qebareyê kêm bike, û pêbaweriyê zêde bike.

Di alavên elektronîkî yên balafiran de tê bikar anîn da ku hewcedariyên miniaturîzasyon, performansa bilind û pêbaweriya bilind bicîh bîne.

Ew dikare sêwirana mînîaturîzekirî bi dest bixe, entegrasyona pêkhateyan baştir bike, û li gorî hewcedariyên hişk ên cîhazên lixwekirî ji bo cîh û performansê bigunce.

Ji bo pêkanîna hewcedariyên alavên bijîşkî yên ji bo mînyaturîzasyon û performansa bilind, rastbûn û pêbaweriya alavan baştir bikin.

Di kontrolker, amûr û hwd. yên pîşesaziyê de tê bikar anîn, da ku aramiya pergalê û entegrasyonê baştir bike.

Ber bi dendika bilindtir, mezinahiya piçûktir, û veguhestina sînyala bileztir ve pêş dikeve.

Mînakî, alavên bijîşkî hewceyê pêbaweriyek bilind in, û alavên ragihandinê yên 5G hewceyê performansa veguhastina sînyala bilez in, û hwd.

Kontrol bike ka qata pêçandina sifir veqetiyaye, gelo di qulê de madeyên biyanî hene, û gelo girêdana bi şopê re baş e. Ji bo bicihkirinê alavên ceribandina elektrîkê bikar bîne.

Devîbûna hevrêziya navbera tebeqeyan, kêmasiyên plakaya sifir, û çavkaniyên destwerdanê yên derdorê kontrol bikin, û bi rêya ceribandina sînyalê analîz bikin.

Korozyoneke sivik dikare piştî paqijkirinê ji nû ve were pêçandin, û di rewşên giran de pêdivî bi guhertina PCB an pêkhateyên têkildar heye.

Kurteçûnan kontrol bikin û sêwirana belavkirina germahiyê baştir bikin, wekî zêdekirina rakêşên germahiyê û baştirkirina hewakirinê.

Sêwirandin û rastkirina maqûl dikare pêbaweriyek diyarkirî misoger bike, wekî din dibe ku pirsgirêkên wekî girêdanên sist çêbibin.

Spraya xwêyê bi hêsanî qata pêçandina sifirê xera dike, û tedbîrên parastinê yên wekî materyal an pêçanên li hember korozyonê berxwedêr hewce ne.

Di jîngehên bilind-bilindahî de, guhertinên hewaya tenik û belavbûna germê dikarin bandorê li performansê bikin, ku ji ber vê yekê sêwirana armanckirî hewce dike.

Her ku şilbûn zêde be, îhtîmala ku qata pêçandina sifir korozyonê bi dest bixe zêdetir dibe, û ev yek bandorê li ser guhêzbarî û veguhestina sînyalê dike.

Germahiya bilind dikare bibe sedema firehbûn û deformasyona materyalê, û germahiya nizm dikare materyalê şikestî bike, ku bandorê li pêbaweriya girêdanê bike.

Ew dikare zirarê bide qata plakaya sifir, bibe sedema vebûna devreyên elektrîkê an jî bandorê li veguhestina sînyalê bike. Parastina elektrostatîk pêwîst e.

Nexşeya maqûl, tedbîrên parastinê, sêwirana şopa çêtirîn, û hwd.

Belê, performans dikare ji ber xirabûna qata plakaya sifir, korozyon û hwd. kêm bibe, ku pêdivî bi vekolîn û lênêrîna birêkûpêk heye.