01 записание прише02 മകരം0304 മദ്ധ്യസ്ഥത05
സാധാരണ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തരങ്ങളെയും അവയുടെ പ്രയോഗങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള ഉൾക്കാഴ്ച | റിച്ച് ഫുൾ ജോയ്-1
2025-03-25
സാധാരണ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തരങ്ങളെയും അവയുടെ പ്രയോഗങ്ങളെയും കുറിച്ചുള്ള ഉൾക്കാഴ്ച —— റിച്ച് ഫുൾ ജോയിയുടെ പ്രൊഫഷണൽ വ്യാഖ്യാനം
ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ മിനിയേച്ചറൈസേഷനിലേക്കും ഉയർന്ന പ്രകടനത്തിലേക്കും അതിവേഗം വികസിക്കുന്ന ഇന്നത്തെ കാലഘട്ടത്തിൽ, മികച്ച ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള വയറിംഗും സങ്കീർണ്ണമായ ഇന്റർകണക്ഷൻ ഘടനകളുമുള്ള HDI (ഹൈ ഡെൻസിറ്റി ഇന്റർകണക്ട്) സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ സാങ്കേതിക നവീകരണത്തെ നയിക്കുന്ന പ്രധാന ശക്തിയായി മാറിയിരിക്കുന്നു.
വർഷങ്ങളുടെ ആഴത്തിലുള്ള അനുഭവപരിചയമുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് സർക്യൂട്ട് മേഖലയിലെ ഒരു മുൻനിര സംരംഭം എന്ന നിലയിൽ, ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ്, HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സാങ്കേതിക ഗവേഷണ വികസനം, നിർമ്മാണം, നൂതന ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ എപ്പോഴും മുൻപന്തിയിലാണ്.
അടുത്തതായി, ഞങ്ങളുടെ അഗാധമായ പ്രൊഫഷണൽ അറിവ് ഉപയോഗിച്ച്, പൊതുവായ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തരങ്ങൾ, അവയുടെ പിന്നിലെ സാങ്കേതിക നിഗൂഢതകൾ, അവയുടെ വ്യവസായ പ്രയോഗ മൂല്യങ്ങൾ, അതുപോലെ പ്രധാന ഉൽപ്പാദന പ്രക്രിയ പ്രവാഹങ്ങൾ, ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ എന്നിവയുടെ ആഴത്തിലുള്ള പര്യവേക്ഷണത്തിലേക്ക് ഞങ്ങൾ നിങ്ങളെ കൊണ്ടുപോകും.
കാഠിന്യത്തിന്റെയും വഴക്കത്തിന്റെയും സംയോജനത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള അടിസ്ഥാന തരം: 1+N+1 ലെയറുകൾ
ഈ തരത്തിലുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടനാപരമായ രൂപകൽപ്പനയിൽ കൃത്യമായി നിർമ്മിച്ച സാൻഡ്വിച്ച് പോലുള്ള ഘടനയുണ്ട്. മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പാളികൾ ഈടുനിൽക്കുന്ന കർക്കശമായ PCB-കളാണ് (കർക്കശമായ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ), ഇത് മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെയും പിന്തുണയുള്ള ചട്ടക്കൂടായി വർത്തിക്കുന്നു. ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ ഇൻസ്റ്റാളേഷന് അവ സ്ഥിരമായ ഒരു ഭൗതിക അടിത്തറ നൽകുന്നു, സങ്കീർണ്ണമായ ഉപയോഗ പരിതസ്ഥിതികളിൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് അതിന്റെ ഘടനാപരമായ സമഗ്രത നിലനിർത്താൻ കഴിയുമെന്നും ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളെ ബാധിക്കില്ലെന്നും ഉറപ്പാക്കുന്നു.
മധ്യത്തിലുള്ള "N" ലെയറുകൾ ഫ്ലെക്സ് പിസിബികളാണ് (ഫ്ലെക്സിബിൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ), ഇവിടെ "N" ന്റെ മൂല്യം യഥാർത്ഥ ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളുടെ ആവശ്യകത അനുസരിച്ച് വഴക്കത്തോടെ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. ഫ്ലെക്സ് പിസിബി ലെയറുകൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് മികച്ച വഴക്കം നൽകുന്നു, ഇത് വളയ്ക്കൽ, മടക്കൽ തുടങ്ങിയ പ്രത്യേക പ്രവർത്തനങ്ങൾ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു.
ധരിക്കാവുന്ന ഉപകരണങ്ങളുടെ മേഖലയിൽ, ഈ ഘടനയുടെ ഗുണങ്ങൾ പൂർണ്ണമായും പ്രകടമാണ്. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു സ്മാർട്ട് ബ്രേസ്ലെറ്റിന്റെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൽ, ദൃഢമായ ഭാഗത്തിന് കോർ ചിപ്പുകളും സെൻസറുകളും പോലുള്ള പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ സ്ഥിരമായി വഹിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ഡാറ്റ പ്രോസസ്സിംഗിന്റെയും സിഗ്നൽ ശേഖരണത്തിന്റെയും സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കുന്നു. വഴക്കമുള്ള ഭാഗത്തിന് മനുഷ്യന്റെ കൈത്തണ്ടയുടെ വക്രത്തെ വിദഗ്ധമായി ഉൾക്കൊള്ളാൻ കഴിയും, ഇത് ഒതുക്കമുള്ളതും സുഖകരവുമായ ഒരു വസ്ത്രധാരണ അനുഭവം നൽകുന്നു. അതേസമയം, ദൈനംദിന പ്രവർത്തനങ്ങളിൽ, സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനെ കൈകാലുകളുടെ ചലനങ്ങൾ ബാധിക്കുന്നില്ലെന്ന് ഇത് ഉറപ്പാക്കുന്നു, ഇത് ഉപകരണത്തിന്റെ സാധാരണ പ്രവർത്തനം നിലനിർത്തുന്നു.
സാങ്കേതിക നിർവ്വഹണ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് നോക്കുമ്പോൾ, 1+N+1 - ലെയർ ഘടനയുടെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ, കർക്കശമായ പാളിയും വഴക്കമുള്ള പാളിയും തമ്മിലുള്ള കണക്ഷൻ പ്രക്രിയ നിർണായക പ്രാധാന്യമുള്ളതാണ്. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ് നൂതന ലാമിനേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ സ്വീകരിക്കുകയും താപനില, മർദ്ദം, സമയം തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു, ഇത് സ്ഥിരവും വിശ്വസനീയവുമായ വൈദ്യുത പ്രകടനത്തോടെ, കർക്കശമായ പാളിയും വഴക്കമുള്ള പാളിയും തമ്മിലുള്ള തടസ്സമില്ലാത്ത കണക്ഷൻ ഉറപ്പാക്കുന്നു.
അതേസമയം, ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയറിന്റെ സർക്യൂട്ട് ഡിസൈനിൽ, മൈക്രോ-ഹോളുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള വയറിംഗ് നേടുന്നതിനും ഞങ്ങൾ ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു, മിനിയേച്ചറൈസേഷനും ഉയർന്ന പ്രകടനത്തിനുമായി ധരിക്കാവുന്ന ഉപകരണങ്ങളുടെ കർശനമായ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.
1+N+1 - ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, ഇന്നർ - ലെയർ സർക്യൂട്ട് നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിൽ, സർക്യൂട്ട് കൃത്യത ഉറപ്പാക്കാൻ, റിജിഡ് ലെയറും ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയറും യഥാക്രമം അവയുടെ സ്വന്തം സർക്യൂട്ട് ഡിസൈനുകൾക്കനുസരിച്ച് ലിത്തോഗ്രാഫ് ചെയ്ത് കൊത്തിവയ്ക്കുന്നു.
ലാമിനേഷൻ ഘട്ടത്തിൽ, കർക്കശമായ പാളിക്കും വഴക്കമുള്ള പാളിക്കും ഇടയിലുള്ള പ്രീപ്രെഗുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിലും വ്യത്യസ്ത വസ്തുക്കളുടെ പാളികൾക്കിടയിൽ നല്ല ബോണ്ടിംഗ് ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകളുടെ ഫൈൻ-ട്യൂണിംഗ് ചെയ്യുന്നതിലും പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗിലും ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗിലും, ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയറിന്റെ സവിശേഷതകൾ കണക്കിലെടുത്ത്, ഫ്ലെക്സിബിൾ മെറ്റീരിയലിന് അമിതമായ കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കാതിരിക്കാൻ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് പാരാമീറ്ററുകൾ ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു, അതേ സമയം, ഫ്ലെക്സിബിൾ ഹോൾ ഭിത്തിയിലെ ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയുടെ ഏകീകൃതതയും അഡീഷനും ഉറപ്പാക്കുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (1+N+1 - ലെയർ ഘടനയ്ക്ക് പ്രത്യേകമായി): കർക്കശമായ പാളിയും വഴക്കമുള്ള പാളിയും ലാമിനേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിന് മുമ്പ്, അസമമായ അരികുകൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന മോശം ലാമിനേഷൻ തടയുന്നതിന് കർക്കശമായ പാളിയുടെയും വഴക്കമുള്ള പാളിയുടെയും അരികുകൾ പരന്നതയ്ക്കായി കർശനമായി പരിശോധിക്കുന്നു.
ഫ്ലെക്സിബിൾ പാളിയുടെ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷം, കീറൽ, കാർബണൈസേഷൻ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് പ്രതിഭാസങ്ങൾ ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ ഗുണനിലവാരം ഒരു മൈക്രോസ്കോപ്പിന് കീഴിൽ പരിശോധിക്കുന്നു. ചെമ്പ് പൂശൽ പൂർത്തിയായ ശേഷം, വളയുന്ന സാഹചര്യങ്ങളിൽ ചെമ്പ് പൂശൽ പാളിയുടെ അഡീഷനും വൈദ്യുത പ്രകടന സ്ഥിരതയും പരിശോധിക്കുന്നതിന് ഫ്ലെക്സിബിൾ പാളിയുടെ ചെമ്പ് പൂശിയ ഭാഗത്ത് ഒരു ബെൻഡിംഗ് ടെസ്റ്റ് നടത്തുന്നു.
3+N+3 ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടന
3+N+3 - ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടനയിൽ, ഓരോ വശത്തും മൂന്ന് കർക്കശമായ സർക്യൂട്ട് - ബോർഡ് പാളികളുണ്ട്.
ഈ മൂന്ന് കർക്കശമായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് പാളികൾ പരസ്പരം സഹകരിച്ച് ശക്തമായ ഭൗതിക പിന്തുണയും വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾക്ക് സ്ഥിരതയുള്ള അടിത്തറയും നൽകുന്നു.
ഏറ്റവും പുറംഭാഗത്തുള്ള കർക്കശമായ പാളി വിവിധ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ സ്ഥാപിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കാം. നല്ല മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളാൽ, ബാഹ്യ ഭൗതിക നാശത്തിൽ നിന്ന് ആന്തരിക സർക്യൂട്ടുകളെ ഫലപ്രദമായി സംരക്ഷിക്കാൻ ഇതിന് കഴിയും.
സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനിലും പവർ ഡിസ്ട്രിബ്യൂഷനിലും മധ്യ റിജിഡ് പാളി ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു, വ്യത്യസ്ത പ്രവർത്തന മേഖലകളിലെ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ആവശ്യമായ കണക്ഷൻ പാതകൾ നൽകുന്നു.
മധ്യത്തിലുള്ള “N” ലെയറുകൾ വഴക്കമുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് പാളികളാണ്, കൂടാതെ “N” ന്റെ മൂല്യം യഥാർത്ഥ സർക്യൂട്ട് രൂപകൽപ്പനയും പ്രകടന ആവശ്യകതകളും അനുസരിച്ച് വഴക്കത്തോടെ നിർണ്ണയിക്കാനാകും.
ഈ വഴക്കമുള്ള പാളികൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് മികച്ച വളയലും വഴക്കവും നൽകുന്നു, ഇത് ചില പ്രത്യേക സ്ഥല ലേഔട്ടുകളുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റും.
ഉദാഹരണത്തിന്, ഉപകരണത്തിനുള്ളിലെ സങ്കീർണ്ണമായ സ്ഥലവുമായി പൊരുത്തപ്പെടാൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഒരു പ്രത്യേക ആകൃതിയിലേക്ക് വളയ്ക്കേണ്ടിവരുന്ന ചില സാഹചര്യങ്ങളിൽ, വഴക്കമുള്ള പാളി ഒരു വലിയ പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.
സർക്യൂട്ടിന്റെ സാധാരണ പ്രവർത്തനത്തെ ബാധിക്കാതെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ രൂപഭേദം വിദഗ്ധമായി കൈവരിക്കാൻ ഇതിന് കഴിയും.
അതേസമയം, ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയർ മുഴുവൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെയും ഭാരം കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു, ഇത് ഭാരം സെൻസിറ്റീവ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങൾക്ക് ഒരു പ്രധാന നേട്ടമാണ്.
മൊത്തത്തിൽ, 3+N+3 - ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് - ബോർഡ് ഘടന കർക്കശമായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ സ്ഥിരതയും വഴക്കമുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ വഴക്കവും സംയോജിപ്പിക്കുന്നു. കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികളുടെ എണ്ണവും അവയുടെ പ്രവർത്തനങ്ങളും ന്യായമായും രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിലൂടെ, വൈവിധ്യമാർന്നതും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ളതുമായ ഇലക്ട്രോണിക് - സർക്യൂട്ട് ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ ഇതിന് കഴിയും, കൂടാതെ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ, ടാബ്ലെറ്റുകൾ, സ്ഥല വിനിയോഗത്തിനും സർക്യൂട്ട് പ്രകടനത്തിനും വളരെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുള്ള ചില വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണ ഉപകരണങ്ങൾ തുടങ്ങിയ മേഖലകളിൽ ഇത് വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഉദാഹരണത്തിന്, വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണ മേഖലയിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് ശക്തമായ ആന്റി-ഇടപെടൽ കഴിവ് ആവശ്യമാണ്. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ്, സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ട് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്തും ഷീൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിച്ചും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ പ്രകടനത്തിൽ വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടലിന്റെ ആഘാതം ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കുന്നു.
എയ്റോസ്പേസ് മേഖലയിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഭാരം കുറഞ്ഞതും ഉയർന്ന താപനിലയിലുള്ളതുമായ പ്രതിരോധത്തിന് വളരെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വയ്ക്കുന്നു. ഞങ്ങൾ നൂതന വസ്തുക്കളും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകളും സ്വീകരിക്കുന്നു. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടനാപരമായ ശക്തി ഉറപ്പാക്കുക എന്ന തത്വത്തിൽ, അങ്ങേയറ്റത്തെ പരിതസ്ഥിതികളിൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ സാധാരണ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഞങ്ങൾ ഭാരം പരമാവധി കുറയ്ക്കുകയും അതിന്റെ ഉയർന്ന താപനിലയിലുള്ള പ്രതിരോധം മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
3+N+3 - ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, അകത്തെ പാളി സർക്യൂട്ട് നിർമ്മാണംവ്യത്യസ്ത കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികളുടെ സർക്യൂട്ട് സവിശേഷതകൾ കണക്കിലെടുക്കുകയും പരിഷ്കരിച്ച പ്രോസസ്സിംഗ് നടത്തുകയും വേണം.
ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയ കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണ്, ഉയർന്ന താപനിലയിലും ഉയർന്ന മർദ്ദത്തിലുമുള്ള ഒന്നിലധികം ലാമിനേഷനുകൾ ആവശ്യമാണ്. പാളികൾ തമ്മിലുള്ള അടുത്ത ബോണ്ടിംഗും മൊത്തത്തിലുള്ള ഘടനയുടെ സ്ഥിരതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ഓരോ ലാമിനേഷന്റെയും പാരാമീറ്ററുകൾ കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗ്, ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, വ്യത്യസ്ത തരം ദ്വാരങ്ങൾക്ക് (ഒന്നിലധികം കർക്കശമായ പാളികളിലേക്ക് തുളച്ചുകയറുന്ന ആഴത്തിലുള്ള ദ്വാരങ്ങൾ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന സംക്രമണ ദ്വാരങ്ങൾ എന്നിവ പോലുള്ളവ), ദ്വാരങ്ങളുടെ ഗുണനിലവാരവും ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയുടെ വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ പ്രത്യേക ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയകളും ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഉപരിതല ചികിത്സാ ഘട്ടത്തിൽ, വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണം അല്ലെങ്കിൽ എയ്റോസ്പേസ് പോലുള്ള വ്യത്യസ്ത ആപ്ലിക്കേഷൻ സാഹചര്യങ്ങളുടെ പ്രത്യേക ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, ഉചിതമായ സംരക്ഷണ, സോൾഡറബിലിറ്റി ചികിത്സാ രീതികൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, എയ്റോസ്പേസ് മേഖലയിൽ, ഉയർന്നതും താഴ്ന്നതുമായ താപനില പ്രതിരോധവും റേഡിയേഷൻ പ്രതിരോധവുമുള്ള ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രക്രിയകൾ കൂടുതൽ അഭികാമ്യമായിരിക്കാം.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (3+N+3 - ലെയർ ഘടനയ്ക്ക് പ്രത്യേകമായി): വ്യാവസായിക നിയന്ത്രണ മേഖലയിൽ പ്രയോഗിക്കുന്ന സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക്, സങ്കീർണ്ണമായ ഒരു വൈദ്യുതകാന്തിക പരിതസ്ഥിതിയിൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് സാധാരണയായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ വൈദ്യുതകാന്തിക അനുയോജ്യത (EMC) പരിശോധനകൾ നടത്തുന്നു.
എയ്റോസ്പേസ് മേഖലയിലെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക്, പതിവ് പ്രകടന പരിശോധനകൾക്ക് പുറമേ, ഉയർന്ന-താഴ്ന്ന താപനില സൈക്കിൾ പരിശോധനകൾ, റേഡിയേഷൻ പരിശോധനകൾ മുതലായവയും നടത്തുന്നു, ഇത് യഥാർത്ഥ പ്രവർത്തന അന്തരീക്ഷം അനുകരിക്കുന്നതിനും അങ്ങേയറ്റത്തെ സാഹചര്യങ്ങളിൽ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വിശ്വാസ്യത പരിശോധിക്കുന്നതിനും സഹായിക്കുന്നു.
ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, ഇന്റർ-ലെയർ സ്ട്രെസ് കോൺസൺട്രേഷൻ മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഡീലാമിനേഷൻ തടയുന്നതിന് ഒന്നിലധികം കർക്കശമായ പാളികളുടെ സ്വഭാവസവിശേഷതകൾക്കനുസരിച്ച് മർദ്ദവും താപനില വിതരണവും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു.
മുകളിൽ പറഞ്ഞ മൂന്ന് തരങ്ങളിലും, "N" പ്രതിനിധീകരിക്കുന്ന ഫ്ലെക്സ് പിസിബി ലെയറുകളുടെ എണ്ണം നിശ്ചയിച്ചിട്ടില്ല എന്നത് ഊന്നിപ്പറയേണ്ടതാണ്. പകരം, നിർദ്ദിഷ്ട ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ അനുസരിച്ച്, ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡിന്റെ പ്രൊഫഷണൽ എഞ്ചിനീയർ ടീമിന് വിപുലമായ ഡിസൈൻ സോഫ്റ്റ്വെയറും സമ്പന്നമായ പ്രായോഗിക അനുഭവവും ഉപയോഗിച്ച് പ്രകടനത്തിനും ചെലവിനും ഇടയിൽ മികച്ച സന്തുലിതാവസ്ഥ കൈവരിക്കാൻ കൃത്യമായ ഡിസൈൻ, ഒപ്റ്റിമൈസേഷൻ ക്രമീകരണങ്ങൾ നടത്താൻ കഴിയും.
10+N+10 ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടന
ഘടനാപരമായ സങ്കീർണ്ണതയുടെയും സ്ഥിരതയുടെയും കാര്യത്തിൽ ഈ തരത്തിലുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കൂടുതൽ പുരോഗതിയെ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു.
ഏറ്റവും പുറത്തെ പാളികളായി രണ്ട് പാളികളുള്ള റിജിഡ് പിസിബികളും മധ്യത്തിൽ ഒന്നിലധികം പാളികളുള്ള ഫ്ലെക്സ് പിസിബികളും ഇതിൽ അടങ്ങിയിരിക്കുന്നു.
ഈ ഘടനാപരമായ രൂപകൽപ്പന സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കാഠിന്യം ഗണ്യമായി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് കൂടുതൽ ബാഹ്യ ആഘാതങ്ങളെയും വൈബ്രേഷനുകളെയും നേരിടാൻ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു, അതേസമയം വഴക്കമുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വളയ്ക്കാവുന്ന സവിശേഷതകൾ നിലനിർത്തുന്നു.
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള സ്മാർട്ട്ഫോണുകളുടെ മദർബോർഡ് രൂപകൽപ്പനയിൽ, 10+N+10-ലെയർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് നിർണായക പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.
ഒരു സ്മാർട്ട്ഫോണിന്റെ ആന്തരിക ഇടം വളരെ ഒതുക്കമുള്ളതാണ്, പരിമിതമായ സ്ഥലത്തിനുള്ളിൽ സങ്കീർണ്ണമായ പ്രവർത്തന സംയോജനവും ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള വയറിംഗും നേടാൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ആവശ്യമാണ്.
10+N+10 - ലെയർ ഘടനയുടെ ദൃഢമായ പുറം പാളികൾക്ക് ചിപ്പുകൾ, കപ്പാസിറ്ററുകൾ, റെസിസ്റ്ററുകൾ തുടങ്ങിയ വിവിധ ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ സ്ഥിരമായി പിന്തുണയ്ക്കാൻ കഴിയും, ഇത് മൊബൈൽ ഫോണിന്റെ ദൈനംദിന ഉപയോഗത്തിനിടയിൽ, അത് ചെറുതായി കുലുങ്ങിയാലും വൈബ്രേറ്റ് ചെയ്താലും, നല്ല വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾ നിലനിർത്താൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.
മധ്യത്തിലുള്ള ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയറുകൾക്ക് മൊബൈൽ ഫോണിന്റെ ഇന്റേണൽ സ്പേസ് ലേഔട്ട് അനുസരിച്ച് സർക്യൂട്ട് റൂട്ടിംഗ് വഴക്കത്തോടെ ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും, വ്യത്യസ്ത ഫങ്ഷണൽ മൊഡ്യൂളുകൾക്കിടയിൽ കാര്യക്ഷമമായ കണക്ഷനുകൾ കൈവരിക്കാൻ കഴിയും, ഉദാഹരണത്തിന് മദർബോർഡിനെ ഡിസ്പ്ലേ, ക്യാമറ പോലുള്ള ഘടകങ്ങളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുക, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷന്റെ സ്ഥിരതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുക, സുഗമമായ ഉപയോക്തൃ അനുഭവം നൽകുക.
ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി, ലെഫ്റ്റനന്റ്
ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ്, സർക്യൂട്ടുകളുടെ ഓരോ പാളിയുടെയും കൃത്യമായ കണക്ഷൻ ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ലാമിനേഷന് മുമ്പ് ഓരോ പാളിയും കൃത്യമായി വിന്യസിക്കുന്നതിന് ഒരു നൂതന ഒപ്റ്റിക്കൽ പൊസിഷനിംഗ് സിസ്റ്റം ഉപയോഗിക്കുന്നു.
അതേസമയം, ഫ്ലെക്സിബിൾ ലെയറിനും റിജിഡ് ലെയറിനും ഇടയിലുള്ള സംക്രമണ മേഖലയിൽ, മെറ്റീരിയൽ ഗുണങ്ങളിലെ വ്യത്യാസങ്ങൾ മൂലമുണ്ടാകുന്ന സ്ട്രെസ് കോൺസൺട്രേഷൻ പ്രശ്നം ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കുന്നതിനും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ദീർഘകാല വിശ്വാസ്യത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും ഞങ്ങൾ പ്രത്യേക സ്ട്രെസ് - ബഫറിംഗ് ഡിസൈനുകളും മെറ്റീരിയൽ - പ്രോസസ്സിംഗ് ടെക്നിക്കുകളും സ്വീകരിക്കുന്നു.
ആധുനിക ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്മിഷൻ വേഗതയ്ക്കുള്ള ആവശ്യകതകൾ തുടർച്ചയായി വർദ്ധിച്ചതോടെ, ഈ ആവശ്യം നിറവേറ്റുന്നതിനുള്ള പ്രധാന സാങ്കേതികവിദ്യയായി ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ മാറിയിരിക്കുന്നു. ഉൽപാദന പ്രക്രിയയിൽ, ആന്തരിക-പാളി സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമ്മിച്ച ശേഷം, ഒന്നിലധികം ലാമിനേഷൻ പ്രവർത്തനങ്ങൾ നടത്തുന്നു. മൾട്ടി-പാളി ഘടനയുടെ ഇറുകിയ സംയോജനം ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഓരോ ലാമിനേഷനും മർദ്ദത്തിന്റെയും താപനിലയുടെയും ഏകത കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ദ്വാരങ്ങളുടെ സ്ഥാന കൃത്യതയും ഗുണനിലവാരവും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന്, വ്യത്യസ്ത സ്ഥാനങ്ങളിലെ ദ്വാരങ്ങൾക്ക് (കർക്കശമായ പാളികൾക്കിടയിൽ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികൾക്കിടയിൽ മുതലായവ) വ്യത്യസ്ത ഡ്രില്ലിംഗ് തന്ത്രങ്ങളും ഉപകരണ പാരാമീറ്ററുകളും സ്വീകരിക്കുന്നു.
ചെമ്പ് പൂശുന്ന പ്രക്രിയയിൽ, വ്യത്യസ്ത പാളികൾക്കിടയിലുള്ള ചെമ്പ് പൂശുന്ന പാളിയുടെ ബോണ്ടിംഗ് ശക്തി കണ്ടെത്തുന്നത് ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നു, വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളുടെ വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (10+N+10 - ലെയർ ഘടനയ്ക്ക് പ്രത്യേകമായി): ഒന്നിലധികം ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയകൾ നടക്കുമ്പോൾ, ഇന്റർ-ലെയർ വിന്യാസം പരിശോധിക്കുന്നതിനും തുടർന്നുള്ള ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകൾ സമയബന്ധിതമായി ക്രമീകരിക്കുന്നതിനുമായി ഓരോ ലാമിനേഷനു ശേഷവും എക്സ്-റേ പരിശോധന നടത്തുന്നു.
കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ പാളികളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്ന സംക്രമണ ദ്വാരങ്ങൾക്കായി, ദ്വാര ഭിത്തി, ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പാളി, വ്യത്യസ്ത മെറ്റീരിയൽ പാളികൾ എന്നിവയ്ക്കിടയിലുള്ള ബോണ്ടിംഗ് ഫോഴ്സ് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷം ഒരു പ്രത്യേക ദ്വാര-ഭിത്തി ചികിത്സാ പ്രക്രിയ സ്വീകരിക്കുന്നു.
വ്യത്യസ്ത പാളികൾക്കിടയിലുള്ള ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളുടെ കണക്ഷനുകളുടെ വിശ്വാസ്യത പരിശോധിക്കുന്നതിനായി മൊബൈൽ ഫോൺ ഉപയോഗത്തിനിടയിലെ വൈബ്രേഷൻ പരിസ്ഥിതി അനുകരിച്ചുകൊണ്ട് പൂർത്തിയായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് വൈബ്രേഷൻ പരിശോധനകൾക്ക് വിധേയമാക്കുന്നു.
- എച്ച്ഡിഐ ഘടനകൾ: സമമിതി, അസമമിതി, ഏകപക്ഷീയമായ ഇന്റർകണക്ഷൻ
- സമമിതി HDI ഘടനകൾ
- സ്റ്റാൻഡേർഡ് ശ്രേണിപരമായ പ്രാതിനിധ്യം
ഒന്നാം ഓർഡർ HDI യുടെ ഘടന 1+N+1 ലെയറുകളാണ്.
രണ്ടാം ഓർഡർ HDI യുടെ ഘടന 2+N+2 ലെയറുകളാണ്.
മൂന്നാം ഓർഡർ HDI യുടെ ഘടന 3+N+3 ലെയറുകളാണ്.
നാലാം ഓർഡർ HDI യുടെ ഘടന 4+N+4 ലെയറുകളാണ്.
പത്താം ഓർഡർ HDI യുടെ ഘടന 10+N+10 ലെയറുകളാണ്.
- കട്ടിയുള്ള പ്രയോജനം
ഇവയാണ് HDI യുടെ സ്റ്റാൻഡേർഡ് സിമെട്രിക് ഘടനകൾ. ഈ പാറ്റേൺ പിന്തുടർന്ന്, നമുക്ക് ശ്രേണിക്രമം എളുപ്പത്തിൽ നിർണ്ണയിക്കാൻ കഴിയും. ഉദാഹരണത്തിന്, 4+N+4 ഘടന നാലാമത്തെ ക്രമമാണ്. ഈ തരത്തിലുള്ള ഘടനയിൽ, വിവിധ കനങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിന് N ന്റെ മൂല്യം ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. തൽഫലമായി, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കനം നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നില്ല, കൂടാതെ നിർമ്മാണ ഉപകരണങ്ങളുടെ അനുവദനീയമായ പരിധിക്കുള്ളിൽ ഏത് കനവും നേടാൻ കഴിയും.
HDI - ഏകപക്ഷീയമായ ഇന്റർകണക്ഷൻ HDI
- ആശയ വിശദീകരണം
ഒരു ലെയർ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഘടന 1+1+1+1+1+1+1+1+1+1 ആയി പ്രതിനിധീകരിക്കാം.
കനം പരിധി
എല്ലാ ലെയറുകൾക്കും ബ്ലൈൻഡ് വയാസ് ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ, ഓരോ ലെയറിന്റെയും കനം 0.1 മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടരുത്. സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കട്ടിക്ക് കർശനമായ ആവശ്യകതകളുണ്ട്. ഓരോ ലെയറിന്റെയും കനം 0.1 മില്ലിമീറ്ററിൽ കൂടുതലാണെങ്കിൽ, ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നത് സൈദ്ധാന്തികമായി ബുദ്ധിമുട്ടാണ്.
അസമമായതും ക്രമരഹിതവുമായ HDI ഘടനകൾ
മുകളിൽ സൂചിപ്പിച്ച സ്റ്റാൻഡേർഡ് സിമെട്രിക് ഘടനകൾക്ക് പുറമേ, നിരവധി അസമമായതും ക്രമരഹിതവുമായ HDI ഘടനകളുണ്ട്. ഉദാഹരണത്തിന്, 2+N+4, 4+6, 5+8 പോലുള്ള ഘടനകൾ. ചിത്രത്തിൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നതുപോലെ, ഇത് 14+2+7 അസമമായ ഘടനയെ പ്രകടമാക്കുന്നു. വ്യത്യസ്ത ആപ്ലിക്കേഷനുകളിലെ നിർദ്ദിഷ്ട ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിനാണ് ഈ നിലവാരമില്ലാത്ത ഘടനകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നത്. സ്റ്റാൻഡേർഡ് സിമെട്രിക് ഘടനകളെ അപേക്ഷിച്ച് അവ രൂപകൽപ്പനയിലും നിർമ്മാണത്തിലും കൂടുതൽ സങ്കീർണ്ണമാണെങ്കിലും.
HDI യുടെ നാമകരണവുമായി ബന്ധപ്പെട്ട്, നിരവധി പൊതുവായ പദപ്രയോഗങ്ങളുണ്ട്. പൂർണ്ണരൂപം "ഹൈ - ഡെൻസിറ്റി ഇന്റർകണക്ട്" എന്നാണ്. ഇലക്ട്രോണിക്സ് വ്യവസായത്തിൽ, HDI എന്ന ചുരുക്കപ്പേര് വ്യാപകമായി അംഗീകരിക്കപ്പെടുകയും ഉപയോഗിക്കപ്പെടുകയും ചെയ്യുന്നു. ചിലപ്പോൾ, സാങ്കേതിക വശം ഊന്നിപ്പറയുമ്പോൾ, ഇതിനെ "ഹൈ - ഡെൻസിറ്റി ഇന്റർകണക്ട് ടെക്നോളജി" എന്നും വിളിക്കാം. എന്നിരുന്നാലും, "HDI" എന്ന ചുരുക്കെഴുത്ത് സാങ്കേതിക രേഖകളിലും വ്യവസായ വിനിമയങ്ങളിലും ഏറ്റവും സാധാരണയായി ഉപയോഗിക്കുന്നതും അറിയപ്പെടുന്നതുമായ പദമാണ്.
II. പ്രത്യേക തരം HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സാങ്കേതികവിദ്യയെ പ്രതിനിധീകരിക്കുന്നു, സങ്കീർണ്ണമായ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെയും കൃത്യതയുള്ള നിർമ്മാണത്തിന്റെയും മികച്ച സംയോജനമാണിത്. സൂക്ഷ്മലോകത്ത് ഒരു ക്രോസ്-ക്രോസും ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയുള്ള സൂപ്പർ-സിറ്റി ട്രാഫിക് ശൃംഖല നിർമ്മിക്കുന്നതുപോലെ, ഇത് കൂടുതൽ പാളികളും വളരെ സങ്കീർണ്ണവും സങ്കീർണ്ണവുമായ ഇന്റർകണക്ഷൻ ഘടനകളും സ്വീകരിക്കുന്നു.
ഈ അങ്ങേയറ്റത്തെ രൂപകൽപ്പനയിലൂടെ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ അൾട്രാ-ഹൈ സർക്യൂട്ട് സാന്ദ്രത കൈവരിക്കുന്നു, വളരെ ചെറിയ സ്ഥലത്ത് ധാരാളം ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ സംയോജിപ്പിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള വലുപ്പം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
5G കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ബേസ് സ്റ്റേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് സെർവറുകൾ തുടങ്ങിയ ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ പ്രകടനത്തിന് വളരെ ആവശ്യമുള്ള ആവശ്യകതകളുള്ള മേഖലകളിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ മാറ്റാനാകാത്ത ഒരു പ്രധാന പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.
5G കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ബേസ് സ്റ്റേഷനുകൾ ഒരു ഉദാഹരണമായി എടുക്കുകയാണെങ്കിൽ, അവയ്ക്ക് വൻതോതിലുള്ള ഡാറ്റാ ട്രാഫിക് കൈകാര്യം ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്, കൂടാതെ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷന്റെ വേഗത, സ്ഥിരത, കൃത്യത എന്നിവയ്ക്ക് വളരെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളും ഉണ്ട്. ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള വയറിംഗിലൂടെയും ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്ത ഇന്റർകണക്ഷൻ ഘടനകളിലൂടെയും, ഉയർന്ന ഓർഡർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ഫങ്ഷണൽ മൊഡ്യൂളുകൾക്കിടയിൽ ഉയർന്ന വേഗതയുള്ള സിഗ്നലുകളുടെ കാര്യക്ഷമമായ സംപ്രേക്ഷണം കൈവരിക്കാൻ കഴിയും, ഇത് ബേസ് സ്റ്റേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾക്ക് കുറഞ്ഞ ലേറ്റൻസിയും ഉയർന്ന ബാൻഡ്വിഡ്ത്തും ഉള്ള 5G നെറ്റ്വർക്കുകളുടെ ആശയവിനിമയ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് വേഗത്തിലും കൃത്യമായും സിഗ്നലുകൾ സ്വീകരിക്കാനും അയയ്ക്കാനും കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.
ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള കമ്പ്യൂട്ടിംഗ് സെർവറുകളിൽ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് CPU-കൾ, GPU-കൾ പോലുള്ള കോർ ചിപ്പുകൾക്കായി ഉയർന്ന വേഗതയുള്ളതും സ്ഥിരതയുള്ളതുമായ സിഗ്നൽ കണക്ഷനുകൾ നൽകാനും വലിയ തോതിലുള്ള ഡാറ്റ പ്രവർത്തനങ്ങളെയും പ്രോസസ്സിംഗിനെയും പിന്തുണയ്ക്കാനും സെർവറിന്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള പ്രകടനവും പ്രവർത്തനക്ഷമതയും മെച്ചപ്പെടുത്താനും കഴിയും.
ഒരു സാങ്കേതിക ഗവേഷണ വികസന വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന് നോക്കുമ്പോൾ, ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ നിർമ്മാണം നിരവധി വെല്ലുവിളികൾ നേരിടുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ലെയറുകളുടെ എണ്ണം കൂടുന്നതിനനുസരിച്ച്, ഇന്റർ-ലെയർ സിഗ്നൽ ഇടപെടലിന്റെ പ്രശ്നം കൂടുതൽ പ്രാധാന്യമർഹിക്കുന്നു. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ് വലിയ അളവിൽ ഗവേഷണ വികസന വിഭവങ്ങൾ നിക്ഷേപിക്കുന്നു. നൂതന സിഗ്നൽ ഐസൊലേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യകൾ സ്വീകരിക്കുന്നതിലൂടെയും, സ്റ്റാക്ക്-അപ്പ് ഘടന ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിലൂടെയും, കുറഞ്ഞ നഷ്ടമുള്ള വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെയും, ഇത് ഇന്റർ-ലെയർ ഇടപെടൽ പ്രശ്നം ഫലപ്രദമായി പരിഹരിക്കുകയും സിഗ്നൽ പ്രക്ഷേപണത്തിന്റെ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.
അതേസമയം, മൈക്രോ-ഹോളുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിലും ഉയർന്ന-പ്രിസിഷൻ സർക്യൂട്ടുകളുടെ പ്രോസസ്സിംഗിലും, ഞങ്ങൾ പ്രോസസ്സ് ലെവൽ തുടർച്ചയായി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നു. നൂതന ലേസർ പ്രോസസ്സിംഗ് ഉപകരണങ്ങളും പ്രിസിഷൻ എച്ചിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെ, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള സർക്യൂട്ട് ഉൽപാദനവും ചെറിയ-ഹോൾ പ്രോസസ്സിംഗും ഞങ്ങൾ കൈവരിക്കുന്നു, മിനിയേച്ചറൈസേഷനും ഉയർന്ന പ്രകടനത്തിനുമുള്ള ഉയർന്ന ഓർഡർ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നു.
ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, അകത്തെ പാളി സർക്യൂട്ടുകളുടെ നിർമ്മാണത്തിന് വളരെ ഉയർന്ന കൃത്യത ആവശ്യമാണ്. സർക്യൂട്ടുകളുടെ സൂക്ഷ്മതയും കൃത്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ നൂതന ലിത്തോഗ്രാഫി സാങ്കേതികവിദ്യയും ഉയർന്ന റെസല്യൂഷനുള്ള ഫോട്ടോമാസ്കുകളും ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, മൾട്ടി-ലെയർ ഘടനയുടെയും സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രകടനത്തിന്റെയും ഇറുകിയ സംയോജനം ഉറപ്പാക്കാൻ, താപനില, മർദ്ദം, സമയം എന്നിവയുടെ നിയന്ത്രണ കൃത്യത വളരെ ഉയർന്നതായിരിക്കണം. അതേസമയം, ഇന്റർ-ലെയർ കപ്പാസിറ്റൻസും ഇൻഡക്റ്റൻസും കുറയ്ക്കുന്നതിനും സിഗ്നൽ ഇടപെടൽ കുറയ്ക്കുന്നതിനും പ്രത്യേക ഇന്റർ-ലെയർ ഇൻസുലേറ്റിംഗ് വസ്തുക്കൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഇന്റർകണക്ഷന്റെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനായി മൈക്രോ-ഹോളുകൾ സൃഷ്ടിക്കാൻ ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷം, ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയും ദ്വാര ഭിത്തിയും തമ്മിലുള്ള നല്ല ബോണ്ടിംഗ് ഉറപ്പാക്കാൻ കർശനമായ ദ്വാര-ഭിത്തി ചികിത്സ നടത്തുന്നു.
ചെമ്പ് പൂശുന്ന പാളിയുടെ ഏകീകൃതതയും ഗുണനിലവാരവും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളുടെ വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും ചെമ്പ് പൂശുന്ന പ്രക്രിയയിൽ നൂതന പൾസ് ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (ഉയർന്ന ഓർഡർ HDI-ക്ക് പ്രത്യേകമായി): ലാമിനേഷന് മുമ്പ്, ഇന്റർ-ലെയർ ഇംപെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുവെന്നും സിഗ്നൽ പ്രതിഫലനവും ഇടപെടലും കുറയ്ക്കുന്നുവെന്നും ഉറപ്പാക്കാൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഓരോ ലെയറിലും ഒരു സമഗ്രമായ ഇംപെഡൻസ് പരിശോധന നടത്തുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗിന് ശേഷം, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, മൈക്രോ-ഹോൾ ഭിത്തികളെ സൂക്ഷ്മമായി പരിശോധിക്കാൻ ആറ്റോമിക് ഫോഴ്സ് മൈക്രോസ്കോപ്പുകൾ പോലുള്ള ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ സിമുലേഷൻ ടെസ്റ്റുകളിലൂടെ, യഥാർത്ഥ ഹൈ-സ്പീഡ് ഡാറ്റ ട്രാൻസ്മിഷൻ സാഹചര്യങ്ങളിലെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ സിഗ്നൽ സമഗ്രത പരിശോധിക്കുന്നു, കൂടാതെ സിഗ്നൽ വികലതയുള്ള ഉൽപ്പന്നങ്ങളിൽ ആഴത്തിലുള്ള വിശകലനവും മെച്ചപ്പെടുത്തലും നടത്തുന്നു.
കർക്കശമായ - വഴക്കമുള്ള കമ്പൈൻഡ് HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ
കർക്കശമായ - വഴക്കമുള്ള സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ഗുണങ്ങളെ സമർത്ഥമായി സംയോജിപ്പിക്കുകയും വളരെ നൂതനമായ ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് രൂപകൽപ്പനയുമാണ്. കർക്കശമായ ഭാഗം സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് സ്ഥിരമായ പിന്തുണയും വിശ്വസനീയമായ വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളും നൽകുന്നു, ഇത് പ്രധാന ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ സ്ഥിരമായി ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്യാൻ കഴിയുമെന്നും സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ സ്ഥിരതയുള്ളതാണെന്നും ഉറപ്പാക്കുന്നു. വഴക്കമുള്ള ഭാഗം സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് മികച്ച വഴക്കവും വളയ്ക്കലും നൽകുന്നു, ഇത് വിവിധ പ്രത്യേക സ്ഥല ലേഔട്ടുകളുമായും ഉപയോഗ സാഹചര്യങ്ങളുമായും പൊരുത്തപ്പെടാൻ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു.
മടക്കാവുന്ന സ്മാർട്ട്ഫോണുകളുടെ മേഖലയിൽ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ പ്രയോഗം ഉൽപ്പന്ന നവീകരണത്തിൽ പുതിയ മുന്നേറ്റങ്ങൾ കൊണ്ടുവന്നിട്ടുണ്ട്.
മടക്കാവുന്ന സ്മാർട്ട്ഫോണുകൾ തുറക്കുമ്പോഴും മടക്കുമ്പോഴും, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ആവർത്തിച്ചുള്ള വളയുന്ന രൂപഭേദങ്ങളെ നേരിടേണ്ടതുണ്ട്, അതോടൊപ്പം വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളുടെ സ്ഥിരതയും ഉറപ്പാക്കേണ്ടതുണ്ട്. കർക്കശമായ - വഴക്കമുള്ള സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ കർക്കശമായ ഭാഗം ഫോണിന്റെ കോർ പ്രോസസർ, സ്റ്റോറേജ് ചിപ്പുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രധാന ഘടകങ്ങൾ വഹിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കാം, ഇത് ഫോണിന്റെ കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, സ്റ്റോറേജ് പ്രവർത്തനങ്ങളുടെ സാധാരണ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കുന്നു. ഫ്ലെക്സിബിൾ ഭാഗത്തിന് സ്ക്രീൻ ഫോൾഡിംഗ് പോയിന്റിൽ സുഗമമായ സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനുകൾ നേടാൻ കഴിയും. സ്ക്രീൻ തുറക്കുകയും അടയ്ക്കുകയും ചെയ്യുമ്പോൾ, ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് വഴക്കത്തോടെ വളയാൻ കഴിയും, ഇത് സ്ക്രീൻ ഡിസ്പ്ലേ സിഗ്നലുകളുടെ സ്ഥിരതയുള്ള സംപ്രേഷണം ഉറപ്പാക്കുകയും ഉപയോക്താക്കൾക്ക് തടസ്സമില്ലാത്ത മടക്കലും വികസിക്കൽ അനുഭവവും നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു.
കൂടാതെ, ധരിക്കാവുന്ന മെഡിക്കൽ മോണിറ്ററിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ പോലുള്ള ചില മെഡിക്കൽ ഉപകരണ മേഖലകളിൽ, ഫിസിയോളജിക്കൽ സിഗ്നലുകളുടെ കൃത്യമായ ശേഖരണവും പ്രക്ഷേപണവും നേടുന്നതിന്, മനുഷ്യ ശരീരത്തിന്റെ വിവിധ ഭാഗങ്ങളുടെ ആകൃതികളിൽ കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ഘടിപ്പിക്കാൻ കഴിയും, അതേസമയം സുഖവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു.
നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയുടെ കാര്യത്തിൽ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ താക്കോൽ കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള സംക്രമണ കണക്ഷനിലാണ്. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ് ഒരു സവിശേഷമായ സംയോജിത രൂപകൽപ്പനയും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയും സ്വീകരിക്കുന്നു. കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങളുടെ ജംഗ്ഷനിൽ, പ്രത്യേക മെറ്റീരിയൽ ചികിത്സയിലൂടെയും ഘടനാപരമായ രൂപകൽപ്പനയിലൂടെയും, ഒരു സുഗമമായ പരിവർത്തനം കൈവരിക്കുന്നു, ഫലപ്രദമായി സമ്മർദ്ദ സാന്ദ്രത കുറയ്ക്കുകയും ആവർത്തിച്ചുള്ള വളയുമ്പോൾ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ വിശ്വാസ്യത മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
അതേസമയം, ഫ്ലെക്സിബിൾ ഭാഗത്തിലെ സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് നല്ല വഴക്കവും വൈദ്യുത പ്രകടനവും ഉണ്ടെന്നും ദീർഘകാല ബെൻഡിംഗ്, സ്ട്രെച്ചിംഗ് ടെസ്റ്റുകളെ നേരിടാൻ കഴിയുമെന്നും ഉറപ്പാക്കാൻ ഞങ്ങൾ നൂതന ഫ്ലെക്സിബിൾ സർക്യൂട്ട് നിർമ്മാണ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
കർക്കശമായ - വഴക്കമുള്ള സംയോജിത HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, അകത്തെ - പാളി സർക്യൂട്ട് ഉത്പാദനം യഥാക്രമം കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങൾക്കായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു. കർക്കശമായ ഭാഗം സർക്യൂട്ടുകളുടെ ലോഡ് - ചുമക്കുന്ന ശേഷിയിലും സ്ഥിരതയിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു, അതേസമയം വഴക്കമുള്ള ഭാഗം സർക്യൂട്ടുകളുടെ വഴക്കത്തിലും വളയലിലും ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു.
ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള സംക്രമണ മേഖലയ്ക്കുള്ള ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയ പ്രത്യേകം രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിട്ടുള്ളതാണ്. സംക്രമണ മേഖലയുടെ ബോണ്ടിംഗ് ശക്തിയും വഴക്കവും ഉറപ്പാക്കാൻ പ്രത്യേക പ്രീപ്രെഗുകളും ലാമിനേഷൻ പാരാമീറ്ററുകളും ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ഡ്രില്ലിംഗ്, ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള സംക്രമണ മേഖലയിലെ ദ്വാരങ്ങൾക്കായി പ്രത്യേക ഡ്രില്ലിംഗ്, ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ദ്വാര ഭിത്തിയുടെ ഗുണനിലവാരവും വളയുന്ന പ്രക്രിയയിലെ സമ്മർദ്ദ മാറ്റങ്ങളുമായി പൊരുത്തപ്പെടുന്നതിന് ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയുടെ ഒട്ടിപ്പിടലും ഉറപ്പാക്കുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (കഠിനവും വഴക്കമുള്ളതുമായ സംക്രമണ മേഖലയിലെ ആന്തരിക പാളി സർക്യൂട്ടുകൾ പൂർത്തിയായ ശേഷം, കർക്കശവും വഴക്കമുള്ളതുമായ ഭാഗങ്ങൾക്കിടയിലുള്ള സംക്രമണ മേഖലയിലെ ആന്തരിക പാളി സർക്യൂട്ടുകൾ പൂർത്തിയാക്കിയ ശേഷം, ഓപ്പൺ സർക്യൂട്ടുകളുടെയോ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകളുടെയോ മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന അപകടങ്ങളൊന്നുമില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ സർക്യൂട്ടുകളുടെ കണക്ഷൻ വിശ്വാസ്യതയും എഡ്ജ് ഗുണനിലവാരവും പരിശോധിക്കാൻ ഒരു ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള സ്കാനിംഗ് ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പ് ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയയിൽ, ഏകീകൃത മർദ്ദ വിതരണം ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും അസമമായ മർദ്ദം മൂലമുള്ള മോശം ബോണ്ടിംഗ് ഒഴിവാക്കുന്നതിനും സംക്രമണ മേഖലയിൽ പ്രാദേശിക മർദ്ദ നിരീക്ഷണം നടത്തുന്നു.
സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കൂട്ടിച്ചേർത്തതിനുശേഷം, [X] തവണയിൽ കുറയാതെ ഒരു സിമുലേറ്റഡ് ഫോൾഡിംഗ് ടെസ്റ്റ് നടത്തുന്നു. ഈ കാലയളവിൽ, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ സ്ഥിരതയുള്ളതാണോ എന്ന് പരിശോധിക്കാൻ വൈദ്യുത പ്രകടനം തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുന്നു. പരാജയങ്ങളുടെ എണ്ണവും സ്ഥാനവും രേഖപ്പെടുത്തുകയും കാരണങ്ങൾ വിശകലനം ചെയ്യുകയും മെച്ചപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യുന്നു.
ദൈനംദിന ഉപയോഗത്തിലെ സ്ട്രെച്ചിംഗ് സാഹചര്യങ്ങൾ അനുകരിക്കുന്നതിനായി ഫ്ലെക്സിബിൾ ഭാഗത്തുള്ള സർക്യൂട്ടുകളിൽ ഒരു ടെൻസൈൽ ടെസ്റ്റ് നടത്തുന്നു, ഇത് സർക്യൂട്ടുകൾക്ക് ടെൻഷനിൽ നല്ല വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളും മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങളും നിലനിർത്താൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു.
ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ
ഈ തരത്തിലുള്ള സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ രൂപകൽപ്പനയിലും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയിലും, പ്രക്ഷേപണ സമയത്ത് സിഗ്നൽ വികലതയും ഇടപെടലും കുറയ്ക്കുന്നതിന് പ്രത്യേക മെറ്റീരിയലുകളുടെയും നൂതന പ്രക്രിയകളുടെയും ഒരു പരമ്പര സ്വീകരിക്കുന്നു.
ഉദാഹരണത്തിന്, മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുപ്പിൽ, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ സമയത്ത് ഊർജ്ജ നഷ്ടവും കാലതാമസവും കുറയ്ക്കുന്നതിന് കുറഞ്ഞ ഡൈഇലക്ട്രിക് സ്ഥിരാങ്കവും കുറഞ്ഞ നഷ്ടവുമുള്ള ബോർഡുകൾ ഞങ്ങൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു.
സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ടിന്റെ കാര്യത്തിൽ, സർക്യൂട്ട് റൂട്ടിംഗ് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്തും, സർക്യൂട്ട് നീളവും അകലവും നിയന്ത്രിച്ചും, കുറഞ്ഞ നഷ്ടവും ഇടപെടലും കൂടാതെ അതിവേഗ സിഗ്നലുകൾ കൈമാറാൻ കഴിയുമെന്ന് ഉറപ്പാക്കിയും ഇംപെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ കൈവരിക്കുന്നു.
ഹൈ-സ്പീഡ് നെറ്റ്വർക്ക് കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ, ഹൈ-ഡെഫനിഷൻ വീഡിയോ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ തുടങ്ങിയ മേഖലകളിൽ, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർണായക പങ്ക് വഹിക്കുന്നു.
റൂട്ടറുകളും സ്വിച്ചുകളും പോലുള്ള അതിവേഗ നെറ്റ്വർക്ക് ആശയവിനിമയ ഉപകരണങ്ങളിൽ, അതിവേഗ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് അതിവേഗ നെറ്റ്വർക്കുകളിൽ വേഗത്തിലും കൃത്യമായും ഡാറ്റ സംപ്രേഷണം ഉറപ്പാക്കാനും സിഗ്നൽ കാലതാമസവും പാക്കറ്റ് നഷ്ടവും കുറയ്ക്കാനും ഉപയോക്താക്കൾക്ക് സ്ഥിരവും സുഗമവുമായ നെറ്റ്വർക്ക് കണക്ഷൻ നൽകാനും കഴിയും.
4K/8K വീഡിയോ പ്ലേബാക്ക് ഉപകരണങ്ങൾ, വീഡിയോ നിരീക്ഷണ സംവിധാനങ്ങൾ തുടങ്ങിയ ഹൈ-ഡെഫനിഷൻ വീഡിയോ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഉപകരണങ്ങളിൽ, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾക്ക് ഹൈ-ഡെഫനിഷൻ വീഡിയോ സിഗ്നലുകളുടെ ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള സംപ്രേക്ഷണം ഉറപ്പാക്കാനും, ചിത്രം മരവിപ്പിക്കൽ, സ്ക്രീൻ വികലമാക്കൽ തുടങ്ങിയ പ്രശ്നങ്ങൾ ഒഴിവാക്കാനും, ഉപയോക്താക്കൾക്ക് ഒരു ആത്യന്തിക ദൃശ്യാനുഭവം നൽകാനും കഴിയും.
വ്യവസായ വികസന പ്രവണതകളുടെ വീക്ഷണകോണിൽ, 5G കമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ, ഇന്റർനെറ്റ് ഓഫ് തിംഗ്സ്, ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ് തുടങ്ങിയ ഉയർന്നുവരുന്ന സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനത്തോടെ, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ആവശ്യം വർദ്ധിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കും. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ്, വ്യവസായ പ്രവണതകളെ സൂക്ഷ്മമായി നിരീക്ഷിക്കുകയും, ഗവേഷണ വികസന നിക്ഷേപം തുടർച്ചയായി വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും, അതിവേഗ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ രൂപകൽപ്പനയും നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകളും തുടർച്ചയായി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുകയും ചെയ്യും, ഇത് അതിവേഗവും സ്ഥിരതയുള്ളതുമായ ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്മിഷനുള്ള വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന വിപണി ആവശ്യകത നിറവേറ്റും.
ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ നിർമ്മിക്കുമ്പോൾ, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പാതയിലെ ഇടപെടൽ സ്രോതസ്സുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ട് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിൽ ഇന്നർ-ലെയർ സർക്യൂട്ട് പ്രൊഡക്ഷൻ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നു. സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ നഷ്ടങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിന് ലാമിനേഷനായി ലോ-ഡൈലെക്ട്രിക്-കോൺസ്റ്റന്റ് പ്രീപ്രെഗുകളും കോപ്പർ ഫോയിലുകളും തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു. ഡ്രില്ലിംഗ്, കോപ്പർ-പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനിലെ ആഘാതം കുറയ്ക്കുന്നതിന് ദ്വാരങ്ങളുടെ ഡൈമൻഷണൽ കൃത്യതയും കോപ്പർ-പ്ലേറ്റിംഗ് പാളിയുടെ ഏകീകൃതതയും കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു. സർക്യൂട്ടുകളുടെ പരന്നതും അരികിലുള്ളതുമായ ഗുണനിലവാരം ഉറപ്പാക്കാനും സിഗ്നൽ പ്രതിഫലനം ഒഴിവാക്കാനും പുറം-ലെയർ സർക്യൂട്ട് ഉൽപാദനത്തിനായി ഉയർന്ന-പ്രിസിഷൻ എച്ചിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഉപരിതല ചികിത്സയ്ക്കായി, ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവ് (OSP) പോലുള്ള സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനിൽ ചെറിയ സ്വാധീനം ചെലുത്തുന്ന പ്രക്രിയകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു. സോൾഡറബിലിറ്റി ഉറപ്പാക്കുമ്പോൾ, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നലുകളുമായുള്ള ഇടപെടൽ കുറയ്ക്കുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ (ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ HDI-ക്ക് പ്രത്യേകമായി): അസംസ്കൃത വസ്തുക്കളുടെ പരിശോധന ഘട്ടത്തിൽ, ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ലോ-ഡയലക്ട്രിക്-കൺസ്റ്റന്റ് ബോർഡുകളുടെ ഡൈലക്ട്രിക് ഗുണങ്ങൾ കൃത്യമായി പരിശോധിക്കുന്നു. സർക്യൂട്ട് ലേഔട്ട് ഡിസൈൻ സിമുലേറ്റ് ചെയ്യുന്നതിനും പരിശോധിക്കുന്നതിനും പ്രൊഫഷണൽ സിഗ്നൽ ഇന്റഗ്രിറ്റി അനാലിസിസ് സോഫ്റ്റ്വെയർ ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഉൽപ്പാദനത്തിന് മുമ്പ് സാധ്യതയുള്ള സിഗ്നൽ ഇടപെടൽ പ്രശ്നങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി കണ്ടെത്തി പരിഹരിക്കുന്നു. ഡ്രില്ലിംഗിനും കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗിനും ശേഷം, ഇംപെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുത്തൽ കൃത്യത വളരെ ചെറിയ പിശക് പരിധിക്കുള്ളിലാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ലൈൻ ഇംപെഡൻസ് പോയിന്റ് ബൈ പോയിന്റ് അളക്കാൻ ഒരു ഹൈ-പ്രിസിഷൻ ഇംപെഡൻസ് ടെസ്റ്റർ ഉപയോഗിക്കുന്നു. പൂർത്തിയായ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഹൈ-സ്പീഡ് സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പരിശോധനകൾക്ക് വിധേയമാക്കുന്നു, യഥാർത്ഥ ആപ്ലിക്കേഷനുകളിലെ ഉയർന്ന നിരക്കുകളും സങ്കീർണ്ണമായ സിഗ്നൽ പരിതസ്ഥിതികളും അനുകരിക്കുന്നു. ഐ-ഡയഗ്രം വിശകലനം പോലുള്ള മാർഗങ്ങളിലൂടെ സിഗ്നൽ ഗുണനിലവാരം വിലയിരുത്തപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ നിലവാരമില്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഫാക്ടറി വിടുന്നത് കർശനമായി നിരോധിച്ചിരിക്കുന്നു.
- III. HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉൽപാദന പ്രക്രിയയുടെയും പ്രധാന ഗുണനിലവാരത്തിന്റെയും അവലോകനം - നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ
HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ നിർമ്മാണം നിരവധി നൂതന സാങ്കേതികവിദ്യകളും കർശനമായ പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണങ്ങളും ഉൾപ്പെടുന്ന വളരെ കൃത്യവും സങ്കീർണ്ണവുമായ ഒരു പ്രക്രിയയാണ്. ഇതിൽ പ്രധാനമായും ഇനിപ്പറയുന്ന പ്രധാന ഘട്ടങ്ങളും അനുബന്ധ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു:
- ഇന്നർ - ലെയർ സർക്യൂട്ട് ഉത്പാദനം
ആദ്യം, ചെമ്പ് പൂശിയ ലാമിനേറ്റ് തയ്യാറാക്കുക. രൂപകൽപ്പന ചെയ്ത സർക്യൂട്ട് പാറ്റേൺ ലിത്തോഗ്രാഫി സാങ്കേതികവിദ്യ വഴി ചെമ്പ് പ്ലേറ്റിലേക്ക് മാറ്റുന്നു, കൂടാതെ കൃത്യമായ ആന്തരിക-പാളി സർക്യൂട്ടുകൾ രൂപപ്പെടുത്തുന്നതിന് എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയയിലൂടെ അനാവശ്യമായ ചെമ്പ് പാളി നീക്കം ചെയ്യുന്നു. സർക്യൂട്ടുകളുടെ സൂക്ഷ്മതയും കൃത്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ഈ ഘട്ടത്തിന് ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ലിത്തോഗ്രാഫി ഉപകരണങ്ങളും കൃത്യമായ എച്ചിംഗ് നിയന്ത്രണവും ആവശ്യമാണ്.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: ലിത്തോഗ്രാഫിക്ക് മുമ്പ്, പാറ്റേണിൽ ഒരു തകരാറും ഇല്ലെന്നും വളരെ വ്യക്തമാണെന്നും ഉറപ്പാക്കാൻ ഫോട്ടോമാസ്ക് കർശനമായി പരിശോധിക്കുന്നു. ലിത്തോഗ്രാഫി സമയത്ത്, സർക്യൂട്ട് ട്രാൻസ്ഫറിന്റെ കൃത്യത ഉറപ്പാക്കാൻ എക്സ്പോഷർ തീവ്രത, സമയം തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുന്നു. എച്ചിംഗ് സമയത്ത്, എച്ചന്റിന്റെ സാന്ദ്രത, താപനില, എച്ചിംഗ് സമയം എന്നിവ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു. സർക്യൂട്ടുകളുടെ ഓവർ-എച്ചിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ അണ്ടർ-എച്ചിംഗ് തടയുന്നതിനും സർക്യൂട്ട് വീതിയും അകലവും ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും ഓൺ-ലൈൻ ഡിറ്റക്ഷൻ ഉപകരണങ്ങൾ വഴി എച്ചിംഗ് നിരക്ക് തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുന്നു.
- ലാമിനേഷൻ
നിർമ്മിച്ച ആന്തരിക-പാളി സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, പ്രീപ്രെഗുകൾ, പുറം-പാളി ചെമ്പ് ഫോയിലുകൾ എന്നിവ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് അടുക്കി ഉയർന്ന താപനിലയും ഉയർന്ന മർദ്ദവുമുള്ള ലാമിനേറ്ററിൽ സ്ഥാപിക്കുന്നു. കൃത്യമായി നിയന്ത്രിത താപനില, മർദ്ദം, സമയ സാഹചര്യങ്ങളിൽ, പ്രീപ്രെഗുകൾ ഉരുകി പാളികളെ ദൃഢമായി ബന്ധിപ്പിച്ച് മൾട്ടി-പാളി ബോർഡിന്റെ അടിസ്ഥാന ഘടന രൂപപ്പെടുത്തുന്നു. ഇറുകിയ ഇന്റർ-പാളി ബോണ്ടിംഗ് ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും കുമിളകൾ, ഡീലാമിനേഷൻ പോലുള്ള തകരാറുകൾ ഉണ്ടാകാതിരിക്കുന്നതിനും ഉപകരണങ്ങളുടെ താപനില ഏകതയ്ക്കും മർദ്ദ സ്ഥിരതയ്ക്കും ലാമിനേഷൻ പ്രക്രിയയ്ക്ക് വളരെ ഉയർന്ന ആവശ്യകതകളുണ്ട്.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: ലാമിനേഷന് മുമ്പ്, മാലിന്യങ്ങൾ, പോറലുകൾ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് പ്രശ്നങ്ങൾ ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ അകത്തെ പാളി സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ, പ്രീപ്രെഗുകൾ, പുറം പാളി ചെമ്പ് ഫോയിലുകൾ എന്നിവയുടെ ഉപരിതല ഗുണനിലവാരം ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം പരിശോധിക്കുന്നു. താപനിലയുടെയും മർദ്ദത്തിന്റെയും കൃത്യതയും ഏകീകൃതതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ലാമിനേറ്ററിന്റെ താപനില സെൻസറുകളും മർദ്ദ സെൻസറുകളും കർശനമായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുന്നു. ലാമിനേഷനുശേഷം, കുമിളകൾ, പാളികൾക്കിടയിലുള്ള ഡീലാമിനേഷൻ തുടങ്ങിയ വൈകല്യങ്ങൾ പരിശോധിക്കാൻ എക്സ്-റേ പരിശോധനാ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ കേടായ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഉടനടി പുനർനിർമ്മിക്കുകയോ സ്ക്രാപ്പ് ചെയ്യുകയോ ചെയ്യുന്നു.
- ഡ്രില്ലിംഗും ചെമ്പും - പ്ലേറ്റിംഗ്
ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് മെഷീനുകൾ പോലുള്ള ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിച്ച് ഓരോ ലെയറിന്റെയും സർക്യൂട്ടുകൾ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് മൈക്രോ-ഹോളുകൾ, ബ്ലൈൻഡ് ഹോളുകൾ, കുഴിച്ചിട്ട ദ്വാരങ്ങൾ എന്നിവ തുരത്തുന്നു. തുടർന്ന്, ദ്വാര ഭിത്തിയിൽ ഒരു ഏകീകൃത ചെമ്പ് പാളി നിക്ഷേപിക്കുന്നതിന് ഇലക്ട്രോലെസ് കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗും ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗും നടത്തുന്നു, ഇത് ഓരോ ലെയറിന്റെയും സർക്യൂട്ടുകൾക്കിടയിൽ നല്ല വൈദ്യുത കണക്ഷനുകൾ ഉറപ്പാക്കുന്നു. ചെമ്പ്-പ്ലേറ്റിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ചെമ്പ് പാളിയുടെ കനവും ഗുണനിലവാരവും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ ഘടന, താപനില, വൈദ്യുത സാന്ദ്രത തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: ഡ്രില്ലിംഗിന് മുമ്പ്, കൃത്യമായ ഡ്രില്ലിംഗ് സ്ഥാനങ്ങൾ ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ കൃത്യതയ്ക്കായി കാലിബ്രേറ്റ് ചെയ്യുന്നു. ഡ്രില്ലിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, ഡ്രില്ലിംഗ് ഡീവിയേഷൻ, ത്രൂ ഡ്രില്ലിംഗ് പോലുള്ള പ്രശ്നങ്ങൾ തടയുന്നതിന് ഡ്രില്ലിംഗ് ഡെപ്ത്, ഹോൾ വ്യാസം തുടങ്ങിയ പാരാമീറ്ററുകൾ തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുന്നു. കോപ്പർ പ്ലേറ്റിംഗ് സമയത്ത്, പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ ഘടന പതിവായി പരിശോധിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഏകീകൃത ചെമ്പ് പാളി കനവും ശക്തമായ അഡീഷനും ഉറപ്പാക്കാൻ ഹൾ സെൽ ടെസ്റ്റുകൾ പോലുള്ള രീതികളിലൂടെ പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ പ്രകടനം നിരീക്ഷിക്കുന്നു. ദ്വാര ഭിത്തിയിലെ ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഗുണനിലവാരം പരിശോധിക്കാൻ മെറ്റലോഗ്രാഫിക് സെക്ഷൻ വിശകലനം പോലുള്ള മാർഗങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഉദാഹരണത്തിന് ശൂന്യതകളുടെയും അയവിന്റെയും സാന്നിധ്യം.
- പുറം - ലെയർ സർക്യൂട്ട് ഉത്പാദനം
ലാമിനേറ്റഡ് ബോർഡിൽ പുറം പാളി സർക്യൂട്ടുകൾ നിർമ്മിക്കുന്നതിന് ലിത്തോഗ്രാഫി, എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയകൾ വീണ്ടും ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഈ പ്രക്രിയ അകത്തെ പാളി സർക്യൂട്ട് ഉൽപാദനത്തിന് സമാനമാണ്, എന്നാൽ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള വയറിംഗിന്റെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിന് പുറം പാളി സർക്യൂട്ടുകളുടെ കൃത്യതയും വിശ്വാസ്യതയും ആവശ്യകതകൾ കൂടുതലാണ്.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: ഇന്നർ-ലെയർ സർക്യൂട്ട് ഉൽപാദനത്തിന് സമാനമായി, പുറം-ലെയർ സർക്യൂട്ട് ലിത്തോഗ്രാഫിക്ക് ഫോട്ടോമാസ്കിൽ കർശനമായ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം നടപ്പിലാക്കുന്നു. ലിത്തോഗ്രാഫി, എച്ചിംഗ് സമയത്ത്, സർക്യൂട്ട് കൃത്യതയുടെ പരിശോധന ശക്തിപ്പെടുത്തുന്നു. ഡിസൈൻ മാനദണ്ഡങ്ങൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ സർക്യൂട്ടുകളുടെ അരികിലെ ഗുണനിലവാരവും ലൈൻ-വീതി കൃത്യതയും കണ്ടെത്തുന്നതിനും പരിശോധിക്കുന്നതിനും ഇലക്ട്രോൺ മൈക്രോസ്കോപ്പുകൾ പോലുള്ള ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. എച്ചിംഗിന് ശേഷം, എച്ചിംഗ് അവശിഷ്ടങ്ങൾ, ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ തുടങ്ങിയ പ്രശ്നങ്ങൾക്കായി സർക്യൂട്ട് ഉപരിതലം പരിശോധിക്കുന്നു.
- ഉപരിതല ചികിത്സ
ചെമ്പ് പാളിയുടെ ഓക്സീകരണം തടയുന്നതിനും സോൾഡറബിലിറ്റി വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിനും, സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഉപരിതലം പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നു. ഹോട്ട്-എയർ സോൾഡർ ലെവലിംഗ് (HASL), ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ ഇമ്മേഴ്ഷൻ ഗോൾഡ് (ENIG), ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവ് (OSP) മുതലായവയാണ് സാധാരണ രീതികളിൽ ഉൾപ്പെടുന്നത്. വ്യത്യസ്ത പ്രയോഗ സാഹചര്യങ്ങൾക്ക് വ്യത്യസ്ത ഉപരിതല ചികിത്സാ രീതികൾ അനുയോജ്യമാണ്, കൂടാതെ ഉൽപ്പന്ന ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് ഉചിതമായ പ്രക്രിയ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതുണ്ട്.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: ഉപരിതല ചികിത്സയ്ക്ക് മുമ്പ്, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉപരിതലം വൃത്തിയുള്ളതും എണ്ണ കറകളും മാലിന്യങ്ങളും ഇല്ലാത്തതുമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക. ഹോട്ട്-എയർ സോൾഡർ ലെവലിംഗ് പ്രക്രിയയ്ക്കായി, ടിൻ-ലെഡ് അലോയ്യുടെ താപനിലയും സോൾഡർ ഇമ്മർഷൻ സമയവും കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു, ഇത് സോൾഡർ സന്ധികൾ പരന്നതും മിനുസമാർന്നതുമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു, കൂടാതെ ഡ്രൈ സോൾഡറിംഗ്, ബ്രിഡ്ജിംഗ് പോലുള്ള പ്രശ്നങ്ങളൊന്നുമില്ല. ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ ഇമ്മർഷൻ ഗോൾഡ് പ്രക്രിയയിൽ, നിക്കൽ, ഗോൾഡ് പാളികളുടെ ഏകീകൃത കനം ഉറപ്പാക്കാൻ പ്ലേറ്റിംഗ് ലായനിയുടെ pH മൂല്യം, താപനില, പ്ലേറ്റിംഗ് സമയം എന്നിവ കൃത്യമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു. സോൾഡറബിലിറ്റി ടെസ്റ്റുകൾ പോലുള്ള മാർഗങ്ങളിലൂടെ ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രഭാവം പരിശോധിക്കുന്നു. ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവ് പ്രക്രിയയ്ക്കായി, ഫിലിം കനം ഏകീകൃതത നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ ഒരു ഫിലിം-കനം ടെസ്റ്റർ വഴി തത്സമയ നിരീക്ഷണം നടത്തുന്നു.
- പരിശോധനയും പരിശോധനയും
ഇലക്ട്രിക്കൽ പെർഫോമൻസ് ടെസ്റ്റിംഗ്, എക്സ്-റേ പരിശോധന, ഫ്ലൈയിംഗ്-പ്രോബ് ടെസ്റ്റിംഗ് തുടങ്ങിയ വിവിധ ടെസ്റ്റിംഗ് രീതികളിലൂടെ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനെ സമഗ്രമായി പരിശോധിച്ച് അതിന്റെ പ്രകടന സൂചകങ്ങൾ ഡിസൈൻ ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കുന്നു. കർശനമായ പരിശോധനയിൽ വിജയിക്കുന്ന ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് മാത്രമേ അടുത്ത ഘട്ടത്തിലേക്ക് പ്രവേശിക്കാൻ കഴിയൂ.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: വൈദ്യുത പ്രകടന പരിശോധനയിൽ, സ്റ്റാൻഡേർഡ് സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾക്കനുസൃതമായി ടെസ്റ്റ് പാരാമീറ്ററുകൾ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ മികച്ച സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രകടനം ഉറപ്പാക്കാൻ സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് കണ്ടക്ടിവിറ്റി, ഇൻസുലേഷൻ പ്രതിരോധം, ഇംപെഡൻസ് തുടങ്ങിയ പ്രധാന സൂചകങ്ങൾ കൃത്യമായി അളക്കുന്നു. ആന്തരിക ഇന്റർ-ലെയർ ഘടന, ഹോൾ ഗുണനിലവാരം മുതലായവ പരിശോധിക്കാൻ എക്സ്-റേ പരിശോധന ഉപയോഗിക്കുന്നു, കൂടാതെ ആന്തരിക വൈകല്യങ്ങൾ സമയബന്ധിതമായി കണ്ടെത്തുന്നു. സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനുകളുടെ കൃത്യത ഉറപ്പാക്കാൻ ഫ്ലൈയിംഗ്-പ്രോബ് ടെസ്റ്റിംഗ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ ചെറിയ ഘടകങ്ങളിലും സങ്കീർണ്ണമായ സർക്യൂട്ടുകളിലും പോയിന്റ്-ടു-പോയിന്റ് ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷൻ പരിശോധനകൾ നടത്തുന്നു. യോഗ്യതയില്ലാത്ത ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക്, വിശദമായ പരാജയ വിശകലനം നടത്തുന്നു, പ്രശ്നത്തിന്റെ മൂലകാരണം കണ്ടെത്തുന്നു, അനുബന്ധ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ നടപടികൾ സ്വീകരിക്കുന്നു.
- രൂപീകരണവും പോസ്റ്റ് പ്രോസസ്സിംഗും
ഡിസൈൻ അളവുകൾ അനുസരിച്ച്, മെക്കാനിക്കൽ പ്രോസസ്സിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ ലേസർ കട്ടിംഗ് വഴിയാണ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് രൂപപ്പെടുന്നത്. അവസാനമായി, HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ ഉത്പാദനം പൂർത്തിയാക്കുന്നതിന് ക്ലീനിംഗ്, പാക്കേജിംഗ് തുടങ്ങിയ പോസ്റ്റ്-പ്രോസസ്സിംഗ് നടപടിക്രമങ്ങൾ നടത്തുന്നു.
പ്രധാന ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണ പോയിന്റുകൾ: രൂപീകരണ പ്രക്രിയയിൽ, പ്രോസസ്സിംഗ് ഡൈമൻഷണൽ കൃത്യത കർശനമായി നിയന്ത്രിക്കപ്പെടുന്നു. ഡിസൈൻ ഡ്രോയിംഗ് ആവശ്യകതകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ, രൂപപ്പെടുത്തിയ സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ അളവുകൾ കണ്ടെത്തുന്നതിനും പരിശോധിക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള അളക്കൽ ഉപകരണങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. ക്ലീനിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ, സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉപരിതലത്തിൽ അവശിഷ്ടമായ മാലിന്യങ്ങൾ ഇല്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ക്ലീനിംഗ് ലായനിയുടെ സാന്ദ്രത, താപനില, ക്ലീനിംഗ് സമയം എന്നിവ ഉചിതമാണെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക. പാക്കേജിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ, ഗതാഗതത്തിലും സംഭരണത്തിലും സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന് കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കുന്നത് തടയാൻ ഉചിതമായ പാക്കേജിംഗ് മെറ്റീരിയലുകളും രീതികളും ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ആഴത്തിലുള്ള സാങ്കേതിക അടിത്തറ, സമ്പന്നമായ വ്യവസായ പരിചയം, പ്രൊഫഷണൽ എഞ്ചിനീയറിംഗ് ടീം എന്നിവയുള്ള ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡിന്, ഓരോ തരം HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെയും രൂപകൽപ്പന, നിർമ്മാണം, പ്രയോഗം എന്നിവയിലെ സവിശേഷമായ പ്രധാന പോയിന്റുകളെയും വെല്ലുവിളികളെയും കുറിച്ച് ആഴത്തിലുള്ള ധാരണയുണ്ട്. ഉപഭോക്താക്കളുടെ നിർദ്ദിഷ്ട ആപ്ലിക്കേഷൻ ആവശ്യകതകൾക്കനുസരിച്ച് വൈവിധ്യമാർന്ന HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് തരങ്ങളിൽ നിന്ന് ഏറ്റവും അനുയോജ്യമായ പരിഹാരം ഞങ്ങൾക്ക് കൃത്യമായി തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ കഴിയും. വിപുലമായ ഉൽപാദന പ്രക്രിയകൾ, കർശനമായ ഗുണനിലവാര നിയന്ത്രണം, തുടർച്ചയായ സാങ്കേതിക നവീകരണം എന്നിവയിലൂടെ, ഉപഭോക്താക്കൾക്കായി ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ളതും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ളതുമായ HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ ഞങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നു, ഇത് ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണ നിർമ്മാണ മേഖലയിൽ കൂടുതൽ വിജയം നേടാൻ അവരെ സഹായിക്കുന്നു.
കൂടാതെ, ശാസ്ത്ര സാങ്കേതിക വിദ്യയുടെ തുടർച്ചയായ പുരോഗതിയും നവീകരണത്തിന്റെ തുടർച്ചയായ പ്രോത്സാഹനവും മൂലം, HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് സാങ്കേതികവിദ്യയും അതിവേഗം മുന്നേറുകയാണ്. ഷെൻഷെൻ റിച്ച് ഫുൾ ജോയ് ഇലക്ട്രോണിക്സ് കമ്പനി ലിമിറ്റഡ് എപ്പോഴും ഒരു മികച്ച വിപണി ഉൾക്കാഴ്ച നിലനിർത്തും, പുതിയ സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ ഗവേഷണത്തിലും പര്യവേക്ഷണത്തിലും സജീവമായി ഏർപ്പെടും, HDI സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ ആപ്ലിക്കേഷൻ അതിരുകൾ തുടർച്ചയായി വികസിപ്പിക്കും, ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണ നിർമ്മാണ വ്യവസായത്തിന്റെ വികസനത്തിലേക്ക് അനന്തമായ പ്രചോദനം പകരും, വ്യവസായത്തെ പുതിയ ഉയരങ്ങളിലേക്ക് നയിക്കും.
01 записание прише02 മകരം