0102030405
Umumy HDI zynjyr platalarynyň görnüşlerine we olaryň ulanylyşyna göz aýlamak | Rich Full Joy-1
2025-03-25
Umumy HDI zynjyr platalarynyň görnüşlerine we olaryň ulanylyşyna düşünje — Riç Full Joý tarapyndan professional düşündiriş
Elektron önümleriň kiçileşdirilmegine we ýokary öndürijilige tarap çalt ösýän häzirki döwründe, ajaýyp ýokary dykyzlykly simleri we çylşyrymly arabaglanyşyk gurluşlary bilen HDI (Ýokary Dykyzlykly Aragatnaşyk) elektron enjamlaryň tehnologik innowasiýalarynyň esasy güýjüne öwrüldi.
"Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd" kompaniýasy elektron zynjyr ulgamynda köpýyllyk çuňňur tejribesi bolan öňdebaryjy kärhana hökmünde, HDI zynjyr platalarynyň tehnologiýasyny öwrenmekde we işläp düzmekde, öndürmekde we innowasion ulanylyşlarda hemişe öň hatarda durýar.
Soňra, çuňňur hünär bilimlerimiz bilen, sizi umumy HDI elektron platalarynyň görnüşlerini, olaryň arkasyndaky tehniki syrlary, senagat ulanylyş gymmatlyklaryny, şeýle hem esasy önümçilik prosesleriniň akymlaryny we hil gözegçiligi nokatlaryny çuňňur öwrenmäge alyp bararys.
Gatylygyň we çeýeligiň utgaşmasyna esaslanýan esasy görnüş: 1+N+1 gatlaklar
Bu görnüşli HDI elektron platasynyň gurluş dizaýnynda takyk gurlan sendwiç ýaly gurluş bar. Ýokarky we aşaky gatlaklar berk we berk PCB-lerdir (Gaty çap edilen sxema platalary), tutuş zynjyr platasynyň goldaw beriji çarçuwasy bolup hyzmat edýär. Olar elektron böleklerini gurnamak üçin durnukly fiziki binýady üpjün edýär, zynjyr platasynyň çylşyrymly ulanyş şertlerinde gurluş bitewüligini saklap bilmegini we elektron bölekleriň arasyndaky elektrik birikmelerine täsir edilmezligini üpjün edýär.
Ortadaky “N” gatlaklary Flex PCB-lerdir (Egil çap edilen zynjyr platalary), bu ýerde “N” gymmaty hakyky ulanylyş senariýalarynyň talaplaryna laýyklykda çeýe sazlanyp bilner. Flex PCB gatlaklary zynjyr platasyna ajaýyp çeýelik berýär we bükmek we gatlamak ýaly ýörite funksiýalary amala aşyrmaga mümkinçilik berýär.
Geýilýän enjamlar ulgamynda bu gurluşyň artykmaçlyklary doly görkezilýär. Mysal üçin, akylly bilezikiň elektrik platasynda berk bölek esasy çipler we sensorlar ýaly esasy bölekleri durnukly göterip bilýär, bu bolsa maglumatlary işlemegiň we signal ýygnamagyň durnuklylygyny üpjün edýär. Çeýe bölek adamyň bileginiň egriligine ussatlyk bilen gabat gelip bilýär, bu bolsa ykjam we rahat geýmek tejribesini üpjün edýär. Şol bir wagtyň özünde, gündelik işler mahalynda elektrik zynjyrynyň birikmegine el-aýak hereketleriniň täsir etmezligini üpjün edýär we enjamyň kadaly işlemegini üpjün edýär.
Tehniki durmuşa geçirmek nukdaýnazaryndan, 1+N+1 gatlakly gurluşyň önümçilik prosesinde berk gatlak bilen çeýe gatlagyň arasyndaky baglanyşyk prosesi örän möhüm ähmiýete eýedir. “Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.” kompaniýasy ösen laminasiýa tehnologiýasyny ulanýar we berk gatlak bilen çeýe gatlagyň arasyndaky bökdençsiz baglanyşygy üpjün etmek üçin temperatura, basyş we wagt ýaly parametrleri takyk gözegçilikde saklaýar, şeýle hem durnukly we ygtybarly elektrik öndürijiligi bilen üpjün edýär.
Şol bir wagtyň özünde, çeýe gatlagyň zynjyr dizaýnynda, biz kiçi deşikleri döretmek we ýokary dykyzlykly simleri çekmek üçin ýokary takyklykly lazer burgujy tehnologiýasyny ulanýarys, bu bolsa geýilýän enjamlaryň kiçileşdirme we ýokary öndürijilik üçin berk talaplaryna laýyk gelýär.
1+N+1 gatlakly HDI zynjyr platalary öndürilende, içki gatlakly zynjyr öndürmek prosesinde, zynjyryň takyklygyny üpjün etmek üçin berk gatlak we çeýe gatlak degişlilikde öz zynjyr dizaýnlaryna laýyklykda litografiýa edilýär we oýulyp çekilýär.
Laminasiýa tapgyrynda dürli materiallaryň gatlaklarynyň arasynda gowy baglanyşy üpjün etmek üçin berk gatlak bilen çeýe gatlagyň arasynda prepregleriň saýlanmagyna we laminasiýa parametrleriniň inçe sazlanmagyna aýratyn üns berilýär.
Burawlamak we mis bilen örtmek işleri geçirilende, çeýe gatlagyň aýratynlyklaryny göz öňünde tutup, lazer bilen burawlamak parametrleri çeýe materiala aşa köp zyýan ýetirmez ýaly optimizirlenýär we şol bir wagtyň özünde, mis bilen örtmek gatlagynyň çeýe deşik diwaryna birmeňzeşligi we ýelmeşmegi üpjün edilýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary (1+N+1 - gatlak gurluşyna mahsus): Berk gatlagy we çeýe gatlagy laminasiýa etmezden öň, deň däl gyralar sebäpli ýaramaz laminasiýanyň öňüni almak üçin berk gatlagyň we çeýe gatlagyň gyralary tekizlik üçin berk barlanýar.
Çeýe gatlagy lazer bilen deşip bolandan soň, ýyrtylma, kömürleşme we beýleki hadysalaryň ýokdugyna göz ýetirmek üçin deşik diwarynyň hili mikroskop astynda barlanýar. Mis bilen örtülmegi tamamlanandan soň, egilme şertlerinde mis bilen örtülýän gatlagyň ýelmeşmegini we elektrik taýdan durnuklylygyny barlamak üçin çeýe gatlagyň mis bilen örtülen ýerinde egilme synagy geçirilýär.
3+N+3 gatlakly HDI zynjyr platasynyň gurluşy
3+N+3 gatlakly HDI zynjyr platasynyň gurluşynda her tarapynda üç sany berk zynjyr plata gatlagy bar.
Bu üç berk zynjyr plata gatlagy elektrik birikmeleri üçin güýçli fiziki goldaw we durnukly esas döretmek üçin biri-biri bilen hyzmatdaşlyk edýär.
Iň daşky berk gatlak dürli elektron böleklerini gurnamak üçin ulanylyp bilner. Gowy mehaniki häsiýetleri bilen içki zynjyrlary daşarky fiziki zyýanlardan netijeli gorap biler.
Ortaky berk gatlak signalyň geçirilmeginde we güýç paýlanyşynda esasy rol oýnaýar, dürli funksional zolaklardaky zynjyrlar üçin zerur birikme ýollaryny üpjün edýär.
Ortadaky “N” gatlaklary çeýe zynjyr - plata gatlaklarydyr we “N”-iň bahasy hakyky zynjyr dizaýnyna we öndürijilik talaplaryna laýyklykda çeýe kesgitlenip bilner.
Bu çeýe gatlaklar elektron platasyna ajaýyp egilme we çeýelik berýär, bu bolsa käbir ýörite giňişlik meýilnamalarynyň zerurlyklaryny kanagatlandyryp biler.
Mysal üçin, käbir ýagdaýlarda, enjamyň içindäki çylşyrymly giňişlige uýgunlaşmak üçin elektron platanyň belli bir görnüşe egilmegi zerur bolanda, çeýe gatlak uly rol oýnaýar.
Ol zynjyryň adaty işlemegine täsir etmezden, zynjyr platasynyň deformasiýasyny ussatlyk bilen amala aşyryp biler.
Şol bir wagtyň özünde, çeýe gatlak tutuş elektron platanyň agramyny azaltmaga hem kömek edýär, bu bolsa agrama duýgur elektron enjamlar üçin möhüm artykmaçlykdyr.
Umuman alanyňda, 3+N+3 gatlakly HDI zynjyr platasynyň gurluşy berk zynjyr platalarynyň durnuklylygyny we çeýe zynjyr platalarynyň çeýeligini birleşdirýär. Gaty we çeýe gatlaklaryň sanyny we olaryň degişli funksiýalaryny dogry dizaýn etmek arkaly, ol dürli we ýokary öndürijilikli elektron zynjyr talaplaryna laýyk gelip biler we ýokary derejeli smartfonlar, planşetler we käbir senagat dolandyryş enjamlary ýaly ugurlarda giň ulanylýar, olar giňişlik ulanyşy we zynjyryň öndürijiligi üçin örän ýokary talaplara eýedir.
Mysal üçin, senagat dolandyryş ulgamynda elektrik platasynyň güýçli päsgelçiliklere garşy göreşmek ukyby talap edilýär. “Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.” kompaniýasy elektrik platasynyň işini optimizirlemek we gorag materiallaryny ulanmak arkaly elektromagnit päsgelçilikleriň täsirini netijeli azaldýar.
Aerokosmos ulgamynda, elektrik platasynyň ýeňil we ýokary temperatura çydamlylygyna örän ýokary talaplar bildirilýär. Biz öňdebaryjy materiallary we önümçilik proseslerini ulanýarys. Elektrik platasynyň gurluş berkligini üpjün etmek maksady bilen, enjamlaryň ekstremal şertlerde kadaly işlemegini üpjün etmek üçin agramyny mümkin boldugyça azaldýarys we ýokary temperatura çydamlylygyny ýokarlandyrýarys.
3+N+3 gatlakly HDI elektron platalaryny öndürende, içki gatlakly zynjyr önümçiligidürli berk we çeýe gatlaklaryň zynjyr aýratynlyklaryny hasaba almagy we kämilleşdirilen işleme işlerini amala aşyrmagy zerurdyr.
Laminasiýa prosesi has çylşyrymly bolup, köp sanly ýokary temperatura we ýokary basyşly laminasiýany talap edýär. Gatlaklaryň arasyndaky berk baglanyşygy we umumy gurluşyň durnuklylygyny üpjün etmek üçin her bir laminasiýanyň parametrleri takyk gözegçilikde saklanýar.
Burawlamak we mis bilen örtmek prosesinde dürli görnüşli deşikler üçin (meselem, köp sanly berk gatlaklara aralaşýan çuň deşikler we berk we çeýe gatlaklary birleşdirýän geçiş deşikleri), deşikleriň hilini we mis bilen örtmek gatlagynyň ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin ýörite buraw enjamlary we mis bilen örtmek prosesleri ulanylýar.
Ýüzleý işläp bejeriş tapgyrynda, senagat gözegçiligi ýa-da awiakosmos ýaly dürli ulanylyş senariýalarynyň ýörite talaplaryna laýyklykda, degişli gorag we lehimleme işläp bejeriş usullary saýlanýar. Mysal üçin, awiakosmos ulgamynda ýokary we pes temperatura garşylygy we radiasiýa garşylygy bolan ýüzleý işläp bejeriş prosesleri has köp saýlanyp bilner.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary (3+N+3 - gatlak gurluşyna mahsus): Senagat dolandyryş ulgamynda ulanylýan elektrik platalary üçin, elektrik platasynyň çylşyrymly elektromagnit gurşawda kadaly işläp bilmegini üpjün etmek üçin elektromagnit gabat gelme (EMC) synaglary geçirilýär.
Aerokosmos ulgamyndaky elektrik platalary üçin, yzygiderli öndürijilik synaglaryndan başga-da, hakyky iş gurşawyny modelirlemek we ekstremal şertlerde elektrik platasynyň ygtybarlylygyny barlamak üçin ýokary-pes temperatura sikl synaglary, radiasiýa synaglary we ş.m. geçirilýär.
Laminasiýa prosesiniň dowamynda, gatlaklar arasyndaky stres konsentrasiýasy sebäpli delaminasiýanyň öňüni almak üçin basyş we temperatura paýlanyşy köp sanly berk gatlaklaryň aýratynlyklaryna laýyklykda optimizirlenýär.
Ýokardaky üç görnüşde "N" bilen görkezilen Flex PCB gatlaklarynyň sanynyň üýtgewsizdigini nygtamak gerek. Munuň ýerine, anyk dizaýn talaplaryna laýyklykda, "Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd." kompaniýasynyň hünärmen inženerler topary öňdebaryjy dizaýn programma üpjünçiligini we baý amaly tejribesini ulanyp, öndürijilik we çykdajylar arasynda iň gowy deňagramlylygy gazanmak üçin takyk dizaýn we optimizasiýa sazlamalaryny amala aşyryp bilerler.
10+N+10 gatlakly HDI zynjyr platasynyň gurluşy
HDI elektron platasynyň bu görnüşi gurluşyň çylşyrymlylygy we durnuklylygy babatda has bir ädim öňe gidişligi aňladýar.
Ol iň daşky gatlaklar hökmünde iki gatlakly berk PCB-den, ortasynda bolsa birnäçe gatlakly Flex PCB-den ybarat.
Bu gurluş dizaýny elektron platanyň berkligini ep-esli ýokarlandyrýar, çeýe elektron platanyň egilme häsiýetlerini saklap galmak bilen birlikde, daşarky täsirlere we titremelere has köp çydamly bolmagyna mümkinçilik berýär.
Ýokary derejeli smartfonlaryň ana platasynyň dizaýnynda 10+N+10 gatlakly HDI elektron platasy möhüm rol oýnaýar.
Smartfonyň içki giňişligi örän kiçi, şonuň üçin çäkli giňişlikde çylşyrymly funksional integrasiýa we ýokary dykyzlykly simleri ulanmak üçin plata gerek.
10+N+10 gatlakly gurluşyň berk daşky gatlaklary çipler, kondensatorlar we rezistorlar ýaly dürli elektron bölekleri durnukly goldap bilýär, bu bolsa jübi telefonyň gündelik ulanylyşynda, hatda ol biraz gyşarylan ýa-da titreýän bolsa-da, gowy elektrik birikmeleriniň saklanmagyny üpjün edýär.
Ortadaky çeýe gatlaklar jübi telefonyň içki giňişliginiň gurluşyna laýyklykda zynjyryň ugruny çeýe sazlap bilýär, ana platany displeý we kamera ýaly böleklere birikdirmek ýaly dürli funksional modullaryň arasynda netijeli baglanyşygy gazanyp, signalyň geçirilmeginiň durnuklylygyny we ygtybarlylygyny üpjün edýär we ulanyjy tejribesini ýeňilleşdirýär.
Şençžen “Riç Full Joy Electronics Co., Lt.”
“Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.” kompaniýasy her bir gatlagyň zynjyrlaryň takyk birikdirilmegini üpjün etmek üçin laminasiýadan öň her bir gatlagy takyk deňleşdirmek üçin ösen optiki ýerleşdiriş ulgamyny ulanýar.
Şol bir wagtyň özünde, çeýe gatlak bilen berk gatlagyň arasyndaky geçiş zolagynda, material häsiýetlerindäki tapawutlar sebäpli döreýän stres konsentrasiýasy meselesini netijeli azaltmak we elektron platanyň uzak möhletli ygtybarlylygyny ýokarlandyrmak üçin ýörite stres buferleşdiriji dizaýnlary we materiallary gaýtadan işlemek usullaryny ulanýarys.
Häzirki zaman elektron enjamlarynyň maglumat geçirijilik tizligine bolan talaplaryň yzygiderli artmagy bilen, ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI zynjyr platalary bu talaby kanagatlandyrmak üçin esasy tehnologiýa öwrüldi. Önümçilik prosesinde, içki gatlakly zynjyrlar ýasalandan soň, köp sanly laminasiýa amallary ýerine ýetirilýär. Köp gatlakly gurluşyň berk utgaşmagyny üpjün etmek üçin her bir laminasiýa üçin basyşyň we temperaturanyň birmeňzeşligi berk gözegçilik edilýär.
Buraw prosesinde, deşikleriň ýerleşiş takyklygyny we hilini üpjün etmek üçin dürli ýerlerde (meselem, berk gatlaklaryň arasynda, berk we çeýe gatlaklaryň arasynda we ş.m.) ýerleşýän deşikler üçin dürli buraw strategiýalary we enjam parametrleri kabul edilýär.
Mis bilen örtmek prosesinde, elektrik birikmeleriniň ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin dürli gatlaklaryň arasyndaky mis bilen örtmek gatlagynyň baglanyş güýjüniň anyklanmagy güýçlendirilýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary (10+N+10 - gatlak gurluşyna mahsus): Köp sanly laminasiýa proseslerinde, gatlaklaryň arasyndaky deňleşdirmäni barlamak we soňraky laminasiýa parametrlerini wagtynda sazlamak üçin her laminasiýadan soň rentgen barlagy geçirilýär.
Gaty we çeýe gatlaklary birleşdirýän geçiş deşikleri üçin, deşik diwarynyň, mis örtük gatlagynyň we dürli material gatlaklarynyň arasyndaky baglanyş güýjüni güýçlendirmek maksady bilen, burawlanandan soň, ýörite deşik-diwar işläp bejermek prosesi ulanylýar.
Taýýarlanan elektrik platasy dürli gatlaklaryň arasyndaky elektron bölekleriň birikmeleriniň ygtybarlylygyny barlamak üçin jübi telefon ulanylanda titreme gurşawyny simulýasiýa etmek arkaly titreme synaglaryndan geçirilýär.
- HDI gurluşlary: Simmetrik, Asimmetrik we Özbaşdak Özara Baglanyşyk
- Simmetrik HDI gurluşlary
- Standart ierarhiýa görnüşi
Birinji derejeli HDI-niň gurluşy 1+N+1 gatlaklardan ybarat.
Ikinji derejeli HDI-niň gurluşy 2+N+2 gatlakdan ybarat.
Üçünji derejeli HDI-niň gurluşy 3+N+3 gatlakdan ybarat.
Dördünji derejeli HDI-niň gurluşy 4+N+4 gatlakdan ybarat.
Onunjy derejeli HDI-niň gurluşy 10+N+10 gatlakdan ybarat
- Galyňlygyň artykmaçlygy
Bular HDI-niň standart simmetrik gurluşlarydyr. Bu nusga eýermek bilen, iýerarhiki tertibi aňsatlyk bilen kesgitläp bileris. Mysal üçin, 4+N+4 gurluşy dördünji derejelidir. Bu görnüşli gurluşda N-iň gymmaty dürli galyňlyklara laýyk gelmek üçin sazlanyp bilner. Netijede, elektrik platasynyň galyňlygy çäklendirilmeýär we önümçilik enjamlarynyň rugsat berilýän çäginde islendik galyňlyga ýetip bolýar.
HDI - Tölegsiz özara baglanyşyk HDI
- Konsepsiýanyň düşündirişi
Özbaşdak arabaglanyşyk her gatlagyň arasynda kör geçelgeleriň gerekdigini aňladýar. 10 gatlakly zynjyr platasy üçin onuň gurluşyny 1+1+1+1+1+1+1+1+1+1+1 görnüşinde görkezmek bolar.
Galyňlygyň çäklendirilmegi
Ähli gatlaklar üçin kör geçelgeler talap edilýändigi sebäpli, her gatlagyň galyňlygy 0,1 millimetrden geçip bilmez. Elektrik platasynyň galyňlygy üçin berk talaplar bar. Her gatlagyň galyňlygy 0,1 millimetrden geçse, dizaýn talaplaryny ýerine ýetirmek nazaryýet taýdan kyn.
Asimmetrik we düzgünsiz HDI gurluşlary
Ýokarda agzalan standart simmetriki gurluşlardan başga-da, köp sanly asimmetrik we düzgünsiz HDI gurluşlary bar. Mysal üçin, 2+N+4, 4+6, 5+8 ýaly gurluşlar. Suratda görkezilişi ýaly, ol 14+2+7 asimmetriki gurluşy görkezýär. Bu standart däl gurluşlar dürli ulanylyşlardaky anyk talaplary kanagatlandyrmak üçin döredildi. Dizaýn we önümçilik babatda olar standart simmetriki gurluşlara garanyňda has çylşyrymly bolsa-da.
HDI-niň atlandyrylyşyna gelende, birnäçe umumy aňlatmalar bar. Doly görnüşi "Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk" ýalydyr. Elektronika senagatynda HDI gysgaltma hökmünde giňden tanalýar we ulanylýar. Käwagt tehniki tarapy nygtalanda, ony "Ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk tehnologiýasy" diýip hem atlandyryp bolýar. Şeýle-de bolsa, "HDI" gysgaltma tehniki resminamalarda we senagat biržalarynda iň köp ulanylýan we meşhur termindir.
II. HDI zynjyr platalarynyň ýörite görnüşleri
Ýokary derejeli HDI zynjyr platalary
Ýokary derejeli HDI elektron platalary HDI tehnologiýasynyň iň ýokary derejesini, çylşyrymly tehnologiýanyň we takyk önümçiligiň ajaýyp utgaşmasyny görkezýär. Ol mikro dünýäde çarpaz we ýokary netijeli super şäher ulag ulgamyny gurmak ýaly has köp gatlaklary we örän çylşyrymly we kämil arabaglanyşyk gurluşlaryny ulanýar.
Bu ekstremal dizaýn arkaly ýokary derejeli HDI elektron platalary örän ýokary elektron zynjyr dykyzlygyna ýetýär, örän kiçi giňişlikde köp sanly elektron komponentleri birleşdirip bilýär we elektron platanyň umumy ölçeglerini has-da kiçeldýär.
5G aragatnaşyk baza stansiýa enjamlary we ýokary öndürijilikli hasaplaýyş serwerleri ýaly elektron enjamlaryň işlemegi üçin örän talap edilýän ugurlarda ýokary derejeli HDI elektron platalary ornuny tutup bolmajak esasy rol oýnaýar.
Mysal hökmünde 5G aragatnaşyk baza stansiýalaryny alyp görsek, olar uly möçberdäki maglumat gatnawyny dolandyrmaly we signalyň tizligine, durnuklylygyna we takyklygyna örän ýokary talaplara eýe bolmaly. Ýokary dykyzlykly simler we optimizirlenen arabaglanyşyk gurluşlary arkaly ýokary derejeli HDI zynjyr platalary dürli funksional modullaryň arasynda ýokary tizlikli signallaryň netijeli geçirilmegini üpjün edip biler, bu bolsa baza stansiýasynyň enjamlarynyň pes gijikme we ýokary geçirijilikli 5G ulgamlarynyň aragatnaşyk talaplaryna laýyk gelmek üçin signallary çalt we takyk kabul edip we iberip bilmegini üpjün edýär.
Ýokary öndürijilikli hasaplama serwerlerinde ýokary derejeli HDI elektron platalary prosessorlar we grafik prosessorlar ýaly esasy çipler üçin ýokary tizlikli we durnukly signal birikmelerini üpjün edip, uly göwrümli maglumat amallaryny we işlenilişini goldap, serweriň umumy işini we iş netijeliligini ýokarlandyryp biler.
Tehnologiýa ylmy-barlag we işläp taýýarlamalar nukdaýnazaryndan, ýokary derejeli HDI elektron platalarynyň önümçiligi köp kynçylyklar bilen ýüzbe-ýüz bolýar. Mysal üçin, gatlaklaryň sany artdygyça, gatlaklar arasyndaky signalyň päsgelçilik meselesi has-da aýdyňlaşýar. "Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd." kompaniýasy ylmy-barlag we işläp taýýarlama işlerine köp mukdarda serişde goýýar. Öňdebaryjy signal izolýasiýa tehnologiýalaryny ulanmak, steke-up gurluşyny optimizirlemek we az ýitgili materiallary ulanmak arkaly gatlaklar arasyndaky päsgelçilik meselesini netijeli çözýär we signalyň geçirilmeginiň hilini üpjün edýär.
Şol bir wagtyň özünde, mikro deşikleri öndürmekde we ýokary takyklykly zynjyrlary gaýtadan işlemekde, biz proses derejesini yzygiderli ýokarlandyrýarys. Öňdebaryjy lazer işläp bejeriş enjamlaryny we takyk aşındyrma tehnologiýasyny ulanmak arkaly, biz has ýokary takyklykly zynjyr önümçiligini we has kiçi deşikleri gaýtadan işlemegi gazanýarys, bu bolsa miniatýurlaşdyrma we ýokary öndürijilik üçin ýokary derejeli HDI zynjyr platalarynyň talaplaryna laýyk gelýär.
Ýokary derejeli HDI zynjyr platalaryny öndürmek üçin içki gatlakly zynjyrlaryň önümçiligi örän ýokary takyklygy talap edýär. Zynjyrlaryň inçeligini we takyklygyny üpjün etmek üçin ösen litografiýa tehnologiýasy we ýokary çözgütli fotomaska ulanylýar.
Laminasiýa prosesiniň dowamynda, köp gatlakly gurluşyň we signalyň geçirijilik işiniň berk utgaşmasyny üpjün etmek üçin, temperaturanyň, basyşyň we wagtyň gözegçilik takyklygynyň örän ýokary bolmagy talap edilýär. Şol bir wagtyň özünde, gatlaklar arasyndaky kuwwatlylygy we induktiwligi azaltmak hem-de signalyň päsgelçiliklerini azaltmak üçin gatlaklar arasyndaky ýörite izolýasiýa materiallary ulanylýar.
Burawlama prosesinde ýokary dykyzlykdaky arabaglanyşygyň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin mikro deşikleri döretmek üçin ýokary takyklykly lazer burawlama tehnologiýasy giňden ulanylýar. Burawlamadan soň, mis örtük gatlagy bilen deşik diwarynyň arasyndaky gowy baglanyşy üpjün etmek üçin berk deşik-diwar işlemesi geçirilýär.
Mis örtük gatlagynyň deňligini we hilini ýokarlandyrmak hem-de elektrik birikmeleriniň ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin mis örtük prosesinde ösen impulsly elektrokaplama tehnologiýasy ulanylýar.
Esasy hil gözegçilik nokatlary (ýokary derejeli HDI-e mahsus): Laminasiýadan öň, gatlaklar arasyndaky impedans deňleşdirilişiniň dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigine we signalyň şöhlelenmegini we päsgelçiliklerini azaldýandygyna göz ýetirmek üçin zynjyr platasynyň her gatlagynda giňişleýin impedans synagy geçirilýär.
Burawdan soň, deşikleriň diwarlarynyň gödekliginiň signal geçirmek talaplaryna laýyk gelýändigine göz ýetirmek üçin mikro deşikleriň diwarlaryny mikroskopik taýdan barlamak üçin atom güýç mikroskoplary ýaly ýokary derejeli enjamlar ulanylýar. Ýokary tizlikli signal geçirmek simulýasiýa synaglary arkaly hakyky ýokary tizlikli maglumat geçirmek senariýalarynda zynjyr platasynyň signal bitewüligi barlanýar we signal bozulmasy bolan önümlerde çuňňur seljerme we kämilleşdiriş işleri geçirilýär.
Berk - Çeýe Birleşdirilen HDI Zynjyr Platasy
Berk - çeýe birleşdirilen HDI elektron platalary berk we çeýe elektron platalarynyň artykmaçlyklaryny ussatlyk bilen birleşdirýär we örän täze elektron plata dizaýnydyr. Berk bölek elektron plata üçin durnukly goldaw we ygtybarly elektrik birikmelerini üpjün edýär, esasy elektron bölekleriniň durnukly gurnalmagyny we signalyň geçirilmeginiň durnukly bolmagyny üpjün edýär. Çeýe bölek elektron plata ajaýyp çeýeligi we egilme ukybyny üpjün edýär, bu bolsa onuň dürli ýörite giňişlik düzümlerine we ulanyş senariýalaryna uýgunlaşmagyna mümkinçilik berýär.
Bükülýän smartfonlar ulgamynda berk-çeýe birleşdirilen HDI elektron platalarynyň ulanylmagy önüm innowasiýasynda täze öňegidişlikleri getirdi.
Bükülýän smartfonlaryň açylmagy we bükülmegi wagtynda, elektrik birikmeleriniň durnuklylygyny üpjün etmek bilen birlikde, elektrik birikmeleriniň durnuklylygyny üpjün etmek bilen, elektrik platasynyň gaýtalanýan egilme deformasiýalaryna çydamly bolmagy zerurdyr. Berk - çeýe birleşdirilen HDI platasynyň berk bölegi telefonyň esasy prosessory we saklaýyş çipleri ýaly esasy bölekleri daşamak üçin ulanylyp bilner, bu bolsa telefonyň hasaplama we saklaýyş funksiýalarynyň kadaly işlemegini üpjün edýär. Çeýe bölek ekranyň bükülýän nokadynda ýumşak zynjyr birikmelerini gazanyp biler. Ekran açylanda we ýapylanda, çeýe zynjyr platasy çeýe egilip, ekran görkeziliş signallarynyň durnukly geçirilmegini üpjün edip we ulanyjylara bökdençsiz bükülme we açylma tejribesini hödürleýär.
Mundan başga-da, käbir lukmançylyk enjamlary pudaklarynda, mysal üçin geýilýän lukmançylyk gözegçilik enjamlarynda, berk - çeýe birleşdirilen HDI zynjyr platalary adamyň bedeniniň dürli bölekleriniň şekillerine oturdylyp, fiziologiki signallary takyk ýygnamak we geçirmek üçin enjamyň rahatlygyny we ygtybarlylygyny üpjün edip bolýar.
Önümçilik prosesi babatda, berk - çeýe birleşdirilen HDI elektron platalarynyň açary berk we çeýe bölekleriň arasyndaky geçiş baglanyşygynda ýerleşýär. "Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd." özboluşly integrasiýa edilen dizaýn we önümçilik prosesini ulanýar. Gaty we çeýe bölekleriň çatrygynda, ýörite material işleme we gurluş dizaýny arkaly, ýumşak geçiş gazanylýar, bu bolsa stres konsentrasiýasyny netijeli azaldýar we gaýtalanýan egilme wagtynda elektron platanyň ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Şol bir wagtyň özünde, biz çeýe bölekdäki zynjyrlaryň gowy çeýelige we elektrik öndürijiligine eýe bolmagyny we uzak möhletli egilme we uzalma synaglaryna çydap bilmegini üpjün etmek üçin ösen çeýe zynjyr öndürmek tehnologiýasyny ulanýarys.
Gaty - çeýe birleşdirilen HDI zynjyr platalaryny öndürýän mahaly, içki gatlakly zynjyr önümçiligi degişlilikde berk we çeýe bölekler üçin optimizirlenýär. Gaty bölek zynjyrlaryň ýük göteriji ukybyna we durnuklylygyna ünsi jemleýär, çeýe bölek bolsa zynjyrlaryň çeýeligine we egilijiligine ünsi jemleýär.
Laminasiýa prosesiniň dowamynda berk we çeýe bölekleriň arasyndaky geçiş zolagy üçin laminasiýa prosesi ýörite işlenip düzülýär. Geçiş zolagynyň baglanyş güýjüni we çeýeligini üpjün etmek üçin ýörite prepregler we laminasiýa parametrleri ulanylýar.
Burawlamak we mis bilen örtmek prosesinde, berk we çeýe bölekleriň arasyndaky geçiş zolagyndaky deşikler üçin ýörite burawlamak we mis bilen örtmek prosesleri ulanylýar, bu bolsa deşik diwarynyň hilini we mis bilen örtmek gatlagynyň egilme prosesinde dartgynlyk üýtgemelerine uýgunlaşmak üçin ýelmeşmegini üpjün edýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary (gaty - çeýe birleşdirilen HDI-e mahsus): Gaty we çeýe bölekleriň arasyndaky geçiş zolagyndaky içki gatlakly zynjyrlar tamamlanandan soň, açyk zynjyrlaryň ýa-da gysga zynjyrlaryň gizlin howplarynyň ýokdugyna göz ýetirmek üçin zynjyrlaryň birikme ygtybarlylygyny we gyralarynyň hilini barlamak üçin ýokary takyklykly skanerleýji elektron mikroskopy ulanylýar.
Laminasiýa prosesiniň dowamynda, basyşyň deň paýlanyşyny üpjün etmek we deň däl basyş sebäpli ýaramaz baglanyşyň öňüni almak üçin geçiş zolagynda ýerli basyş gözegçiligi geçirilýär.
Elektrik plata ýygnalandan soň, azyndan [X] gezek simulýasiýa edilen buklama synagy geçirilýär. Bu döwürde signalyň geçirilmeginiň durnuklydygyny ýa-da däldigini barlamak üçin elektrik işiniň netijeliligi real wagt režiminde gözegçilik edilýär. Näsazlyklaryň sany we ýerleşýän ýeri ýazylyp alynýar, sebäpleri seljerilýär we gowulandyrylýar.
Gündelik ulanylyşda uzalma senariýalaryny modelirlemek üçin çeýe bölekdäki zynjyrlarda dartgynlylyk synagy geçirilýär, bu bolsa zynjyrlaryň dartgynlylyk ýagdaýynda gowy elektrik birikmelerini we mehaniki häsiýetlerini saklap biljekdigine kepil geçýär.
Ýokary tizlikli signal geçirijisi HDI zynjyr platalary
Bu görnüşli elektron platanyň dizaýn we önümçilik prosesinde, signalyň bozulmagyny we geçirijilik wagtynda päsgelçilikleri azaltmak üçin birnäçe ýörite materiallar we ösen prosesler kabul edilýär.
Mysal üçin, material saýlamasynda, signalyň geçirilmegi wagtynda energiýa ýitgisini we gijikmeleri azaltmak üçin pes dielektrik signally we pes ýitgili tagtalary saýlaýarys.
Zynjyryň düzülişi babatda, impedans deňleşdirmesi zynjyryň marşrutyny optimizirlemek, zynjyryň uzynlygyny we aralygyny dolandyrmak, ýokary tizlikli signallaryň minimal ýitgi we päsgelçilik bilen geçirilmegini üpjün etmek arkaly gazanylýar.
Ýokary tizlikli tor aragatnaşyk enjamlary we ýokary kesgitlenen wideo geçiriji enjamlar ýaly ugurlarda ýokary tizlikli signal geçiriji HDI zynjyr platalary möhüm rol oýnaýar.
Routerler we kommutatorlar ýaly ýokary tizlikli tor aragatnaşyk enjamlarynda ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI zynjyr platalary ýokary tizlikli torlarda maglumatlaryň çalt we takyk geçirilmegini üpjün edip, signalyň gijikmegini we paket ýitgisini azaldyp, ulanyjylara durnukly we ýumşak tor birikmesini üpjün edip biler.
4K/8K wideo oýnatma enjamlary we wideo gözegçilik ulgamlary ýaly ýokary kesgitlenen wideo geçiriji enjamlarda ýokary tizlikli signal geçiriji HDI zynjyr platalary ýokary kesgitlenen wideo signallarynyň ýokary hilli geçirilmegini üpjün edip, suratyň doňmagy we ekranyň bozulmagy ýaly meseleleriň öňüni alyp, ulanyjylara iň gowy wizual tejribäni hödürläp biler.
Senagatyň ösüş meýilleriniň nukdaýnazaryndan, 5G aragatnaşygy, zatlaryň interneti we emeli intellekt ýaly täze tehnologiýalaryň çalt ösmegi bilen, ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI elektron platalaryna bolan isleg artmagyny dowam etdirer. "Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd." kompaniýasy senagat meýillerini ýakyndan gözegçilik eder, ylmy-barlag işlerine maýa goýumlaryny yzygiderli artdyrar we ýokary tizlikli we durnukly maglumat geçirijilik bazarynyň yzygiderli artýan islegini kanagatlandyrmak üçin ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI elektron platalarynyň dizaýnyny we önümçilik proseslerini yzygiderli optimizirlär.
Ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI zynjyr platalaryny öndürýän mahaly, içki gatlakly zynjyr önümçiligi signal geçirijilik ýolundaky päsgelçilik çeşmelerini azaltmak üçin zynjyryň düzülişini optimizirlemäge ünsi jemleýär. Signal geçirijilik ýitgilerini azaltmak üçin laminasiýa üçin pes dielektrikli - hemişelik prepregler we mis folgalar saýlanýar. Burawlamak we mis bilen örtmek prosesinde, signal geçirijiligine täsiri azaltmak üçin deşikleriň ölçeg takyklygy we mis bilen örtmek gatlagynyň deňligi berk gözegçilik edilýär. Daşky gatlakly zynjyr önümçiligi üçin zynjyrlaryň tekizligini we gyralarynyň hilini üpjün etmek we signalyň şöhlelenmesiniň öňüni almak üçin ýokary takyklykly aşındyrma tehnologiýasy ulanylýar. Ýüzi işläp taýýarlamak üçin, organiki lehimleniş saklaýjysy (OSP) ýaly signal geçirijiligine az täsir edýän prosesler saýlanýar. Lehimleniş üpjün edilen mahaly, ýokary tizlikli signallar bilen päsgelçilik iň pes derejä düşürilýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary (ýokary tizlikli signal geçirijilik HDI-e mahsus): Çig mal barlag tapgyrynda, pes dielektrik - hemişelik tagtalaryň dielektrik häsiýetleri ýokary tizlikli signal geçirijilik talaplaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin takyk synagdan geçirilýär. Hünärmen signal bitewüligini seljeriş programma üpjünçiligi zynjyryň düzüliş dizaýnyny simulýasiýa etmek we barlamak üçin ulanylýar we mümkin bolan signal päsgelçilik meseleleri önümçilikden öň wagtynda anyklanýar we çözülýär. Burawlamakdan we mis bilen örtülmekden soň, impedans gabat gelmeginiň takyklygynyň örän kiçi ýalňyşlyk aralygynda bolmagyny üpjün etmek üçin çyzyk impedansyny nokatma-nokat ölçemek üçin ýokary takyklykly impedans synag enjamy ulanylýar. Taýýar zynjyr tagtasy ýokary tizlikli signal geçirijilik synaglaryndan geçirilýär, hakyky ulanylyşlarda iň ýokary tizlikleri we çylşyrymly signal gurşawyny simulýasiýa edýär. Signalyň hili göz diagrammasyny seljermek ýaly serişdeler arkaly bahalandyrylýar we pes hilli önümleriň zawoddan çykmagy berk gadagan edilýär.
- III. HDI zynjyr platasynyň önümçilik prosesine we esasy hil derejesine umumy syn - gözegçilik nokatlary
HDI elektron platalarynyň önümçiligi köp sanly ösen tehnologiýalary we berk proses gözegçiligini öz içine alýan örän takyk we çylşyrymly prosesdir. Ol esasan aşakdaky esasy ädimleri we degişli hil gözegçiligi nokatlaryny öz içine alýar:
- Içki - Gatlakly zynjyr önümçiligi
Ilki bilen, mis bilen örtülen laminaty taýýarlaň. Taslamalaşdyrylan zynjyr nusgasy litografiýa tehnologiýasy arkaly mis plastinkasyna geçirilýär we gereksiz mis gatlagy aşyndyryş prosesi arkaly aýrylyp, takyk içki gatlak zynjyrlaryny emele getirýär. Bu ädim zynjyrlaryň inçeligini we takyklygyny üpjün etmek üçin ýokary takyklykly litografiýa enjamlaryny we aşyndyryş gözegçiligini talap edýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary: Litografiýadan öň, nagyşyň kemçilikleriniň ýokdugyna we örän aýdyňdygyna göz ýetirmek üçin fotomaska berk barlanýar. Litografiýa wagtynda, zynjyryň geçirilmeginiň takyklygyny üpjün etmek üçin ekspozisiýa intensiwligi we wagty ýaly parametrler real wagt tertibinde gözegçilik edilýär. Oýmak wagtynda, oýmak enjamynyň konsentrasiýasy, temperaturasy we oýmak wagty berk gözegçilik edilýär. Oýmak tizligi zynjyrlaryň artykmaç oýulmagynyň ýa-da aşak oýulmagynyň öňüni almak we zynjyryň giňliginiň we aralygynyň dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigine göz ýetirmek üçin onlaýn anyklaýjy enjamlar arkaly real wagt tertibinde gözegçilik edilýär.
- Laminasiýa
Taýýarlanan içki gatlakly zynjyr platalary, prepregler we daşky gatlakly mis folgalar dizaýn talaplaryna laýyklykda üst-üste goýulýar we ýokary temperaturaly we ýokary basyşly laminatora ýerleşdirilýär. Takyk gözegçilik edilýän temperatura, basyş we wagt şertlerinde prepregler ereýär we gatlaklary berk birleşdirip, köp gatlakly platanyň esasy gurluşyny emele getirýär. Laminasiýa prosesi enjamlaryň temperatura deňligi we basyş durnuklylygy üçin örän ýokary talaplara eýedir, bu bolsa gatlaklaryň arasyndaky berk baglanyşy we köpürjikler we delaminasiýa ýaly kemçilikleriň bolmazlygyny üpjün edýär.
Esasy hil gözegçilik nokatlary: Laminasiýadan öň, içki gatlakly zynjyr platalarynyň, prepregleriň we daşky gatlakly mis folgalaryň ýüzüniň hili, hiç hili hapaçylyklaryň, çyzyklaryň we beýleki meseleleriň ýokdugyna göz ýetirmek üçin üns bilen barlanýar. Laminatoryň temperatura datçikleri we basyş datçikleri temperaturanyň we basyşyň takyklygyny we deňligini üpjün etmek üçin berk kalibrlenýär. Laminasiýadan soň, gatlaklaryň arasyndaky köpürjikler we delaminasiýa ýaly kemçilikleri barlamak üçin rentgen barlag enjamlary ulanylýar we kemçilikli önümler derrew gaýtadan işlenip ýa-da zyňylýar.
- Burawlamak we mis bilen örtmek - Kaplama
Her gatlagyň zynjyrlaryny birikdirmek üçin kiçi deşikleri, kör deşikleri we gömülen deşikleri burawlamak üçin lazer buraw maşynlary ýaly ýokary takyklykly buraw enjamlary ulanylýar. Soňra, deşik diwaryna misiň deň gatlagyny goýmak üçin elektrosiz mis örtük we elektro örtük amala aşyrylýar, bu bolsa her gatlagyň zynjyrlarynyň arasynda gowy elektrik birikmelerini üpjün edýär. Mis bilen örtük prosesinde mis gatlagynyň galyňlygyny we hilini üpjün etmek üçin örtük ergininiň düzümi, temperatura we tok dykyzlygy ýaly parametrler berk gözegçilikde saklanýar.
Esasy hil gözegçilik nokatlary: Burawlamazdan öň, buraw enjamlary takyk buraw pozisiýalaryny üpjün etmek üçin takyklyk üçin kalibrlenýär. Burawlama prosesinde, burawlamanyň çetleşmesi we üsti bilen burawlama ýaly meseleleriň öňüni almak üçin burawlama çuňlugy we deşigiň diametri ýaly parametrler real wagt režiminde gözegçilik edilýär. Mis bilen örtülende, örtük ergininiň düzümi yzygiderli synagdan geçirilýär we mis gatlagynyň birmeňzeş galyňlygyny we berk ýelmeşmegini üpjün etmek üçin örtük ergininiň işiniň netijeliligi Korpus öýjük synaglary ýaly usullar arkaly gözegçilik edilýär. Deşigiň diwaryndaky mis gatlagynyň hilini, meselem, boşluklaryň we boşluklaryň bolmagyny barlamak üçin metallografik kesim seljermesi ýaly serişdeler ulanylýar.
- Daşky - Gatlakly zynjyr önümçiligi
Laminirlenen tagtada daşky gatlakly zynjyrlary öndürmek üçin litografiýa we aşındyrma prosesleri ýene-de ulanylýar. Bu proses içki gatlakly zynjyr önümçiligine meňzeş, ýöne ýokary dykyzlykly simleriň zerurlyklaryny kanagatlandyrmak üçin daşky gatlakly zynjyrlar üçin takyklyk we ygtybarlylyk talaplary has ýokarydyr.
Esasy hil gözegçilik nokatlary: Içki gatlakly zynjyr önümçiligine meňzeş, daşky gatlakly zynjyr litografiýasy üçin fotomaskada berk hil gözegçiligi amala aşyrylýar. Litografiýa we oýuklama wagtynda zynjyryň takyklygynyň barlagy güýçlendirilýär. Dizayn standartlaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin zynjyrlaryň gyrasynyň hilini we çyzyk giňliginiň takyklygyny anyklamak üçin elektron mikroskoplary ýaly enjamlar ulanylýar. Oýuklamadan soň, zynjyryň ýüzü oýuklama galyndylary we gysga zynjyrlar ýaly meseleleriň barlanmagy üçin barlanýar.
- Ýüzleýi işläp bejermek
Mis gatlagynyň oksidlenmeginiň öňüni almak we lehimlenmegi ýokarlandyrmak üçin, elektron platanyň ýüzi işlenilýär. Umumy usullara gyzgyn howa lehimleme deňleşdirmesi (HASL), elektroliz nikel çümdürilen altyn (ENIG), organiki lehimlenmegi saklaýjy (OSP) we ş.m. girýär. Dürli ýüzi işleme usullary dürli ulanyş senariýalary üçin amatlydyr we degişli proses önümiň talaplaryna laýyklykda saýlanmalydyr.
Esasy hil gözegçilik nokatlary: Ýüzi işläp düzmezden öň, zynjyr platasynyň ýüzüniň arassa we ýag lekelerinden we hapaçylyklardan arassa bolmagyny üpjün ediň. Gyzgyn howa bilen lehimlemek üçin deňleşdirme prosesi üçin, lehim birleşmeleriniň tekiz we ýumşak bolmagyny üpjün etmek üçin galaýy-gurşun ergininiň temperaturasy we lehimlemek üçin çümdürme wagty berk gözegçilik edilýär, şeýle hem gurak lehimlemek we köprülemek ýaly meseleleriň bolmazlygy üpjün edilýär. Elektrolsyz nikel bilen çümdürme altyn prosesinde, nikel we altyn gatlaklarynyň deň galyňlygyny üpjün etmek üçin lehim ergininiň pH gymmaty, temperaturasy we örtük wagty takyk gözegçilik edilýär. Ýüzi işläp düzmegiň täsiri lehimlenmek synaglary ýaly serişdeler arkaly barlanýar. Organiki lehimlenmek üçin gorag prosesi üçin plýonkanyň galyňlygynyň deňligi gözegçilik edilýär we real wagt gözegçiligi plýonka-galyňlyk synag enjamy arkaly amala aşyrylýar.
- Synag we barlag
Elektrik görkezijileriniň dizaýn talaplaryna laýyk gelýändigine göz ýetirmek üçin elektrik öndürijilik synagy, rentgen barlagy we uçýan zond synagy ýaly dürli synag usullary arkaly elektrik platasynyň ähli taraplaýyn synagy geçirilýär. Diňe berk synagdan geçen önümler indiki tapgyra girip bilerler.
Esasy hil gözegçilik nokatlary: Elektrik öndürijilik synagy wagtynda synag parametrleri standart tehniki şertlere laýyklykda kesgitlenýär we signalyň gowy geçirilmegini üpjün etmek üçin zynjyr platasynyň geçirijiligi, izolýasiýa garşylygy we impedans ýaly esasy görkezijiler takyk ölçenýär. Rentgen barlagy içki gatlakara gurluşyny, deşikleriň hilini we ş.m. barlamak üçin ulanylýar we içki kemçilikler wagtynda ýüze çykarylýar. Uçýan zond synagy zynjyr birikmeleriniň takyklygyny üpjün etmek üçin zynjyr platasyndaky kiçi böleklerde we çylşyrymly zynjyrlarda nokatdan nokada elektrik birikme synaglaryny geçirýär. Kwalifikasiýasyz önümler üçin jikme-jik näsazlyk seljermesi geçirilýär, meseläniň esasy sebäbi yzarlanýar we degişli gowulandyrma çäreleri görülýär.
- Formalaşdyrmak we gaýtadan işlemek
Taslama ölçeglerine laýyklykda, elektron plata mehaniki işleme ýa-da lazer bilen kesme arkaly emele getirilýär. Ahyrsoňy, HDI elektron platasynyň önümçiligini tamamlamak üçin arassalamak we gaplamak ýaly gaýtadan işlemeden soňky amallar ýerine ýetirilýär.
Esasy hil - gözegçilik nokatlary: Formalaşdyrma prosesinde, gaýtadan işlemegiň ölçeg takyklygy berk gözegçilikde saklanýar. Taslama çyzgy talaplaryna laýyk gelmegini üpjün etmek üçin, emele getirilen zynjyr platasynyň ölçeglerini anyklamak we barlamak üçin ýokary takyklykly ölçeg enjamlary ulanylýar. Arassalaýyş prosesinde, zynjyr platasynyň ýüzünde galyndy hapaçylyklaryň ýokdugyny üpjün etmek üçin arassalaýjy erginiň konsentrasiýasynyň, temperaturasynyň we arassalamak wagtynyň laýyk gelýändigine göz ýetiriň. Gaplama wagtynda, daşamak we saklamak wagtynda zynjyr platasyna zyýan ýetmeginiň öňüni almak üçin degişli gaplama materiallary we usullary ulanylýar.
“Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.” kompaniýasy çuňňur tehniki binýady, baý senagat tejribesi we professional inženerçilik topary bilen her bir görnüşli HDI elektron platasynyň dizaýnynda, önümçiliginde we ulanylyşynda özboluşly esasy nokatlary we kynçylyklary çuňňur düşünýär. Müşderileriň anyk ulanylyş talaplaryna laýyklykda, HDI elektron platalarynyň dürli görnüşlerinden iň amatly çözgüdi dogry saýlap bilýäris. Ösen önümçilik prosesleri, berk hil gözegçiligi we yzygiderli tehnologik innowasiýalar arkaly müşderiler üçin ýokary hilli we ýokary öndürijilikli HDI elektron plata önümlerini döredýäris we olara elektron enjam önümçiligi ulgamynda has uly üstünliklere ýetmäge kömek edýäris.
Mundan başga-da, ylmyň we tehnologiýanyň yzygiderli ösmegi we innowasiýalaryň yzygiderli öňe ilerlemegi bilen, HDI elektron platasynyň tehnologiýasy hem çalt depginde ösýär. "Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd." kompaniýasy hemişe bazaryň jikme-jik düşünjesini saklap, täze tehnologiýalary öwrenmek we öwrenmek işine işjeň gatnaşyp, HDI elektron platalarynyň ulanylyş çäklerini yzygiderli giňelder, elektron enjam öndürýän senagatyň ösüşine çäksiz itergi berer we pudagy täze belentliklere alyp barar.
0102