आईसी क्यारियर बोर्ड पीसीबी

चिप साइज, परिधीय कम्पोनेन्ट लेआउट, र स्थापना ठाउँसँग मेल खाने डिजाइन। उदाहरणका लागि, स्मार्ट घडी वाहकहरूलाई सटीक लघुकरण आवश्यक पर्दछ।

उच्च-गति अनुप्रयोगहरूको लागि कम-डाइइलेक्ट्रिक-स्थिर सामग्रीहरू (जस्तै, रोजर्स) र सामान्य प्रयोगको लागि FR-4 प्रयोग गर्नुहोस्। चिपसँग थर्मल विस्तार गुणांक मिलाउनुहोस्।

सिग्नल अखण्डता सिद्धान्तहरू पालना गर्नुहोस्: उच्च-गति सिग्नलहरू छोटो र सीधा राख्नुहोस्, भिन्न जोडीहरू लम्बाइमा बराबर र स्पेसिङमा एकरूप छन् भनी सुनिश्चित गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, PCIe इन्टरफेसहरूलाई लम्बाइ र स्पेसिङको कडा नियन्त्रण आवश्यक पर्दछ।

डिजिटल र एनालग पावर सप्लाईहरू बीच क्रसटलक हुनबाट बच्न विभाजनको समयमा एकरूप पावर प्लेनहरू योजना बनाउनुहोस् र फरक पावर डोमेनहरू अलग गर्नुहोस्।

कम-प्रतिबाधा ग्राउन्डिङ प्लेन स्थापना गर्नुहोस्, संवेदनशील संकेतहरूको लागि सुरक्षा रिंगहरू थप्नुहोस्, र RF सर्किटहरूको लागि बहु-बिन्दु ग्राउन्डिङ प्रयोग गर्नुहोस्।

भिया साइज करेन्ट र फ्रिक्वेन्सीद्वारा निर्धारण गरिन्छ। परजीवी प्यारामिटरहरू कम गर्न उच्च-गति सिग्नलहरूको लागि सानो-व्यास भियास (जस्तै, १०GHz भन्दा माथिका सिग्नलहरूको लागि ＜०.३ मिमी) प्रयोग गर्नुहोस्।

प्याडको आकार र स्पेसिङलाई ठ्याक्कै मिलाउनुहोस्, BGA क्षेत्रमा राउटिङ र ताप अपव्ययलाई अनुकूलन गर्नुहोस्, र BGA मुनि थर्मल भाइ एरे थप्नुहोस्।

परीक्षण बिन्दुहरू उपकरणहरूको लागि पहुँचयोग्य हुनुपर्छ, र कार्यात्मक परीक्षण आवश्यकताहरू पूरा गर्न प्रमुख सिग्नल नोडहरू र पावर पिनहरूमा सेट गरिएको हुनुपर्छ।

सिल्क स्क्रिनले कम्पोनेन्ट लेबल, ध्रुवता, आदि स्पष्ट रूपमा चिन्ह लगाउनु पर्छ, र वेल्डिंग क्षेत्रहरूबाट टाढा खाली ठाउँहरूमा राख्नु पर्छ।

ल्यापटप क्यारियरहरू जस्ता अन्य कम्पोनेन्टहरूसँग अनुकूलता सुनिश्चित गर्न उपकरण संरचना र स्थापना आवश्यकताहरू अनुसार आकार (जस्तै, आयताकार/अनियमित) अनुकूलित गर्नुहोस्।

इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता र कम्पोनेन्ट स्थापना शुद्धता सुनिश्चित गर्न निर्माण प्रक्रियाहरूमा आधारित सहनशीलता (जस्तै, लाइन चौडाइको लागि ±०.०५ मिमी) सेट गर्नुहोस्।

उच्च-शक्ति चिपहरूको लागि ताप सिङ्क, भियास, वा धातु सब्सट्रेटहरू प्रयोग गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, CPU वाहकहरूले ठूला तामा प्लेनहरू र भियासहरू मार्फत ताप अपव्यय बढाउँछन्।

संवेदनशील सर्किटहरू (जस्तै, RF मोड्युलहरू) बन्द गर्न धातुको शिल्डिङ कभर वा सतह शिल्डिङ तहहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

सामग्री, मार्गनिर्देशन, र थर्मल डिजाइनलाई व्यापक रूपमा विचार गर्नुहोस्। उच्च-गुणस्तरका सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस् र तनाव सांद्रता कम गर्नुहोस्।

सजिलो निर्माणको लागि प्रक्रिया क्षमताहरू (जस्तै, न्यूनतम लाइन चौडाइ/स्पेसिङ) पूरा गर्ने गरी डिजाइन गर्नुहोस्।

उत्पादन परीक्षण र त्रुटि निदानको लागि पर्याप्त परीक्षण बिन्दुहरू र इन्टरफेसहरू (जस्तै, JTAG) समावेश गर्नुहोस्।

कमजोर भागहरूलाई पहुँचयोग्य स्थानहरूमा राखेर, सजिलै प्रतिस्थापन हुने गरी कम्पोनेन्टहरू मिलाउनुहोस्।

तह गणना, आकार नियन्त्रण गरेर र कार्यसम्पादन आवश्यकताहरू अन्तर्गत उपयुक्त सामग्री र प्रक्रियाहरू चयन गरेर लागत अनुकूलन गर्नुहोस्।

RoHS मापदण्डहरू पालना गर्न सिसा-रहित सोल्डरिङ र वातावरणमैत्री सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

प्रक्रियाहरूमा सामग्री काट्ने, ड्रिलिंग गर्ने, तामा जम्मा गर्ने, इलेक्ट्रोप्लेटिंग गर्ने, सर्किट निर्माण गर्ने, सोल्डर मास्किङ गर्ने, रेशम स्क्रिनिङ गर्ने र सतह उपचार गर्ने समावेश छन्।

सामग्रीहरूमा तामाले ढाकिएको ल्यामिनेटहरू (FR-4, उच्च-फ्रिक्वेन्सी सामग्रीहरू), तामाको पन्नी, सोल्डर/रेशम स्क्रिन मसी, र सतह उपचार सामग्रीहरू (सुन/टिन प्लेटिङ, OSP) समावेश छन्।

उच्च-परिशुद्धता उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्, नियमित रूपमा ड्रिलहरू कायम राख्नुहोस्, गति/फिड दर नियन्त्रण गर्नुहोस्, र विचलन ≤±0.05mm राख्न पोजिसनिङ पिनहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

प्वालको भित्तामा ०.२-०.५μm पातलो तामा जम्मा गर्न इलेक्ट्रोलेस प्लेटिङ प्रयोग गर्नुहोस्, जसले गर्दा गैर-चालक भित्ताहरूलाई इलेक्ट्रोप्लेटिंगको लागि प्रवाहकीय बनाइन्छ।

वर्तमान घनत्व, समय, प्लेटिङ सोल्युसन संरचना / तापक्रमलाई सटीक रूपमा नियन्त्रण गर्नुहोस्। उदाहरणका लागि, १८-३५μm तामा प्लेटिङ प्यारामिटरहरू समायोजन गरेर प्राप्त गरिन्छ।

ढाँचाहरू स्थानान्तरण गर्न फोटोलिथोग्राफी प्रयोग गर्नुहोस्, त्यसपछि विकास र नक्काशी गर्नुहोस्। न्यूनतम रेखा चौडाइ ०.०७५ मिमी पुग्न सक्छ।

उच्च गुणस्तरको मसी प्रयोग गर्नुहोस्, कोटिंगको मोटाई/एकरूपता नियन्त्रण गर्नुहोस्, एक्सपोजर/क्युरिङ प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नुहोस्। फिल्मको मोटाई २५-४०μm, बबल/पिनहोल-रहित।

मसीको मोटाई (१०-२०μm) र शुद्धता नियन्त्रण गर्न स्क्रिन प्रिन्टिङ प्रयोग गर्नुहोस्, स्पष्ट वर्णहरू र सही स्थिति सुनिश्चित गर्दै।

आवेदन आवश्यकताहरूको आधारमा, सोल्डेरेबिलिटीको लागि HASL र समतलताको लागि ENIG छनौट गर्नुहोस्।

सर्ट सर्किट, ओपन सर्किट, ट्रेस ओपन, सोल्डर मास्क दोष, धमिलो सिल्क स्क्रिन, खस्रो प्वाल भित्ता, डिलेमिनेशन, आदि।

सर्किटको अखण्डता, सोल्डरिङ गुणस्तर, र विद्युतीय कार्यसम्पादन निरीक्षण गर्न AOI, एक्स-रे, फ्लाइङ प्रोब परीक्षण, र ICT प्रयोग गर्नुहोस्।

सर्टहरूको लागि अतिरिक्त तामा हटाउन माइक्रो-एचिंग, ओपनहरूको लागि जम्पर तारहरू, र सोल्डर मास्क दोषहरूको लागि स्थानीय मर्मत प्रयोग गर्नुहोस्। मर्मत पछि पुन: निरीक्षण गर्नुहोस्।

साधारण वाहकहरूको लागि ३-७ दिन, जटिल वाहकहरूको लागि १०-१५ दिन, र तत्काल अर्डरहरूको लागि १-३ दिन (उच्च लागतको साथ)।

तह गणना/आकार घटाउन, लागत-प्रभावी सामग्री/प्रक्रियाहरू चयन गर्न र उपज सुधार गर्न डिजाइन अनुकूलन गर्नुहोस्।

फोहोर पानी, निकास ग्यास, र भारी धातुहरू भएको फोहोर अवशेष उत्पन्न गर्छ, जसलाई डिस्चार्ज मापदण्डहरू पूरा गर्न प्रशोधन आवश्यक पर्दछ।

दक्षता र गुणस्तर स्थिरता सुधार गर्न स्वचालित लोडिङ/अनलोडिङ, रेशम स्क्रिनिङ, र निरीक्षण उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

ड्रिलिंग मेसिन, तामा निक्षेपण/इलेक्ट्रोप्लेटिंग लाइन, एक्सपोजर मेसिन, एचिंग मेसिन, सोल्डर मास्क/सिल्क स्क्रिन प्रिन्टर, सतह उपचार, र निरीक्षण उपकरणहरू।

स्थिर उपकरण सञ्चालन सुनिश्चित गर्न नियमित रूपमा सफा गर्नुहोस्, मर्मत गर्नुहोस्, पहिरनका भागहरू बदल्नुहोस्, र प्यारामिटरहरू क्यालिब्रेट गर्नुहोस्।

प्रयोगात्मक विश्लेषण मार्फत ड्रिलिंग, इलेक्ट्रोप्लेटिंग, एचिंग, आदिका लागि प्यारामिटरहरू अनुकूलन गर्नुहोस्—जस्तै, गुणस्तर र दक्षता बढाउन प्लेटिंग एकरूपता सुधार गर्नुहोस्।

ब्याच-टु-ब्याच स्थिरता सुनिश्चित गर्न मानक प्रक्रियाहरू लागू गर्नुहोस्, कच्चा पदार्थको गुणस्तर नियन्त्रण गर्नुहोस्, उपकरण क्यालिब्रेट गर्नुहोस्, र कर्मचारीहरूलाई तालिम दिनुहोस्।

निरन्तरता, प्रतिबाधा, र सिग्नल प्रसारण विशेषताहरू परीक्षण गर्न मल्टिमिटर, ओसिलोस्कोप र नेटवर्क विश्लेषकहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

विकृतिको विश्लेषण गर्न आँखा रेखाचित्र, परावर्तन, र क्रसटलक परीक्षणहरू प्रयोग गर्नुहोस्। आँखा रेखाचित्र खोल्ने मापदण्डहरू पूरा गर्नुपर्छ।

पावर वितरण नेटवर्कहरू अप्टिमाइज गर्नुहोस्, डिकपलिंग क्यापेसिटरहरू थप्नुहोस्, आन्तरिक प्रतिरोध/प्रेरणा कम गर्नुहोस्, र आवाज कम गर्नुहोस्—जस्तै, चिप पिनहरू नजिक बहु-मान क्यापेसिटरहरू राख्नुहोस्।

सामान्य RF सिग्नल प्रसारण सुनिश्चित गर्न इन्सर्सन लस, रिटर्न लस, आइसोलेसन, आदि परीक्षण गर्न भेक्टर नेटवर्क विश्लेषकहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

तापक्रम वितरण मापन गर्न र तापीय प्रतिरोध गणना गर्न थर्मल इमेजरहरू प्रयोग गर्नुहोस्। चिप सतहको तापक्रम मूल्याङ्कन गरिएको सीमा भित्र हुनुपर्छ।

शिल्डिङ, फिल्टरिङ, र उचित राउटिङ प्रयोग गर्नुहोस्—जस्तै, डिजिटल/एनालग ग्राउन्डहरू अलग गर्नुहोस् र संवेदनशील संकेतहरूमा शिल्डिङ थप्नुहोस्।

वातावरणीय अनुकूलन क्षमताको मूल्याङ्कन गर्न उच्च-तापमान बुढ्यौली (जस्तै, ८५℃), थर्मल साइकल चलाउने, आर्द्रता र कम्पन परीक्षणहरू गर्नुहोस्।

द्रुत जीवन परीक्षण र एरेनियस समीकरण मोडेलिङ मार्फत सेवा जीवनको भविष्यवाणी गर्नुहोस्।

सिग्नल विकिरण र हस्तक्षेप संवेदनशीलता नियन्त्रण गर्न ग्राउन्डिङ, शिल्डिङ र फिल्टरिङलाई अप्टिमाइज गर्नुहोस्—जस्तै, PCB किनारहरूमा ग्राउन्डिङ फ्रेमहरू थप्नुहोस्।

बोर्डको बल मूल्याङ्कन गर्न बेन्डिङ, टेन्सन र कतरनी परीक्षणहरू गर्नुहोस्, जसले सान्दर्भिक मापदण्डहरू पूरा गर्नुपर्छ।

उपस्थिति र कार्यसम्पादन परिवर्तनहरू अवलोकन गर्न रासायनिक प्रतिरोध परीक्षणहरू (एसिड/क्षार घोलमा भिजाएर) मार्फत मूल्याङ्कन गर्नुहोस्।

राम्रो मौसम प्रतिरोधी सामग्रीहरू छान्नुहोस् र बाहिरी सेवा जीवन बढाउन सतह सुरक्षा उपचारहरू (जस्तै तीन-प्रुफ पेन्ट कोटिंग) लागू गर्नुहोस्।

सर्किटहरू बीच र सर्किटहरू र जमिन बीचको इन्सुलेशन प्रतिरोध मापन गर्न इन्सुलेशन प्रतिरोध परीक्षक प्रयोग गर्नुहोस् (मेगोह्म स्तरभन्दा माथि हुनुपर्छ)।

डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक र डाइइलेक्ट्रिक हानि कारक जस्ता प्यारामिटरहरू परीक्षण गरेर मूल्याङ्कन गर्नुहोस्। उच्च-फ्रिक्वेन्सी अनुप्रयोगहरूमा, डाइइलेक्ट्रिक स्थिरांक स्थिर र कम हुनुपर्छ।

ढिलाइ कम गर्न उच्च-गति सिग्नलहरूको लागि तारहरू अनुकूलन गर्नुहोस्, कम-क्षति सामग्रीहरू प्रयोग गर्नुहोस्, र माइक्रोस्ट्रिप वा स्ट्रिपलाइन संरचनाहरू अपनाउनुहोस्।

विभिन्न पावर लोडहरू लागू गर्नुहोस्, सर्किट तताउने र विद्युतीय कार्यसम्पादनमा परिवर्तनहरू अवलोकन गर्नुहोस्, र पावर उपकरण सर्किटहरूको वर्तमान-बोक्ने क्षमताको मूल्याङ्कन गर्नुहोस्।

पावर आवाज, सिग्नल आवाज, आदि मापन गर्नुहोस्, पावर आवाजको शिखर-देखि-शिखर मान स्वीकार्य दायरा भित्र छ भनी सुनिश्चित गर्न।

अनावश्यक डिजाइनहरू अपनाउनुहोस् (जस्तै ब्याकअप सर्किट वा कम्पोनेन्टहरू थप्ने), र विश्वसनीयता सुधार गर्न महत्वपूर्ण संकेतहरूको लागि दोहोरो-लाइन प्रसारण प्रयोग गर्नुहोस्।

गतिशील सञ्चालन अवस्थाहरू (जस्तै उच्च-गति डेटा प्रसारण इन्टरफेसहरूको गतिशील परीक्षण) अन्तर्गत सिग्नल प्रतिक्रिया गति र स्थिरता परीक्षण गर्नुहोस्।

सामान्य प्रणाली सञ्चालन सुनिश्चित गर्न विभिन्न चिप्स र मोड्युलहरू (जस्तै चिप्सका विभिन्न ब्याचहरूसँग परीक्षण) सँग अनुकूलता परीक्षणहरू सञ्चालन गर्नुहोस्।

पहिले सर्किट सर्ट पोइन्टहरू जाँच गर्न AOI प्रयोग गर्नुहोस्, त्यसपछि पोजिसनिङको लागि प्रतिरोध मापन गर्न मल्टिमिटर प्रयोग गर्नुहोस्, र सर्किट वा कम्पोनेन्ट पिनहरूमा सर्ट सर्किटहरू जाँच गर्नुहोस्।

सर्किट निरन्तरता मापन गर्न र खुला सर्किट वा अवरुद्ध भियाहरू (सम्भवतः अत्यधिक एचिंग वा ड्रिलिंग समस्याहरूको कारणले गर्दा) जाँच गर्न फ्लाइङ प्रोब परीक्षण वा मल्टिमिटर प्रयोग गर्नुहोस्।

सिग्नल वेभफॉर्महरू अवलोकन गर्न, परावर्तन र क्रसटलक समस्याहरूको जाँच गर्न, र अनुचित तारिङ वा प्रतिबाधा बेमेलको अनुसन्धान गर्न ओसिलोस्कोप प्रयोग गर्नुहोस्।

पावर सप्लाई भोल्टेज मापन गर्नुहोस्, पावर सप्लाई लाइन र डिकपलिंग क्यापेसिटर विफलतामा सर्ट सर्किट/ओपन सर्किटहरू जाँच गर्नुहोस्, र पावर चिप त्रुटिहरू वा अत्यधिक लाइन हानिको अनुसन्धान गर्नुहोस्।

ताप स्रोतहरू पहिचान गर्न र पावर उपकरण ओभरलोड वा कम ताप अपव्यय (जस्तै अनुचित ताप सिङ्क स्थापना वा अपर्याप्त ताप वियास) जाँच गर्न थर्मल इमेजर प्रयोग गर्नुहोस्।

हस्तक्षेप स्रोतहरू पत्ता लगाउन र सुरक्षा उपायहरू (जस्तै शिल्डिङ कभरहरूको ग्राउन्ड जडान र फिल्टर सर्किटहरूको सामान्य सञ्चालन) जाँच गर्न स्पेक्ट्रम विश्लेषक प्रयोग गर्नुहोस्।

कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरू, छुटेका सोल्डर जोइन्टहरू, र ब्रिजिङ जाँच गर्न AOI प्रयोग गर्नुहोस्, र अनुचित वेल्डिंग तापमान/समय वा फ्लक्स गुणस्तर समस्याहरूको अनुसन्धान गर्नुहोस्।

कम्पोनेन्टको कार्यसम्पादन (जस्तै प्रतिरोध, क्यापेसिटन्स, र डायोड चालकता) परीक्षण गर्न र ओभरभोल्टेज/ओभरकरेन्ट कारणहरूको अनुसन्धान गर्न मल्टिमिटर र ओसिलोस्कोप प्रयोग गर्नुहोस्।

डिजाइन कागजातहरूको पुन: जाँच गर्नुहोस्, वास्तविक कार्यसम्पादनलाई विशिष्टताहरूसँग तुलना गर्नुहोस्, र अनुचित तारिङ वा प्यारामिटर सेटिङ त्रुटिहरू (जस्तै विद्युत् बोक्न अपर्याप्त लाइन चौडाइ) को अनुसन्धान गर्नुहोस्।

परीक्षण बिन्दुको सतहमा अक्सिडेशन/दूषितता, परीक्षण प्रोबहरूको बिग्रने वा उपकरण जडान समस्याहरूको जाँच गर्नुहोस्। परीक्षण बिन्दुहरू सफा गर्नुहोस् वा प्रोबहरू बदल्नुहोस्।

सिल्क स्क्रिनको स्पष्टता, शुद्धता र स्थिति जाँच गर्नुहोस्, र सिल्क स्क्रिन प्रक्रिया वा मसीको गुणस्तर समस्याहरू (जस्तै सिल्क स्क्रिन प्यारामिटरहरू समायोजन गर्ने) को अनुसन्धान गर्नुहोस्।

सोल्डर मास्क तहमा बुलबुले, पिनहोल र पिलिंगको लागि अवलोकन गर्नुहोस्, र कोटिंग/क्युरिङ प्रक्रिया समस्याहरू (जस्तै कोटिंग मोटाई समायोजन र क्युरिङ तापक्रम) को अनुसन्धान गर्नुहोस्।

इन्टरलेयर बन्धन पत्ता लगाउन र अत्यधिक थर्मल तनाव वा सामग्री अनुकूलता समस्याहरू (जस्तै उत्पादनको समयमा द्रुत तापक्रम परिवर्तनहरू) अनुसन्धान गर्न एक्स-रे प्रयोग गर्नुहोस्।

माइक्रोस्कोप मुनि प्वालका भित्ताहरू अवलोकन गर्नुहोस् र ड्रिलिंग प्यारामिटरहरू र ड्रिल बिटको पहिरन (जस्तै ड्रिलिंग गति र फिड दर समायोजन गर्ने) जाँच गर्नुहोस्।

सतह उपचार तहको एकरूपता, दृढता, र अक्सिडेशन/क्षरण जाँच गर्नुहोस्, र अनुचित प्रक्रिया प्यारामिटरहरू (जस्तै इलेक्ट्रोप्लेटिंग समय र वर्तमान घनत्व समायोजन) को अनुसन्धान गर्नुहोस्।

डिजाइन आयामहरूसँग तुलना गर्न र उत्पादन स्थिति वा प्रशोधन शुद्धता मुद्दाहरू (जस्तै ड्रिलिंग स्थिति जाँच गर्ने) अनुसन्धान गर्न क्यालिपर जस्ता मापन उपकरणहरू प्रयोग गर्नुहोस्।

थर्मल तनाव वा सामग्री समस्याहरू (जस्तै बोर्डको अत्यधिक थर्मल विस्तार गुणांक, थर्मल डिजाइन अनुकूलन) पत्ता लगाउन र अनुसन्धान गर्न समतलता मापन उपकरण प्रयोग गर्नुहोस्।

सामग्री संरचना परीक्षण गर्नुहोस् र उत्पादन प्रक्रिया जाँच गर्नुहोस् (जस्तै सिसा युक्त सामग्रीहरू प्रयोग गरिन्छ कि हुँदैन र फोहोर पानी / निकास उत्सर्जनले मापदण्डहरू पूरा गर्छ कि गर्दैन)।

निर्माताहरूसँग कुराकानी गर्नुहोस् र डिजाइनले प्रक्रिया आवश्यकताहरू पूरा गर्दछ कि गर्दैन भनेर जाँच गर्नुहोस् (जस्तै न्यूनतम लाइन चौडाइ/स्पेसिङ बैठक उपकरण क्षमताहरू, डिजाइनलाई अनुकूलन गर्नुहोस्)।

परीक्षण बिन्दु सेटिङहरू र इन्टरफेस सामान्यताको तर्कसंगतता जाँच गर्नुहोस्, र अपर्याप्त परीक्षण बिन्दुहरू वा असुविधाजनक स्थितिहरूको अनुसन्धान गर्नुहोस् (परीक्षण बिन्दुहरू पुन: योजना गर्नुहोस्)।

IC क्यारियर PCB हरूले चिप जडानमा बढी ध्यान केन्द्रित गर्छन्, सानो आकार, उच्च परिशुद्धता, घना तारहरू, र सिग्नल अखण्डता र ताप अपव्ययको लागि उच्च आवश्यकताहरू सहित।

आपूर्तिकर्ताहरूको उत्पादन क्षमता, गुणस्तर नियन्त्रण, प्राविधिक स्तर, मूल्य, र डेलिभरी समय (जस्तै सान्दर्भिक प्रमाणपत्रहरू र उपकरणको प्रगति जाँच गर्ने) मूल्याङ्कन गर्नुहोस्।

उत्पादन योजना र माग पूर्वानुमानको आधारमा वस्तुको मात्रालाई उचित रूपमा नियन्त्रण गर्नुहोस्, नियमित वस्तुको जाँच गर्नुहोस्, र अत्यधिक भण्डारण/कमी हुनबाट रोक्न ABC वर्गीकरण विधि प्रयोग गर्नुहोस्।

तामा र बहुमूल्य धातुहरू (जस्तै वातावरणीय आवश्यकताहरू अनुरूप तामा पुन: प्राप्त गर्न एसिड लिचिंग) पुन: प्राप्ति गर्न भौतिक विघटन र रासायनिक उपचार प्रयोग गर्न सकिन्छ।