01
د نیم سوري PCB سینسر نیم سوري PCB
پلیټ شوی نیم سوری
یو پلیټ شوی نیم سوری، چې د کاسټیلیټ شوی سوری په نوم هم پیژندل کیږي، یو جوړښت دی چې د PCB د څنډو په اوږدو کې ډیزاین شوی چې د سیر شوي څنډو سره ورته وي. دا لومړی د معیاري پلیټ شوي ویاس جوړولو او بیا د تیز ملنګ وسیلې په کارولو سره د سوري یوه برخه پرې کولو سره رامینځته کیږي، چې نیمایي یې په سمه توګه پریږدي.
دا ډیزاین د اړخي اتصال لپاره یو اغیزمن او اسانه میتود دی، چې ډیری وختونه په سیګنال سرکټونو کې او په پراخه کچه د بورډ څخه بورډ اتصالاتو لپاره کارول کیږي. پلیټ شوي نیم سوري په مستقیم ډول د اصلي بورډ څنډو ته سولډر کیدی شي، د نښلونکو او ځای خوندي کوي. د مثال په توګه، بلوتوث یا وای فای ماډلونه د پلیټ شوي نیم سوري سره په اسانۍ سره په اصلي بورډ کې د واحد اجزاو په توګه سولډر کیدی شي، د اضافي تارونو اړتیا پرته ځانګړي اړتیاوې پوره کوي، چې پایله یې پاک او مستقیم اسمبلۍ ده.
پداسې حال کې چې پلیټ شوي نیم سوري د بورډ څخه بورډ سولډرینګ اسانه کوي، دوی د PCB صنعت کې یو ځانګړی ټیکنالوژي ګڼل کیږي او لوړ لګښت لري. برسیره پردې، د دې PCBs لپاره د تولید دوره نسبتا اوږده ده.
د سینسر نیم سوري PCBs ځانګړتیاوې
۱. کمپیکټ ډیزاین:
د سینسرونو لپاره نیم سوري PCBs د کمپیکټ په توګه ډیزاین شوي، چې د کوچنیو سینسر ماډلونو کې د ځای اغیزمن کارولو ته اجازه ورکوي. دا کمپیکټنس د وسیلو دننه په تنګ ځایونو کې د سینسرونو مدغم کولو لپاره خورا مهم دی.
۲. موثره اړیکه:
د نیم سوري ډیزاین د باور وړ بورډ څخه بورډ اړیکې اسانه کوي، کوم چې د سینسرونو لپاره اړین دی چې د نورو بریښنایی اجزاو یا بورډونو سره انٹرفیس ته اړتیا لري. دا ډیزاین د اضافي نښلونکو اړتیا کموي او د اسمبلۍ پروسې ساده کولو کې مرسته کوي.
۳. د سیګنال بشپړتیا ښه والی:
نیم سوري د سیګنال د لارو ترمنځ واټن کمولو او د مداخلې کمولو سره د سیګنال بشپړتیا ساتلو کې مرسته کوي. دا په ځانګړي ډول د سینسرونو لپاره مهم دی چې د فعالیت لپاره په دقیق معلوماتو لیږد تکیه کوي.
۴. د لګښت اغیزمن تولید:
د نیم سوریو په کارولو سره، جوړونکي اکثرا کولی شي د نښلونکو او اسمبلۍ پورې اړوند لګښتونه کم کړي. دا د نیم سوریو د مستقیم سولډر کولو وړتیا له امله دی، کوم چې د تولید پروسه ساده کوي.
۵. د فضا اصلاح:
د نیم سوریو کارول په PCB کې د ځای ښه مدیریت ته اجازه ورکوي. دا د سینسر غوښتنلیکونو کې ګټور دی چیرې چې ځای محدود وي او موثر ترتیب د فعالیت او فعالیت لپاره خورا مهم دی.
۶. څو اړخیز غوښتنلیکونه:
د سینسر نیم سوري PCBs څو اړخیز دي او د سینسرونو په مختلفو ډولونو کې کارول کیدی شي، پشمول د چاپیریال سینسرونه، د حرکت سینسرونه، او د عکس اخیستلو سینسرونه. د دوی ډیزاین د سینسر مختلف اندازې او د نصبولو اړتیاوې پوره کوي.
7. ښه اعتبار:
د نیم سوري PCBs د قوي اتصال میتود چمتو کولو سره د سینسرونو اعتبار لوړوي. دا د میخانیکي ناکامیو خطر کموي او د سینسر مجلسونو دوام ښه کوي.
د نیم سوري PCBs د تولید وړتیا ډیزاین
د نیم سوري لږترلږه اندازه
د نیم سوریو لپاره لږترلږه د تولید وړ اندازه 0.5 ملي میتره ده، په دې شرط چې سوری د PCB په څنډه کې متمرکز وي. دا پدې مانا ده چې د سوري بشپړتیا ډاډمن کولو لپاره باید د PCB دننه د مسو 0.25 ملي میتره ساحه وي. د دې مرکزي مسو ساحې پرته، د سوري دیوالونو کې مس ممکن د تولید پروسې په جریان کې جلا شي، چې د سوري نه خلاصیدو لامل کیږي او وروستی محصول د کارولو وړ نه ګرځوي.
د نیم سوري واټن
د نیم سوري PCBs لپاره، د بشپړ شوي سوري لږترلږه قطر 0.5 ملي میتر دی. د تولید پروسې په جریان کې، د سوري قطر باید جبران شي. د جبران وروسته، د نیم سوري ترمنځ واټن باید لږترلږه 0.35 ملي میتر وي. له همدې امله، د نیم سوري ترمنځ ډیزاین شوی واټن باید ≥0.45 ملي میتر وي. د نیم سوري لپاره اړونده سولډر پیډونه باید جبران شي ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې دوی ≥0.25 ملي میتر دي. سربیره پردې، د سولډر ماسک خلاصیدو او د نیم سوري لپاره د سولډر پیډونو ترمنځ باید د سولډر ماسک پل شتون ولري.
د نیم سوري پینل کول
کله چې د نیم سوري PCBs پینل کول، نو اړینه ده چې د نیم سوري شاوخوا واټن پریښودل شي ترڅو د روټینګ او ملنګ پروسې اسانتیا رامنځته شي. دا تفصیل ډیری وخت د ډیزاین مرحلې په جریان کې له پامه غورځول کیږي ځکه چې د ترتیب څو انجینرانو د PCB فابریکو څخه لیدنه کړې ترڅو پوه شي چې څنګه نیم سوري تولید کیږي. په پایله کې، د نیم سوري محصولات ځینې وختونه د مناسب واټن پرته پینل شوي وي، د معیاري V-CUT میتودونو په کارولو سره. دا کولی شي د V-CUT تیغ لخوا د نیم سوري مسو ایستلو لامل شي، چې په پایله کې یې سوري نه وي خلاص شوي او محصول د کارولو وړ نه وي.
د نیم سوري PCB ډیزاین مشخصات
الف. د نیم سوري پیډ څنډې څخه د بورډ څنډې ته واټن: ≥1mm
ب. د نیم سوري قطر: ≥0.6 ملي میتر
ج. د نیم سوریو ترمنځ واټن: ≥0.6 ملي میتر
د. د نیم سوري لپاره د واحد اړخ سولډر حلقه: ≥0.25 ملي میتر (لږترلږه 0.18 ملي میتر)
د PCB نیم سوري پینل کولو مشخصات
د بورډ انفرادي اندازه: د نیم سوري PCB اوږدوالی او پلنوالی باید له 10 ملي میتر څخه ډیر وي (دا په پینل شوي بورډونو هم پلي کیږي). د معیاري بورډونو په څیر، نیم سوري PCBs د V-CUT او ټب روټینګ میتودونو په کارولو سره پینل کیدی شي.
د څنډې درملنه: د نیم سوري PCB څنډې د V-CUT په کارولو سره نشي شکل کیدی، ځکه چې V-CUT کولی شي مسو وباسي.
د نیم سوري PCBs ډیزاین کولو څرنګوالی
د PCB ډیزاین سافټویر خلاص کړئ: خپل د PCB ډیزاین سافټویر لانچ کړئ او د PCB نوې پروژه جوړه کړئ.
د نیم سوري ځایونه غوره کړئ: په ترتیب مدیر کې، هغه ځایونه غوره کړئ چیرې چې تاسو غواړئ نیم سوري اضافه کړئ.
ویاس اضافه کړئ: په لی آوټ ایډیټر کې، د "ویاس اضافه کړئ" یا ورته ځانګړتیا لپاره انتخاب غوره کړئ.
د ویا پیرامیټرونه تنظیم کړئ: د ویا قطر او موقعیت تنظیم کړئ. ډاډ ترلاسه کړئ چې ویا د نیم سوري په توګه تنظیم شوی، پدې معنی چې دا یوازې په یوه اړخ کې د مسو پوښ لري.
موقعیت او اندازه تنظیم کړئ: د ویا موقعیت او اندازه د اړتیا سره سم تعدیل کړئ ترڅو ستاسو د ډیزاین اړتیاوې پوره کړي.
هغه محصولات چې د نیم سوري PCBs کاروي
د بلوتوث ماډلونه: معمولا د اتصال لپاره په مختلفو بېسیم مخابراتي وسیلو کې کارول کیږي.
د وای فای ماډلونه: د مصرف کونکي الکترونیکي توکو لکه لیپټاپونو او روټرونو کې موندل کیږي ترڅو د بېسیم انټرنیټ اتصال فعال کړي.
د اغوستلو وړ وسایل: لکه سمارټ واچونه او فټنس ټریکرونه، چیرې چې د ځای سپمول او د بورډ څخه بورډ پورې اغیزمنې اړیکې خورا مهمې دي.
د RFID ټګونه: د تعقیب او پیژندنې سیسټمونو کې کارول کیږي، د کمپیکټ او موثر PCB ډیزاینونو څخه ګټه پورته کوي.
کوچني IoT وسایل: داسې وسایل لکه سمارټ سینسرونه او کمپیکټ دروازې چې کوچني او مؤثره متقابل اتصال ته اړتیا لري.
د کیمرې ماډلونه: په ګرځنده تلیفونونو او نورو عکس اخیستونکو وسیلو کې کارول کیږي، چیرې چې د ځای محدودیتونه او د بورډ اتصال خورا مهم دي.
د موټرو سینسرونه: هغه کمپیکټ سینسرونه چې د څارنې او کنټرول سیسټمونو لپاره په موټرو غوښتنلیکونو کې کارول کیږي.
د نیم سوري PCB
د نیم سوري PCBs کې د PCB په څنډه کې د سوریو قطارونه ډرل شوي وي. کله چې دا سوري د مسو پوښل شوي وي، نو څنډې یې پرې کیږي، چې په پایله کې د پولې په اوږدو کې نیم پوښل شوی ښکاري. دا ډیزاین د PCB څنډې ته د مسو پوښل شوي سطحې بڼه ورکوي.
په ماډل ډوله PCBs کې، نیم سوري معمولا د سولډرینګ اسانتیا لپاره مدغم کیږي. د ماډلونو د کوچنۍ اندازې او متنوع فعالیت اړتیاو له امله، نیم سوري معمولا د PCB په څنډه کې ځای پر ځای کیږي. د روټینګ پروسې په جریان کې، د څنډې نیمایي برخه پرې کیږي، چې یوازې نیم پلیټ شوي سوري په PCB کې لیدل کیږي.
دا ډیزاین طریقه د سولډرینګ اسانتیا زیاتوي او د کمپیکټ، څو اړخیز ماډلونو اړتیاوو سره سمون لري.
د نیم سوري PCB جوړولو ننګونې
د نیم سوري پروسس کولو کې، که چیرې د مسو بورونه د فلزي سوري دننه پاتې شي، نو دا کولی شي د ضعیف سولډر بندونو، سړې سولډر کولو، او د پنونو ترمنځ لنډ سرکټونو په څیر مسلو لامل شي، په ځانګړې توګه د نیم سوري قطارونو کې چیرې چې فاصله ډیره کوچنۍ وي او د لنډ سرکټونو خطر لري. د روټینګ پروسې په جریان کې، ستونزې لکه د سوري دیوالونو کې د مسو پورته کول او پاتې شوي بورونه عام دي، معمولا د روټینګ وسیلې ناکافي سرعت، د مسو او سوري دیوالونو ترمنځ ناکافي اړیکې، او د مسو ډیر ضخامت چې د نیمګړي پرې کولو لامل کیږي.
سربیره پردې، د فلزي شوي نیم سوري په حالت کې، د PCB پراخولو، د برمه کولو دقت، او د جوړولو دقت کې توپیر کولی شي د ورته واحد په دواړو خواوو کې د نیم سوري ترمنځ د پام وړ اندازې انحراف لامل شي. دا توپیر د سولډرینګ او اسمبلۍ پرمهال د پیرودونکو لپاره د پام وړ ننګونې رامینځته کوي.
د نیم سوري PCBs د لګښتونو د زیاتوالي لاملونه
نیم سوري د تولید یوه ځانګړې پروسه لري. د دې لپاره چې ډاډ ترلاسه شي چې د سوري دننه مس شتون لري، څنډې باید د پروسې له لارې نیمایي ته واړول شي. سربیره پردې، د نیم سوري PCBs معمولا ډیر کوچني وي، کوم چې لګښت نور هم زیاتوي. په پایله کې، غیر معیاري ډیزاینونه د غیر معیاري قیمت سره راځي.