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Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatte mit Rogers RO4350B | Chinesischer Hersteller
Mehrlagige Leiterplatte, HDI-Leiterplatte mit beliebiger Lage
| Typ | Hochfrequenz-Hybridpressung Leiterplatte + mechanisch gebohrtes Sackloch + Harzstopfenloch |
| Endprodukt | |
| Gegenstand | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48) (0,508 mm) + Standardsubstrate S1000-2M FR-4, TG170 |
| Anzahl der Schichten | 6L |
| Plattenstärke | 1,0 mm |
| Einzelgröße | 53,1 x 54 mm / 1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | teilweise elektrisch dickes Gold |
| innere Kupferdicke | 18µm |
| äußere Kupferdicke | 35 µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruckfarbe | Weiß (GTO,GBO) |
| über die Behandlung | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 73 W/m² |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| Mindestgröße | 0,3 mm |
| Mindestzeilenbreite/Abstand | 8/7 Mio. |
| Öffnungsverhältnis | 4 Millionen |
| Presszeiten | 2 Mal |
| Bohrzeiten | 4 Mal |
| PN | J0691134A |
Rogers RO4350B | Chinas führender Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten
Was ist eine Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte?
Eine Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte ist eine spezielle Mehrlagen-Leiterplatte, die verschiedene dielektrische Materialien kombiniert, um überlegene HF-Leistung, verbesserte Signalintegrität und optimiertes Wärmemanagement zu erzielen. Durch die Integration von Hochfrequenzlaminaten wie Rogers RO4350B mit Standard-FR-4 oder anderen Materialien bieten Hybrid-Leiterplatten eine kostengünstige und leistungsstarke Lösung für HF-, Mikrowellen- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Als führender Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten in ChinaWir sind spezialisiert auf die Fertigung von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten und bieten kundenspezifische Designs mit fortschrittlichen Verarbeitungstechnologien an, darunter:
✔ Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen
✔ Selektive Dickvergoldung
Hauptmerkmale unserer Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten
✔ Materialkombination: Rogers RO4350B + FR-4 / Andere Substrate
✔ Verarbeitungstechnologien: Mechanische Blinddurchkontaktierungen, harzgefüllte Durchkontaktierungen, partielle Dickgoldplattierung
✔ Hervorragende HF-Eigenschaften: Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk = 3,48) und niedriger Verlustfaktor (Df = 0,0037)
✔ Hohe thermische Zuverlässigkeit: Tg ≥ 280 °C, ideal für Hochleistungsanwendungen
✔ Präzisionsfertigung: Strenge Impedanzkontrolle, geringe Einfügungsdämpfung und hohe Dimensionsstabilität
✔ Kundenspezifische Lagenaufbauten: Mehrlagige Hybrid-Leiterplattenlösungen, die auf spezifische HF-Designs zugeschnitten sind
✔ Massenproduktionskapazitäten: Kosteneffizient und skalierbar für industrielle Anforderungen
Fertigungskapazitäten für hochfrequente Hybrid-Leiterplatten
Wir bieten kundenspezifische Fertigungsdienstleistungen für Hochfrequenz-Leiterplatten an und sind spezialisiert auf die Produktion von Hochfrequenz-Leiterplatten mit hoher Variantenvielfalt unter Verwendung von Rogers-Materialien.
✔ Leiterplattentyp: Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte
✔ Anzahl der Lagen: 2-48 Lagen
✔ Plattenstärke: 0,2 mm - 3,2 mm
✔ Mindestlinienbreite / -abstand: 3 mil / 3 mil
✔ Oberflächenveredelungsoptionen: ENIG, Immersionssilber, Immersionszinn, OSP, Hartgold
✔ Durchkontaktierungen: Blinddurchkontaktierungen, vergrabene Durchkontaktierungen, harzgefüllte Durchkontaktierungen
✔ Maximale Kupferdicke: 6 oz
Warum sollte man Rogers RO4350B für Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden?
Rogers RO4350B ist ein leistungsstarkes, verlustarmes Duroplast-Laminat, das speziell für HF- und Mikrowellenschaltungen entwickelt wurde. Im Gegensatz zu herkömmlichem FR-4 bietet RO4350B überlegene elektrische Eigenschaften und ist daher die bevorzugte Wahl für 5G-Netze, Radarsysteme und Satellitenkommunikation.
| Eigentum | RO4350B Typischer WertRO4350B |
| Dielektrizitätskonstante (Dk) bei 10 GHz | 3,48 ± 0,05 |
| Verlustfaktor (Df) bei 10 GHz | 0,0037 |
| Tg (Glasübergangstemperatur)Tg | >280°C>280℃ |
| CTE (Z-Achse bei 50-260°C)CTE | 32 ppm/°C32 |
| Wärmeleitfähigkeit | 0,69 W/mK |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 % |
| Entflammbarkeitsklasse | UL94 V-0 |
Wichtigste Vorteile des Rogers RO4350B in hybriden Leiterplattendesigns:
✔ Überragende Hochfrequenzleistung – Geringe Verluste und stabiler Dk-Wert gewährleisten eine exzellente Signalübertragung
✔ Hohe thermische Stabilität – Unterstützt bleifreie Montage und Hochtemperaturlöten
✔ Geringe Feuchtigkeitsaufnahme – Ideal für raue und feuchte Umgebungen
✔ Bessere Verarbeitbarkeit – Kompatibel mit Standard-Leiterplattenfertigungsprozessen
Warum sollten Sie uns als Ihren Lieferanten für Hochfrequenz-Leiterplatten in China wählen?
✔ Expertise in der Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten
Wir verfügen über mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten und sind spezialisiert auf Hybrid-Leiterplatten unter Verwendung von Rogers RO4350B und anderen fortschrittlichen Materialien.
✔ Fortschrittliche Produktionstechnologien
Wir verwenden modernste Anlagen für Präzisionsbohren, Galvanisieren und Mehrlagenlaminieren, um eine überragende HF-Leistung und Signalintegrität zu gewährleisten.
✔ Wettbewerbsfähige Preise & Schnelle Bearbeitungszeit
Als führender Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten in China bieten wir kostengünstige Lösungen mit kurzen Produktionszyklen, um die weltweite Nachfrage zu decken.
✔ Strenge Qualitätskontrolle & Zertifizierungen
Unsere Leiterplatten entsprechen den Normen ISO9001, UL, RoHS und IPC und gewährleisten somit hohe Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.
Häufig gestellte Fragen (FAQ) zu Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten
1. Was ist eine Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte?
Eine Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte ist eine mehrlagige Leiterplatte, die verschiedene dielektrische Materialien integriert, um optimale Leistung für Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen zu erzielen. Durch die Kombination von Materialien wie Rogers RO4350B mit Standard-FR-4 bieten Hybrid-Leiterplatten eine verbesserte Signalintegrität, Impedanzkontrolle und Wärmeableitung bei gleichzeitiger Reduzierung der Herstellungskosten.
2. Warum sollte man Rogers RO4350B anstelle des Standard-FR-4 verwenden?
Im Gegensatz zum FR-4 bietet das Rogers RO4350B Folgendes:
✔ Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk = 3,48), die eine gleichmäßige Signalausbreitung gewährleistet.
✔ Niedriger Verlustfaktor (Df = 0,0037), wodurch die Signaldämpfung minimiert wird.
✔ Hohe thermische Stabilität (Tg >280°C), geeignet für Hochleistungsanwendungen.
✔ Geringere Feuchtigkeitsaufnahme (0,06 %), wodurch es sich für raue Umgebungen eignet.
3. Welche Vorteile bietet die Hybrid-PCB-Technologie?
Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten bieten folgende Vorteile:
✔ Kosteneinsparungen – Die Kombination von Standard-FR-4 mit hochwertigen HF-Materialien senkt die Kosten.
✔ Verbesserte Signalintegrität – Reduzierte Einfügungsdämpfung und Impedanzabweichung.
✔ Bessere mechanische Eigenschaften – Reduzierter Verzug, verbesserte Zuverlässigkeit.
✔ Verbessertes Wärmemanagement – Geeignet für Hochleistungs-HF-Schaltungen.
4. Welche Branchen verwenden häufig Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten?
Diese Leiterplatten werden in großem Umfang in der Telekommunikation, im Automobilradar, in der Luft- und Raumfahrt, in 5G-Netzen und in IoT-Geräten eingesetzt, wo eine stabile Signalübertragung und thermische Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.
5. Welche Verarbeitungstechnologien werden hauptsächlich für Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten eingesetzt?
✔ Mechanische Blinddurchkontaktierungen – Zur Optimierung des Platzbedarfs und Verbesserung der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.
✔ Mit Harz gefüllte Durchkontaktierungen – Um die Zuverlässigkeit beim Multilayer-Stacking zu gewährleisten.
✔ Selektive dicke Goldbeschichtung – Für bessere Leitfähigkeit und Haltbarkeit in HF-Schaltungen.
6. Wie beeinflusst die Materialauswahl die Leistungsfähigkeit von Hochfrequenz-Leiterplatten?
Die Dielektrizitätskonstante (Dk) und der Verlustfaktor (Df) sind entscheidend für die Leistungsfähigkeit von HF-Leiterplatten. Ein stabiler Dk-Wert gewährleistet eine gleichbleibende Signalübertragung, während ein niedriger Df-Wert Signalverluste minimiert. Dank des niedrigen Df-Werts und der engen Dk-Toleranz eignet sich die Rogers RO4350B ideal für 5G-, Radar- und Satellitenanwendungen.
7. Welche Oberflächenveredelungen sind für Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten erhältlich?
Wir bieten verschiedene Optionen an, darunter:
✔ ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold) – Beste Qualität für optimale Signalintegrität.
✔ Hartvergoldung – Hohe Haltbarkeit und Verschleißfestigkeit.
✔ Immersionssilber – Ideal für Bauteile mit feiner Rasterteilung.
8. Wie reduziert eine Hochfrequenz-Leiterplatte elektromagnetische Störungen (EMI)?
✔ Optimiertes Stack-up-Design – Reduzierung unerwünschter Signalkopplung.
✔ Kontrolliertes Impedanzrouting – Gewährleistung der Signalintegrität.
✔ Geeignete Erdungstechniken – Um Störungen in HF-Schaltungen zu minimieren.
9. Welche Herausforderungen bestehen bei der Herstellung von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten?
✔ Materialverträglichkeit – Unterschiedliche Materialien dehnen sich unterschiedlich stark aus, daher sind präzise Laminiertechniken erforderlich.
✔ Bohrpräzision – Die Aufrechterhaltung der Durchkontaktierungsqualität ist entscheidend für die HF-Leistung.
✔ Kontrolle der Kupferrauheit – Beeinflusst den Signalverlust bei hohen Frequenzen.
10. Wie wähle ich den richtigen Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Bei der Auswahl eines Herstellers von Hochfrequenz-Leiterplatten sollten Sie Folgendes berücksichtigen:
✔ Erfahrung in der Fertigung von HF- und Hybrid-Leiterplatten
✔ Erweiterte Verarbeitungsmöglichkeiten (Blind-Vias, harzgefüllte Vias, Impedanzkontrolle)
✔ Umfassende Qualitätszertifizierungen (ISO-, IPC-, UL-Standards)
Erweiterte Anwendungsbereiche von Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten
1. 5G-Drahtloskommunikationssysteme
Basisstationsantennen und Transceiver
Millimeterwellen (mmWave) HF-Frontend-Module
Hochgeschwindigkeits-Backhaul- und Glasfasernetze
Warum das wichtig ist: 5G-Netze arbeiten mit höheren Frequenzen (24 GHz bis 100 GHz), weshalb verlustarme Leiterplattenmaterialien wie Rogers RO4350B für eine minimale Signalverschlechterung erforderlich sind.
2. Satelliten- und Luftfahrtelektronik
GNSS-Navigationssysteme
Phased-Array-Antennen für die Satellitenkommunikation
Radar- und Telemetriesysteme
Warum das wichtig ist: Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt erfordern leichte, hochzuverlässige Leiterplatten, die extremen Temperaturen und Strahlung standhalten können.
3. Fahrzeugradar- und Fahrerassistenzsysteme
77-GHz-Automobilradar
Lidar- und Fahrzeug-zu-Allem-Kommunikation (V2X)
Elektronische Steuergeräte (ECUs) für HANDS
Warum das wichtig ist: Moderne Autos benötigen Hochfrequenz-Leiterplatten für Kollisionsvermeidung, adaptive Geschwindigkeitsregelung und autonome Fahrsysteme.
4. IoT und intelligente Geräte
Smart-Home-Automatisierungssysteme
Tragbare Gesundheitsmonitore
Drahtlose Sensornetzwerke
Warum das wichtig ist: IoT-Geräte benötigen kompakte, leistungsstarke Leiterplatten mit geringem Stromverbrauch und effizienter drahtloser Konnektivität.
5. HF-Leistungsverstärker und Hochleistungssender
Mikrowellen- und HF-Leistungsmodule
Breitbandverstärker für militärische Anwendungen
Telekommunikations-Stromverteilungssysteme
Warum das wichtig ist: Hochfrequenz-Leiterplatten mit ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit sind entscheidend, um eine Überhitzung in Hochleistungs-HF-Systemen zu verhindern.
6. Hochleistungsrechner und Rechenzentren
Hochgeschwindigkeits-Netzwerkschalter
Optische Transceiver für Rechenzentren
Cloud-Computing-Infrastruktur
Warum das wichtig ist: Moderne Rechenzentren benötigen Leiterplatten mit niedriger Latenz und stabiler Impedanz, um 40G/100G Ethernet und KI-Computing-Workloads zu unterstützen.
7. Medizinische Bildgebungs- und HF-Therapiegeräte
Signalverarbeitungsplatinen für MRT- und CT-Scans
Drahtlose medizinische Telemetriesysteme
Implantierbare medizinische Geräte
Warum das wichtig ist: Hochfrequente Hybrid-Leiterplatten ermöglichen präzise medizinische Bildgebung und drahtlose Kommunikation in Anwendungen des Gesundheitswesens.
8. Verteidigungs- und elektronische Kampfführungssysteme
Militärische Radar- und Überwachungssysteme
Sichere, verschlüsselte Kommunikationsmodule
Avionik für unbemannte Luftfahrzeuge (UAV)
Warum das wichtig ist: Robuste Hochfrequenz-Leiterplatten gewährleisten eine stabile Signalübertragung auch unter rauen Bedingungen und eignen sich daher ideal für militärische Anwendungen.
9. Test- und Messgeräte
Hochfrequenz-Signalanalysatoren
Mikrowellen-Frequenzgeneratoren
Netzwerk- und Spektrumanalysatoren
Warum das wichtig ist: Eine präzise Impedanzkontrolle ist für genaue Signalmessungen in HF-Testanwendungen unerlässlich.
10. Industrielle Automatisierung und Robotik
5G-fähige industrielle Sensoren
Autonome Robotersteuerungssysteme
Drahtlose Fabrikautomatisierungsmodule
Warum das wichtig ist: Hochfrequenz-Leiterplatten verbessern die drahtlose Kommunikation in intelligenten Fabriken und Industrie-4.0-Umgebungen.
Die Rolle von Hochfrequenz-Leiterplattenmaterialien bei der Signalübertragung
✔ Stabile Dielektrizitätskonstante (Dk): Gewährleistet eine gleichmäßige Signalausbreitung über die gesamte Leiterplatte.
✔ Niedriger Verlustfaktor (Df): Minimiert Signalverluste, insbesondere im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich.
✔ Wärmeleitfähigkeit: Hilft bei der Wärmeableitung in Hochleistungs-HF-Anwendungen.
✔ Feuchtigkeitsbeständigkeit: Verhindert Signalverschlechterungen in feuchten Umgebungen.
✔ Impedanzkontrolle: Gewährleistet eine vorhersehbare Leistung für digitale Hochgeschwindigkeits- und HF-Schaltungen.
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