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01

Verständnis der Leiterplattenkonturverarbeitung

26.06.2024

Gliederungsverarbeitung

Zweck:
Die Leiterplatte wird durch Fräsen, V-Schnitt, Stanzen und Abschrägen in die vom Kunden gewünschte Form gebracht.

Verfahren:
CNC→Anfasen→V-Schnitt→Reinigen
 


77lh

                                                                                                                                                                                                                                   
Puncher
222 V




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