8-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte | Rogers RO4350B + Shengyi S1000-2M | HF-Leiterplatte 8
Fertigungsmerkmale: Kerntechnologien in der Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattenfertigung
| Typ | Hochfrequenz-Hybridpressung für Leiterplatten | Mechanisch gebohrtes Sackloch | Metallumrandung für Leiterplatten | Impedanz | Harzverschlussloch |
| Gegenstand | Rogers RO4350B + Standardsubstrate S1000-2M, FR-4, TG170 |
| Anzahl der Schichten | 8L |
| Plattenstärke | 2,0 mm |
| Einzelgröße | 153,27 x 129 mm / 1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| Dicke des inneren Kupfers | 35 µm |
| Äußere Kupferdicke | 35 µm |
| Farbe der Lötstoppmaske | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruckfarbe | Weiß (GTO,GBO) |
| Durch Behandlung | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 11 W/m² |
| Dichte des Laserbohrlochs | / |
| Mindestgröße | 0,3 mm |
| Minimale Zeilenbreite/Abstand | 10/10 Mio. |
| Öffnungsverhältnis | 7 Millionen |
| Presszeiten | 2 Mal |
| Bohrzeiten | 3 Mal |
| PN | B0890661A |
Hochfrequenz-Leiterplatten: Spezifikationen und Hauptmerkmale
Im Bereich der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung erfordert die Produktion von 8-lagigen Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten fortschrittliche Techniken, um hohe Zuverlässigkeit und Stabilität zu gewährleisten. Als spezialisierter Anbieter Hochfrequenz-LeiterplattenherstellerWir verwenden hochwertige Materialien wie Rogers RO4350B und Shengyi S1000-2M in Kombination mit präzisen Verarbeitungstechniken, um eine überlegene Leistung der Leiterplatten zu erzielen.
Wichtigste Herstellungsmerkmale:：
Multi-Material-Laminierungstechnologie: Die Hybridlaminierung von Rogers RO4350B (verlustarmes Material) und Shengyi S1000-2M (Hochtemperatur-Laminat) verbessert die elektrische Leistung und die mechanische Festigkeit.
Mechanische Sacklochbearbeitung: Gewährleistet zuverlässige Verbindungen innerhalb der inneren Lage und verbessert so die Signalintegrität.
Kantenbeschichtungstechnologie: Verbessert die Schirmwirkung und gewährleistet eine stabile Hochfrequenzsignalübertragung.
Bohrung mit hohem Aspektverhältnis: Erreicht ein Aspektverhältnis von 8:1 und erfüllt damit die Anforderungen an eine hohe Dichte.
Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur: TG170-Materialien gewährleisten einen stabilen Betrieb der Leiterplatte in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Hochfrequenz-Leiterplattenfertigungslösungen
Als professioneller Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir eine breite Palette von Hochleistungs-Leiterplattenlösungen an, die auf verschiedene Hochfrequenzanwendungen zugeschnitten sind.
Unsere Hauptproduktkategorien:：
✅ Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatten (Rogers + FR4, Shengyi usw.)
✅ Mikrowellen- und HF-Leiterplatten (5G-Kommunikation, Radar, Satelliten)
✅ Hochdichte Verbindungsleiterplatten (HDI)
✅ Metallkern-Leiterplatten (auf Aluminiumbasis, auf Kupferbasis)
✅ Hochtemperatur-Leiterplatten (TG170, TG180 usw.)
✅ Flexible und starr-flexible Leiterplatten
Was zeichnet unsere Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Was zeichnet unsere Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Obwohl unser Produktsortiment den gängigen Marktanforderungen entspricht, bieten wir deutliche Wettbewerbsvorteile:
UmfassendKomplettlösungVon der Materialauswahl über die Designoptimierung und die Produktion bis hin zur Qualitätsprüfung – ein Komplettservice:
Globale Lieferkettenunterstützung: Starke Partnerschaften mit Rogers, Isola, Shengyi und anderen führenden Marken gewährleisten eine stabile Materialversorgung.
Kundenspezifische Fertigung (ODM-Services): Maßgeschneiderte Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung zur Erfüllung spezifischer Kundenanforderungen. (ODM)
Strenge Qualitätskontrolle: Zertifiziert nach ISO 9001, IATF 16949 und UL, was stabile und zuverlässige Produkte gewährleistet.
Wichtige Designüberlegungen für Hochfrequenz-Leiterplatten
Kontrollierte Impedanzanpassung – Gewährleistet Signalintegrität und minimiert Reflexionen
Auswahl von Materialien mit geringem dielektrischem Verlust (Df) – Verwendung von verlustarmen Materialien wie Rogers RO4350B.
Optimierter Schichtaufbau – Strategische Verteilung von Signal- und Massefläche zur Reduzierung von Interferenzen.
Seitenverhältniskontrolle – Garantiert durch Zuverlässigkeit
Effektives Wärmemanagement – Nutzt Materialien auf Kupfer-/Aluminiumbasis zur Verbesserung der Wärmeableitung.
Rogers-Materialklassifizierung
Rogers Corporation bietet verschiedene Produkte an Hochfrequenzmaterialiengeeignet für verschiedene Anwendungen:
RO4000-Serie (RO4350B, RO4003C) – Geringe Verluste, einfache Verarbeitung, ideal für die drahtlose Kommunikation.
RT/duroid-Serie (RT5880, RT6002) – Extrem verlustarm, entwickelt für Radar- und Satellitenanwendungen.
TMM-Serie – Hochleistungs-HF-Anwendungen mit stabiler Dielektrizitätskonstante.
CLTE-Serie – Hochpräzisionsantennen mit ausgezeichneter thermischer Stabilität.
Warum sollten Sie uns als Ihren Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten wählen?
✅ Über 20 Jahre Erfahrung in der Fertigung von Hochfrequenz-Leiterplatten
✅ Fortschrittliche Bearbeitung für mechanische Blinddurchkontaktierungen und Goldrandplattierung
✅ Strenge Qualitätskontrolle mit 100%iger Impedanzprüfung und Röntgeninspektion
✅ Expertise in Rogers-, Teflon- und anderen Hochfrequenzlaminaten
✅ Kundenspezifische ODM/OEM-Lösungen mit kurzer Bearbeitungszeit
Häufig gestellte Fragen (FAQs) zu Hochfrequenz-Leiterplatten
Frage 1. Was macht hybride Hochfrequenz-Leiterplatten überlegen?
Hybrid-Leiterplatten kombinieren HF-Materialien wie Rogers RO4350B mit FR4 und schaffen so ein Gleichgewicht zwischen Kosteneffizienz und Hochfrequenzleistung bei gleichzeitiger Verbesserung des Wärmemanagements und der mechanischen Stabilität.
Frage 2. Warum werden mechanische Blinddurchkontaktierungen in HF-Leiterplatten verwendet?
Blind-Vias minimieren Signalverzerrungen, reduzieren parasitäre Kapazitäten und verbessern die Hochgeschwindigkeits-Leitung, was für Mikrowellen- und HF-Anwendungen unerlässlich ist.
Frage 3. Welche Vorteile bietet die Goldrandbeschichtung bei HF-Leiterplatten?
Die Goldbeschichtung der Kanten verbessert die EMI-Abschirmung, erhöht die Leitfähigkeit und verhindert Oxidation, wodurch eine zuverlässige Langzeitleistung gewährleistet wird.
Frage 4. Wie beeinflusst die Dielektrizitätskonstante (Dk) das Design von HF-Leiterplatten?
Ein stabiler Dk-Wert gewährleistet eine gleichmäßige Signalübertragung. Der Rogers RO4350B mit einem Dk-Wert von 3,48 bietet geringe Phasenverzerrungen und eine vorhersehbare HF-Performance.
Frage 5. Welche Rolle spielt die kontrollierte Impedanz bei HF-Leiterplatten?
Eine kontrollierte Impedanz erhält die Signalintegrität aufrecht, reduziert Reflexionen und ist für die Hochgeschwindigkeits-HF-Übertragung von entscheidender Bedeutung.
Frage 6. Welche Faktoren tragen zur Einfügungsdämpfung in Hochfrequenz-Leiterplatten bei?
Die Einfügungsdämpfung wird beeinflusst durch die Oberflächenrauheit des Kupfers, den dielektrischen Verlustfaktor Df des Materials, den Leiterplattenaufbau und die Geometrie der Leiter.
Frage 7. Was sind die wichtigsten Überlegungen beim Design von Hochfrequenz-Leiterplatten?
Minimieren Sie die Signalleiterlängen, um Dämpfung zu vermeiden.
Verwenden Sie glatte Kupferfolien, um den Signalverlust zu reduzieren.
Optimierung des Stack-Ups zur Impedanzkontrolle
Um die Signalintegrität zu gewährleisten, vermeiden Sie scharfe Biegungen.
Frage 8. Wie beeinflusst das Wärmemanagement die Leistung von HF-Leiterplatten?
Durch die Verwendung von Materialien mit hoher Glasübergangstemperatur (TG170) und thermischen Durchkontaktierungen wird eine effiziente Wärmeableitung gewährleistet, was die Lebensdauer und Leistungsstabilität der Leiterplatte verbessert.
Frage 9. Worin unterscheiden sich Rogers RO4000- und RT/Duroid-Laminate?
RO4000-Serie (RO4350B, RO4003C): Kostengünstig, geeignet für die Massenproduktion von HF-Leiterplatten.
RT/duroid-Serie (RT5880, RT6002): Hochwertige Materialien mit extrem niedrigen dielektrischen Verlusten, ideal für hochpräzise HF-Anwendungen.
Frage 10. Bieten Sie kundenspezifische ODM- und OEM-Lösungen für HF-Leiterplatten an?
Ja! Wir sind spezialisiert auf kundenspezifisches HF-Leiterplattendesign, Materialauswahl, Schichtaufbauoptimierung und Prototypenfertigung für maßgeschneiderte HF-Anwendungen.
Anwendungen
Erweiterte Anwendungsbereiche von Hochfrequenz-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten finden breite Anwendung in Branchen, die geringe Signalverluste, hohe thermische Stabilität und überlegene HF-Leistung erfordern. Im Folgenden werden mehr als zehn wichtige Anwendungsbereiche aufgeführt, in denen die Hochfrequenz-Leiterplattentechnologie unerlässlich ist:
1. 5G-Funkkommunikationssysteme
Die 5G-Infrastruktur, einschließlich Massive-MIMO-Antennen, Small Cells und HF-Frontend-Modulen, basiert auf Hochfrequenz-Leiterplatten mit geringen dielektrischen Verlusten. Rogers RO4350B gewährleistet eine schnelle Datenübertragung bei minimalen Interferenzen.
2. Luft- und Raumfahrt sowie Satellitenkommunikation
Hochfrequenz-Leiterplatten werden in Satellitentranspondern, GPS-Navigationssystemen und Phased-Array-Radargeräten eingesetzt. Moderne Materialien wie RT/duroid 5880 bieten geringe Signaldämpfung und stabile dielektrische Eigenschaften und eignen sich daher ideal für Weltraumanwendungen.
3. Fahrzeugradar und Fahrerassistenzsysteme
Mit dem Aufkommen von Millimeterwellen-Automobilradar für ADAS und autonomes Fahren ermöglichen Hochfrequenz-Leiterplatten eine präzise Detektion und Hochgeschwindigkeitskommunikation in 77-GHz-Radarsystemen.
4. Militär- und Verteidigungselektronik
Anwendungen wie Radarführung, elektronische Kriegsführung und sichere Kommunikationssysteme erfordern hochzuverlässige HF-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und EMI-Abschirmung, um eine stabile Leistung auch unter extremen Bedingungen zu gewährleisten.
5. IoT- und Smart-Home-Geräte
IoT-Anwendungen benötigen energieeffiziente und schnelle Leiterplatten für Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2 und LPWAN-Technologien (LoRa, NB-IoT). Hochfrequente Leiterplatten tragen zur Reduzierung von Signalverschlechterungen und Interferenzen bei.
6. Medizinische Bildgebungs- und HF-Medizingeräte
MRT-, CT-Scanner und Radiofrequenzablationsgeräte benötigen Hochfrequenz-Leiterplatten mit extrem geringen Verlusten, um eine präzise Signalübertragung und minimale Verzerrungen zu gewährleisten.
7. Hochleistungsrechen- und KI-Rechenzentren
Hochfrequente Leiterplatten mit hoher Signalintegrität verbessern die Leistung von KI-Servern, GPU-Clustern und HPC-Systemen (High-Performance Computing).
8. Satellitenrundfunk und HF-Sender
Für Satellitenfernsehen und Funkübertragungen werden verlustarme Leiterplatten benötigt, um eine stabile Signalübertragung mit minimalen Störungen zu gewährleisten.
9. Test- und Messgeräte
Oszilloskope, Spektrumanalysatoren und Netzwerkanalysatoren verwenden Hochfrequenz-Leiterplatten mit enger Impedanzkontrolle für eine präzise HF-Signalanalyse.
10. Drahtlose Netzwerke & 5G-Basisstationen
Hochfrequenz-Leiterplatten sind in Wi-Fi-Routern, Mobilfunk-Basisstationen und mmWave-Transceivern von entscheidender Bedeutung, da sie eine optimale HF-Leistung und geringe Einfügungsdämpfung gewährleisten.
Ihr zuverlässiger Partner für Hochfrequenz-Leiterplatten
Als führender Hersteller, Lieferant und ODM-Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten sind wir bestrebt, qualitativ hochwertige 8-lagige Hybrid-Leiterplatten, Mikrowellen-Leiterplatten und HF-Leiterplatten für 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilradar und mehr zu liefern.
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