8-lagige Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte | Rogers RO4350B + Shengyi S1000-2M | HF-Leiterplatte8
Fertigungsfunktionen: Kerntechnologien in der Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplattenproduktion
| Typ | Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatte | mechanisch gebohrtes Sackloch | Leiterplatte mit Metallkanten | Impedanz | Harzstopfenloch |
| Gegenstand | Rogers RO4350B + reguläre Substrate S1000-2M, FR-4, TG170 |
| Anzahl der Schichten | 8 Liter |
| Plattendicke | 2,0 mm |
| Einheitsgröße | 153,27 x 129 mm/1 Stück |
| Oberflächenbeschaffenheit | ZUSTIMMEN |
| Innere Kupferdicke | 35 um |
| Äußere Kupferdicke | 35 um |
| Farbe der Lötmaske | grün (GTS, GBS) |
| Siebdruckfarbe | weiß (GTO,GBO) |
| Durch Behandlung | Harzstopfenloch |
| Dichte des mechanischen Bohrlochs | 11 W/m² |
| Dichte der Laserbohrlöcher | / |
| Min. Via-Größe | 0,3 mm |
| Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand | 10/10mil |
| Blendenverhältnis | 7 Millionen |
| Presszeiten | 2 Zeit |
| Bohrzeiten | 3 Zeit |
| PN | B0890661A |
Spezifikationen und Hauptmerkmale von Hochfrequenz-Leiterplatten
Im Bereich der Hochfrequenz-Leiterplattenfertigung werden für die Produktion von 8-lagigen Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatten fortschrittliche Techniken eingesetzt, um hohe Zuverlässigkeit und Stabilität zu gewährleisten. Als spezialisierter Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten, wir verwenden Premiummaterialien wie Rogers RO4350B und Shengyi S1000-2M, kombiniert mit Präzisionsverarbeitungstechniken, um eine überragende Leiterplattenleistung zu erzielen.
Wichtige Herstellungsmerkmale:：
Multimaterial-Laminierungstechnologie: Hybridlaminierung aus Rogers RO4350B (verlustarmes Material) und Shengyi S1000-2M (Hoch-Tg-Laminat) verbessert die elektrische Leistung und mechanische Festigkeit.：
Mechanische Sacklochverarbeitung: Gewährleistet zuverlässige Verbindungen innerhalb der Schicht und verbessert die Signalintegrität.
Edge-Plating-Technologie: Verbessert die Abschirmwirkung und gewährleistet eine stabile Hochfrequenz-Signalübertragung.
Bohren mit hohem Seitenverhältnis: Erreicht ein Seitenverhältnis von 8:1 und erfüllt damit die Anforderungen an ein Design mit hoher Dichte.：
Materialien mit hohem Tg: TG170-Materialien gewährleisten einen stabilen PCB-Betrieb in Umgebungen mit hohen Temperaturen.
Lösungen zur Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten
Als professioneller Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten bieten wir eine breite Palette leistungsstarker Leiterplattenlösungen, die auf verschiedene Hochfrequenzanwendungen zugeschnitten sind.
Unsere wichtigsten Produktkategorien:：
✅ Hybrid-Hochfrequenz-Leiterplatten (Rogers + FR4, Shengyi usw.)
✅ Mikrowellen- und HF-Leiterplatten (5G-Kommunikation, Radar, Satelliten)
✅ High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten
✅ Leiterplatten mit Metallkern (auf Aluminiumbasis, auf Kupferbasis)
✅ Hoch-Tg-Leiterplatten (TG170, TG180 usw.)
✅ Flexible und starrflexible Leiterplatten
Was zeichnet unsere Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Was zeichnet unsere Hochfrequenz-Leiterplatten aus?
Obwohl unsere Produktpalette den gängigen Marktspezifikationen entspricht, bieten wir deutliche Wettbewerbsvorteile:
UmfassendKomplettlösungVon der Materialauswahl, Designoptimierung, Produktion bis hin zur Qualitätskontrolle – ein Full-Service-Prozess:
Globale Lieferkettenunterstützung: Starke Partnerschaften mit Rogers, Isola, Shengyi und anderen führenden Marken gewährleisten eine stabile Materialversorgung.
Kundenspezifische Produktion (ODM-Dienste): Maßgeschneiderte Hochfrequenz-Leiterplattenherstellung zur Erfüllung spezifischer Kundenanforderungen. (ODM)
Strenge Qualitätskontrolle: Zertifiziert nach ISO 9001, IATF 16949 und UL, um stabile und zuverlässige Produkte zu gewährleisten:
Wichtige Designüberlegungen für Hochfrequenz-Leiterplatten
Kontrollierte Impedanzanpassung – Gewährleistet die Signalintegrität und minimiert Reflexionen
Auswahl geringer dielektrischer Verluste (Df) – Verwendet verlustarme Materialien wie Rogers RO4350B.
Optimierter Schichtaufbau – Strategische Signal- und Masseflächenverteilung zur Reduzierung von Störungen.
Seitenverhältniskontrolle – Garantiert durch Zuverlässigkeit
Effektives Wärmemanagement – Verwendet Materialien auf Kupfer-/Aluminiumbasis zur Verbesserung der Wärmeableitung.
Rogers Materialklassifizierung
Rogers Corporation bietet verschiedene Hochfrequenzmaterialiengeeignet für verschiedene Anwendungen:：
RO4000-Serie (RO4350B, RO4003C) – Geringer Verlust, einfache Verarbeitung, ideal für drahtlose Kommunikation.
RT/duroid-Serie (RT5880, RT6002) – Extrem geringer Verlust, entwickelt für Radar- und Satellitenanwendungen.
TMM-Serie – Hochleistungs-HF-Anwendungen mit stabiler Dielektrizitätskonstante.
CLTE-Serie – Hochpräzise Antennen mit ausgezeichneter thermischer Stabilität.
Warum sollten Sie uns als Ihren Hersteller von Hochfrequenz-Leiterplatten wählen?
✅ Über 20 Jahre Erfahrung in der Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten
✅ Fortschrittliche Verarbeitung für mechanische Blind Vias und Goldkantenbeschichtung
✅ Strenge Qualitätskontrolle mit 100 % Impedanzprüfung und Röntgeninspektion
✅ Expertise in Rogers, Teflon und anderen Hochfrequenzlaminaten
✅ Kundenspezifische ODM/OEM-Lösungen mit schneller Bearbeitungszeit
Häufig gestellte Fragen (FAQs) zu Hochfrequenz-Leiterplatten
Frage 1: Was macht hybride Hochfrequenz-Leiterplatten so überlegen?
Hybrid-Leiterplatten kombinieren HF-Materialien wie Rogers RO4350B mit FR4 und schaffen so ein Gleichgewicht zwischen Kosteneffizienz und Hochfrequenzleistung bei gleichzeitig verbessertem Wärmemanagement und mechanischer Stabilität.
F 2. Warum werden in HF-Leiterplatten mechanische Blindvias verwendet?
Blind Vias minimieren Signalverzerrungen, reduzieren die parasitäre Kapazität und verbessern das Hochgeschwindigkeits-Routing, was für Mikrowellen- und HF-Anwendungen unerlässlich ist.
F 3. Welche Vorteile bietet die Vergoldung der Kanten von HF-Leiterplatten?
Eine Goldkantenbeschichtung verbessert die EMI-Abschirmung, erhöht die Leitfähigkeit und verhindert Oxidation, wodurch eine zuverlässige Langzeitleistung gewährleistet wird.
F 4. Welchen Einfluss hat die Dielektrizitätskonstante (Dk) auf das HF-PCB-Design?
Ein stabiler Dk-Wert gewährleistet eine gleichmäßige Signalausbreitung. Rogers RO4350B mit Dk = 3,48 bietet geringe Phasenverzerrung und vorhersehbare HF-Leistung.
F 5. Welche Rolle spielt die kontrollierte Impedanz bei HF-Leiterplatten?
Eine kontrollierte Impedanz erhält die Signalintegrität, reduziert Reflexionen und ist für die Hochgeschwindigkeits-HF-Übertragung von entscheidender Bedeutung.
F 6. Welche Faktoren tragen zum Einfügungsverlust in Hochfrequenz-Leiterplatten bei?
Der Einfügungsverlust wird durch die Rauheit der Kupferoberfläche, den Material-Df (dielektrischer Verlust), den PCB-Stapelaufbau und die Leitergeometrie beeinflusst.
F 7. Was sind die wichtigsten Überlegungen beim Hochfrequenz-PCB-Design?
Minimieren Sie die Signalleitungslängen, um eine Dämpfung zu verhindern
Verwenden Sie glatte Kupferfolien, um Signalverluste zu reduzieren
Optimieren Sie den Stapelaufbau zur Impedanzkontrolle
Vermeiden Sie scharfe Biegungen, um die Signalintegrität zu wahren
F 8. Wie wirkt sich das Wärmemanagement auf die Leistung von HF-Leiterplatten aus?
Die Verwendung von Materialien mit hohem Tg-Wert (TG170) und thermischen Durchkontaktierungen gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung und verbessert so die Lebensdauer und Leistungsstabilität der Leiterplatte.
F 9. Was sind die Unterschiede zwischen Rogers RO4000 und RT/Duroid-Laminaten?
RO4000-Serie (RO4350B, RO4003C): Kostengünstig, geeignet für die Massenproduktion von HF-Leiterplatten.
RT/duroid-Serie (RT5880, RT6002): Hochwertige Materialien mit extrem geringem dielektrischen Verlust, ideal für hochpräzise HF-Anwendungen.
F 10. Bieten Sie kundenspezifische ODM- und OEM-Lösungen für HF-Leiterplatten an?
Ja! Wir sind spezialisiert auf kundenspezifisches HF-Leiterplattendesign, Materialauswahl, Stapeloptimierung und Prototypenfertigung für maßgeschneiderte HF-Anwendungen.
Anwendungen
Erweiterte Anwendungen von Hochfrequenz-Leiterplatten
Hochfrequenz-Leiterplatten werden häufig in Branchen eingesetzt, die geringe Signalverluste, hohe thermische Stabilität und überlegene HF-Leistung erfordern. Im Folgenden finden Sie über 10 wichtige Anwendungsbereiche, in denen Hochfrequenz-Leiterplattentechnologie unverzichtbar ist:
1. Drahtlose 5G-Kommunikationssysteme
Die 5G-Infrastruktur, einschließlich massiver MIMO-Antennen, kleiner Zellen und HF-Frontend-Module, basiert auf Hochfrequenz-Leiterplatten mit geringem dielektrischen Verlust. Rogers RO4350B gewährleistet schnelle Datenübertragung bei minimalen Interferenzen.
2. Luft- und Raumfahrt und Satellitenkommunikation
Hochfrequenz-Leiterplatten werden in Satellitentranspondern, GPS-Navigation und Phased-Array-Radaren eingesetzt. Fortschrittliche Materialien wie RT/Duroid 5880 bieten geringe Signaldämpfung und stabile dielektrische Eigenschaften und eignen sich daher ideal für Weltraumanwendungen.
3. Kfz-Radar und ADAS
Mit der Verbreitung von Millimeterwellen-Autoradaren für ADAS und autonomes Fahren ermöglichen Hochfrequenz-Leiterplatten eine präzise Erkennung und Hochgeschwindigkeitskommunikation in 77-GHz-Radarsystemen.
4. Militär- und Verteidigungselektronik
Anwendungen wie Radarführung, elektronische Kriegsführung und sichere Kommunikationssysteme erfordern hochzuverlässige HF-Leiterplatten mit kontrollierter Impedanz und EMI-Abschirmung, um eine stabile Leistung in extremen Umgebungen zu gewährleisten.
5. IoT- und Smart-Home-Geräte
IoT-Anwendungen erfordern stromsparende Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für Wi-Fi 6/6E, Bluetooth 5.2 und LPWAN-Technologien (LoRa, NB-IoT). Hochfrequenz-Leiterplatten tragen dazu bei, Signalverschlechterung und Störungen zu reduzieren.
6. Medizinische Bildgebung und HF-Medizingeräte
MRT- und CT-Scanner sowie Geräte zur Radiofrequenzablation sind auf Hochfrequenz-Leiterplatten mit extrem geringem Verlust angewiesen, um eine präzise Signalübertragung und minimale Verzerrung zu gewährleisten.
7. Hochleistungsrechnen und KI-Rechenzentren
Hochfrequenz-Leiterplatten mit Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität verbessern die Leistung von KI-Servern, GPU-Clustern und HPC-Systemen (High-Performance Computing).
8. Satellitenübertragung und HF-Sender
Satellitenfernsehen und HF-Übertragungen erfordern verlustarme Leiterplatten, um eine stabile Signalübertragung mit minimalen Störungen aufrechtzuerhalten.
9. Test- und Messgeräte
Oszilloskope, Spektrumanalysatoren und Netzwerkanalysatoren verwenden Hochfrequenz-Leiterplatten mit enger Impedanzkontrolle für eine präzise HF-Signalanalyse.
10. Drahtlose Netzwerke und 5G-Basisstationen
Hochfrequenz-Leiterplatten sind in WLAN-Routern, Mobilfunkbasisstationen und mmWave-Transceivern von entscheidender Bedeutung, da sie eine optimale HF-Leistung und geringe Einfügungsdämpfung gewährleisten.
Ihr zuverlässiger Partner für Hochfrequenz-Leiterplatten
Als führender Hersteller, Lieferant und ODM-Fabrik für Hochfrequenz-Leiterplatten haben wir uns der Bereitstellung hochwertiger 8-Schicht-Hybrid-Leiterplatten, Mikrowellen-Leiterplatten und HF-Leiterplatten für 5G-Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Automobilradar und mehr verschrieben.
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