La principal diferencia entre HDI y PCB convencional: una nueva era de interconexión de alta densidad
HDI (Interconexión de Alta Densidad) es una placa de circuito impreso compacta diseñada para usuarios con bajo volumen de trabajo. En comparación con las PCB convencionales, la característica más destacada de HDI es su alta densidad de cableado. La diferencia entre ambas se refleja principalmente en los siguientes cuatro aspectos.
1. HDI es más pequeño y liviano.
Las placas HDI se fabrican con placas de doble cara tradicionales como placas base y se laminan mediante laminación continua. Este tipo de placa de circuito impreso, también conocida como placa multicapa (BUM), ofrece las ventajas de ser ligeras, delgadas, cortas y compactas.
La interconexión eléctrica entre las capas de la placa HDI se realiza mediante conexiones de vías ciegas o enterradas con orificios pasantes conductores. Su estructura difiere de la de las placas de circuito multicapa convencionales. En las placas HDI se utiliza un gran número de vías ciegas o microenterradas. La HDI utiliza perforación directa por láser, mientras que las PCB estándar suelen utilizar perforación mecánica, por lo que el número de capas y la relación de aspecto suelen ser menores.
2. Proceso de producción de la placa base HDI
La alta densidad de los tableros HDI se refleja principalmente en la densidad de orificios, líneas, almohadillas y espesor de las capas intermedias.
Micro orificios pasantes: la placa HDI contiene diseños de micro orificios pasantes, como vías ciegas, lo que se refleja principalmente en la tecnología de formación de micro orificios con un diámetro de menos de 150 um y los altos requisitos en términos de costo, eficiencia de producción y control de precisión de la posición del orificio. Solo hay orificios pasantes en las placas de circuitos multicapa tradicionales y no hay pequeñas vías enterradas/ciegas.
Refinamiento del ancho/espaciado de línea: Esto se refleja principalmente en los requisitos cada vez más estrictos para defectos de línea y rugosidad superficial. Generalmente, el ancho/espaciado de línea no debe superar los 76,2 µm.
Alta densidad de almohadilla: la densidad de contacto de soldadura es superior a 50/cm2
Reducción del espesor dieléctrico: Esto se refleja principalmente en la tendencia del espesor dieléctrico entre capas a 80 µm y menos, y los requisitos de uniformidad del espesor son cada vez más estrictos, especialmente para placas de alta densidad y sustratos de embalaje con control de impedancia característico.
3. El rendimiento eléctrico de la placa HDI es mejor.
HDI no sólo permite que los diseños de productos finales sean más miniaturizados, sino que también cumple con estándares más elevados de rendimiento y eficiencia electrónica.
La mayor densidad de interconexión de HDI permite una mayor intensidad de señal y una mayor fiabilidad. Además, las placas HDI ofrecen mejoras en la interferencia de radiofrecuencia (RF), la interferencia de ondas electromagnéticas, las descargas electrostáticas y la conducción térmica, entre otras. HDI también utiliza tecnología de control de proceso de señal digital (DSP) y diversas tecnologías patentadas, con adaptabilidad a cargas útiles de rango completo y una sólida capacidad de sobrecarga a corto plazo.
4.Las placas HDI tienen requisitos muy altos para la conexión de vías enterradas.
Ya sea por el tamaño de la placa o el rendimiento eléctrico, la HDI es superior a las PCB convencionales. Toda moneda tiene dos caras. La otra cara de la HDI es que, al fabricarse como una PCB de alta gama, su umbral de fabricación y la dificultad del proceso son mucho mayores que las de las PCB convencionales. Además, existen numerosos aspectos a los que se debe prestar atención durante la producción, especialmente los que se ocultan mediante el enchufado.
Actualmente, el principal problema y dificultad en la fabricación de HDI reside en la conexión de las vías ocultas. Si la conexión de las vías ocultas de HDI no se realiza correctamente, se producirán graves problemas de calidad, como bordes irregulares de la placa, espesores dieléctricos desiguales, almohadillas picadas, etc.
La superficie del tablero es irregular y las líneas no son rectas, lo que provoca el fenómeno de playa en las depresiones, lo que puede dar lugar a defectos como huecos en las líneas y desconexiones.
La impedancia característica también fluctuará debido al espesor dieléctrico desigual, lo que provoca inestabilidad de la señal.
La irregularidad de la almohadilla de soldadura provocará una mala calidad del embalaje posterior y las consiguientes pérdidas de componentes.
Por lo tanto, no todos los fabricantes de PCB tienen la capacidad y la solidez necesarias para realizar un buen trabajo en HDI. Con más de 20 años de experiencia en la fabricación de PCB, RICHPCBA ofrece las tecnologías más avanzadas de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) y los más altos estándares de calidad para la industria electrónica. Nuestros productos incluyen: PCB de 1 a 68 capas, HDI, PCB multicapa, FPC, PCB rígido, PCB flexible, PCB rígido-flexible, PCB cerámico, PCB de alta frecuencia, etc. Elija a RICHPCBA como su fabricante de PCB de confianza en China.
