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Capteur PCB demi-trou PCB demi-trou

Série haute fréquence TLX-8+FR-4 : PCB hybride haute fréquence pressé, trous borgnes percés mécaniquement, PCB à demi-trou, trous bouchés en résine, panneaux de 4 types de PCB

  • Nombre de couches 4L
  • Épaisseur du panneau 0,5 mm
  • Taille unique 47,05 x 53,27 mm / 1 pièce
  • Finition de surface ACCEPTER
  • Par le biais du traitement trous de bouchon de masque de soudure
  • Densité des trous de forage mécanique 19W/m²
  • Taille minimale 0,175 mm
  • Rapport d'ouverture 3 millions
  • Temps pressants 2 fois
  • PN B0491146A
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Demi-trou plaqué

Circuit imprimé demi-trou pour capteur

Un demi-trou métallisé, également appelé trou crénelé, est une structure conçue sur les bords d'un circuit imprimé, évoquant des bords dentelés. Il est réalisé en fabriquant d'abord des vias métallisés standard, puis en utilisant un outil de fraisage précis pour découper une partie du trou, laissant la moitié intacte.

Cette conception constitue une méthode efficace et pratique pour la connectivité latérale, fréquemment utilisée dans les circuits de signaux et largement répandue pour les connexions carte à carte. Les demi-trous métallisés peuvent être soudés directement sur les bords de la carte mère, ce qui permet de gagner du temps et de réduire le nombre de connecteurs. Par exemple, les modules Bluetooth ou Wi-Fi dotés de demi-trous métallisés peuvent être facilement soudés sur une carte mère comme des composants individuels, répondant ainsi à des exigences spécifiques sans câblage supplémentaire, pour un assemblage propre et simple.

Bien que les demi-trous métallisés facilitent le soudage carte à carte, ils constituent une technologie spécialisée dans l'industrie des circuits imprimés et engendrent un coût plus élevé. De plus, le cycle de production de ces circuits imprimés est relativement plus long.

Caractéristiques des circuits imprimés à demi-trous pour capteurs

1. Conception compacte :
Les circuits imprimés à demi-trous pour capteurs sont conçus pour être compacts, permettant une utilisation optimale de l'espace dans les petits modules de capteurs. Cette compacité est essentielle pour l'intégration des capteurs dans des espaces restreints au sein des appareils.

2. Connectivité efficace :
La conception à demi-trou facilite des connexions fiables entre cartes, ce qui est essentiel pour les capteurs devant interagir avec d'autres composants ou cartes électroniques. Cette conception réduit le besoin de connecteurs supplémentaires et simplifie le processus d'assemblage.

3. Intégrité du signal améliorée :
Les demi-trous contribuent à préserver l'intégrité du signal en minimisant la distance entre les trajets du signal et en réduisant les interférences. Ceci est particulièrement important pour les capteurs dont le fonctionnement repose sur une transmission de données précise.

Circuit imprimé demi-trou pour capteur GERBER vm9

4. Production rentable :
L'utilisation de demi-trous permet souvent aux fabricants de réduire les coûts liés aux connecteurs et à l'assemblage. Ceci est dû à la possibilité de souder directement les demi-trous, ce qui simplifie le processus de fabrication.

5. Optimisation de l'espace :
L'utilisation de demi-trous permet une meilleure gestion de l'espace sur le circuit imprimé. Ceci est particulièrement avantageux pour les applications de capteurs où l'espace est limité et où une disposition efficace est essentielle à la fonctionnalité et aux performances.

6. Applications polyvalentes :
Les circuits imprimés à demi-trous pour capteurs sont polyvalents et peuvent être utilisés avec différents types de capteurs, notamment des capteurs environnementaux, des capteurs de mouvement et des capteurs d'imagerie. Leur conception permet de s'adapter à différentes tailles de capteurs et exigences de montage.

7. Fiabilité améliorée :
Les circuits imprimés à demi-trous améliorent la fiabilité des capteurs grâce à une méthode de connexion robuste. Cela réduit le risque de défaillances mécaniques et accroît la durabilité des ensembles de capteurs.


Conception de la fabricabilité des circuits imprimés à demi-trous


Taille minimale du demi-trou
La dimension minimale de fabrication pour les demi-trous est de 0,5 mm, à condition que le trou soit centré sur le bord du circuit imprimé. Cela implique la présence d'une zone de cuivre de 0,25 mm² à l'intérieur du circuit imprimé pour garantir l'intégrité du trou. Sans cette zone de cuivre centrale, le cuivre des parois du trou risque de se détacher pendant la production, laissant des trous non métallisés et rendant le produit final inutilisable.

Espacement des demi-trous
Pour les circuits imprimés à demi-trous, le diamètre minimal des trous finis est de 0,5 mm. Lors de la fabrication, le diamètre des trous doit être compensé. Après compensation, l'espacement entre les demi-trous doit être d'au moins 0,35 mm. Par conséquent, l'espacement nominal entre les demi-trous doit être ≥ 0,45 mm. Les pastilles de soudure correspondantes doivent être compensées afin de garantir un espacement ≥ 0,25 mm. De plus, un pont de vernis épargne doit être prévu entre les ouvertures du vernis et les pastilles de soudure des demi-trous.

Panneaux à demi-trous
Lors de la panélisation de circuits imprimés à demi-trous, il est essentiel de prévoir un espacement autour de ces demi-trous afin de faciliter le routage et le fraisage. Ce détail est souvent négligé lors de la conception, car peu d'ingénieurs en routage ont visité des usines de circuits imprimés pour comprendre les procédés de fabrication des demi-trous. Par conséquent, les produits à demi-trous sont parfois panélisés sans espacement adéquat, à l'aide de méthodes de découpe en V standard. Ceci peut entraîner l'arrachement du cuivre des demi-trous par la lame de découpe en V, laissant des trous non métallisés et rendant le produit inutilisable.

Spécifications de conception des circuits imprimés à demi-trous
A. Distance entre le bord du plot demi-trou et le bord de la carte : ≥ 1 mm
B. Diamètre du demi-trou : ≥ 0,6 mm
C. Espacement entre les demi-trous : ≥ 0,6 mm
D. Anneau de soudure simple face pour demi-trou : ≥ 0,25 mm (minimum 0,18 mm)

Spécifications de la panélisation des circuits imprimés à demi-trous
Dimensions individuelles des cartes : La longueur et la largeur des circuits imprimés à demi-trous doivent être supérieures à 10 mm (ceci s’applique également aux cartes panélisées). Comme les cartes standard, les circuits imprimés à demi-trous peuvent être panélisés à l’aide des méthodes de découpe en V et de routage par languettes.
Traitement des bords : Les bords du circuit imprimé à demi-trou ne peuvent pas être façonnés à l’aide d’une découpe en V, car cette technique peut arracher le cuivre.

Comment concevoir des circuits imprimés à demi-trous

Ouvrez votre logiciel de conception de circuits imprimés : lancez votre logiciel de conception de circuits imprimés et créez un nouveau projet de circuit imprimé.

Sélection des emplacements des demi-trous : Dans l’éditeur de mise en page, choisissez les emplacements où vous souhaitez ajouter des demi-trous.

Ajouter des vias : Dans l’éditeur de mise en page, sélectionnez l’option « Ajouter un via » ou une fonction similaire.

Paramétrage des vias : configurez le diamètre et la position du via. Assurez-vous que le via est un demi-trou, c’est-à-dire qu’il est cuivré sur une seule face.

Ajuster la position et la taille : Modifiez la position et la taille du via selon vos besoins pour répondre aux exigences de votre conception.

Comment concevoir des circuits imprimés à demi-trous (PCBrx5)

Produits utilisant des circuits imprimés à demi-trous

Modules Bluetooth : couramment utilisés dans divers appareils de communication sans fil pour la connectivité.

Modules Wi-Fi : Présents dans les appareils électroniques grand public tels que les ordinateurs portables et les routeurs, ils permettent les connexions Internet sans fil.

Dispositifs portables : tels que les montres connectées et les traqueurs d’activité physique, pour lesquels des connexions carte à carte efficaces et peu encombrantes sont essentielles.

Étiquettes RFID : utilisées dans les systèmes de suivi et d’identification, bénéficiant de conceptions de circuits imprimés compactes et efficaces.

Petits dispositifs IoT : dispositifs tels que les capteurs intelligents et les passerelles compactes qui nécessitent des interconnexions miniaturisées et efficaces.

Modules de caméra : utilisés dans les téléphones portables et autres appareils d’imagerie, où les contraintes d’espace et la connectivité de la carte sont essentielles.

Capteurs automobiles : Capteurs compacts utilisés dans les applications automobiles pour les systèmes de surveillance et de contrôle.

Module de caméra PCBffy demi-trou

Circuit imprimé à demi-trou


Les circuits imprimés à demi-trous comportent des rangées de trous percés le long du bord du circuit. Lorsque ces trous sont cuivrés, les bords sont ébarbés, ce qui donne un aspect semi-cuivré sur le pourtour. Cette conception confère au bord du circuit imprimé l'aspect d'une surface cuivrée.

Sur les circuits imprimés modulaires, des demi-trous sont généralement intégrés pour faciliter le soudage. Du fait de la petite taille et des exigences fonctionnelles variées des modules, les demi-trous sont généralement placés en bordure du circuit imprimé. Lors du routage, la moitié du bord est découpée, ne laissant visibles que les demi-trous métallisés.

Cette approche de conception facilite le soudage et répond aux besoins des modules compacts et multifonctionnels.

Défis de la fabrication de circuits imprimés à demi-trous

Lors du perçage de demi-trous, la présence de bavures de cuivre à l'intérieur des trous métallisés peut engendrer des problèmes tels que des soudures fragiles, des soudures froides et des courts-circuits entre les broches, notamment dans les rangées de demi-trous où l'espacement est très faible et sujet aux courts-circuits. Lors du fraisage, des problèmes comme le cuivre surélevé sur les parois des trous et les bavures résiduelles sont fréquents, généralement dus à une vitesse de fraisage insuffisante, une liaison inadéquate entre le cuivre et les parois des trous, et une épaisseur de cuivre excessive entraînant une découpe incomplète.

De plus, dans le cas des demi-trous métallisés, les variations de dilatation du circuit imprimé, la précision du perçage et la précision de formage peuvent entraîner des écarts dimensionnels importants entre les demi-trous situés de part et d'autre d'un même composant. Cet écart représente un défi majeur pour les clients lors du soudage et de l'assemblage.

Raisons de l'augmentation des coûts des circuits imprimés à demi-trous

La fabrication de circuits imprimés à demi-trous requiert un procédé spécifique. Afin de garantir la présence de cuivre à l'intérieur des trous, les bords doivent être usinés en cours de processus. De plus, les circuits imprimés à demi-trous sont généralement très petits, ce qui augmente encore leur coût. Par conséquent, les conceptions non standard ont un prix non standard.

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