A HDI és a hagyományos NYÁK közötti fő különbség - a nagy sűrűségű összekapcsolás új korszaka
A HDI (High Density Interconnection) egy kompakt áramköri lap, amelyet kis mennyiségű felhasználók számára terveztek. A hagyományos NYÁK-okkal összehasonlítva a HDI legfontosabb jellemzője a nagy vezetéksűrűség. A kettő közötti különbség főként a következő négy szempontban tükröződik.
1. A HDI kisebb és könnyebb
A HDI kártyák hagyományos kétoldalas, magként használt kártyákból készülnek, és folyamatos laminálással laminálják őket. Az ilyen típusú, folyamatos laminálással készült áramköri kártyát többrétegű felépítésű kártyáknak (BUM) is nevezik. A hagyományos áramköri kártyákkal összehasonlítva a HDI-k előnyei a „könnyűség, a vékonyság, a rövidség és a kicsiség”.
A HDI panel rétegei közötti elektromos összeköttetést vezető átmenő furatokon, elásott/vakfuratokon keresztül valósítják meg. Szerkezete eltér a hagyományos többrétegű áramköri panelekétől. A HDI panelekben nagyszámú mikroelásott/vakfuratot használnak. A HDI lézeres közvetlen fúrást alkalmaz, míg a hagyományos NYÁK-ok általában mechanikus fúrást alkalmaznak, így a rétegek száma és a képarány gyakran csökken.
2. HDI alaplap gyártási folyamat
A HDI kártyák nagy sűrűsége főként a lyukak, vonalak, betétek sűrűségében és a közbenső réteg vastagságában tükröződik.
Mikro átmenőfurat: A HDI panel mikro átmenőfurat-kialakításokat tartalmaz, például vakfuratokat, ami főként a 150 μm-nél kisebb átmérőjű mikrofurat-formázási technológiában, valamint a költségek, a termelési hatékonyság és a furatpozíció pontosságának szabályozására vonatkozó magas követelményekben tükröződik. A hagyományos többrétegű áramköri lapokban csak átmenőfuratok vannak, és nincsenek apró, elásott/vakfuratok.
Vonalszélesség/vonalköz finomítása: Ez főként a vonalhibákra és a vonalfelület érdességére vonatkozó egyre szigorúbb követelményekben tükröződik. Általánosságban elmondható, hogy a vonalszélesség/vonalköz nem haladhatja meg a 76,2 μm-t.
Nagy forrasztási felület sűrűsége: a forrasztási érintkező sűrűsége nagyobb, mint 50/cm22
A dielektromos réteg vastagságának csökkenése: Ez főként a rétegek közötti dielektromos réteg vastagságának 80 μm-re és az alá csökkenésében tükröződik, és a vastagság egyenletességére vonatkozó követelmények egyre szigorúbbak, különösen a nagy sűrűségű lapok és a karakterisztikus impedanciaszabályozású csomagolóanyagok esetében.
3. A HDI panel elektromos teljesítménye jobb
A HDI nemcsak a végtermék-tervek miniatürizálását teszi lehetővé, hanem magasabb elektronikai teljesítmény- és hatékonysági szabványoknak is megfelel.
A HDI megnövelt összekötési sűrűsége fokozott jelerősséget és megbízhatóságot tesz lehetővé. Ezenkívül a HDI kártyák jobb fejlesztéseket mutatnak az RF interferencia, az elektromágneses hullám interferencia, az elektrosztatikus kisülés, a hővezetés stb. terén. A HDI teljes digitális jelfeldolgozási vezérlést (DSP) és számos szabadalmaztatott technológiát is alkalmaz, teljes körű hasznos teherbírással és erős rövid távú túlterhelési képességgel.
4. A HDI kártyáknak nagyon magasak a követelményeik a földbe süllyesztett dugókkal szemben.
Akár a panel méretét, akár az elektromos teljesítményt tekintve, a HDI felülmúlja a hagyományos NYÁK-okat. Minden éremnek két oldala van. A HDI másik oldala, hogy mivel csúcskategóriás NYÁK-ként gyártják, a gyártási küszöbértéke és a folyamat nehézsége sokkal magasabb, mint a hagyományos NYÁK-oké. A gyártás során számos olyan dologra is figyelni kell – különösen a dugókkal elásott problémákra.
Jelenleg a HDI gyártásának fő problémája és nehézsége a dugózás. Ha a HDI elásott átvezető furat nincs megfelelően dugva, komoly minőségi problémák léphetnek fel, beleértve az egyenetlen lapszéleket, az egyenetlen dielektromos vastagságot és a gödrös padokat stb.
A tábla felülete egyenetlen, a vonalak pedig nem egyenesek, ami a mélyedésekben partszakasz-jelenséget okoz, ami hibákhoz, például vonalszakadásokhoz és megszakításokhoz vezethet.
A karakterisztikus impedancia az egyenetlen dielektromos vastagság miatt is ingadozni fog, ami jel instabilitást okoz.
A forrasztópárna egyenetlensége a későbbi csomagolás rossz minőségéhez és az alkatrészek következményes veszteségéhez vezet.
Ezért nem minden NYÁK-gyártó rendelkezik a képességekkel és az erővel ahhoz, hogy jó munkát végezzen a HDI-n. A NYÁK-gyártásban szerzett több mint 20 éves tapasztalattal a RICHPCBA a legújabb nyomtatott áramköri gyártási technológiákat és a legmagasabb minőségi szabványokat kínálja az elektronikai ipar számára. Termékei közé tartozik: 1-68 rétegű NYÁK, HDI, többrétegű NYÁK, FPC, merev NYÁK, flexibilis NYÁK, merev-flexibilis NYÁK, kerámia NYÁK, nagyfrekvenciás NYÁK stb. Válassza a RICHPCBA-t megbízható kínai NYÁK-gyártóként.
