Het belangrijkste verschil tussen HDI en gewone printplaten: een nieuw tijdperk van interconnectie met hoge dichtheid.
HDI (High Density Interconnection) is een compacte printplaat die is ontworpen voor gebruikers met een lage productievolume. In vergelijking met gewone printplaten is het belangrijkste kenmerk van HDI de hoge bedradingsdichtheid. Het verschil tussen de twee komt hoofdzakelijk tot uiting in de volgende vier aspecten.
1. De HDI is kleiner en lichter.
HDI-printplaten zijn gemaakt van traditionele dubbelzijdige printplaten als kern en worden door middel van continue laminering gelamineerd. Dit type printplaat, vervaardigd door continue laminering, wordt ook wel een Build-up Multilayer board (BUM) genoemd. In vergelijking met traditionele printplaten hebben HDI's als voordelen dat ze "licht, dun, kort en klein" zijn.
De elektrische verbinding tussen de lagen van een HDI-printplaat wordt gerealiseerd door middel van geleidende doorvoergaten en verborgen/blinde via-verbindingen. De structuur verschilt van die van gewone meerlaagse printplaten. HDI-printplaten maken gebruik van een groot aantal micro-verborgen/blinde via's. Bij HDI wordt lasergestuurd boren gebruikt, terwijl standaard printplaten meestal mechanisch worden geboord. Hierdoor zijn het aantal lagen en de aspectverhouding vaak kleiner.
2. Productieproces van HDMI-moederborden
De hoge dichtheid van HDI-printplaten komt vooral tot uiting in de dichtheid van gaten, lijnen, pads en de dikte van de tussenlagen.
Micro-doorvoergaten: De HDI-printplaat bevat micro-doorvoergaten, zoals blinde via's. Dit komt vooral tot uiting in de micro-gatvormingstechnologie met een diameter van minder dan 150 µm en de hoge eisen die worden gesteld aan kosten, productie-efficiëntie en nauwkeurigheid van de gatpositie. Traditionele meerlaagse printplaten hebben alleen doorvoergaten en geen kleine verborgen/blinde via's.
Verfijning van de lijnbreedte/lijnafstand: Dit komt vooral tot uiting in de steeds strengere eisen voor lijndefecten en lijnoppervlakteruwheid. Over het algemeen mag de lijnbreedte/lijnafstand niet meer dan 76,2 µm bedragen.
Hoge paddichtheid: de dichtheid van de soldeercontacten is groter dan 50/cm².2
Verdunning van de diëlektrische laagdikte: Dit komt vooral tot uiting in de trend van diëlektrische tussenlaagdiktes tot 80 µm en lager, en de eisen aan dikteuniformiteit worden steeds strenger, met name voor printplaten met een hoge dichtheid en verpakkingssubstraten met karakteristieke impedantiecontrole.
3. De elektrische prestaties van de HDI-kaart zijn beter.
HDI maakt niet alleen miniaturisatie van eindproducten mogelijk, maar voldoet ook aan hogere eisen op het gebied van elektronische prestaties en efficiëntie.
De hogere interconnectiedichtheid van HDI zorgt voor een verbeterde signaalsterkte en betrouwbaarheid. Bovendien bieden HDI-kaarten betere bescherming tegen RF-interferentie, elektromagnetische interferentie, elektrostatische ontlading, warmtegeleiding, enzovoort. HDI maakt ook gebruik van volledig digitale signaalverwerkingstechnologie (DSP) en een aantal gepatenteerde technologieën, met een breed scala aan payload-aanpassingsmogelijkheden en een sterke kortstondige overbelastingscapaciteit.
4. HDI-printplaten stellen zeer hoge eisen aan het aansluiten van de buriedvia's.
Of het nu gaat om de afmetingen van de printplaat of de elektrische prestaties, HDI is superieur aan gewone printplaten. Elk voordeel heeft zijn nadeel. Het nadeel van HDI is dat, omdat het als een hoogwaardige printplaat wordt geproduceerd, de productiedrempel en de procesmoeilijkheid veel hoger liggen dan die van gewone printplaten. Er zijn ook veel zaken waar tijdens de productie op gelet moet worden, met name het afdichten van de verborgen via's.
Momenteel is het grootste probleem en de grootste moeilijkheid bij de productie van HDI-componenten het afdichten van de via's. Als de via's in de HDI-printplaat niet correct worden afgedicht, ontstaan er ernstige kwaliteitsproblemen, zoals ongelijke randen van de printplaat, ongelijke dikte van het diëlektricum en putjes in de pads, enzovoort.
Het oppervlak van het bord is oneffen en de lijnen zijn niet recht, waardoor er een soort strandvervorming ontstaat in de kuiltjes. Dit kan leiden tot defecten zoals onderbrekingen en losse lijnen.
Door de ongelijke dikte van het diëlektricum zal de karakteristieke impedantie ook fluctueren, wat signaalinstabiliteit veroorzaakt.
De oneffenheden van de soldeerpunten leiden tot een slechte kwaliteit van de daaropvolgende verpakking en daardoor tot verlies van componenten.
Niet alle PCB-fabrikanten beschikken daarom over de capaciteit en expertise om hoogwaardige HDI-printplaten te produceren. Met meer dan 20 jaar ervaring in de PCB-productie biedt RICHPCBA de nieuwste technologieën en de hoogste kwaliteitsnormen voor de elektronica-industrie. Ons productassortiment omvat onder andere: PCB's met 1 tot 68 lagen, HDI-printplaten, meerlaagse PCB's, FPC's, stijve PCB's, flexibele PCB's, stijf-flexibele PCB's, keramische PCB's en hoogfrequente PCB's. Kies RICHPCBA als uw betrouwbare PCB-fabrikant in China.
