Çfarë llojesh të PCB-ve të substratit IC janë në dispozicion?
Sipas materialit, mund të ndahet në: I ngurtë, fleksibël, qeramik, poliimid, BT, etj.
Sipas teknologjisë, mund të ndahet në: BGA, CSP, FC, MCM, etj.
Cilat janë aplikimet e substratit Ic?
Prodhues i substrateve BGA
Pajisje dore, celulare, rrjetëzim
Telefon i zgjuar, elektronikë për konsumatorët dhe DTV
CPU, GPU dhe Çipset për aplikacione PC
CPU, GPU për Konsolë Lojërash (p.sh. X-Box, PS3, Wii…)
Kontrollues Çipi DTV, Kontrollues Çipi Blu-Ray
Aplikacion infrastrukturor (p.sh. Rrjeti, Stacioni Bazë…)
ASIC-të ASIC
Banda Dixhitale Baseband
Menaxhimi i energjisë
Procesor Grafik
Kontrolluesi i Multimedias
Procesori i Aplikacionit
Kartë memorieje për produktet 3C (p.sh. celular/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
CPU me performancë të lartë
GPU, Pajisje ASIC
Desktop / Server
Rrjetëzimi
Cilat janë Aplikimet e Substratit të Paketës CSP?
Memorie, analoge, ASIC, Logjikë, pajisje RF,
Notebook, Nënnotebook, Kompjuterë Personalë,
GPS, PDA, sistem telekomunikacioni pa tel
Cilat janë avantazhet e përdorimit të një PCB-je me substrat qarku të integruar?
Substratet e qarqeve të integruara PCB ofrojnë performancë të shkëlqyer elektrike me hapësirë të reduktuar të bordit, duke lejuar integrimin e shumë qarkëve të integruar në një bord të vetëm qarku. Substratet e qarqeve të integruara PCB gjithashtu kanë performancë termike të përmirësuar për shkak të konstantës së tyre të ulët dielektrike, duke çuar në besueshmëri më të mirë dhe cikle jetëgjatësie më të gjata. Substratet e qarqeve të integruara PCB kanë veti të shkëlqyera elektrike, duke përfshirë karakteristikat e frekuencës së lartë, me dobësim minimal të sinjalit dhe nivele të kryqëzimit.
Cilat janë disavantazhet e përdorimit të një PCB me substrat IC?
Substratet e IC kërkojnë ekspertizë dhe aftësi të konsiderueshme për t'u prodhuar, pasi ato përmbajnë disa shtresa instalimesh elektrike, komponentësh dhe paketash komplekse të IC-së.
Përveç kësaj, substratet e IC-së shpesh janë të shtrenjta për t'u prodhuar për shkak të kompleksitetit të tyre.
Së fundmi, substratet e IC-së janë gjithashtu të prirura ndaj dështimit për shkak të madhësisë së tyre të vogël dhe instalimeve elektrike komplekse.
Cili është ndryshimi midis një PCB-je me substrat IC dhe një PCB-je standarde?
PCB-të me substrat IC ndryshojnë nga PCB-të standarde në atë që ato janë projektuar posaçërisht për të mbështetur çipat IC dhe komponentët e paketuar me IC. Sa i përket aspektit të prodhimit të PCB-së, prodhimi i substratit IC është shumë më i vështirë sesa PCB-ja standarde për shkak të shpimit dhe gjurmimit me dendësi të lartë.
A mund të përdoret një PCB me substrat IC për prototipizim?
Po, një substrat i paketës IC si PCB mund të përdoret për prototipim.
Cilat janë Aplikimet e Substratit të Paketës PBGA?
ASIC, DSP dhe Memorie, Vargje Portash,
Mikroprocesorë / Kontrollues / Grafikë
Çipsete dhe pajisje periferike për PC
Procesorë Grafikë
Dekoderë
Konsolat e lojërave
Gigabit Ethernet
Cilat janë vështirësitë në prodhimin e pllakave të substratit IC?
Sfida më e madhe është shpimi me dendësi shumë të lartë, siç janë vrimat e verbëra 0.1 mm dhe vrimat e varrosura, mikro-vijat e grumbulluara janë shumë të zakonshme në prodhimin e PCB-ve me substrate të qarqeve të integruara. Dhe hapësira dhe gjerësia e gjurmës mund të jenë aq të vogla sa 0.025 mm. Prandaj, është shumë e rëndësishme të gjesh fabrika të besueshme të substrateve të integruara për lloje të tilla të pllakave të qarqeve të shtypura.