Qui genera substratorum circuituum integratorum (IC) PCB praesto sunt?
Secundum materiam, dividi potest in: Rigidam, flexibilem, ceramicum, polyimidam, BT, et cetera.
Secundum technologiam, dividi potest in: BGA, CSP, FC, MCM, et cetera.
Quae sunt applicationes substrati Ic?
Fabricator substratorum BGA
Manu Tenenda, Mobilis, Reticulata
Telephonum callidissimum, instrumenta electronica ad usum domesticum et televisio digitalis
CPU, GPU et Chipset pro applicatione PC
CPU, GPU pro Consola Ludorum (e.g. X-Box, PS3, Wii…)
Moderator Microprocessoris DTV, Moderator Microprocessoris Blu-Ray
Applicatio infrastructurae (e.g. Rete, Statio Basis…)
ASIC ASIC
Fascia Base Digitalis
Administratio Potentiae
Processorius Graphicus
Moderator Multimediae
Processor Applicationum
Charta memoriae pro productis 3C (e.g. Mobilis/DSC/PDA/GPS/Computatrum portatile/Liber portatilis)
CPU Altae Perfunctionis
GPU, Instrumenta ASIC
Computatrum / Servitor
Reticulatio
Quae sunt Applicationes Substratorum Sarcinae CSP?
Memoria, analoga, ASIC, logica, instrumenta RF,
Computatrum portabile, subcomputatrum portabile, computatra personalia
GPS, PDA, systema telecommunicationum sine filo
Quae sunt commoda usus substrati circuiti integrati PCB?
Substrata circuituum integratorum (PCB) praebent excellentem efficaciam electricam cum spatio tabulae reducto, integrationem plurium circuitorum integratorum in unam tabulam circuiti permittentes. Substrata circuituum integratorum etiam meliorem efficaciam thermalem habent propter constantem dielectricam humilem, quae ad meliorem firmitatem et longiores cyclos vitae ducit. Substrata circuituum integratorum (PCB) proprietates electricas excellentes habent, inter quas proprietates altae frequentiae, cum minima attenuatione signalis et gradibus diaphoniae.
Quae sunt incommoda usus substrati circuiti integrati PCB?
Substrata circuituum integratorum (IC) peritiam et facultatem magnam ad fabricandum requirunt, cum plures stratas filorum, componentium, et involucrorum IC complexorum contineant.
Praeterea, substrata circuituum integratorum saepe pretiosa sunt ad fabricandum propter complexitatem suam.
Denique, substrata circuituum integratorum etiam propter parvitatem et filorum complexitatem ad defectum obnoxia sunt.
Quid interest inter PCB substrati circuiti integrati et PCB ordinarium?
Tabulae impressae (PCB) substratorum circuituum integratorum (IC) a PCB communibus differunt eo quod ad microplacas circuituum integratorum et componentes in circuitu integrato involucros sustinendos specialiter designatae sunt. Quod ad productionem PCB attinet, fabricatio substratorum IC multo difficilior est quam PCB communis propter densitatem perforationis et vestigiorum altam.
Num substratum circuiti integrati PCB ad prototypa faciendum adhiberi potest?
Ita, substratum involucri circuiti integrati (IC) pro PCB ad prototypa faciendum adhiberi potest.
Quae sunt Applicationes Substratorum Sarcinae PBGA?
ASIC, DSP et Memoria, Portae Ordinamenta
Microprocessores / Moderatores / Graphica
Microprocessores et Peripherica Computatralia
Processores Graphici
Capsulae Decoderales
Consolae Ludorum
Gigabit Ethernet
Quae sunt difficultates in fabricatione tabularum substratorum circuituum integratorum?
Maxima difficultas est foramina densitatis altissimae, qualia sunt viae caecae 0.1 mm et viae sepultae; viae micro-congestae in fabricatione substratorum circuituum integratorum PCB valde communes sunt. Spatium vestigii et latitudo tam parvae quam 0.025 mm esse possunt. Itaque perquam necessarium est officinas substratorum circuituum integratorum fidas pro huiusmodi tabulis circuituum impressorum invenire.