IC substrat PCB-leriniň nähili görnüşleri bar?
Materiala görä, ony şeýle bölmek bolýar: berk, çeýe, keramiki, poliimid, BT we ş.m.
Tehnologiýa görä, ony şuňa bölmek bolýar: BGA, CSP, FC, MCM we ş.m.
Ic substratynyň ulanylyş ugurlary nämeler?
BGA substratlaryny öndüriji
Elde saklanýan, Mobil, Tor ulgamy
Akylly telefon, sarp ediş elektronikasy we DTV
Kompýuter üçin prosessor, grafik kartoçka we çipset
Oýun konsoly üçin prosessor, GPU (meselem, X-Box, PS3, Wii…)
DTV çip kontrolleri, Blu-Ray çip kontrolleri
Infrastruktura ulanylyşy (meselem, Tor, Baza stansiýasy…)
ASIC-ler ASIC
Sanly baza zolagy
Energiýa dolandyryşy
Grafik prosessor
Multimedia kontrolleri
Programma işleýşi
3C önümleri üçin ýat karty (meselem, mobil/DSC/PDA/GPS/jübi kompýuter/noutbuk)
Ýokary öndürijilikli prosessor
GPU, ASIC enjamlary
Stol / Serwer
Tor ulgamy
CSP Paket Substratynyň Ulanylyşy näme?
Ýat, analog, ASIC-ler, Logika, RF enjamlary,
Noutbuk, Kömekçi depder, Şahsy kompýuterler,
GPS, PDA, simsiz telekommunikasiýa ulgamy
Integrasiýa edilen mikrosxema substrat PCB ulanmagyň artykmaçlyklary nämeler?
Integrasiýa edilen mikrosxema substratlary PCB-ler plata giňişliginiň azaldylmagy bilen ajaýyp elektrik öndürijiligini üpjün edýär we birnäçe mikrosxemalaryň bir mikrosxema platasyna integrasiýa edilmegine mümkinçilik berýär. Integrasiýa edilen mikrosxema substratlary PCB-ler pes dielektrik hemişelikligi sebäpli gowulandyrylan termal öndürijilige eýe bolup, bu bolsa has gowy ygtybarlylyga we uzak ömür sikllerine getirýär. Integrasiýa edilen mikrosxema substratlary PCB-ler signalyň pese gaçmagy we özara gepleşik derejesi minimal bolan ýokary ýygylykly häsiýetler bilen ajaýyp elektrik häsiýetlerine eýedir.
IC substrat PCB ulanmagyň kemçilikleri näme?
IC substratlaryny öndürmek üçin uly tejribe we başarnyk gerek, sebäbi olar çylşyrymly simleriň, komponentleriň we IC paketleriniň birnäçe gatlagyny öz içine alýar.
Mundan başga-da, IC substratlaryny öndürmek köplenç çylşyrymlylygy sebäpli gymmat bolýar.
Ahyrsoňy, IC substratlary hem kiçi ölçegli we çylşyrymly simleri sebäpli zaýalanmaga meýilli.
IC substrat PCB bilen standart PCB-niň arasyndaky tapawut näme?
IC substrat PCB-leri standart PCB-lerden tapawutlanýar, sebäbi olar IC çiplerini we IC bilen gaplanan bölekleri goldamak üçin ýörite dizaýn edilen. PCB önümçiligine gelende bolsa, IC substrat önümçiligi ýokary dykyzlykly burgu we yzy sebäpli standart PCB-den has kyn.
Prototiplemek üçin IC substrat PCB ulanylyp bilnermi?
Hawa, prototiplemek üçin IC paketiniň substrat PCB ulanylyp bilner.
PBGA Paket Substratynyň Ulanylyşy näme?
ASIC, DSP we ýat, derweze massiwleri,
Mikroprosessorlar / Kontrollerler / Grafika
Kompýuter çipsetleri we periferiýa enjamlary
Grafik prosessorlar
Telewizor üçin pristawkalar
Oýun konsollary
Gigabit Ethernet
IC substrat platasyny öndürmekde nähili kynçylyklar bar?
Iň uly kynçylyk 0,1 mm-lik kör we gömülen wialar ýaly örän ýokary dykyzlykly burgulardyr, üst-üste goýlan mikro wialar integral mikrosxema substrat PCB önümçiliginde örän giňden ýaýrandyr. Yz giňişligi we giňligi 0,025 mm çenli kiçi bolup biler. Şonuň üçin şeýle çap edilen mikrosxema platalary üçin ygtybarly IC substrat zawodlaryny tapmak örän möhümdir.