Найчастіші запитання щодо обслуговування друкованих плат
- Жорстка друкована плата
- Високочастотна друкована плата
- Керамічна друкована плата
- Високошвидкісна друкована плата
- Підкладка IC для друкованої плати
- Важка мідна друкована плата
- Сліпі та приховані перехідні отвори для друкованої плати
- Вбудована друкована плата
- Гнучка друкована плата
- Друкована плата з низькими втратами
- Жорстка гнучка друкована плата
- Мікропрограма друкованої плати
- Свердління друкованої плати
Які типи друкованих плат для підкладок ІС доступні?
За матеріалом їх можна розділити на: жорсткі, гнучкі, керамічні, поліімідні, BT тощо.
За технологією їх можна розділити на: BGA, CSP, FC, MCM тощо.
Які застосування підкладки Ic？
Виробник BGA-підкладок
Портативний, мобільний, мережевий
Смартфон, побутова електроніка та цифрове телебачення
Процесор, графічний процесор та чіпсет для ПК
Процесор, графічний процесор для ігрової консолі (наприклад, X-Box, PS3, Wii…)
Контролер мікросхем DTV, контролер мікросхем Blu-Ray
Інфраструктурне застосування (наприклад, мережа, базова станція…)
ASIC-інтегратори
Цифрова базова смуга
Управління живленням
Графічний процесор
Мультимедійний контролер
Процесор застосунків
Карта пам'яті для продуктів 3C (наприклад, мобільних телефонів/цифрових фотоапаратів/КПК/GPS/кишенькових ПК/ноутбуків)
Високопродуктивний процесор
Графічні процесори, пристрої ASIC
Настільний комп'ютер / Сервер
Нетворкінг
Які застосування субстрату пакету CSP？
Пам'ять, аналогові, ASIC, логіка, радіочастотні пристрої,
Ноутбук, субноутбук, персональні комп'ютери,
GPS, КПК, система бездротового зв'язку
Які переваги використання друкованої плати на основі інтегральної схеми?
Підкладки інтегральних схем Друковані плати забезпечують чудові електричні характеристики зі зменшеним простором на платі, що дозволяє інтегрувати кілька ІС на одну плату. Підкладки інтегральних схем Друковані плати також мають покращені теплові характеристики завдяки низькій діелектричній проникності, що призводить до кращої надійності та тривалішого терміну служби. Підкладки інтегральних схем Друковані плати мають чудові електричні властивості, включаючи високочастотні характеристики, з мінімальним затуханням сигналу та рівнем перехресних перешкод.
Які недоліки використання друкованої плати на основі підкладки ІС?
Виготовлення підкладок для інтегральних схем вимагає значних знань та навичок, оскільки вони містять кілька шарів складної проводки, компонентів та корпусів інтегральних схем.
Крім того, підкладки ІС часто дорогі у виробництві через їхню складність.
Зрештою, підкладки ІС також схильні до виходу з ладу через свої малі розміри та складну проводку.
Яка різниця між друкованою платою на основі мікросхеми та стандартною друкованою платою?
Друковані плати на основі підкладок для мікросхем відрізняються від стандартних друкованих плат тим, що вони спеціально розроблені для підтримки мікросхем та компонентів, що входять до комплекту мікросхем. Що стосується виробництва друкованих плат, то виробництво підкладок для мікросхем є набагато складнішим, ніж для стандартних друкованих плат, через високу щільність свердління та трасування.
Чи можна використовувати друковану плату з підкладкою ІС для створення прототипів?
Так, для створення прототипів можна використовувати друковану плату на основі підкладки для корпусу ІС.
Що таке застосування підкладки для пакетів PBGA
ASIC, DSP та пам'ять, вентильні матриці,
Мікропроцесори / Контролери / Графіка
Чіпсети та периферійні пристрої для ПК
Графічні процесори
Телевізійні приставки
Ігрові консолі
Гігабітний Ethernet
Які труднощі виникають у виробництві плат підкладок для інтегральних схем?
Найбільшою проблемою є дуже висока щільність свердління, така як сліпі перехідні отвори діаметром 0,1 мм та закопані перехідні отвори. Багатошарові мікроперехідні отвори дуже поширені у виробництві підкладок інтегральних схем для друкованих плат. А відстань та ширина доріжок можуть бути всього 0,025 мм. Тому дуже важливо знайти надійних заводів з виробництва підкладок інтегральних схем для таких друкованих плат.