Нинди төрдәге интеграль микросхема субстратлары бар?
Материалга карап, аны түбәндәгеләргә бүлергә мөмкин: каты, сыгылмалы, керамик, полиимид, BT һ.б.
Технология буенча, аны түбәндәгеләргә бүлергә мөмкин: BGA, CSP, FC, MCM һ.б.
Ic субстратының кулланылышлары нинди?
BGA субстратлары җитештерүчесе
Кулда тота торган, Мобиль, Челтәр
Смартфон, көнкүреш электроникасы һәм DTV
Компьютер кушымталары өчен CPU, GPU һәм чипсет
Уен консоле өчен CPU, GPU (мәсәлән, X-Box, PS3, Wii…)
DTV чип контроллеры, Blu-Ray чип контроллеры
Инфраструктура куллану (мәсәлән, челтәр, база станциясе...)
ASIC'лар ASIC
Цифрлы радиотапшыру
Электр белән идарә итү
График процессор
Мультимедиа контроллеры
Кушымта эшкәртүчесе
3C продуктлары өчен хәтер картасы (мәсәлән, мобиль/DSC/PDA/GPS/кесә компьютеры/ноутбук)
Югары җитештерүчәнлекле процессор
GPU, ASIC җайланмалары
Өстәл / Сервер
Челтәр
CSP пакет субстраты кушымтасы нинди?
Хәтер, аналог, ASICлар, Логика, РФ җайланмалары,
Ноутбук, өстәмә ноутбук, шәхси компьютерлар,
GPS, PDA, сымсыз телекоммуникация системасы
Интеграль микросхема субстраты PCB куллануның өстенлекләре нинди?
Интегральләштерелгән микросхема субстратлары ПХБлар плата мәйданын киметү белән бик яхшы электр күрсәткечләрен тәэмин итә, бу бер схема платасына берничә интеграль микросхеманы интеграцияләү мөмкинлеген бирә. Интегральләштерелгән микросхема субстратлары ПХБлар шулай ук түбән диэлектрик даимилеге аркасында яхшыртылган җылылык күрсәткечләренә ия, бу исә ышанычлылыкны арттыра һәм гомер циклын озайта. Интегральләштерелгән микросхема субстратлары ПХБлар югары ешлыклы характеристикаларны да кертеп, бик яхшы электр үзлекләренә ия, сигналның кимүе һәм үзара сөйләшү дәрәҗәләре минималь.
Интеграль схема нигезендәге плата куллануның нинди кимчелекләре бар?
Интеграль микросхема субстратларын ясау өчен шактый зур тәҗрибә һәм осталык таләп ителә, чөнки алар берничә катлам катлаулы үткәргечләрдән, компонентлардан һәм интеграль микросхема пакетларыннан тора.
Моннан тыш, интеграль микросхема субстратларын җитештерү еш кына катлаулы булулары аркасында кыйммәткә төшә.
Ниһаять, интеграль микросхема субстратлары да кечкенә зурлыклары һәм катлаулы электр үткәргечләре аркасында ватылуга бирешүчән.
Интеграль схема субстраты өчен плата һәм стандарт схема аша нинди аерма бар?
Интеграль микросхема субстратлары стандарт электрон платалардан аерылып тора, чөнки алар махсус рәвештә интеграль микросхема чипларын һәм интеграль микросхема белән төрелгән компонентларны тәэмин итү өчен эшләнгән. Электр платасы җитештерүгә килгәндә, интеграль микросхема субстратларын җитештерү стандарт электрон платага караганда күпкә катлаулырак, чөнки ул югары тыгызлыктагы бораулау һәм эзләү ысулына ия.
Прототиплаштыру өчен микросхема субстраты PCB кулланылырга мөмкинме?
Әйе, прототиплаштыру өчен интеграль схема пакеты субстраты PCB кулланылырга мөмкин.
PBGA пакет субстраты кушымтасы нәрсә ул?
ASIC, DSP һәм хәтер, капка массивлары,
Микропроцессорлар / Контроллерлер / Графика
Компьютер чипсетлары һәм периферияләре
График процессорлар
Приставкалар
Уен консольләре
Гигабит Ethernet
Интеграль микросхема субстрат тактасын җитештерүдә нинди кыенлыклар бар?
Иң зур кыенлык - 0,1 мм калынлыктагы "сукыр" һәм "җимерелгән" кебек бик югары тыгызлыктагы бораулар. Микро-виа интеграль микросхема субстратлары җитештерүдә бик еш очрый. Эзләү киңлеге һәм киңлеге 0,025 мм га кадәр кечкенә булырга мөмкин. Шуңа күрә мондый басма схема платалары өчен ышанычлы интеграль микросхема субстратлары заводларын табу бик мөһим.