Нуқсонҳо ва роҳҳои ҳалли маъмулии раванди SMT: Дастури мукаммал барои васлкунии боэътимоди PCB
Чаро назорати нуқсонҳои раванди SMT муҳим аст
Технологияи васлкунии рӯизаминӣ (SMT) дақиқии сатҳи микронро дар ҷойгиркунии хамира, ҷойгиркунии ҷузъҳо ва идоракунии гармӣ талаб мекунад. Тағйирот дар тарҳи трафарет, ҳаҷми хамираи кафшер ё профилҳои рефлекторӣ метавонанд камбудиҳоеро ба вуҷуд оранд, ки эътимоднокии маҳсулотро зери хатар мегузоранд - махсусан дар тарҳҳои зичии баланд, суръати баланд ё бисёрқабата. Барои барномаҳои аэрокосмикӣ, автомобилӣ, тиббӣ ва телекоммуникатсионӣ, камбудиҳои ошкорнашудаи SMT метавонанд боиси нокомиҳои саҳроӣ шаванд. Дар ин дастур камбудиҳои маъмули SMT, сабабҳои аслии онҳо ва роҳҳои ҳалли муҳандисӣ муфассал шарҳ дода шудаанд.
1. Санг задан ба қабр (Эффекти Манҳэттен)
Таъриф: Қисмати чип (масалан, 0201/0402) ҳангоми ҷараёндиҳии дубора амудӣ боло меравад ва аз як лавҳа ҷудо мешавад.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Ҳаҷми номутавозини хамираи кафшер байни болиштҳои ҷуфтшуда
- ·Массаи гармии асимметрӣ (масалан, паҳнои нобаробари пайҳо ё рехтани мис)
- ·Суръати аз ҳад зиёди рампҳои дубора ҷараён (>2°C/сония)
- ·Тарроҳии диафрагмаи трафаретии ғайриоптимизатсияшуда
- ·Геометрияи лавҳаҳо қоидаҳои симметрияи IPC-7351-ро вайрон мекунад
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Тарроҳии болиштҳо/пайҳои симметрӣ барои ҳар як IPC-7351B дастурҳо
- ·Андозаҳо/ҳаҷмҳои диафрагмаи трафаретро барои анҷоми ҷузъҳо мувофиқ кунед
- ·Суръати ҷараёнро ба ҳадди аксар маҳдуд кунед 1–2°C/сония
- ·Истифодаи чопи болоии диафрагма (барои ≤01005 пассивҳо)
- ·Аз ҷойгиркунии ҷузъҳо дар наздикии сатҳҳои калони мисӣ худдорӣ кунед
2. Пайвасткунии кафшер
Таъриф: Пайвасти ғайричашмдошти кафшер байни ноқилҳо/пластинаҳои ҳамшафат.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Сӯрохиҳои аз ҳад зиёди трафарет ё ҳаҷми аз ҳад зиёди хамира
- ·Сарбанди ниқоби кафшерӣ нокифоя аст (
- ·Рафъи пасти хамира (масалан, таносуби нокифояи паҳлӯҳои трафарет)
- ·Нобаробаркунӣ ҳангоми чопи трафарет
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Кам кардани диафрагмаро амалӣ кунед (масалан, "dog-bone" барои QFPs, "home-plate" барои BGAs)
- ·Таносуби паҳлӯии диафрагмаро беҳтар кунед (≥1.5) ва таносуби масоҳат (≥0.66)
- ·Барои тарҳҳои борик паҳнои сарбанди ниқоби кафшерро ≥0.025 мм муайян кунед
- ·Ҷойгиркунӣ Санҷиши хамираи кафшери 3D (SPI)
- ·Протоколҳои тозакунии трафаретро татбиқ кунед
3. Кафшери нокифоя (тар намешавад/пайвандҳои кушода)
Таъриф: Пайванди нопурраи металлургӣ аз сабаби нокифоя будани кафшер.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Ҳаҷми нокифояи хамира
- ·Профили ҷараёндиҳии такрорӣ (ҳарорати пасти қулла ё TAL)
- ·Оксидшавии лавҳа/ҷузъ
- ·Хушкшавии хамира ҳангоми таъсири тӯлонӣ
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Беҳсозии дубора: Қуллаи 240–245°C, 60–90s TAL
- ·Истифода Хамираи навъи 4/5
- ·Муайян кунед Рангҳои ягона/яккарата
- ·Муҳити чопи идоракунӣ: 25±3°C, 40–60% RH
4. Тағйир/нодуруст будани ҷузъҳо
Таъриф: Ҷойивазкунии ҷузъҳо ҳангоми ҷараёнгирии дубора.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Часпаки нокифояи хамира
- ·Мушкилоти ларзиш/конвексияи конвейер
- ·Қувваи нодурусти сопло/баландии Z
- ·Каҷшавии PCB дар наздикии Tg
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Қувваи часпакӣ > 500 г/мм²
- ·Интихоб ва ҷойгиркуниро калибр кунед: дақиқии ≤30μm, қувваи 0.2–0.5N
- ·Суръати вентилятор ва ларзиши конвейерро идора кунед
- ·Истифода FR-4 Tg170+ ё дастгирии таҷҳизот
5. Холигиҳои пайванди кафшерӣ
Таъриф: Ҷамъшавии газ боиси пайдоиши ковокиҳо дар буғумҳо мегардад.
Минтақаҳои дорои хатари баланд: Пластинаҳои гармидиҳии QFN, тӯбҳои BGA, виакҳои ҷараёни баланд.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Моддаҳои ноустувори ҷараёни ҷараёнро бо суръати баланд ба рамп часпонед
- ·Намӣ дар ҷузъҳои нопухтаи MSL 2a+
- ·Тавассути пӯшиш бидуни пуркунӣ/пӯшиш
- ·Рафтори бади таркунӣ
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Суръати нишебӣ: 1.0–1.5°C/сония
- ·Пеш аз пухтан дар як J-STD-033
- ·Виасаҳои пуршуда/сарпӯшшуда
- ·Аз хамираи реҷаи вакуумӣ ё хамираи камвазн истифода баред
6. Сар дар болишт (HIP)
Таъриф: Контакҳои тӯби BGA часпонида шудаанд, аммо якҷоя намешаванд.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Номувофиқатии Warpage
- ·Тӯбҳои кафшери оксидшуда
- ·TAL хеле кӯтоҳ аст
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·BGA-ҳои пухта: 125°C/12–24 соат
- ·Флюсро бо фаъолияти ≥0.2% истифода баред
- ·TAL-ро то >90 дароз кунед, бо рентген тасдиқ кунед
- ·Барои назорати саҳифаи warpage stackup-ро беҳтар созед
7. Пошидани тӯби кафшерӣ
Таъриф: Тӯбчаҳои хурди кафшерӣ (
Сабабҳои техникӣ:
- ·Рампачаи хашмгин (>3°C/сония)
- ·Хӯлаи номувофиқ: хамираи флюкс
- ·Ифлосшавии болишт
- ·Часпиши сусти ниқоби кафшерӣ
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Хамираи бе тоза бо қатронҳои устувор
- ·Рамзи гармкунӣ: 1.0–1.5°C/сония то 150–180°C
- ·Тозакунии плазмаро истифода баред
- ·Ниқоби кафшерро бо CTI > 175V муайян кунед
8. Бардоштан/Деламинатсия кардани болиштҳо
Таъриф: Ҷудокунии лавҳа аз пойгоҳи PCB.
Сабабҳои техникӣ:
- ·Давраҳои аз ҳад зиёди коркарди такрорӣ
- ·Маводи CTE ё Tg-меҳвари пасти Z
- ·Ҷабби намӣ
Роҳҳои ҳалли муҳандисӣ:
- ·Маҳдудият то ≤2 давраи гармидиҳӣ барои як болишт
- ·Асбобҳои аз нав коркарди термоҷуфтро истифода баред
- ·PCB-ҳои пухта: 125°C/4–8 соат (IPC-1601)
- ·Ламинатҳоро истифода баред: Tg >170°C, Td >340°C
Пешгирии систематикии нуқсонҳои SMT
- ·DFM: Санҷиши намунаҳои замини IPC-2581, IPC-7351B
- ·Санҷиш: Профили танӯри SPI дар хатти → AOI → AXI, KIC
- ·Мавод: MSL мувофиқи IPC-J-STD-033, санҷиши SLP
- ·Омӯзиш: Сертификатсияи IPC-A-610H, IPC-7711/7721
SMT-и бекамбудиро бо шодмонии пур аз ғанӣ ба даст оред
SMT-и боэътимод азхудкунии муносибатҳои мавод-раванд-тарроҳӣ талаб мекунад. Шодмонии пур аз ғанӣ, мо PCBA-и муҳимро тавассути инҳо пешниҳод мекунем:
- ·DFM-и оптимизатсияшудаи раванд: Фикру мулоҳизаҳои воқеӣ бо Valor NPI
- ·Тафтиши пешрафта: 3D SPI, AOI бо зеҳни сунъӣ, рентгени 5μm
- ·Маҷмӯаи боэътимоди баланд: μBGA (0.2 мм), холӣ шудани QFN
- ·Пайгирӣ: Сабти генеалогияи сатҳи компонентӣ
Бо мо тамос гиред барои баррасии ройгони DFM ва аудити раванди SMT.
