SMT процессының еш очрый торган җитешсезлекләре һәм чишелешләре: Ышанычлы PCB җыю өчен тулы кулланма
Ни өчен SMT процессындагы җитешсезлекләрне контрольдә тоту бик мөһим
Өслеккә урнаштыру технологиясе (SMT) паста урнаштыруда, компонентларны урнаштыруда һәм җылылык белән идарә итүдә микрон дәрәҗәсендәге төгәллек таләп итә. Трафарет дизайнындагы, паяльник пастасы күләмендәге яки яңадан агым профильләрендәге үзгәрешләр продуктның ышанычлылыгына зыян китерә торган кимчелекләр китереп чыгарырга мөмкин - бигрәк тә югары тыгызлыктагы, югары тизлекле яки күп катламлы конструкцияләрдә. Аэрокосмик, автомобиль, медицина һәм телекоммуникация кушымталары өчен ачыкланмаган SMT кимчелекләре кырның һәлакәтле эшләмәүләренә китерергә мөмкин. Бу кулланмада киң таралган SMT кимчелекләре, аларның төп сәбәпләре һәм инженерлык чишелешләре җентекләп аңлатыла.
1. Кабер ташлары белән бизәү (Манхэттен эффекты)
Билгеләмә: Чип компоненты (мәсәлән, 0201/0402) яңадан агу вакытында вертикаль рәвештә күтәрелә, бер мәйданчыктан аерыла.
Техник сәбәпләр:
- ·Парланган пластиналар арасында тигезләнмәгән пышка пастасы күләме
- ·Асимметрик җылылык массасы (мәсәлән, тигез булмаган киңлекле эз яки бакыр кою)
- ·Артык кабат агым тизлеге (>2°C/сек)
- ·Оптимальләштерелмәгән трафарет диафрагмасы дизайны
- ·IPC-7351 симметрия кагыйдәләрен боза торган панель геометриясе
Инженерлык чишелешләре:
- ·Һәрбер симметрик мәйданчыкларны/эзләрне проектлау IPC-7351B күрсәтмәләр
- ·Компонентларның очлары өчен трафарет диафрагмасы зурлыкларын/күләмнәрен туры китерегез
- ·Рефлекс агымы тизлеген чикләү 1–2°C/сек
- ·Диафрагма өстеннән басма кулланыгыз (≤01005 пассивлар өчен)
- ·Зур бакыр яссылыклар янында компонентлар урнаштырудан сакланыгыз
2. Паяпкыч күпере
Билгеләмә: Күрше үткәргечләр/пластиналар арасында көтелмәгән рәвештә легирь тоташуы.
Техник сәбәпләр:
- ·Зур трафарет тишекләре яки артык күләмле ябыштыру
- ·Нечкә элементлар (
- ·Пастаның начар бүленеше (мәсәлән, трафаретның аспект нисбәте җитәрлек түгел)
- ·Трафарет бастыру вакытында тигезсезлек
Инженерлык чишелешләре:
- ·Диафрагманы киметү чараларын кулланыгыз (мәсәлән, QFPлар өчен "эт-сөяк", BGAлар өчен "өй пластинкасы")
- ·Диафрагманың аспект нисбәтен оптимальләштерү (≥1.5) һәм мәйдан нисбәте (≥0.66)
- ·Нечкә тешле конструкцияләр өчен паяльник битлеге дамбасы киңлеген ≥0.025 мм итеп күрсәтегез
- ·Урнаштыру 3D паяльник пастасын тикшерү (SPI)
- ·Трафарет чистарту протоколларын гамәлгә ашыру
3. Паяль җитәрлек түгел (чыланмый/ачык тоташу урыннары)
Билгеләмә: Яраклы рәвештә эретеп ябыштыру җитмәү сәбәпле, металлургик бәйләнешнең тулы булмавы.
Техник сәбәпләр:
- ·Паста күләме җитәрлек түгел
- ·Субоптималь яңадан агым профиле (түбән пик температурасы яки TAL)
- ·Пад/компонент оксидлашуы
- ·Озак вакыт экспозиция вакытында пастаны киптерү
Инженерлык чишелешләре:
- ·Яңартуны оптимальләштерү: 240–245°C пик, 60–90s TAL
- ·Куллану 4/5 тибындагы пастаны
- ·Билгеләү БЕР/БЕР бизәлеш
- ·Басма мохитен контрольдә тоту: 25±3°C, 40–60% нымлы һава торышы
4. Компонентның күчүе/тигезләнмәве
Билгеләмә: Яңадан агу вакытында компонентлар урынын алыштыру.
Техник сәбәпләр:
- ·Паста ябыштыргычы җитәрлек түгел
- ·Конвейер тибрәнүе/конвекция проблемалары
- ·Сопло көче/z биеклеге дөрес түгел
- ·Tg янындагы PCB җимерелүе
Инженерлык чишелешләре:
- ·Пастаның ябыштыру көче > 500 г/мм²
- ·Сайлау һәм урнаштыруны калибрлау: ≤30μm төгәллек, 0.2–0.5N көч
- ·Вентилятор тизлеген һәм конвейер тибрәнүне контрольдә тоту
- ·Куллану FR-4 Tg170+ яки җайланма терәге
5. Плитка тоташтыргыч бушлыклары
Билгеләмә: Газ тоткарлануы буыннарда куышлыклар барлыкка китерә.
Югары куркынычлы өлкәләр: QFN термопластиклары, BGA шарлары, югары токлы виалар.
Техник сәбәпләр:
- ·Агым очучан матдәләрне тиз тоту өчен пандус
- ·Пешерелмәгән MSL 2a+ компонентларындагы дымлылык
- ·Тутыру/каплаусыз ябыштыргыч эчендә
- ·Начар дымлану тәртибе
Инженерлык чишелешләре:
- ·Рампаның тизлеге: 1,0–1,5°C/сек
- ·Алдан пешерү өчен J-STD-033
- ·Тутырылган/капкачлы виалар
- ·Вакуум рефлексациясе яки аз бушатучан паста кулланыгыз
6. Баш белән мендәрдә утыру (HIP)
Билгеләмә: BGA шар контактлары пастасы, ләкин берләшми.
Техник сәбәпләр:
- ·Warpage туры килмәүчәнлеге
- ·Оксидлаштырылган паяль шарлары
- ·TAL бик кыска
Инженерлык чишелешләре:
- ·BGA пешерү: 125°C/12–24 сәгать
- ·≥0,2% активлыктагы флюс кулланыгыз
- ·TALны >90 га кадәр арттырыгыз, рентген белән тикшерегез
- ·Warpage контроле өчен стеклауны оптимальләштерегез
7. Паяпкыч шары сиптерү
Билгеләмә: Яңартылганнан соң микро-пешәйткеч шарлар (
Техник сәбәпләр:
- ·Агрессив пандус (>3°C/сек)
- ·Тотрыксыз эретмә: флюс пастасы
- ·Паллетка пычрануы
- ·Ябыш маскасы белән ябышуның зәгыйфьлеге
Инженерлык чишелешләре:
- ·Тотрыклы сумалалар белән чиста булмаган паста
- ·Алдан җылыту рампасы: секундына 1,0–1,5°C, 150–180°C кадәр
- ·Плазма чистартуны кулланыгыз
- ·CTI > 175V белән ябыштыргыч битлеген күрсәтегез
8. Йомшаклыкны күтәрү/деламинацияләү
Билгеләмә: Пластинаны PCB нигезеннән аеру.
Техник сәбәпләр:
- ·Артык кабат эшләү цикллары
- ·Түбән z күчәрле CTE яки Tg материалы
- ·Дым сеңдерү
Инженерлык чишелешләре:
- ·Һәр тактага ≤2 җылыту циклы белән чикләү
- ·Термопар белән идарә ителә торган үзгәртү коралларын кулланыгыз
- ·ПХД пешерү: 125°C/4–8 сәгать (IPC-1601)
- ·Ламинатларны кулланыгыз: Tg >170°C, Td >340°C
Системалы SMT җитешсезлекләрен профилактикалау
- ·DFM: IPC-2581, IPC-7351B җир үрнәкләрен тикшерү
- ·Тикшерү: Сызыклы SPI → AOI → AXI, KIC мич профилен ясау
- ·Материал: IPC-J-STD-033 буенча MSL, SLP сынау
- ·Тренинг: IPC-A-610H, IPC-7711/7721 сертификаты
Тулы шатлык белән нуль кимчелекле SMTка ирешегез
Ышанычлы SMT материал-процесс-дизайн үзара бәйләнешләрен оста куллануны таләп итә. Бай тулы шатлык, без бик мөһим PCBA системасын түбәндәгеләр аша тәэмин итәбез:
- ·Процесс өчен оптимальләштерелгән DFM: Valor NPI белән реаль вакытта кире элемтә
- ·Алдан тикшерү: 3D SPI, ясалма интеллект белән эшли торган AOI, 5 мкм рентген
- ·Югары ышанычлы җыю: μBGA (0.2 мм), QFN бушлыгы
- ·Күзәтү мөмкинлеге: Компонент дәрәҗәсендәге генеалогия журналы
Безнең белән элемтәгә керегез бушлай DFM карау һәм SMT процессы аудиты өчен.
